| 例文 (101件) |
"IC mounting"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 101件
IC-MOUNTING BODY COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加
ＩＣ実装体通信システム - 特許庁
METHOD OF IC-MOUNTING FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体装置のＩＣ実装方法 - 特許庁
HIGH DENSITY IC MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
高密度ＩＣ実装構造 - 特許庁
NONCONTACT IC MOUNTING BODY AND ADHEREND WITH NONCONTACT IC MOUNTING BODY例文帳に追加
非接触ＩＣ実装体および非接触ＩＣ実装体付き被着体 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR RECOVERING IC MOUNTING PORTION, AND NON-CONTACT IC MOUNTING BODY例文帳に追加
ＩＣ実装部回収方法、装置および非接触ＩＣ実装体 - 特許庁
IC MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ＩＣ搭載用基板およびその製造方法 - 特許庁
IC MOUNTING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
ＩＣ実装用基板およびその製造方法 - 特許庁
IC MOUNTING SUBSTRATE AND LIQUID DROP DISCHARGE DEVICE例文帳に追加
ＩＣ搭載基板及び液滴吐出装置 - 特許庁
QUAD LEAD FLAT PACKAGE IC MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板 - 特許庁
To provide a method for recovering an IC mounting portion capable of recovering only an IC mounting portion simply and efficiently out of other residues including a base member and an adhesive.例文帳に追加
ＩＣ実装部のみを基材、接着剤等他の残渣の中からより簡単に、効率よく回収できるＩＣ実装部回収方法を提供する。 - 特許庁
ANTENNA BASE MATERIAL, RESONANCE LABEL, IC MOUNTING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
アンテナ基材、共振ラベル、ＩＣ実装体およびその製造方法 - 特許庁
DRIVER IC MOUNTING MODULE AND FLAT PLATE TYPE DISPLAY DEVICE USING THE SAME例文帳に追加
ドライバＩＣ実装モジュール及びそれを使用した平板型表示装置 - 特許庁
To provide an IC-mounting body communication system capable of allowing a reader to correctly read the information in the IC mounting body without making the reader approach the IC mounting body.例文帳に追加
ＩＣ実装体と読取装置とを近づけなくても、読取装置がＩＣ実装体内の情報を正確に読み取ることのできるＩＣ実装体通信システムを提供する。 - 特許庁
A first IC mounting area 40 and a second IC mounting area 60 are arranged along the substrate edge 11 of an element substrate 10, a first wiring pattern 31 linearly extends from an input pad 42 of the first IC mounting area 40 toward a substrate connection area 70.例文帳に追加
素子基板１０の基板縁１１に沿って第１のＩＣ実装領域４０、および第２のＩＣ実装領域６０が配列され、第１のＩＣ実装領域４０の入力パッド４２から基板接続領域７０に向かって第１の配線パターン３１が直線的に延びている。 - 特許庁
LAMINATED MODULE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR IC MOUNTING MODULE例文帳に追加
積層モジュール基板及びその製造方法並びに半導体ＩＣ搭載モジュール - 特許庁
The opening diameter of the hole 2 is larger at the ball surface than that at an IC mounting surface.例文帳に追加
プレス穴２の開口径はボール面の方が、ＩＣ実装面よりも大きくなっている。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
フリップチップ型ＩＣの製造方法、および、フリップチップ型ＩＣ実装回路基板の製造方法 - 特許庁
The semiconductor-IC mounting substrate 1 includes such a structure as to provide via holes 3, 4 in a substrate body 2.例文帳に追加
半導体ＩＣ実装基板１はビアホール３，４を基板本体２に設けた構造を成す。 - 特許庁
To provide a noncontact IC mounting body, which hardly causes peeling of each layer or each member by heat in cleaning or the like, solvent and mechanical force, and is also difficult to peel from an adherend itself as an adherend with noncontact IC mounting body.例文帳に追加
クリーニング等の際の熱、溶剤、機械力に対して各層や各部材が剥がれにくく、非接触ＩＣ実装体付き被着体としても被着体からはがれにくい非接触ＩＣ実装体。 - 特許庁
Therefore, by interposing the permeable base material, a thermally fusible adhesive layer 2 formed by penetrating to the permeable base material is firmly bonded to the noncontact IC mounting body main body part, and integrated as the noncontact IC mounting body.例文帳に追加
そのため可浸透基材を介在することによって、非接触ＩＣ実装体本体部に可浸透基材に浸透して形成されてなる熱溶融接着剤層２が強固に接合して非接触ＩＣ実装体として一体化している。 - 特許庁
To prevent damage to a display part by contact of IC mounting bodies, and damage to the display part accompanying movement inside a machine, in the IC mounting body having the display parts.例文帳に追加
表示部を有するＩＣ実装体において、ＩＣ実装体どうしの接触による表示部の損傷、および機械内での移動に伴う表示部の損傷を防止できるようにする。 - 特許庁
To provide a semiconductor integrated circuit wherein a wiring pattern whereby the power-supply terminals of an IC mounting portion of a printed board are connected and another wiring pattern whereby the ground terminals of the IC mounting portion of the printed board are connected do not intersect each other.例文帳に追加
半導体集積回路は、プリント基板におけるＩＣ実装部の電源端子と接地端子のそれぞれを接続する配線パターンが交差しないことを特徴とする。 - 特許庁
If an IC mounting area 105 and its surrounding area in the main surface 102 of the laminate 101' are flattened, the IC mounting area 105 of the ceramic substrate 101 after baking is swelled as compared with the surrounding area.例文帳に追加
仮に、積層体１０１′の主面１０２のうちＩＣ搭載領域１０５とその周囲の領域とを平坦にすると、焼成後のセラミック基板１０１のＩＣ搭載領域１０５は、その周囲の領域よりも膨らむ。 - 特許庁
A second wiring pattern 32 extended from an input pad 52 of the second IC mounting area 50 extends toward the first IC mounting area 40 then after bending right-angled there, passes between dummy pads 43 of the first IC mounting area 40 from there and linearly extends toward the substrate connection area 70.例文帳に追加
第２のＩＣ実装領域５０の入力パッド５２から延びた第２の配線パターン３２は、第１のＩＣ実装領域４０に向けて延び、そこで直角に折れ曲がった後、そこから第１のＩＣ実装領域４０のダミーパッド４３の間を通って基板接続領域７０に向けて直線的に延びている。 - 特許庁
The flexible printed board 10 comprises an auxiliary metal wiring part 14b being led out from the inside direction (edge) of the package IC mounting area A of a land 13a formed at a corner part of the package IC mounting area A and connected with metal wiring 14a (main metal wiring part) at the outside of the package IC mounting area A.例文帳に追加
本発明のフレキシブルプリント基板１０は、パッケージＩＣ実装エリアＡの角部に形成されているランド１３ａのパッケージＩＣ実装エリアＡの内側方向（縁）から外側に引き出されて、当該パッケージＩＣ実装エリアＡの外側で金属配線１４ａ（主金属配線部）に接続する補助金属配線部１４ｂを備えている。 - 特許庁
The FPC 10 forms metal wiring 14a which is connected with a land 13a in a package IC mounting area A, such that it is led out line symmetrically to a line B-B passing the substantial central position of the package IC mounting area A and dividing the package IC mounting area A substantially equally in the right/left direction.例文帳に追加
ＦＰＣ１０は、パッケージＩＣ実装エリアＡのランド１３ａに接続される金属配線１４ａの引き出し方向を、パッケージＩＣ実装エリアＡの略中心位置を通り、パッケージＩＣ実装エリアＡを左右方向に略均等に分割する線分Ｂ−Ｂに対して、線対称となるように形成する。 - 特許庁
To provide a quad lead flat package IC mounting substrate which can effectively suppress noise emitted from ICs or substrates.例文帳に追加
ＩＣや基板から放射されるノイズを効果的に抑制することができる、クアッドリードフラットパッケージＩＣ実装基板を提供する。 - 特許庁
PACKAGED IC, MOUNTING STRUCTURE, ELECTROOPTIC DEVICE EQUIPPED THEREWITH, AND ELECTRONIC EQUIPMENT EQUIPPED WITH ELECTROOPTIC DEVICE例文帳に追加
パッケージＩＣ、実装構造体、実装構造体を搭載した電気光学装置、および電気光学装置を搭載した電子機器 - 特許庁
A human 10 holds the reader 4 by one hand, and touches a mounting body electrode 3a of the IC mounting body 1 such as an IC card by the other hand.例文帳に追加
人間１０が、一方の手で読取装置４を持ち他方の手でＩＣカードなどのＩＣ実装体１の実装体電極３ａに触れる。 - 特許庁
To improve a degree of integration of a power IC mounting a power transistor and a control circuit on the same semiconductor chip.例文帳に追加
電力用トランジスタと制御回路とを同一半導体チップに搭載したパワーＩＣの集積度を向上させる。 - 特許庁
In the IC mounting area 103, an IC 112 is mounted on one surface and the capacitor 120 is formed on the back surface.例文帳に追加
ＩＣ実装領域１０３には、一方の面にＩＣ１１２を実装し、その裏面にコンデンサ１２０を形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor-IC mounting substrate which has via holes with respective low impedances of simple structures and easy workabilities.例文帳に追加
簡単な構造で加工が容易な低インダクタンスのビアホールを有した半導体ＩＣ実装基板を提供する。 - 特許庁
While the tape material 5 is carried in the direction of the arrow D, IC mounting work, FPC substrate punching work, etc., are performed on the substrate 3.例文帳に追加
テープ材５を矢印Ｄ方向へ搬送しながら、ＦＰＣ基板３に対してＩＣ実装作業、ＦＰＣ基板の打抜き作業等が行われる。 - 特許庁
In the laminate forming process, therefore, the IC mounting area 105 of the laminate 101' is dented in comparison with the surrounding area.例文帳に追加
そこで、この積層体形成工程において、積層体１０１′のＩＣ搭載領域１０５をその周囲の領域よりも凹ませる。 - 特許庁
An extension piece 21 is integrally provided with the flexible printed-circuit board 12 from the IC mounting section of the light reception IC on the flexible printed-circuit board 12.例文帳に追加
フレキシブルプリント基板１２の受光ＩＣのＩＣ搭載部より、フレキシブルプリント基板１２と一体に延出片２１を設ける。 - 特許庁
| 例文 (101件) |
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