「"Multi Chip Module"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR DEVICE, MULTI-CHIP MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING BOTH AND LEAD FRAME例文帳に追加

半導体装置、マルチチップモジュール、リードフレーム、並びに半導体装置及びマルチチップモジュールの製造方法。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, FALSE WAFER AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びにマルチチップモジュール - 特許庁

To provide a direct conversion transmitter/receiver with the DC offset reduced by using a multi-chip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールを利用してＤＣオフセットを減少させたダイレクトコンバージョン送受信器を提供する。 - 特許庁

To reliably execute tests on a semiconductor device as a single body before it is assembled to a multi-chip module on the semiconductor device and the multi-chip module on which a plurality of the semiconductor devices are mixed by mounted.例文帳に追加

本発明は、半導体装置および複数の半導体装置を混載したマルチチップモジュールに関し、マルチチップモジュールに組み立てる前の半導体装置の単体での試験を確実に実行することを目的とする。 - 特許庁

At the inside of each corner part, a coupling assigning part 78, which guides the corner part of the multi-chip module to be mounted, is provided.例文帳に追加

各コーナ部の内側に、搭載されるマルチチップモジュールのコーナ部を案内する嵌合補助部７８を有する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module and its radiation structure for preventing thermal interference between a plurality of LSI chips.例文帳に追加

複数のＬＳＩチップ間の熱的干渉の防止を図ったマルチチップモジュールおよびその放熱構造を得る。 - 特許庁

Multiple dies are connected to one such membrane, which is then packaged as a multi-chip module.例文帳に追加

１つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁

MICROELECTRONIC STRUCTURE, MULTI-CHIP MODULE, MEMORY CARD INCLUDING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING INTEGRATED CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加

マイクロ電子構造体、マルチチップモジュール及びそれを含むメモリカードとシステム並びに集積回路素子の製造方法 - 特許庁

To provide a multi-chip module easy to be aligned with an optical waveguide wiring substrate, and to provide its mounting method.例文帳に追加

光導波路配線基板に対して位置合せの容易なマルチチップモジュールおよびその実装方法の提供。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) that contains an integrated passive device (IPD) as a carrier substrate (IPD MCM).例文帳に追加

集積受動デバイス（ＩＰＤ）を担体基板（ＩＰＤ ＭＣＭ）として含むマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）を提供する。 - 特許庁

This is advantageous because the likelihood of ESD damage to this I/O circuitry is reduced once the multi-chip module is formed.例文帳に追加

これは、多チップモジュールが形成されると、このＩ／Ｏ回路へのＥＳＤ損傷の見込みが減るので好都合である。 - 特許庁

At a periphery of the top surface of a circuit element 54 to be housed in a multi-chip module 55, a recess is formed as a groove 75.例文帳に追加

マルチチップモジュール５５に収容される回路素子５４の頂面の周縁に、溝７５としての凹部を形成する。 - 特許庁

MULTI-CHIP MODULE (MCM) POWER QUAD FLAT NO-LEAD (PQFN) SEMICONDUCTOR PACKAGE UTILIZING LEADFRAME FOR ELECTRICAL INTERCONNECTIONS例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージ - 特許庁

By this method, a plurality of dies can be connected to one of the films, and the film is subsequently packaged as a multi-chip module.例文帳に追加

１つのそのような膜に複数のダイを接続することができ、膜は次いでマルチチップ・モジュールとしてパッケージされる。 - 特許庁

To provide a method of interconnecting an integrated circuit chip and a board together in the manufacture of a multi-chip module.例文帳に追加

本発明はマルチ−チップモジュールの製造中の基板への集積回路チップを相互接続させる方法を提供する。 - 特許庁

To determine quality of interchip connection in semiconductor chips in a multi-chip module, by a simple test circuit and a simple testing method.例文帳に追加

マルチチップモジュールにおける半導体チップ間の接続の良否判定を簡易なテスト回路とテスト方法により行う。 - 特許庁

To easily determine the quality of connection between commonly wired chips in a chip-on-chip-type multi-chip module.例文帳に追加

チップオンチップ型のマルチチップモジュールにおける共通配線のチップ間の接続の良否の判定を、より簡単に行う。 - 特許庁

To reduce production cost of a multi-chip module, in which a plurality types of chips have different terminals pitches on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device suitable for composing a multi chip module type semiconductor device into various three dimensional shapes.例文帳に追加

マルチチップモジュール型半導体装置を様々な３次元形状に構成するのに適した半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multi-chip module sealed with resin after laminating another semiconductor chip on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの上に他の半導体チップを積層して樹脂封止したマルチチップモジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module which is capable of mounting semiconductor chips efficiently on it, high in performance, and small in size.例文帳に追加

複数の半導体チップを効率よく実装でき、高性能および小型化を実現したマルチチップモジュールを提供すること。 - 特許庁

To enable a connection test between chips with a smaller scale circuit in a multi-chip module formed by mounting small chips on a large chip.例文帳に追加

大チップの上に小チップを実装してなるマルチチップモジュールにおいて、より小規模な回路で、チップ間接続テストを可能とする。 - 特許庁

A logic chip 7 formed in a multi-chip module is provided with a clock output terminal CKOT for outputting a clock signal.例文帳に追加

マルチチップモジュールに設けられたロジックチップ７には、クロック信号を出力するクロック出力端子ＣＫＯＴが設けられている。 - 特許庁

A conventional MEMS device array has a number of mechanical devices respectively driven by a multi chip module MCM.例文帳に追加

一般的なＭＥＭＳデバイスアレイは、各々がマルチチップモジュール（ＭＣＭ）によって駆動される多数の個々の機械的デバイスを備える。 - 特許庁

Such a semiconductor device 1 provided with the conductive layer 1c and the heat resisting flux layer 1f is mounted on a multi-chip module.例文帳に追加

そして、このような導電層１ｃ、耐熱性フラックス層１ｆを備えた半導体装置１をマルチチップモジュールに搭載する。 - 特許庁

The device 100 for processing the signal between the tester and the devices to be tested includes at least one multi-chip module 102.例文帳に追加

テスターと被試験デバイスとの間で信号を処理するための装置１００で、少なくとも一つのマルチチップモジュール１０２を含む。 - 特許庁

To prevent dew condensation of a board mounting the substrate of a multi-chip module, pins in the inside of the substrate and multi-chip module without substantially influencing the junction temperature of LSI by uniformly efficiently heating the substrate mounting LSI.例文帳に追加

ＬＳＩの搭載されている基板をむらなく効率的に加熱できるようにして、ＬＳＩのジャンクション温度にほとんど影響を与えることなく、マルチチップモジュールの基板や基板内のピンおよびマルチチップモジュールが搭載されているボードの結露を防止できるようにする。 - 特許庁

To achieve compact configuration, easy mounting of a multi-chip module and easy arrangement of wires for modification for the motherboard reinforcing part, which is used for the mounting of the multi-chip module in a system board device assemble in a large computer device.例文帳に追加

本発明は大型コンピュータ装置に組み込まれるシステムボード装置のうちマルチチップモジュールの搭載に使用されるマザーボード補強部品に係り、小型にすること、マルチチップモジュールの搭載を容易にすること、及び、改造用ワイヤの配線を容易にすることを課題とする。 - 特許庁

To prevent an interconnection portion from being made longer, while making a module thinner, in an integrated circuit chip laminated multi-chip module.例文帳に追加

集積回路チップ積層型のマルチチップモジュールにおいて、モジュールをより薄くすると共に、相互接続部が長くなることを回避する。 - 特許庁

To provide a high frequency circuit having a low-cost multi-chip module structure by reducing the size of an integrated circuit for microwaves and millimeter waves.例文帳に追加

マイクロ波・ミリ波における集積回路寸法を小型化し、安価なマルチチップモジュール構造を有する高周波回路を提供する。 - 特許庁

An assembly including an integral formed cooling system, liquid enclosing system, EMI shield, pump housing and heat sink is constituted on a multi-chip module.例文帳に追加

一体化した冷却システム／液体閉込めシステム／ＥＭＩシールド／ポンプ・ハウジング／ヒートシンクを含むアセンブリが、マルチチップ・モジュールの上に構成される。 - 特許庁

To provide a cooling mechanism for a multi-chip module which evenly and efficiently cools the semiconductor chip mounted on a substrate.例文帳に追加

基板に搭載された半導体チップの温度を一様に、かつ効率良く冷却し得るマルチチップモジュールの冷却機構を実現する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module (MCM) power quad flat no-lead (PQFN) semiconductor package utilizing a leadframe for electrical interconnections.例文帳に追加

電気的相互接続のためにリードフレームを用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）パワー・カッド・フラット・ノーリード（ＰＱＦＮ）半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

In one embodiment, the method includes a step for connecting the tester to the devices to be tested by at least one multi-chip module.例文帳に追加

一実施形態では、この方法は、テスターと被試験デバイスとを少なくとも一つのマルチチップモジュールによって接続するステップを含む。 - 特許庁

The multi chip module (MCM) used in base band, RF and IF applications includes a number of the active circuit chips having a plurality of different functions.例文帳に追加

ベースバンド、ＲＦ、ＩＦ用途で用いるマルチチップモジュール（ＭＣＭ）は、複数の異なる機能を有する多数の活性回路チップを含む。 - 特許庁

To provide a microelectronic structure capable of effectively arranging via-electrodes, a multi-chip module, a memory card, and a method of manufacturing an integrated circuit element.例文帳に追加

ビア電極を効果的に配しうるマイクロ電子構造体、マルチチップモジュール、メモリカード及び集積回路素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a high frequency multi-chip module, a package board 304 is mounted so that the mounting face of an MMIC 305 can be faced to a module board 301.例文帳に追加

本発明の高周波マルチチップモジュールでは、パッケージ基板３０４はＭＭＩＣ３０５の実装面がモジュール基板３０１と面するように実装される。 - 特許庁

Each multi-chip module 102 has a plurality of fine electric mechanical switches between a connector 106 set to the tester and a connector 108 set to the devices to be tested.例文帳に追加

各マルチチップモジュール１０２は、テスターへのコネクタ１０６のセットと被試験デバイスへのコネクタ１０８のセットとの間に複数の微小電気機械スイッチを有する。 - 特許庁

To provide a test method for testing a general-purpose memory incorporated in a multi-chip module without preparing a special circuit for the testing.例文帳に追加

本発明は、試験用の特別な回路を設けることなくマルチチップモジュール内蔵の汎用メモリを試験する試験方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a means capable of reducing the manufacturing cost of a multi-chip module having a plurality of kinds of chips, differing in terminal pitch, mounted on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減することのできる手段を提供する。 - 特許庁

When software is developed, a multi-chip module 17 which comprises a target chip 15 and a chip 20 for development in one package is used instead of a one-chip microcomputer 15.例文帳に追加

ソフトウェア開発を行う場合、ワンチップマイコン１５に替えて、ターゲットチップ１５と開発用チップ２０とを１パッケージ内に封止したマルチチップモジュール１７を用いる。 - 特許庁

To realize a structure in a semiconductor module such as a multi-chip module wherein heat is effectively released to a heat sink by reducing thermal resistance in a semiconductor package.例文帳に追加

マルチチップモジュール等の半導体モジュールにおいて、半導体パッケージ内部の熱抵抗を低減して、効果的に放熱板へ熱を逃す構造を実現する。 - 特許庁

In addition, a film deposition substrate such as a circuit board for a compact and thin MCM (Multi Chip Module) with an embedded capacitor can be manufactured by the film deposition device and the film deposition method.例文帳に追加

また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵ＭＣＭ用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 - 特許庁

One photoelectric conversion element mounting part is connected to the other photoelectric conversion element part by optical wiring being a continuous body and also the photoelectric transuding element is mounted in the multi-chip module board having an external connecting terminal connected to the electric wring of the photoelectric transuding element mounting part, and the multi-chip module is obtained.例文帳に追加

１の光電変換素子搭載部と他の光電変換素子搭載部が連続体である光配線により接続されるとともに、光電変換素子搭載部の電気配線と接続された外部接続端子を有するマルチチップモジュール基板に、光電変換素子を搭載し、マルチチップモジュールを得る。 - 特許庁

A connection between pads to be connected between the bare chips 103, 104 is electrically connected preliminarily on a probe card 102 to be inspected as a pseudo-multi-chip-module, and a defect in the multi chip module in a current consumption, a function test, an AC test or the like is thereby rejected in advance before wiring and the package sealing to reduce the yield loss.例文帳に追加

ベアチップ１０３、１０４間で接続されるべきパッド間の結線をあらかじめプローブカード１０２上で電気的に接続し、擬似的にマルチチップモジュールとして検査し、ワイヤリング及びパッケージ封止前に、消費電流、ファンクションテスト、ＡＣテストなどのマルチチップモジュール不良を事前にリジェクトすることで、歩留ロスを低減できる。 - 特許庁