「"TOP RING"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The top ring 17 includes the other side chamfer part 17g installed in the top ring groove 12d at a position corresponding to the lower groove bottom corner part 12i.例文帳に追加

トップリング１７は、トップリング溝１２ｄの下部溝底角部１２ｉに対応する位置に設けられた他方側面取部１７ｇを含む。 - 特許庁

To provide a polishing apparatus capable of preventing the entry of polishing liquid into a top ring and normally operating the top ring.例文帳に追加

研磨液のトップリングへの浸入を防止することができ、トップリングを正常に動作させることができる研磨装置を提供する。 - 特許庁

The Kagura-suzu is fitted with three rings, the top ring having three bells, the middle ring five bells and the bottom ring seven bells. 例文帳に追加

神楽鈴は輪が3つ付けられ、上から3個、5個、7個の鈴が付けられる。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

The engine 11 (internal combustion engine) comprises a piston 12 having a top ring groove 12d, and a top ring 17 mounted on the top ring groove 12d.例文帳に追加

このエンジン１１（内燃機関）は、トップリング溝１２ｄを有するピストン１２と、トップリング溝１２ｄに取り付けられたトップリング１７とを備えている。 - 特許庁

When a top ring 7 causes flapping in the top ring groove 3 in response to reciprocating motion of the piston body 2, the flapping of the top ring 7 is restrained by being supported at two points by the projection parts 12 and 13 and the projection parts 14 and 15.例文帳に追加

ピストン本体２の往復移動に伴いトップリング７がトップリング溝３内でばたつきを起こした際には、当該トップリング７のばたつきを突部１２，１３と隆起部１４，１５とで二点支持することにより拘束する。 - 特許庁

To provide a polishing device and a method that a top ring body can follow smoothly and rapidly a movement (tilting motion) of an upper surface of a turntable and that a turning torque of a top ring driving shaft can be transferred firmly to the top ring body.例文帳に追加

トップリング本体がターンテーブル上面の動き（傾動）に滑らかに且つ迅速に追従でき、且つトップリング駆動軸の回転トルクが確実にトップリング本体に伝達されるポリッシング装置及び方法を提供する。 - 特許庁

A top ring 1 includes: a top ring body 2 for holding a wafer and pressing the wafer to a polishing pad 101; and a retainer ring 3 provided on the outer peripheral part of the top ring body 2 to press the polishing pad 101.例文帳に追加

トップリング１は、ウェハを保持してウェハを研磨パッド１０１に押圧するトップリング本体２と、トップリング本体２の外周部に設けられ、研磨パッド１０１を押圧するリテーナリング３とを備えている。 - 特許庁

A top ring main body 20 as the substrate retaining device is provided with a top ring main body 200 for pushing a wafer W against the polishing surface 22a, and the retainer ring 302 provided on the circumferential part of the top ring main body 200 to push the polishing surface 22a.例文帳に追加

基板保持装置としてのトップリング２０は、ウェハＷを研磨面２２ａに押圧するトップリング本体２００と、トップリング本体２００の外周部に設けられ、研磨面２２ａを押圧するリテーナリング３０２とを備えている。 - 特許庁

This polishing device 30 is provided with a polishing surface 32, a top ring 36 for holding a wafer W, motors 46 and 56 for relatively moving the wafer W held by the polishing surface 32 and the top ring 36, and a vertically moving mechanism 54 for pressing the wafer W held by the top ring 36 on the polishing surface 32.例文帳に追加

研磨装置３０は、研磨面３２と、ウェハＷを保持するトップリング３６と、研磨面３２とトップリング３６に保持されたウェハＷとを相対移動させるモータ４６，５６と、トップリング３６に保持されたウェハＷを研磨面３２に対して押圧する上下動機構５４とを備えている。 - 特許庁

The polishing device 1 is provided with a distance measuring sensor 46 for detecting the position of the top ring 20 when the lower surface of the top ring 20 is brought into contact with the polishing pad 22 and a control unit 47 for calculating the optimum position of the top ring 20 at the time of polishing from the position detected by the distance measuring sensor 46.例文帳に追加

研磨装置１は、トップリング２０の下面が研磨パッド２２に接触したときのトップリング２０の位置を検出する測距センサ４６と、測距センサ４６により検出された位置から研磨時のトップリング２０の最適な位置を算出する制御部４７とを備えている。 - 特許庁

A top ring 4 is mounted to a first ring groove formed on an outer circumferential surface of the piston.例文帳に追加

トップリング４はピストンの外周面に形成された第１リング溝に装着されている。 - 特許庁

A wafer 1 is sucked to a front surface of a top ring 11 through a backing pad 12.例文帳に追加

トップリング１１の前面にはバッキングパッド１２を介してウエハ１が吸着される。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of easily replacing an elastic membrane installed in a top ring.例文帳に追加

トップリングに取り付けられた弾性膜を簡単に交換することができる研磨装置を提供する。 - 特許庁

To feed most of the part of a cylinder lubrication to a part between a top ring and a bottom ring.例文帳に追加

シリンダ注油の大部分をトップリングからボトムリングの間に供給する。 - 特許庁

A wafer 1 is suctioned to a lower surface of the top ring 6 through the backing pad 2.例文帳に追加

ウエハ１は、バッキングパッド２を介してトップリング６の下面に吸着される。 - 特許庁

In a back surface of the top ring 11, a circular cavity part 18 concentric with the wafer 1 is formed.例文帳に追加

トップリング１１の背面には、ウエハ１と同心の円形の空洞部１８が形成されている。 - 特許庁

A wafer 1 is sucked to a lower surface of the top ring 6 through a backing pad 8.例文帳に追加

ウエーハ１は、バッキングパッド８を介してトップリング６の下面に吸着される。 - 特許庁

Furthermore, plural suction ports 13 are opened to the lower surface of the top ring 6.例文帳に追加

トップリング６の下面には、更に、複数の吸気孔１３が開口している。 - 特許庁

A top ring 6 is fixed on an end of a main shaft 4 through a top block 5.例文帳に追加

主軸４の先端にはトップブロック５を介してトップリング６が固定されている。 - 特許庁

The polishing apparatus 10 includes a top ring body 200 pressing a substrate, and a retainer ring 302 provided on the outer periphery of the top ring body 200 and pressing a polishing surface.例文帳に追加

研磨装置１０は、基板を押圧するトップリング本体２００と、トップリング本体２００の外周部に設けられ、研磨面を押圧するリテーナリング３０２とを備える。 - 特許庁

To provide a polishing method to detect the film thickness of the surface to be polished on the real-time basis without dislocating a top ring to outside a turntable while a semiconductor wafer remains mounted on the top ring.例文帳に追加

半導体ウエハをトップリングに装着したまま、該トップリングをターンテーブル外にずらすことなく、被研磨面の膜厚をリアルタイムで検出できるポリッシング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a top ring control device capable of detecting an abnormality when an object to be polished is polished by a top ring speedily and securely and corresponding to it properly.例文帳に追加

トップリングによるポリッシング対象物研磨時の異常を迅速且つ確実に検出してこれに適切に対応できるトップリング制御装置を提供する。 - 特許庁

To certainly cool the neighbourhood of a top ring of a cylinder liner without deforming a cylinder block or the cylinder liner even in the case of setting a position of the top ring high for the purpose of increasing a compression ratio high.例文帳に追加

高圧縮比化を目的としてトップリングの位置を高く設定した場合においても、シリンダブロックあるいはシリンダライナの変形をともなうことなくシリンダライナのトップリング付近を的確に冷却する。 - 特許庁

A top ring 6 is fixed to a lower surface of a top block 5, and a guide ring 7 is fixed to a lower surface peripheral edge part of the top block 5 so as to surround the external periphery of the top ring 6.例文帳に追加

トップブロック５の下面には、トップリング６が固定され、トップブロック５の下面周縁部には、トップリング６の外周を取囲む様にガイドリング７が固定される。 - 特許庁

The polishing device 1 is provided with the polishing pad 22, a top ring 20 for holding a semiconductor wafer W and pressurizing it to the polishing pad 22, and a vertical movement mechanism 24 for vertically moving the top ring 20.例文帳に追加

研磨装置１は、研磨パッド２２と、半導体ウェハＷを保持して研磨パッド２２に押圧するトップリング２０と、トップリング２０を上下動させる上下動機構２４とを備えている。 - 特許庁

To provide a polishing device and a method therefor capable of detecting the film thickness of a polished surface in a real time without moving the top ring outer than a turn table, while keeping a semiconductor wafer mounted on the top ring.例文帳に追加

半導体ウエハをトップリングに装着したまま、該トップリングをターンテーブル外にずらすことなく、被研磨面の膜厚をリアルタイムで検出できるポリッシング装置および方法を提供する。 - 特許庁

The substrate processing apparatus comprises: a polishing section having a vertically movable top ring 31A for holding a substrate W; a transfer mechanism 6 having a vertically movable transfer stage performing transfer of the substrate W to/from the top ring 31A; and a retainer station ring 143 disposed between the top ring 31A and the transfer stage.例文帳に追加

本発明の基板処理装置は、基板Ｗを保持する上下動可能なトップリング３１Ａを有する研磨部と、トップリング３１Ａと基板Ｗの受け渡しを行う上下動可能な搬送ステージを有する搬送機構６と、トップリング３１Ａと搬送ステージとの間に配置されたリテーナリングステーション１４３とを備える。 - 特許庁

When prescribed time has elapsed after starting the polishing, rotational speed of the polishing table 18 and a swinging condition of the top ring 20 are fixed so that each of a position of the monitoring sensor 52, a position of a rotation center of the top ring 20 and a direction of the swinging of the top ring 20 may approximately coincide with a previous value by prescribed time.例文帳に追加

研磨開始後に所定の時間だけ経過したときに、監視用センサ５２の位置、トップリング２０の回転中心の位置、及びトップリング２０の揺動の向きが、それぞれ前記所定の時間だけ前の値にほぼ一致するように、研磨テーブル１８の回転速度とトップリング２０の揺動条件とを定める。 - 特許庁

The polishing apparatus 30 comprises a polishing surface 32; a top ring 36 for holding a wafer W; motors 46, 56 to move the polishing surface 32 and the wafer W held by the top ring 36 relative to each other; a vertical movement mechanism 54 to press the wafer W held by the top ring 36 against the polishing surface 32; and a conditioner 60 for conditioning the polishing surface 32.例文帳に追加

研磨装置３０は、研磨面３２と、ウェハＷを保持するトップリング３６と、研磨面３２とトップリング３６に保持されたウェハＷとを相対移動させるモータ４６，５６と、トップリング３６に保持されたウェハＷを研磨面３２に対して押圧する上下動機構５４と、研磨面３２をコンディショニングするコンディショナ６０とを備えている。 - 特許庁

Further, the top ring 1 for holding a polishing object 4, includes: a top ring body 1A for compressing the polishing object 4 with respect to a polishing cloth 6; and a compression ring 3 provided around the top ring body 1A and vertically movably disposed, the compression ring 3 having gas releasing holes 3i formed for discharging gas.例文帳に追加

また、ポリッシング対象物４を保持するトップリング１であって、トップリング１は、ポリッシング対象物４を研磨布６に対して押圧するトップリング本体１Ａと、トップリング本体１Ａの周囲に設けられ、上下動自在に配置された押圧リング３とを有し、押圧リング３には、気体を排出するためのガス抜き孔３ｉを形成したトップリングにある。 - 特許庁

A top ring groove 21 is designed to satisfy relation of 3≤Vba/Vb1≤5 between volume Vba of a back clearance C1 formed between the top ring groove 21 formed on the piston 2 and a top ring 3 fitted in the same, and blow-by gas volume Vb1 generated per one cycle of one cylinder.例文帳に追加

ピストン２に形成されるトップリング溝２１とそれに嵌め込まれるトップリング３との間で形成されるバッククリアランスＣ１の体積Ｖｂａと一気筒の一サイクル当たりに発生するブローバイガス体積Ｖｂｌとの関係が、「３≦Ｖｂａ／Ｖｂｌ≦５」を満たすようにトップリング溝２１を設計する。 - 特許庁

The thick part 12b is also arranged on the upper side more than a position of a top ring 4a when a piston 4 is positioned in the top dead center.例文帳に追加

また、厚肉部１２ｂを、ピストン４が上死点に位置した時のトップリング４ａの位置よりも上側に配置した。 - 特許庁

To prevent scuffing or wear of a top ring of a piston with simple configuration.例文帳に追加

簡単な構成でピストンのトップリングの摩耗やスカッフィングの発生を効果的に防ぐことができる筒内噴射式２サイクルエンジンを提供する。 - 特許庁

A wafer 1 is adsorbed to the lower surface of the top ring 6, through the mount plate 20 and the packing 8.例文帳に追加

ウエーハ１は、トップリング６の下面に、マウントプレート２０及びバッキングパッド８を介して吸着される。 - 特許庁

A polishing liquid supply nozzle 6, which supplies polishing liquid on the polishing pad 2, is arranged to or near this top ring 3.例文帳に追加

このトップリング３あるいはこの近傍に、前記研磨パッド２上に研磨液を供給する研磨液供給ノズル６が配置されている。 - 特許庁

To provide a top ring capable of maintaining a force for raising a chuck base high even when the chuck base is lower than a reference value.例文帳に追加

チャックベースが基準値よりも下降した場合にも、チャックベースを引上げる力を高く維持できるトップリングを提供する。 - 特許庁

In the backing pad 1, plural through holes 16 are formed, and in the top ring 11, plural through holes 17 are formed.例文帳に追加

バッキングパッド１には複数の貫通孔１６が形成され、トップリング１１には複数の貫通孔１７が形成されている。 - 特許庁

To provide a cooling device constituted simple and capable of effectively cooling the neighbourhood of a top ring of a cylinder liner.例文帳に追加

シリンダライナのトップリング付近を効果的に冷却することができる簡潔構成の冷却装置を提供する。 - 特許庁

Coagulation or a sudden rise of the blow-by gas can be prevented by using the straight abutment for the top ring 22.例文帳に追加

トップリング２２にストレート合口を用いることで、凝着や、ブローバイガスの急増も防止できる。 - 特許庁

The polishing device 100 has a polishing surface plate 1, a polishing pad 2, a top ring 3, an arcuate wall 4, and a slurry supply part 5.例文帳に追加

研磨装置１００は、研磨定盤１、研磨パッド２、トップリング３、円弧壁４、及びスラリー供給部５を有する。 - 特許庁

To reduce the width of temperature change in a top ring, concerning a system for cooling the piston of an internal combustion engine.例文帳に追加

本発明は、内燃機関のピストンを冷却するシステムにおいて、トップリングの温度変化幅を小さくすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a polishing equipment in which a top ring does not vibrate during polishing operation of a substrate and the quantity of polishing liquid being used can be reduced significantly.例文帳に追加

基板の研磨中にトップリングの振動が無く、且つ研磨液の使用量を大幅に削減できる研磨装置を提供すること。 - 特許庁

One end (a top ring 14) side of a fishing line guiding tool 10 is held by hand, and the fishing line guiding tool 10 is passed through a level wind 34 of a reel 30 from the other end (a hook 22) side.例文帳に追加

釣り糸案内具１０の一端（トップリング１４）側を手で持ち、他端（フック２２）側からリール３０のレベルワインド３４を通す。 - 特許庁

The check valve 41 is fixed on an inner wall surface 5Ti of the top ring groove 5T at an inside end part and projects out of the inner wall surface 5Ti.例文帳に追加

逆止弁４１は、内側の端部がトップリング溝５Ｔの内壁面５Ｔｉに固定されて、内壁面５Ｔｉから突出している。 - 特許庁

To provide a polishing device which can exchange a packing pad inserted between a top ring and a wafer, rapidly.例文帳に追加

トップリングとウエーハの間に挿入されるバッキングパッドを、迅速に交換することができるポリッシング装置を提供する。 - 特許庁