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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "coefficient of thermal expansion"に関連した英語例文

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"coefficient of thermal expansion"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 979



例文

The coefficient of thermal expansion of the core 24 is different from the coefficient of thermal expansion of the main body 22.例文帳に追加

コア24の熱膨張係数は、本体22の熱膨張係数とは異なる。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of an internally adhering type conductive layer 10 conforms to the coefficient of thermal expansion of a substrate 12.例文帳に追加

中付形導電層10の熱膨張係数が基板12の熱膨張係数に適合している。 - 特許庁

an alloy of iron and nickel having a low coefficient of thermal expansion 例文帳に追加

低い熱膨張係数を持つ、鉄とニッケルの合金 - 日本語WordNet

To precisely calculate the coefficient of thermal expansion of steam piping.例文帳に追加

蒸気配管の熱膨張率を精度良く算出する。 - 特許庁

例文

EPOXY RESIN COMPOSITION HAVING LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION例文帳に追加

低熱膨張率エポキシ樹脂組成物 - 特許庁


例文

The coefficient of thermal expansion of the lid body is made larger than the coefficient of thermal expansion of the package body, and the coefficient of thermal expansion of the bonding material is made larger than the coefficient of thermal expansion of the lid body.例文帳に追加

蓋体の熱膨張係数をパッケージ本体の熱膨張係数よりも大きくし、かつ、接合材の熱膨張係数を蓋体の熱膨張係数よりも大きくする。 - 特許庁

These substrates differ in the coefficient of thermal expansion mutually.例文帳に追加

これらの基板は相互に熱膨張率が異なる。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of the electroless nickel plating layer 6 is smaller than a coefficient of thermal expansion of the body 5 made of copper alloy.例文帳に追加

上記無電解ニッケルメッキ層6の熱膨張係数は、銅合金製の本体5の熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of the shaft 1 made of stainless alloy is smaller than the coefficient of thermal expansion of the copper alloy made body 5 of the sleeve 2.例文帳に追加

上記ステンレス合金製のシャフト1の熱膨張係数は、スリーブ2の銅合金製本体5の熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

例文

By setting the coefficient of thermal expansion of the polyimide films 11-16 to 2-5 ppm/°C, the coefficient of thermal expansion of the whole multilayer board 1 becomes less than 10 ppm/°C.例文帳に追加

ポリイミド膜11〜16の熱膨張係数を2〜5ppm/℃にすることで、多層基板1全体の熱膨張係数を10ppm/℃未満にしている。 - 特許庁

例文

While the coefficient of thermal expansion of ZrO_2 is larger than that of PZT, the coefficient of thermal expansion of Pt is smaller than that of PZT.例文帳に追加

ZrO2の熱膨張係数はPZTの熱膨張係数よりも大きいが、Ptの熱膨張係数はPZTの熱膨張係数よりも小さい。 - 特許庁

CERAMICS SINTERED COMPACT HAVING HIGH COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION, ITS MANUFACTURING METHOD, AND REGULATION METHOD OF ITS COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION例文帳に追加

高熱膨張係数を有したセラミックス焼結体、その製造方法、及び熱膨張係数調整方法 - 特許庁

Line coefficient of thermal expansion of the flange 13 is enlarged more than 2.5×10^-6/^oC from line coefficient of thermal expansion of a boss 21.例文帳に追加

そして、フランジ13の線熱膨張係数はボス21の線熱膨張係数より2.5×10^−6/°C以上大きくされている。 - 特許庁

Intermediate layers (25, 27, and 29) are bonded to the silicon bond coat, and has a second coefficient of thermal expansion aligned to the first coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

介在層(25、27、29)が、シリコンボンドコートに結合され、第1熱膨張係数に整合された第2熱膨張係数を有する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the CrN layer 34 is 7.5[×10^-6/°C], and close to the coefficient of thermal expansion (=6.0[×10^-6/°C]) of the cBN layer 54.例文帳に追加

ここで、CrN層34の熱膨張率は、7.5[×10^−6/℃]であり、cBN層54の熱膨張率(=6.0[×10^−6/℃])に近い。 - 特許庁

The arm member 28 is formed by a material having a larger coefficient of thermal expansion than a coefficient of thermal expansion of the cylinder 22.例文帳に追加

また、腕部材28は、シリンダ22の熱膨張率よりも大きな熱膨張率をもった材料により形成する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the metal oxide or inorganic glass is set to 0.3-30 ppm/°C.例文帳に追加

金属酸化物、無機ガラスの熱膨張率を0.3〜30ppm/℃とする。 - 特許庁

The filler composition contains particles of a material that have a negative coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

フィラー組成物は、負の熱膨張率をもつ材料の粒子を含む。 - 特許庁

The cup and the encapsulant material have substantially the same coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

カップおよび封入体材料はほぼ同じ熱膨張係数を有する。 - 特許庁

The reference frame MF is made of a material having a high coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

基準フレームMFは熱膨張係数の大きい材料を含有する。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the buffer sheet 3 is set at 6 to 12 ppm.例文帳に追加

熱膨張緩衝シート3の熱膨張係数を6〜12ppmとする。 - 特許庁

The substrate has a first positive coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

この基板は、正の値である第1の熱膨張係数を有する。 - 特許庁

PEN is a transparent resin having 3×10-5/°C of coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

PENは熱膨張係数3×10^-5/℃の透明樹脂である。 - 特許庁

CRYSTALLIZED GLASS WITH NEGATIVE COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

負の熱膨張係数を有する結晶化ガラス及びその製造方法 - 特許庁

The grid has a larger coefficient of thermal expansion than the back substrate.例文帳に追加

このグリッドは、背面基板よりも大きな熱膨張率を有している。 - 特許庁

The first and the second mold cores have a first coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

第一および第二金型コアは第一熱膨張係数を有する。 - 特許庁

The reinforcing member 78 has smaller coefficient of thermal expansion than that of the bottom plate part 76b.例文帳に追加

補強部材78は、底板部76bより熱膨張係数が小さい。 - 特許庁

The film electrode has a coefficient of thermal expansion that substantially matches the coefficient of thermal expansion of the underlying base substrate layer as well as the coefficient of thermal expansion of the protective coating film layer.例文帳に追加

フィルム電極の熱膨張係数は、下側のベース基板層の熱膨張係数及び保護コーティング層の熱膨張係数と略合致する。 - 特許庁

The heat transmission member 1 includes a base material 2 and the metal coating 3 having a coefficient of thermal expansion between the coefficient of thermal expansion of the opposite member 4 and the coefficient of thermal expansion of the base material 2.例文帳に追加

伝熱部材1は、基材2と、相手部材4の熱膨張率と基材2の熱膨張率との間の熱膨張率をもつ金属被膜3とを有する。 - 特許庁

The plate member 9 has a large coefficient of thermal expansion but since the iron nickel layers 10 formed on the upper and lower surfaces of the plate member 9 have a small coefficient of thermal expansion, coefficient of thermal expansion of the entire low expansion member 8 can be restricted.例文帳に追加

ここで、板部材9は大きい熱膨張係数を有するが、板部材9の上部及び下部の表層部分に形成された鉄ニッケル層10が小さい熱膨張係数を有するため、低膨張部材8全体の熱膨張係数を小さく抑えることができる。 - 特許庁

The external sleeve has a third coefficient of thermal expansion smaller than the first and second coefficients of thermal expansion.例文帳に追加

外部スリーブは、第一および第二熱膨張係数より小さい第三熱膨張係数を有する。 - 特許庁

To provide a glass frit which is free from lead and has low coefficient of thermal expansion and high flowability.例文帳に追加

鉛を含有せずに、低い熱膨張係数と高い流動性を有するガラスフリットを提供する。 - 特許庁

POLYBENZOXAZOLE HAVING LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

低線熱膨張係数を有するポリベンゾオキサゾール及びその製造方法 - 特許庁

To provide a graphite material having a low coefficient of thermal expansion while having excellent thermal conductivity.例文帳に追加

優れた熱伝導率を有しながら、低い熱膨張係数をも有する黒鉛材料を提供する。 - 特許庁

IRON - NICKEL ALLOY WITH LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION AND EXCELLENT HOT WORKABILITY, AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

熱膨張係数が小さく熱間加工性に優れたFe−Ni系合金及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING SiO2-TiO2 GLASS HAVING LOW COEFFICIENT OF THERMAL EXPANSION, AND THE GLASS例文帳に追加

低い熱膨張率を有するSiO2−TiO2ガラスの製造方法およびそのガラス - 特許庁

Also, the holding member 21 has the nearly same coefficient of thermal expansion as that of the sensor lens 13.例文帳に追加

また、保持部材21は、センサレンズ13とほぼ同じ熱膨張係数を有するものである。 - 特許庁

The first film having a second positive coefficient of thermal expansion is placed over the substrate.例文帳に追加

正の値である第2の熱膨張係数を有する第1被膜を基板上に配置する。 - 特許庁

The first component 20 has a bigger coefficient of thermal expansion than that of the second component 22.例文帳に追加

第1の構成要素(20)は第2の構成要素(22)より大きい熱膨張率を有する。 - 特許庁

The substrate has a first coefficient of expansion and the connector has a second coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

基板は第一の膨張係数を有し、コネクタは第二の膨張係数を有する。 - 特許庁

To provide a ceramic having wide and adjustable coefficient of thermal expansion and high strength.例文帳に追加

熱膨張係数が広く調整可能で、高強度を有するセラミックスを提供する。 - 特許庁

The second film having a third negative coefficient of thermal expansion is placed over the substrate.例文帳に追加

負の値である第3の熱膨張係数を有する第2被膜を基板上に配置する。 - 特許庁

The sub housing 38 is formed of a material which has a coefficient of thermal expansion lower than aluminum.例文帳に追加

副ハウジング38は、アルミニウムよりも熱膨張係数の低い材料により形成されている。 - 特許庁

The housing 1 and the outer ring 4 are formed of material having different coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

又、上記ハウジング1と外輪4とは、熱膨張係数が互いに異なる材料から成る。 - 特許庁

To obtain a polyimide-based adhesive having a coefficient of thermal expansion of ≤50ppm/°C.例文帳に追加

熱膨張率(「CTE」)が50ppm/℃以下であるポリイミド系接着剤を提供すること。 - 特許庁

A coefficient of thermal expansion of electronic circuit parts 15 differs from that of a printed wiring board 14.例文帳に追加

電子回路部品15の熱膨張率とプリント配線基板14の熱膨張率とは異なる。 - 特許庁

The resin-filled portion 20 consists of a plurality of resin materials 22 and 27 having a different coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

樹脂充填部20は、熱膨張係数が異なる複数の樹脂材料22,27からなる。 - 特許庁

Consequently, the adhesive sheet absorbs a difference in coefficient of thermal expansion between the silicon interposer and base substrate.例文帳に追加

これにより、シリコンインタポーザとベース基板との熱膨張差を接着シートに吸収させる。 - 特許庁

The coefficient of thermal expansion of the substrate 1 is higher than that of the first underfill resin 4.例文帳に追加

基板1の熱膨張係数が第1のアンダーフィル樹脂4の熱膨張係数よりも大きい。 - 特許庁

例文

To provide a lens having a refractive index distribution and low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

屈折率分布を有し、かつ、熱膨張係数が小さいレンズを提供する。 - 特許庁

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