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「ゲート電極間」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ゲート電極間に関連した英語例文

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ゲート電極間の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2192



例文

ゲート電極5は、複数の開口5aを有し、ドレイン電極7とゲート電極5の開口5aとのには、他の部分より抵抗率が高い高抵抗領域(例えば絶縁物粒子8)が存在する。例文帳に追加

The gate electrode 5 has a plurality of openings 5a, and a high-resistance region (e.g., insulating-substance particles 8) whose resistivity is higher than that of each of the other portions exists between the drain electrode 7 and the openings 5a of the gate electrode 5. - 特許庁

Si基板1上にゲート電極6を含むパターンを所定隔に形成する。例文帳に追加

Patterns containing gate electrodes 6 are formed on a Si substrate at prescribed intervals. - 特許庁

次に、ソース/ドレイン電極におけるゲート絶縁膜上に半導体薄膜を形成する。例文帳に追加

Then, a semiconductor thin film is formed on the gate insulating film between the source/drain electrodes. - 特許庁

絶縁膜103は、複数のゲート電極102それぞれ上に選択的に形成されている。例文帳に追加

The interlayer insulating film 103 is selectively formed on the respective plurality of gate electrodes 102. - 特許庁

例文

また、可動ゲート電極15に対する側壁方向の静電引力も相殺している。例文帳に追加

The electrostatic attraction in the direction between sidewalls for the movable gate electrode 15 is also canceled. - 特許庁


例文

ゲート電極配線11とのの容量がダミーポリシリコン半導体層25にて大きくなる。例文帳に追加

A capacity to the gate electrode wiring 11 is increased by the dummy polysilicon semiconductor layer 25. - 特許庁

このため、隣り合うフローティングゲート電極FGの短絡を防止することができる。例文帳に追加

This can prevent short-circuiting between adjacent floating gate electrodes FG. - 特許庁

次に、ゲート電極を含む半導体基板1上に絶縁膜201を堆積する。例文帳に追加

The insulating film 201 is deposited on the semiconductor substrate 1 including the sections between the gate electrodes 5. - 特許庁

キャパシタドープ層1とゲート電極5とのでMOS容量Cgが形成される。例文帳に追加

A MOS capacitor Cg is formed between the capacitor doped layer 1 and the gate electrode 5. - 特許庁

例文

SAC技術を行なう場合のゲート電極とコンタクト部とのでのショートを防止する。例文帳に追加

To prevent a short circuit between a gate electrode and a contact section when performing a SAC technology. - 特許庁

例文

オーミック電極には、ゲートフィンガー4,5がクランク状に配置されている。例文帳に追加

Between ohmic electrodes 2, gate fingers 4 and 5 are arranged in a crank shape. - 特許庁

第1窒化膜103上に複数の第1ゲート電極104が所定の隔で配列されている。例文帳に追加

A plurality of first gate electrodes 104 are arranged at a prescribed interval on the first nitride film 103. - 特許庁

よって、そのゲート電極3の上面が不要にエッチングされるのを防止できる。例文帳に追加

Accordingly, the unnecessary etching of the upper surface of the electrode 3 can be prevented. - 特許庁

また、メインセル21とダミーセル22とのにトレンチゲート電極18を設ける。例文帳に追加

A trench gate electrode 18 is provided between the main cell 21 and the dummy cell 22. - 特許庁

凹部108は、複数のゲート電極102の相互の上方に位置している。例文帳に追加

The concave parts 108 is positioned over between the plurality of gate electrodes 102 with each other. - 特許庁

そして、保護ダイオードをソース電極24とゲート配線25のに設ける。例文帳に追加

Then, this diode is placed between a source electrode 24 and a wiring 25. - 特許庁

メモリセル領域Mに複数のアシストゲート電極部21が互いに隔を隔てて形成される。例文帳に追加

A plurality of assist gate electrodes 21 are formed apart from one another in a memory cell region M. - 特許庁

ゲート電極と上方配線層とのに、他の外部容量素子を形成してもよい。例文帳に追加

Other external capacitor elements may by formed between the gate electrode and an upper an wiring layer. - 特許庁

複数のコントロールゲート電極間のショートが抑制された半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, in which a short circuit between a plurality of control gate electrodes is suppressed. - 特許庁

ソース5は上方から見てゲート電極11とは隔をもって形成されている。例文帳に追加

The source 5 is formed being spaced from the gate electrode 11 when viewed from the upper part. - 特許庁

ドレイン17のN^+拡散層17aは、ゲート電極12と隔をもって配置されている。例文帳に追加

An N+ diffusion layer 17a of the drain 17 is arranged with a gap to the gate electrode 12. - 特許庁

ゲート電極膜14と半導体ナノワイヤ11とのには、絶縁層15が配置されている。例文帳に追加

An insulating layer 15 is arranged between the gate electrode film 14 and the semiconductor nanowires 11. - 特許庁

トンネル絶縁膜23は、電荷トラップ膜22と第2ゲート電極CGとのに形成される。例文帳に追加

The tunnel insulating film 23 is formed between the charge trapping film 22 and the second gate electrode CG. - 特許庁

ドレイン領域121とN型のソース領域とのに第1のゲート電極20が配置される。例文帳に追加

A first gate electrode 20 is disposed between the drain region 121 and the N-type source region. - 特許庁

両者のに画定されたチャネル領域の上にゲート電極が形成されている。例文帳に追加

A gate electrode is formed on a channel region defined between them. - 特許庁

ゲート電極間短絡を確実に防止した半導体装置とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device, together with its manufacturing method, wherein a short circuit between gate electrodes is surely prevented. - 特許庁

ゲート電極5に対面するトレンチ領域10の側面は{100}面からなる。例文帳に追加

The side of the inter-trench area 10 facing the gate electrode 5 is formed of (100) plane. - 特許庁

そして、ゲート電極からの電界、ソース−ドレインの電界を緩和することができる。例文帳に追加

Consequently, electric fields from the gate electrode and the electric field between a source and a drain can be relaxed. - 特許庁

ゲート電極層42の上には、第1層絶縁膜33が形成されている。例文帳に追加

On the gate electrode layer 42, a first inter-layer insulating film 33 is formed. - 特許庁

ゲート電極と遮蔽パターンとの隔は、好ましくは約0.4μm未満である。例文帳に追加

The distance between the gate electrode and the shield pattern is preferably less than about 0.4 μm. - 特許庁

第1層32は、ゲート電極34と第2層42のに形成された領域32aを有する。例文帳に追加

The first layer 32 has a region 32a formed between the electrode 34 and the layer 42. - 特許庁

半導体装置は、複数のゲート電極層CGと、層絶縁膜とを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device has a plurality of gate electrode layers CG and interlayer insulating films. - 特許庁

T字型電極を有する半導体装置において、隣接ゲートの素子容量を低減させる。例文帳に追加

To reduce element capacitance between adjoining gates, in a semiconductor device that includes a T-type electrode. - 特許庁

また拡張部133と浮遊ゲート電極120のにも第1絶縁膜132が形成されている。例文帳に追加

A first insulating film 132 is formed between the extension portion 133 and the floating gate electrode 120. - 特許庁

隣接するトランジスタのドレイン領域11のゲート電極4cによって分離されている。例文帳に追加

A part between drain areas 11 of an adjacent transistor is separated by a gate electrode 4c. - 特許庁

すなわち、選択線17とゲート電極13aのには絶縁膜14が形成されている。例文帳に追加

That is, an insulating film 14 is formed between the selection line 17 and the gate electrode 13a. - 特許庁

さらに、低濃度ドレイン領域とゲート電極とのをフィールド酸化膜とした。例文帳に追加

In addition, a field oxide film is formed between the low-concentration drain region and a gate electrode. - 特許庁

フローティングゲート10の上に、層絶縁膜11を介して電極13を形成する。例文帳に追加

An electrode 13 is formed on a floating gate 10 via an interlayer insulating film 11. - 特許庁

自己整合的に形成されるコンタクトとゲート電極の耐圧を向上させる。例文帳に追加

To improve a breakdown voltage between a contact formed in a self-alignment process and a gate electrode. - 特許庁

隣り合う浮遊ゲート電極間の電気的接続を防ぐことができるようにする。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of preventing electrical connection between adjacent floating gate electrodes, and its manufacturing method. - 特許庁

また、ゲート電極15の形成以外の溝部13には層絶縁膜17が形成されている。例文帳に追加

An interlayer insulating film 17 is formed in the trench 13 except formation of the gate electrode 15. - 特許庁

絶縁層23は、ウエル領域19とゲート電極21とのに設けられている。例文帳に追加

An insulating layer 23 is provided between the well region 19 and the gate electrode 21. - 特許庁

絶縁膜66が第1エミッタ電極54及び下層ゲート配線14を覆っている。例文帳に追加

An interlayer dielectric 66 covers the first emitter electrode 54 and the lower layer gate wiring 14. - 特許庁

MTJ素子12とビット線コンタクト13がゲート電極に挟んで交互に配置されている。例文帳に追加

The MTJ element 12 and the bit line contact 13 are disposed alternately sandwiching the gate electrode. - 特許庁

ついで、エッチバックを行い、ゲート電極5の表面にのみ層絶縁膜7を残す。例文帳に追加

Then, etch back is performed and the interlayer insulation film 7 is allowed to remain only on the surface of the gate electrode 5. - 特許庁

次に、埋め込みゲート電極間に非晶質シリコン層55が形成される。例文帳に追加

The single-crystal silicon layer 45 is subjected to patterning to form burial gate electrodes 11, 13, 15, and 17. - 特許庁

2層目のゲート電極加工時に導電性残渣が発生し、ワード線をショートさせる。例文帳に追加

To solve a problem that conductive residue is manufactured at the time of machining the gate electrode of second layer to cause short circuit between word lines. - 特許庁

第一の層絶縁膜7の上面は、ゲート電極4の上面と同じ高さ位置である。例文帳に追加

The top face of the first interlayer dielectric 7 has the same elevation as that of the top face of the gate electrode 4. - 特許庁

その1つの隙に接するように断面形状Tのゲート電極15が形成されている。例文帳に追加

The gate electrode 15 whose cross-section is T-like is formed to contact to one of the gaps. - 特許庁

例文

さらに、上記ゲート電極4を陽極酸化することにより、上記ゲート電極4と無孔質陽極酸化膜(MAO)5とのおよびゲート電極4と多孔質陽極酸化膜(SAO)6とのにバリア型の無孔質陽極酸化膜(BAO)7を形成する。例文帳に追加

Further, barrier type nonporous node oxidation films (BAO) 7 are formed between the electrode 4 and the film 5, and between the electrode 4 and the film 6 through anodization of the electrode 4. - 特許庁

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