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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > ゲート電極間に関連した英語例文

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ゲート電極間の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2192



例文

第1の絶縁膜はフローティングゲート電極と重なる部分が除去されており、島状半導体領域とフローティングゲート電極間の絶縁膜が、トランジスタのゲート絶縁膜よりも薄くされている。例文帳に追加

A part in the first insulating film overlapping with the floating gate electrode is removed, and the insulating film between the island-shaped semiconductor region and the floating gate electrode is formed thinner than the gate insulating film of the transistor. - 特許庁

本発明によるトランジスタは、絶縁体(2)と、絶縁体(2)の上に形成された半導体層(3)と、ゲート電極(8)と、ゲート電極(8)と半導体層(3)とのに介設されたゲート絶縁膜(7)とを備えている。例文帳に追加

The transistor includes an insulator (2), a semiconductor layer (3) formed on the insulator (2), a gate electrode (8), and a gate insulating layer (7) interposed between the electrode (8) and the layer (3). - 特許庁

電荷蓄積部(3)は、電荷蓄積ゲート電極(3−1)と、電荷蓄積ゲート電極(3−1)と基板とのに設けられたゲート絶縁膜(9)とを備えることが好ましい。例文帳に追加

The charge accumulation unit (3) preferably includes a charge accumulation gate electrode (3-1), and a gate insulating film (9) provided between the charge accumulation gate electrode (3-1) and a substrate. - 特許庁

ゲート電極に電圧が印加されないときにも、ゲート電極とドレイン領域とのの電界を緩和し、ゲート絶縁膜に電界集中が発生するのを抑制することが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of relaxing the electric field between a gate electrode and a drain region, even if voltage is not applied to the gate electrode, and suppressing the occurrence of the concentration of the electric field in a gate insulating film. - 特許庁

例文

ゲート電極の上方に層絶縁層を形成するときに、ゲート電極に対向する基体の部分が酸化されることが無い、絶縁ゲート電界効果トランジスタの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an insulating gate field effect transistor where the portion of a substrate opposed to a gate electrode is not oxidized when an interlayer insulating layer is formed above the gate electrode. - 特許庁


例文

絶縁膜5上に、ソース/ドレイン領域を有する薄膜半導体層7と、ゲート誘電膜8と、ゲート配線Gからなるゲート電極とを設け、画素電極駆動用の薄膜トランジスタ(TFT)を構成する。例文帳に追加

A thin film semiconductor layer 7 having source/drain areas, a gate dielectric film 8, and a gate electrode formed of gate wiring G are provided on the interlayer insulating film 5, to form a thin film transistor(TFT) for driving a pixel electrode. - 特許庁

これにより、ゲート電極1とゲート電極1のの領域では第1の絶縁膜9及び第2の絶縁膜10の上にゲート配線14が配置されるため、この部分の容量が著しく低減できることである。例文帳に追加

Since the gate wiring 14 is arranged on the first insulating film 9 and the second insulating film 10 in a region between gate electrodes 1, the capacity of the region is reduced by a large amount. - 特許庁

複数のゲート電極部10と該ゲート電極部10を接続する配線部との上に、耐エッチング膜17を備えたゲートハードマスク20を形成後、前記配線部上の前記耐エッチング膜17を除去する。例文帳に追加

After forming a gate hard mask 20 including an etching resistance film 17 over a plurality of gate electrode portions 10 and a wiring portion which connects the gate electrode portions 10, the etching resistance film 17 on the wiring portion is removed. - 特許庁

本発明による電界効果トランジスタは、絶縁体層(2)と、絶縁体層(2)の上に形成された半導体層(3)と、ゲート電極(8)と、ゲート電極(8)と半導体層(3)とのに介設されたゲート絶縁膜(7)とを備えている。例文帳に追加

The field effect transistor is provided with an insulator layer (2), a semiconductor layer (3) formed on the insulator layer (2), a gate electrode (8), and a gate insulating film (7) disposed between the gate electrode (8) and the semiconductor layer (3). - 特許庁

例文

ゲート電極13bの側壁をドライ酸化により酸化して、ゲート電極13bと半導体基板1とのに第1ゲートバーズビーク17を形成する。例文帳に追加

A sidewall of the gate electrode 13b is oxidized by dry oxidization to form a first gate bird's beak 17 between the gate electrode 13b and a semiconductor substrate 1. - 特許庁

例文

フローティングゲート電極7aの側壁をISSG酸化により酸化して、フローティングゲート電極7aと半導体基板1とのに第2ゲートバーズビークを形成する。例文帳に追加

A sidewall of the floating gate electrode 7a is oxidized by ISSG (In-Situ Steam Generation) oxidization to form a second gate bird's beak between the floating gate electrode 7a and the semiconductor substrate 1. - 特許庁

ゲート負荷抵抗用の電極が無くなるので、ゲート負荷抵抗の電極23とp型ゲート層13とのに存在した接触抵抗が無くなる。例文帳に追加

Since an electrode for the gate load resistance is not provided, contact resistance which was existed between the electrode 23 of the gate load resistance and a p-type gate layer 13 is not generated. - 特許庁

交差部分160を、例えばゲート電極と同層に形成し、主要部分170を、ゲート絶縁膜をにしてソース/ドレイン電極ゲート配線X1および電流供給線Y2と同層に形成する。例文帳に追加

The crossing portion 160 is formed into a layer which is identical to a gate electrode, for example, and the main portion 170 is formed in a layer which is identical a source/drain electrode, a gate wiring X1 and the current supply line Y2 with a gate insulator interposed between them. - 特許庁

薄膜トランジスタ5のゲート電極21に接する第2ゲート絶縁膜17と、このゲート電極21に接する第1層絶縁膜22とを窒化シリコン層とする。例文帳に追加

A second gate insulating film 17 in contact with a gate electrode 21 of the thin-film transistor 5 and a first interlayer insulating film 22 in contact with the gate electrode 21 are set to be silicon nitride layers. - 特許庁

基板とゲート電極3のに位置するゲート酸化膜6は、ゲート電極3が埋め込まれた溝の底部のコーナー部分のみが部分的に薄く4nmであり、それ以外の部分は厚さ7nmである。例文帳に追加

A gate oxide film 6 located between the substrate and the gate electrode 3 is set partly as thin as 4 nm at the bottom corner of the groove where the gate electrode 3 is embedded and set as thick as 7 nm at the rest. - 特許庁

そして、ゲート絶縁膜25Aおよびゲート電極26Aが裏面側に突出するように形成されることで、半導体基板22の裏面側の面から、ゲート電極26Aの裏面側の先端面までのに段差が設けられる。例文帳に追加

The gate insulating film 25A and the gate electrode 26A are formed so as to protrude from the back surface, thereby providing an unevenness between a face of the back surface side of the semiconductor substrate 22 and an apical face of the back surface side of the gate electrode 26A. - 特許庁

有機TFTは、ゲート電極1と、ゲート絶縁層2を介してゲート電極1に対向配置された能動層3と、互いに離されると共に能動層3に接続されたソース電極4およびドレイン電極5とを含んでいる。例文帳に追加

An organic TFT (Thin Film Transistor) includes a gate electrode 1, an active layer 3 disposed opposite the gate electrode 1 across the gate insulating layer 2, and a source electrode 4 and a drain electrode 5, spaced apart from each other and connected to the active layer 3. - 特許庁

基板上に、ゲート電極層と、半導体層と、ゲート電極層及び半導体層のに設けられるゲート絶縁層と、半導体層に接するソース領域及びドレイン領域と、ソース領域に接するソース電極と、ドレイン領域に接するドレイン電極とを有する。例文帳に追加

This thin film transistor includes, on a substrate, a gate electrode layer, a semiconductor layer, a gate insulating layer formed between the gate electrode layer and the semiconductor layer, a source region and a drain region in contact with the semiconductor layer, a source electrode in contact with the source region, and a drain electrode in contact with the drain region. - 特許庁

ゲート電極線12のゲート端子とリード線を被覆し、かつ不動態化層22とゲート絶縁層14とのに設けられるレジスト領域20が、ゲート端子とリード線を保護するために使用される。例文帳に追加

A resist region 20 covering the gate terminal and the lead wiring of a gate electrode line 12 and provided between a passivation layer 22 and a gate insulating layer 14 is used so as to protect the gate terminal and the lead wiring. - 特許庁

2層ゲート構造と1層ゲート構造を有する半導体記憶装置において1層ゲート構造を有する回路素子のゲート電極と基板の電気的短絡を防止する。例文帳に追加

To prevent electrical short circuit between the gate electrode of a circuit element having a one-layer gate structure and a substrate in a semiconductor memory having a two-layer gate structure and a one-layer gate structure. - 特許庁

ゲート絶縁膜の膜厚を埋込ゲートコンタクト領域近傍において厚くし、MOSゲート電極と埋込ゲートコンタクト領域のを離す。例文帳に追加

The gate insulating film is made thicker in the vicinity of the buried gate contact region, and the MOS gate electrode and the buried contact region are separated from each other. - 特許庁

埋込ゲートコンタクト領域を有する電界効果トランジスタにおいて、埋込ゲートコンタクト領域とMOSゲート電極とのゲート絶縁膜に高電界が印加されるのを防止する。例文帳に追加

To prevent a high electric field from being applied to the gate insulating film between a buried gate contact region and a MOS gate electrode, in a field-effect transistor which has a buried contact region. - 特許庁

また、拡散層2,3とゲート電極9とのには層絶縁膜10が形成される。例文帳に追加

An interlayer insulating film 10 is formed between the diffused layers 2 and 3 and the gate electrode 9. - 特許庁

半導体装置は、ゲート長方向に所定の隔で配置され、全体がシリサイド化されたゲート電極41aと、素子分離領域2上に設けられ、ゲート長方向に隔Cを空けて配置され、隔Bを空けてゲート電極41aに隣接する配線4aとを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with gate electrodes 41a which are arranged in a gate lengthwise direction at prescribed intervals, and are all silicided; and wirings 4a which are arranged on an element separating region 2, are arranged in the gate length direction by leaving an interval C, and are adjacent to the gate electrodes 41a by leaving an interval B. - 特許庁

ゲート電極は、ゲート絶縁膜16に沿ってトレンチ15内部に凹部を有するように形成される第1のゲート電極17Aと、この凹部側の表面に沿って形成される層絶縁膜18と、凹部を埋め込むように形成され第1のゲート電極17と同一の材料からなる第2のゲート電極19Aとを有する。例文帳に追加

The gate electrode comprises a first gate electrode 17A, formed so as to have a recess inside the trench 15 along the gate insulating film 16, an interlayer insulating film 18 formed along the surface on this recess side, and a second gate electrode 19A formed to fill the recess and consisting of the same material as the first gate electrode 17A. - 特許庁

RFパワーモジュールを構成する半導体チップ1のゲート電極用のバンプ電極8gと、ドレイン電極用のバンプ電極8dとのに、発振シールドとしてソース電極用のバンプ電極8sを設けた。例文帳に追加

A bump electrode 8s for a source electrode is provided as an oscillation shield between a bump electrode 8g for the gate electrode of a semiconductor chip 1 constituting an RF power module and a bump electrode 8d for a drain electrode. - 特許庁

ソースとドレインとのの前記カーボンナノチューブ上に形成されたゲート絶縁膜16、ゲート電極17が積層されている。例文帳に追加

Between the source and the drain on the carbon nanotube, a gate insulation film 16 and a gate electrode 17 are stacked. - 特許庁

浮遊ゲート204a及びドレイン領域218dのの半導体基板上に制御ゲート電極WLが形成される。例文帳に追加

A control gate electrode WL is formed on the semiconductor substrate between the floating gate 204a and the drain region 218d. - 特許庁

MOSトランジスタは、半導体基板101とゲート電極105aとのに介在する酸化チタンゲート絶縁膜104aを有している。例文帳に追加

A MOS transistor is provided with a titanium oxide gate insulation electrode 104a that is interposed between a semiconductor substrate 101 and a gate electrode 105a. - 特許庁

ソース7s、ドレイン7dの半導体基板1上にゲート絶縁膜9を介してゲート電極11が形成されている。例文帳に追加

A gate electrode 11 is formed via a gate insulating film 9 on the semiconductor substrate 1 between the source 7s and the drain 7d. - 特許庁

ゲート電極と下部不純物拡散領域ゲート絶縁膜よりも膜厚が厚い絶縁膜1を形成する。例文帳に追加

An insulating film 1 thicker than a gate insulating film is formed between a gate electrode and a lower dopant diffusion region. - 特許庁

一対の選択ゲートトランジスタのゲート電極SGに、シリコン窒化膜11を介してBPSG膜14が形成される。例文帳に追加

A BPSG film 14 is formed between gate electrodes SG of a pair of selective gate transistors via a silicon nitride film 11. - 特許庁

絶縁膜15を挟んで両側にデュアルゲートが自己整合的に形成されるため、ゲート電極同士の隔を短縮することができる。例文帳に追加

Since a dual gate is formed self-alignedly in the both sides interleaving the insulating film 15, the interval between the mutual gate electrodes can be shortened. - 特許庁

ゲート酸化物層(67)及びゲート電極(93)が2つのストラップの基板(51)上に形成される。例文帳に追加

A gate oxide layer (67) and a gate electrode (93) are formed on the substrate (51) between the two straps. - 特許庁

ゲート電極8は、ソース領域とドレイン領域とので、Fin状の半導体部3をゲート絶縁膜を介して囲むように形成される。例文帳に追加

The gate electrode 8 is formed so as to surround the semiconductor part 3 of a Fin shape through a gate insulating film between the source region and the drain region. - 特許庁

まず、ゲート長Lgのゲート電極のチャネル領域では、フィンのy方向の幅は、Wchである。例文帳に追加

In a channel region between gate electrodes 6 having a gate length Lg, the width of the fin in the y direction is Wch. - 特許庁

このゲート誘電体は、ゲート電極と半導体層のに配置されると共に、擬似1Dの電荷またはスピン密度波材料を含んでいる。例文帳に追加

The gate dielectric is disposed between the gate electrode and the semiconductor layer and includes a pseudo-1D charge or a spin-density wave material. - 特許庁

この放電電流により過電流保護ヒューズ14がゲート電極(G)−ゲートパルス入力端(Tgb)の電流路を遮断する。例文帳に追加

With the discharge current thereof, an overcurrent protecting fuse 14 disconnects the current path between a gate electrode (G) and a gate pulse input terminal (Tgb). - 特許庁

ゲート絶縁膜43gは、半導体層1a及びゲート電極3a1に延びており、SiO_2で構成されている。例文帳に追加

A gate insulating film 43g extends between the semiconductor layer 1a and the gate electrode 3a1, and it is made of SiO_2. - 特許庁

ソース領域40とドレイン領域50とのゲート絶縁膜60を介して形成されたゲート電極70が形成されている。例文帳に追加

A gate electrode 70 formed through a gate insulating film 60 is formed between the source area 40 and the drain area 50. - 特許庁

これらの不純物領域71aおよび71bののチャネル領域上にゲート絶縁膜72を介してゲート電極層73が形成される。例文帳に追加

A gate electrode layer 73 is formed on a channel region between these impurity regions 71a and 71b through a gate insulating film 72. - 特許庁

ストレージノード膜125は、ゲート絶縁膜120と制御ゲート電極140とのに介在される。例文帳に追加

A storage node film 125 is interposed in between the gate insulating film 120 and the control gate electrode 140. - 特許庁

電界効果トランジスタを製造する際に、低ゲート抵抗化し、かつゲート/オーミック電極の寄生容量を低減する。例文帳に追加

To reduce a gate resistance and reduce a parasitic capacitance between the gate and an ohmic electrode when a field effect transistor is manufactured. - 特許庁

MIS型半導体装置の基板とゲート電極とのに測定電圧を印加して、ゲートリーク電流を測定する。例文帳に追加

The leak current is measured by placing the measurement voltage across the substrate and the gate electrode of the semiconductor device. - 特許庁

ソース領域13とドレイン領域14とのには、ゲート絶縁膜15を介してゲート電極16が形成されている。例文帳に追加

A gate electrode 16 is formed between the source region 13 and the drain region 14 via a gate insulating film 15. - 特許庁

MIS型半導体装置の基板とゲート電極とのに測定電圧を印加して、ゲートリーク電流の初期値を測定する。例文帳に追加

An initial value of a gate leak current is measured by placing a measurement voltage across a substrate and a gate electrode of the semiconductor device. - 特許庁

ゲート抵抗16は主制御端子13と主MOSFET14のゲート電極G1とのに接続されている。例文帳に追加

The gate resistor 16 is connected between the main control terminal 13 and the gate electrode G1 of the main MOSFET 14. - 特許庁

ゲート電極31Aは活性領域AR1の上部だけでなく、当該溝部GPにもゲート酸化膜30をに挟んで埋め込まれている。例文帳に追加

A gate electrode 31A is formed above the active region AR1 and buried in the groove GP through a gate oxide film 30. - 特許庁

電荷蓄積層および制御ゲート電極に設けられる第2のゲート絶縁膜を通じて流れるリーク電流を抑制できるようにする。例文帳に追加

To reduce a leak current flowing through a second gate insulating film provided between a charge storage layer and a control gate electrode layer. - 特許庁

例文

フローティングゲート電極13上及び素子分離絶縁層16上には、ゲート絶縁層17が形成される。例文帳に追加

An inter-gate insulating layer 17 is formed on the floating gate electrode 13 and the device isolation insulating layer 16. - 特許庁

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