「ハカ」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

カセットステージ１００は、ウェハカセット２００が装填されていないとき、ガイド軸支機構１３１，１３２で回動自在に各々軸支されている左側カセットガイド１１０と右側カセットガイド１２０とがガイド開放機構１４０により開放状態とされている。例文帳に追加

In a cassette stage 100, when a wafer cassette 200 is not loaded, a right-side cassette guide 120 and a left-side cassette guide 110 turnably and pivotally supported by guide pivoting mechanisms 131 and 132 are put in an open state by a guide opening mechanism 140. - 特許庁

処理方法では、ロードロックチャンバ１６ａ，１６ｂ内にセットされるウェハカセット３０ａ，３０ｂに、処理すべき複数の半導体ウェハと共にダミーウェハを収容し、半導体ウェハの処理と共に、ダミーウェハの処理を引き続き行うこととしている。例文帳に追加

In this treatment method, the dummy wafer is housed in wafer cassettes 30a and 30b set in the load-locked chambers 16a and 16b together with a plurality of semiconductor wafers to be treated, to continuously perform treatment for the dummy wafer with treatment for the semiconductor wafer. - 特許庁

ウェーハ移載器２０は、制御部４０の指示に従って、ウェーハカセット１１，１２の第１，第２のテストウェーハＴＷ１，ＴＷ２を半導体製造装置の反応炉から搬出されたボート３０の指示されたスロットにそれぞれ移載する。例文帳に追加

A wafer transfer unit transfers first and second test wafers TW1 and TW2 in wafer cassettes 11 and 12 to the specified slots in a boat 30 unloaded from a reaction furnace of a semiconductor manufacturing apparatus, respectively, as instructed by a controller. - 特許庁

膜形成処理前後の半導体ウエハの重量を測定する手段を成膜処理装置のウエハカセットから処理室へのウエハ搬送経路の途上に設けることにより、成膜処理によって形成される薄膜の重量を算出する。例文帳に追加

The weight of the thin film formed through the film forming treatment is calculated by providing a means which measures the weight of a semiconductor wafer before and after the film forming treatment on the way of a wafer transporting route from a wafer cassette to a treating chamber. - 特許庁

ポンプによって薬液供給口４からめっき槽１内へ供給された薬液を、薬液表面および被処理ウェハ２に対して平行な方向に流通させ、バッファー板６によって流れを整流してからウェハカセット３へ流す。例文帳に追加

The liquid chemical fed into the plating tank 1 from the liquid chemical feed port 4 by a pump is circulated in the direction parallel to the surface of the liquid chemical and the wafers 2, and is made to flow to the wafer cassette 3 after rectifying the flow by a buffer plate 6. - 特許庁

ウェハカウンタ３１は，キャリアＣ内に収納される２５枚のウェハＷのそれぞれに対応して配置された２５組の光源４５及び受光部４６を，キャリアＣ底面の開口部１５内に進入させて，ウェハＷの枚数の検出する。例文帳に追加

The counter 31 detects the number of the wafers W, by making 25 sets of light sources 45 and light receiving section 46, which are respectively arranged correspondingly to the 25 wafers W housed in the carrier C enter into the bottom opening 15 of the carrier C. - 特許庁

第１の非磁性基板１２は、第２の非磁性基板１２と近接した第１の支持位置と第２の非磁性基板１２から離間した第２の支持位置との間を移動可能に構成され、第２の支持位置で第２の非磁性基板１２からウェーハカセットへ磁性シートとともに移載される。例文帳に追加

The first nonmagnetic substrate 11 is configured to move between a first support position close to the second nonmagnetic substrate 12 and a second support position separated therefrom, and is transferred from the second nonmagnetic substrate 12 to a wafer cassette at the second support position together with the magnetic sheet. - 特許庁

ウエットエッチング装置は、複数のウエハ７を起立状態で載置するウエハカセット２０４に保持された複数のウエハ７それぞれの主面７ａに噴射面１ａを対向させて配置される複数の平面ノズル１を備える。例文帳に追加

The wet etching device comprises a plurality of plane nozzles 1 arranged so that the injection surface 1a thereof faces the main surface 7a of each of a plurality of wafers 7 held on a wafer cassette 204 on which the plurality of wafers 7 are mounted in standing state. - 特許庁

ウェハＷを洗浄処理する洗浄システムにおいて，２５枚のウェハＷを収納できるキャリアＣを搬入出させるキャリア搬入出部５に，キャリアＣ内に収納されたウェハＷの枚数を検出するウェハカウンタ３１を設けた。例文帳に追加

In a cleaning system which cleans wafers W of a substrate treating system, a wafer counter 31, which detects the number of wafer W housed in a carrier C which can house 25 wafers W is provided to a carrier carrying-in/out section 5 in and from which the carrier C, is carried. - 特許庁

そして、ベーキングユニット２００の基板搬送部によりホットプレート上に移動されて所定時間ベーキングされた後、再度クーリングプレート上に移動されて所定時間放置され冷却され、基板収容ユニットによりウエハカセット３１０に順次収容される。例文帳に追加

Then, after the wafers are moved onto a hot plate by means of the substrate transporting section of the unit 200 and baked for a prescribed period of time, the wafers are again moved onto the cooling plate, left on the cooling plate for cooling for a prescribed period of time, and sequentially housed in a wafer cassette 310 by means of a substrate housing unit. - 特許庁

半導体製造工程で用いられるウエハｃを純水又は薬液で洗浄する洗浄装置において、前記ウエハを収納したウエハカセット（６や２３）又はボートを、洗浄槽内に対し傾いて設置させる傾斜機構（７や２４）を有しているものである。例文帳に追加

This cleaning apparatus, which cleans a wafer c for use in a semiconductor manufacturing process with pure water or a chemical agent, has a tilting mechanism 7 for setting a wafer cassette 6 housing a wafer c or a boat so as to be tilted with respect to a cleaning bath. - 特許庁

壜本体の底部にハカマ状のベースカップを嵌合組付けした壜体において、このベースカップの底固定部を、壜本体に外装したシュリンクフィルムに接着剤で接着し、前記シュリンクフィルムを介して底部に固定する構成とする。例文帳に追加

In the bottle having a skirt-like base cup fittedly assembled at the bottom of a bottle body, the bottom fixed part of the base cup is stuck via the adhesive to a shrinkable film which sheathes the bottle body, and is fixed to the bottom via the shrinkable film. - 特許庁

左右両側のガイド部６５と、その前後に突設されたフランジ部６６，６６とを有し、前側にウエハ出入口６１が開口するオープンタイプのウエハカセットＣが載置台５に係止支持され、このカセットＣをロボット８のハンド装置１８により把持して持ち上げる場合に、カセットＣのハンド装置１８の位置決めを簡単な構造でかつ低コストで行う。例文帳に追加

To position a hand device of a cassette by a simple structure and at a low cost when the cassette is gripped and lifted by the hand device of a robot. - 特許庁

本発明は、ウエハカセット１０４における特定のスロットへおよびそこから半導体ウエハを装填および取り出すための第一ステーション１００、該ウエハを研磨するための第二ステーションウエハを洗浄、リンスおよび乾燥するための第三ステーション、ならびに該第一１００、第二および第三ステーション間で該ウエハを運搬するための手段１１２、を有する機械を提供する。例文帳に追加

The machine is provided which is quipped with a first station 100 wherein a semiconductor wafer is installed in or led out from a specified slot in a wafer cassette 104, a third station for cleaning, rinsing and drying a second station wafer for polishing the wafer, and a means 112 for carrying the wafer between the first station 100, a second station and the third station. - 特許庁

風力による軽重差で選別することなくサトウキビ茎周囲からハカマを確実に剥離でき、風力選別機等の複雑な選別装置を別途設けることなく、サトウキビ精脱システム全体として安価に提供することができるサトウキビ精脱システム及びトラッシュ除去用トロンメルを提供する。例文帳に追加

To provide a sugarcane processing system and a trash removing trommel capable of surely separating sheaths from the periphery of sugarcane stems without selecting by weight difference based on pneumatic force, without complex selecting device such as a separate pneumatic separator, and capable of inexpensively provided as the whole sugarcane processing system. - 特許庁

リニア機構や位置決めを行うための設置台を不要とし、処理装置の一部のスペース若しくは無人搬送車（ＡＧＶ）等に設置することによりクリーンルーム内での無駄な設置スペースを省くと共に、複数の処理装置に対し１台の開閉装置で兼用できる簡易且つ安価な半導体ウエハカセット開閉装置を得る。例文帳に追加

To provide a simple and inexpensive semiconductor wafer cassette opening and closing device which dispenses with installation space in a clean room and can be used in common with processing units by eliminating a linear mechanism and an installation base for positioning and installing the device in a space of a processor or on an automatically guided vehicle(AGV), etc. - 特許庁

ウエハ支持ピン８及びピン１７の接地導線１６の途中に、１０ＭΩ程度の抵抗値を有する抵抗器７を設けることで、ウエハＷとウエハ支持ピン８、バッファ用ウエハカセット６とカセット取出用ピン１７がそれぞれ接触した際に過大な電流が流れるのを防止し、スパークの発生を防ぐ。例文帳に追加

Since resistors 7 having resistance values of about 10 MΩ are provided in the courses of the conductors 16 of the pins 8 and 17, respectively, the flow of excessively large currents and, accordingly, the occurrence of sparks can be prevented when the wafer W and the wafer cassette 6 come into contact with the pins 8 and 17, respectively. - 特許庁

ウェハ外周部研磨装置１の機枠１０内の所定の位置には、ウェハカセット受入排出口ユニット２、ウェハポジションアライニングユニット３、ウェハノッチ研磨ユニット４、ウェハ円周部研磨ユニット５、内部搬送ユニット、第１スラリー供給装置４９、第２スラリー供給装置５９が配置、取り付けられている。例文帳に追加

At prescribed positions in a machine frame 10 of the wafer outer peripheral part polishing equipment 1, a wafer cassette accepting and discharging port unit 2, a wafer position aligning unit 3, a wafer notch polishing unit 4, a wafer circumference part polishing unit 5, an internal transfer unit, first slurry supply equipment 49, and second slurry supply equipment 59 are arranged and fixed. - 特許庁

板状物を支持する支持面を有する支持プレート１３と、隣り合う２枚の支持プレート間の間隔を所定の間隔に維持する間隔維持部１６と、板状物の搬出入口となる搬出入部１５とから少なくとも構成されるウェーハカセットにおいて、支持プレート１３の支持面に滑り止め部材を敷設し、板状物の脱落、収容位置や向きのずれが生じるのを防止する。例文帳に追加

In this cassette, non-slip members are laid on the supporting surfaces of the supporting plates 13 to prevent the falling of the plate-shaped articles and the occurrence of deviations in the housing positions or directions of the articles. - 特許庁

レジスト塗布現像装置６１とＥＢ露光装置６２との間で被処理体であるウエハＷを搬送する過程でウエハＷと接触することになる受渡用搬送アーム４，ウエハ受渡しステージ２のウエハ支持ピン８及びバッファ用ウエハカセット６の取出用ピン１７を接地導線１６によって接地しておくことで、ウエハＷに蓄積された電荷を導出させる。例文帳に追加

Electric charges stored in a wafer W to be treated are led out by grounding a transport arm 4 for delivery which comes into contact with the wafer W when the wafer W is transported between the resist coater/ developer 61 and EB aligner 62, the wafer supporting pins 8 of a wafer delivery stage 2, and the leading-out pin 17 of a wafer cassette 6 for buffer through grounding conductors 16. - 特許庁

光を透す軽量素材で出来たカバー（１）の両サイドに、通風調節可能な通風孔（２）を設け、底部はプランター上部（９）と嵌合するようなハカマ部（４）を設け、大きく通風調節する時の調節金具（１０）の取り付け用コマ（７）が一体成形で作られていることを特徴とする。例文帳に追加

A ventilating hole 2 capable of controlling ventilation is provided at both sides of a cover 1 made of a lightweight raw material capable of transmitting light and a rib part 4 engaging with the upper part 9 of a planter is provided in the bottom and packing 7 for attachment of adjusting metal fittings 10 in largely controlling ventilation is made by one-piece molding. - 特許庁

シリコンウェーハＷの表面に帯電した静電気は、挿填溝１０ａへのウェーハＷの挿填時、低コストで作製された静電気消散用異形片１３ａ、静電気消散用治具１３、静電気消散片１２を介して、ウェーハカセット１０の所定のアース経路を通して外部に確実に消散される。例文帳に追加

Static electricity electrified on the surface of a silicon wafer W is surely dispersed to the outside through the prescribed earth route of a wafer cassette 10 through an electrostatic dispersion shape different piece 13a, an electrostatic dispersion jig 13 and an electrostatic dispersion piece 12 manufactured at a low cost when the wafer W is inserted and loaded to an inserting and loading groove 10a. - 特許庁

（イ）ブロックフリーイソシアネート化合物：ブロックフリーイソシアネート化合物中のＮＣＯ基のモル数（α）と、前記樹脂層ａ１の主成分であるポリエステル樹脂中のＯＨ基のモル数（β）との比（α）／（β）が０．５〜５.０となる含有量（ロ）π共役系ポリマー：前記樹脂層ａ１の主成分であるポリエステル樹脂に対して０．１〜５．０ｍａｓｓ％（ハ）カルシウムイオン交換シリカ：前記樹脂層ａ１の主成分であるポリエステル樹脂に対して１〜１０ｍａｓｓ％例文帳に追加

(II) represents a π-conjugated polymer of which the content is 0.1-5.0 mass% with respect to the polyester resin as the main component of the resin layer 1a, and (III) represents a calcium ion exchange silica of which the content is 1-10.0 mass% with respect to the polyester resin as the main component of the resin layer 1a. - 特許庁