「ハカ」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

電極板１１０上に被試験ウェーハカセット４００を設置し、ウェーハ型電極１２１、１２２をウェーハカセット４００の所定のカセット溝に設置し、スイッチ１３１、１３２で測定を行なうウェーハ型電極１２１、１２２を選択する。例文帳に追加

The wafer cassette to be tested 400 is installed on an electrode plate 110, wafer electrodes 121, 122 are installed in the prescribed cassette groove of the wafer cassette 400, and the wafer electrodes 121, 122 performing measurement by switches 131, 132 are selected. - 特許庁

ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄをエッチング槽１１内のカセット保持体１３Ａ，１３Ｂに保持するとき、保持位置変更構造２１により、ウェーハカセット１２Ａ〜１２Ｄのサイズに合わせ、カセット１２Ａ〜１２Ｄの保持位置を変更する。例文帳に追加

When wafer cassettes 12A to 12D are held with cassette holders 13A, 13B provided within an etching vessel 11, the holding positions of the cassettes 12A to 12D are changed with a holding position varying structure 21 in accordance with sizes of cassettes 12A to 12D. - 特許庁

複数のウエハ３のうちのウエハ３ｂをウエハカセットに搬入する際に、ロボットハンド２の停止位置の経時的な位置ずれや、ウエハカセットの歪みなどが原因でロボットハンド２の裏面がウエハ３ｃに接触することによりウエハ３ｃが位置ずれを起こしている。例文帳に追加

When a wafer 3b is carried into the wafer cassette out of the plural wafers 3, a wafer 3c causes dislocation with the passage of the rear of a robot hand 2 which makes contact with the wafer 3c, caused by the dislocation on standing of the stop position of the robot hand 2, the distortion of the wafer cassette, or the like. - 特許庁

遊技球Ｐの軌道を変化させるハカマ釘の代わりに、役物化したハカマ装置５４を用いるので、調整の容易な命釘４４や湾曲案内片５７の突出量を調整するだけで、遊技球Ｐの入賞割合を調整できる。例文帳に追加

The game machine uses the Hakama devices 54, or generators, instead of Hakama nails for changing the track of the game ball P so as to adjust the winning rate of the game ball P by just adjusting an easily adjustable win-affecting pin 44 and the projecting distance of the curved guide pieces 57. - 特許庁

そして、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の内側面に、プレート７までの上下方向の距離を非接触で測定する距離センサー９が配設され、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の外側面には、距離センサー９の測定結果を表示する表示器１０が配設されている。例文帳に追加

A distance sensor 9 that measures the distance in the perpendicular direction to the plate 7 with a non-contact method is arranged on the inner face of the upper wall 21 of the wafer cassette 2A, while a display unit 10 that displays the measured result of the distance sensor 9 is arranged on the outer face of the upper wall 21 of the wafer cassette 2A. - 特許庁

本発明の縦型熱処理装置１は、ウェーハカセット２と、ウェーハ３を搭載するボート４と、ウェーハカセット２とボート４との間でウェーハ３を搬送するウェーハ移載機５と、ボート４の上方に配置された熱処理炉６とを備える。例文帳に追加

This vertical heat treatment device 1 is equipped with a wafer cassette 2, a boat 4 which mounts a wafer 3, a wafer transfer unit 5 which carries a wafer 3 between the wafer cassette 2 and the boat 4, and a heat treatment furnace 6 which is arranged above the boat 4. - 特許庁

物品処理システム１は、多数のハカマ２を循環搬送する第１ベルトコンベヤ５と、ハカマ２に保持された容器３に充填液を充填してからキャップ４を取り付ける充填兼打栓装置１４と、第１ベルトコンベヤ５に両端を接続された第２ベルトコンベヤ７と、この第２ベルトコンベヤ７によって搬送される空のハカマ２を洗浄して乾燥させる洗浄乾燥手段２３とを備えている。例文帳に追加

This article processing system 1 includes a first belt conveyor 5 for circularly carrying a large number of stands 2, a filling and plugging device 14 for installing a cap 4 after filling a filling liquid in a vessel 3 held by the stand 2, a second belt conveyor 7 having both ends connected to the first belt conveyor 5, and a cleaning drying means 23 for cleaning and drying the empty stands 2 carried by this second belt conveyor 7. - 特許庁

第１ベルトコンベヤ５によってハカマ２を循環搬送しながら充填兼打栓手段１４によって容器２に充填液の充填を行う通常の生産作動中において、所定数の空のハカマ２を第１ベルトコンベヤ５から第２ベルトコンベヤ７に導入して洗浄乾燥手段２３によって洗浄して乾燥させる。例文帳に追加

In ordinary production operation for filling the filling liquid in the vessels 3 by the filling and plugging means 14 while circularly carrying the stands 2 by the first belt conveyor 5, the predetermined number of empty stands 2 are introduced into the second belt conveyor 7 from the first belt conveyor 5, and are cleaned and dried by the cleaning drying means 23. - 特許庁

各ウエハの処理／未処理だけでなく、処理が正常に終了したかどうかを表示して、正常ウエハと不良ウエハの区別を明確にし、正常ウエハと不良ウエハの混同を防ぐことができ、また、ウエハカセットの有無を表示してオペレータがウエハカセットを確実に搭載することができる半導体製造装置における表示方法及び半導体製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a display method in a semiconductor manufacturing apparatus, with which not only processing/non-processing of each wafer but also whether the processing is normally finished is displayed to clearly distinguish between a normal wafer and a defective wafer, so that the normal wafer and the defective wafer can be prevented from being mixed and the presence/absence of a wafer cassette is displayed to enable an operator to surely mount the wafer cassette, and the semiconductor manufacturing apparatus. - 特許庁

ローダ・モジュール内の大気搬送ロボットは、マッピングを行うために、マッピングアームＭＡをウエハカセットＣＲの正面口に浅く挿入し、ウエハカセットＣＲ内の各ウエハＷの左右両側に投光センサ２０Ａと受光センサ２０Ｂとをそれぞれ位置させ、マッピングアームＭＡを一定速度で鉛直方向に上昇または下降移動させる。例文帳に追加

In an atmospheric air carrying robot within a loader module; an mapping arm MA is inserted shallowly into a front port of a wafer cassette CR for the mapping purpose, a light projecting sensor 20A and a light receiving sensor 20B are respectively located in both right and left sides of each wafer W within the wafer cassette CR, and the mapping arm MA is moved upward or downward in the longitudinal direction at a constant velocity. - 特許庁

寝台利用監視装置１は、ベッド２の１本の脚に設けられ、そのベッド２およびベッド２の利用者の重量を受けるハカリ３と、このハカリ３で検出した重量の変化を監視するとともに重量の変化に基づいてベッド２の利用状態を判断する監視制御装置とを備えて構成されている。例文帳に追加

A monitor for bed users 1 is provided at one leg of a bed 2, and includes a scale 3 which weighs the bed 2 and its user and a monitor controlling device which monitors changes in weight detected by the scale 3 and evaluates condition in the user of the bed 2 on the basis of the change in weight. - 特許庁

半導体ウェハＷ３下にツィーザ３４が挿入された時に、ウェハカセット４１から前方にせり出した半導体ウェハＷ３を奥に押し込む突起部３６をツィーザ３４に設け、ウェハカセット４１の最も奥までウェハＷ３を押し込んだ状態で、ツィーザ３４上にウェハＷ３を載せることができるようにツィーザ３４上に配置する。例文帳に追加

When tweezers 34 are inserted under a semiconductor wafer W3, a projection 36 for pushing the semiconductor wafer W3 pushed out of a wafer cassette 41 forward to the inner part is provided at the tweezers 34, and is arranged on the tweezers 34 so that the wafer W3 can be placed on the tweezers 34 while the wafer W3 is pressed to the deepest part of the wafer cassette 41. - 特許庁

選択されたウェーハ型電極１２１または１２２、直流電源１４０、電極板１１０、ウェーハカセット４００、抵抗１５０とが接続して形成される回路には、直流電源１４０の供給する所定の電圧と、電極板１１０とウェーハ型電極１２１またはウェーハ型電極１２２に接続するウェーハカセット４００の抵抗値と、測定用の抵抗１５０とによって定まる電流が流れる。例文帳に追加

In a circuit formed to connect the selected wafer electrode 121 or 122, a direct current power source 140, the electrode plate 110, the wafer cassette 400, and resistance 150, current determined by the resistance value of the wafer cassette 400 connected to prescribed voltage supplied to the direct current power source, the electrode plate 110 and the wafer electrode 121 or 122, and resistance 150 for measurement 150 flows. - 特許庁

この半導体処理方法は、半導体製造装置の反応炉に配置されるボートと、ウェーハカセットとの間でウェーハの移載を行う際に、前記移載の回数が予め決められた回数に達する毎に（Ｓ１）、前記半導体装置に配置したオリフラ合わせ装置によって、前記ウェーハカセットに収納したウェーハのオリフラ合わせを自動的に行う（Ｓ６）。例文帳に追加

For transferring a wafer between a boat and a wafer cassette provided in a reaction chamber of a semiconductor manufacturing system, an orientation flat of the wafer prepared in the wafer cassette is automatically oriented (S6) each time the number of transferrings reaches a predetermined number (S1). - 特許庁

ウェーハプローバ装置１００は、ウェーハ１０３が収容されるウェーハカセット１０１、ウェーハ１０３をウェーハカセット１０１から測定ステージ１１１まで搬送するウェーハ搬送アーム１０９、および測定ステージ１１１においてウェーハ１０３のプローブ検査を行うプローブカード１２５を含む。例文帳に追加

The wafer prober apparatus 100 is provided with a wafer cassette 101 wherein wafers 103 are housed, a wafer conveyance arm 109 to convey the wafer 103 to a measurement stage 111 from the wafer cassette 101, and a probe card 125 by which the wafer 103 is inspected by using a probe in the measurement stage 111. - 特許庁

ストッカと各半導体製造装置との間で行なわれるウェハカセットの搬送の自動化を前提としないで構築された既設の半導体製造工場の製造ラインにおいても、高速搬送の自動化を低価格で実現し、この高速搬送の自動化を実現した製造ラインにより、ウェハカセットの供給および回収を行なう半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which even in a production line of an existent semiconductor production factory constructed without assuming an automation of a conveyance of wafer cassettes which are carried out between a stocker and each semiconductor production apparatus, materializes the automation of a quick conveyance at a low cost, and supplies and recovers the wafer cassettes by the production line which materializes the automation of the quick conveyance. - 特許庁

そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。例文帳に追加

When the wafer table 15 moves horizontally, a cassette elevator 19 lowers the wafer cassette 18 below the wafer table 15. - 特許庁

この場合、半導体ウエハ１８はウエハカセット１１と共に回転されるため、半導体ウエハ１８に反りがあっても、半導体ウエハ１８を安定良く回転させることができる。例文帳に追加

In this instance, as the semiconductor wafer 18 is rotated together with the wafer cassette 11, the wafer cassette 18 is stably rotated even thought the wafer cassette 18 has the warpage. - 特許庁

半導体ウェハを傷つけることなく、半導体ウェハの裏面に材料が堆積されることを抑制することができる半導体ウェハカバーを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor wafer cover that can prevent accumulation of materials on a second surface of a semiconductor wafer without scratching the semiconductor wafer. - 特許庁

ストッカＳ１〜Ｓ８複数の相互間でウェハカセットＯＷＣの搬送機構ＣＯＮＶを設け、複数のベイＢＡＹ１〜４相互間の搬送経路を構成している。例文帳に追加

Conveying mechanism CONV of the wafer cassettes OWC are disposed between a plurality of the stockers S1 to S8 to constitute mutual conveying routes between the plurality of bays BAY 1 to 4. - 特許庁

ウェーハカセットとの間で半導体ウェーハの搬出入を行う場合において、半導体ウェーハに湾曲がある場合でも損傷させることなく確実に搬出入を行う。例文帳に追加

To surely carry in and out semiconductor wafers without giving any damage thereto even if they have warp when the semiconductor wafers are carried in and out between the wafer cassettes. - 特許庁

そのウエハカセット３１０は、作業者のケミカルブース３００のインナー手袋を介した外部からの作業によりケミカルボックス３２０に収容され、デベロッパに運ばれ、現像に供される。例文帳に追加

The cassette 310 is housed in a chemical box 320 by work from the outside through the inner glove of the chemical booth 300 of a worker and carried to a developer for development. - 特許庁

設備機器側でのウエハマッピングを省くことが可能なウエハカセット、半導体製造システム、及び半導体装置の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a wafer cassette capable of omitting wafer mapping on the side of equipment, a semiconductor manufacturing system, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device. - 特許庁

ウエハカセット２２を搬出入するカセットステ−ションＳ１に、処理ステ−ションＳ２とインタ−フェイスステ−ションＳ３と露光装置Ｓ４とをこの順に接続する。例文帳に追加

A processing station S2, an interface station S3, and an aligner S4 are connected in this order to a cassette station S1, where wafer cassettes 22 are loaded or unloaded. - 特許庁

プローバ本体１は、前面部に１つのローダロボットおよび２つのウエハカセット据え付けポートを配置し、背面側に４つのウエハステージ部３ａ〜３ｄを並べて配置する構成とした。例文帳に追加

In the prober body 1, one loader robot and two wafer cassette installation ports are disposed at a front section, and four wafer stage sections 3a-3d are disposed side by side at a rear side. - 特許庁

基板搬送制御部８は、センサー受光部５より出力された電圧と、カセットステージ駆動量からウエハカセット２内のウエハ枚数とスロット位置を計測し、その結果をＣＩＭ７内のデータと照合する。例文帳に追加

A substrate carry control part 8 measures the number of wafers inside the wafer cassette 2 and the slot position from the voltage output from the sensor light receiving part 5 and a cassette stage drive amount and the results are collated with data inside a CIM 7. - 特許庁

ウエハカセット２を搭載すると荷置きセンサ４が感知し、処理装置コントローラ７は装置制御コントローラ９を介し処理進捗コンピュータ８に信号を送り処理の必要情報を得る。例文帳に追加

When a wafer cassette 2 is loaded, a loading sensor 4 senses the cassette 2 and a processor controller 7 sends a signal to a processing progress computer 8 through a device controller 9 to obtain information necessary for processing. - 特許庁

ウエハカセットの変形等に起因して、半導体ウエハ搬送のためのプレートが半導体ウエハ間に正常な状態で挿入されず、半導体ウエハの破損や異物発生という問題を解消する。例文帳に追加

To solve the following problem: a plate for transferring a semiconductor wafer is not correctly inserted between wafers resulted from deformation of a wafer cassette to thereby damage the semiconductor wafer and cause contamination. - 特許庁

ウエハカセット２２を搬出入するカセットステ−ションＳ１に、レジストの塗布を行い、現像液の液盛りを行う処理ステ−ションＳ２を接続する。例文帳に追加

A processing station S2, for applying resist and heaping developer, is connected to a cassette station S1 to/from which a wafer cassette 22 is carried. - 特許庁

ウェハ移載器８の送り出し側の載置面９ａ上にウェハカセット１を載置するとともに、受け側の載置面９ｂ上に、スペーサ７上に積み重ねられた複数のウェハケース３を載置する。例文帳に追加

A wafer cassette 1 is placed on a stage 9a on the delivery side of a wafer transferring apparatus 8, and also a plurality of wafer cases 3 heaped up on a spacer 7 are placed on a stage 9b on reception side. - 特許庁

ウェハカセット１０には、ヒータ１７と温度センサ１９が備えられており、同室は大気温度よりも２〜３℃高い温度に昇温されている。例文帳に追加

In a wafer cassette 10, a heater 17 and a temperature sensor 19 are provided and the inside of the cassette 10 is maintained at a temperature which is higher than the atmospheric temperature by 2-3°C. - 特許庁

ウエハカセット内でロボットハンドと接触して傷が発生したウエハを検出して、ウエハに傷が発生するという被害を少なくすることができるウエハ搬送装置を実現する。例文帳に追加

To realize a wafer carrier which can lessen damages of on a wafer by detecting the wafer in which has a flaw due to contact with a robot hand within a wafer cassette. - 特許庁

ウェーハ搬送装置において、過負荷状態を検知した際に、ウェーハ搬送アームがスムーズに後退できるようにして、ウェーハホルダ、ウェーハカセット、ウェーハ等の破損、転倒、落下等を防止できるようにする。例文帳に追加

To prevent the breakage, upsetting, falling, etc., of a wafer holder, wafer cassette, wafer, etc., by enabling a wafer transporting arm to smoothly retreat when an overload state is detected. - 特許庁

ウェハカセットに収納されている全てのウェハを一括してハンド部に搭載することができ、ウェハの搬送効率が向上するウェハ搬送装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wafer transfer device wherein all wafers housed in a wafer cassette loaded in its hand at the same time, and which can improve the transfer efficiency of the wafer. - 特許庁

ウェハカセット受入排出口ユニット２から取り出されたウェハは研磨が終了するとそれが取り出された同一カセットの同一スロットに返され、順番が変化することがない。例文帳に追加

A wafer taken out of the wafer cassette accepting and discharging port unit 2 is returned to the same slot of the same cassette from which the wafer is taken out when polishing is finished, so that the order is not changed. - 特許庁

これにより、ウエハカセット１からアーム４によりウエハａが取り出されるときに、このウエハａがウエハ受け部と接触することを防ぐことができる。例文帳に追加

Consequently, it is possible to prevent the wafer (a) from coming into contact with the wafer receiver when the wafer (a) is unloaded from a wafer cassette 1 by the arm 4. - 特許庁

ウェハＷは、ロボットアーム２３により、ウェハカセット２０から取り出され、プリアライメントの後、ロードロック室２７に搬送されて、真空引きされる。例文帳に追加

The wafer W is taken out of the wafer cassette 20 with the aid of the robot arm 23, and is conveyed to a load lock chamber 27 for evacuation, after prealignment. - 特許庁

あるいは、逆に、半導体製造装置の反応炉から搬出されたボート３０の指示されたスロットから第１，第２のテストウェーハＴＷ１，ＴＷ２を指示されたウェーハカセットのスロットに戻す。例文帳に追加

Or conversely, the unit returns the wafers TW1 and TW2 from the specified slots in the boat 30 unloaded from the reaction furnace to specified slots in the cassettes 11 and 12, respectively. - 特許庁

ウエハＷは、ロボットアーム２３により、ウエハカセット２０から取り出され、プリアライメントの後、ロードロック室２７に搬送されて、真空引きされる。例文帳に追加

The wafer W can be extracted with the robot arm 23 from the wafer cassette 20 and is then carried to a load rock chamber 27 after the prealignment for the purpose of evacuation. - 特許庁

ウエハを汚染することなく、作業性よく、確実にウエハカセットから３本脚の縦型ウエハボートに一括移載できるウエハ一括移載方法を提供する。例文帳に追加

To provide a wafer collective transfer method capable of collectively transferring wafers from a wafer cassette to a vertical wafer board having three legs surely at high operability without contaminating the wafers. - 特許庁

初期セットアップ時の、搬送アーム６の上下方向の位置調整を正確に行うことを可能とし、ウエハカセット２の歪み、変形および搬送アーム６の位置ずれに起因する不具合を解消する。例文帳に追加

To accurately conduct position adjustment of a transfer arm 6 in the perpendicular direction in an initial setup by eliminating defective conditions caused by the strain or deformation of a wafer cassette 2 and position deviation of the transfer arm 6. - 特許庁

半導体ウェーハのように薄く形成された板状物を安定的に収容すると共に、板状物の脱落、収容位置や向きのずれを防止することができるウェーハカセットを提供する。例文帳に追加

To provide a wafer cassette that stably houses thinly formed plate-shaped articles like semiconductor wafers and, at the same time, can prevent the falling of the articles and the occurrence of deviations in the housing positions or directions of the articles. - 特許庁

鋼製キャビネットの内部に略コ字型の上段テーブルと搬送テーブルと下段テーブルとを半導体ウエハカセットの高さ以上の間隔を空け重ねて配設する。例文帳に追加

In a steel cabinet 2, a substantially U-shaped upper-level table 13, conveying table 14 and lower-level table 15 are disposed in layers with a gap higher than the height of a semiconductor wafer cassette 3. - 特許庁

半導体製造装置１のチャンバー内の状態によって、シャッター２２を開けたときに気流が乱れ、矢印２５，２６，２７の気流が生じ、その影響でウェーハカセット５内のウェーハ６を汚染するおそれがある。例文帳に追加

When a shutter 22 is opened, an air flow is disturbed, depending on a state in a chamber of a semiconductor manufacturing apparatus 1, and air flows occur as indicated by arrows 25, 26, 27, and a wafer 6 in a wafer casette 5 may be contaminated thereby. - 特許庁

複数枚の被処理ウェハ２が適当な間隔をおいて平行に並べられたウェハカセット３を、めっき槽１内へ、被処理ウェハ２が薬液表面に対して垂直となるように挿入する。例文帳に追加

A wafer cassette 3 in which a plurality of wafers 2 to be processed are arranged in parallel with one another with an adequate interval is inserted in a plating tank 1, so that the wafers 2 are vertical to the surface of a liquid chemical. - 特許庁