「ボールグリッドアレイ」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

コア１１２の第２の位置は、第２の通路を第１の通路から動作可能に位置ずれさせ、第１の通路では、コア１１２および静止ガード１２０は、ボールグリッドアレイに保持されないボールの供給を含む被加工物固定具１１６の周りに囲いを協働して形成する。例文帳に追加

In the second position of the core 112, the second passage is operatively displaced from the first passage, and the core 112 and the stationary guard 120 cooperate and form an enclosure around the workpiece fixture 116, including supply of balls that are not held in the ball grid array, at the first passage. - 特許庁

ボールグリッドアレイ等半導体チップを樹脂基板で保持するタイプのパッケージ封止用に低反り性，耐クラック性および電気特性に優れた半導体封止材用エポキシ樹脂組成物，その硬化物および半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition for a semiconductor sealing material excellent in low warpage, crack resistance and electrical properties for use in sealing a package of such a type as to hold semiconductor chips such as ball grid arrays on a resin substrate, to provide a cured product of the above composition, and to provide a semiconductor device using the above cured product. - 特許庁

製造を簡単にするために、整合部のプリント回路基板３０は、遠位コア端面上の表面接続素子及びフィーダ１６、１８の双方に整合回路網を接続する役割を果たす複数のはんだ素子３２を有するボールグリッドアレイを含む。例文帳に追加

For ease of manufacture, the printed circuit board 30 of the matching section contains a ball grid array having a plurality of solder elements 32 which serve to connect a matching network to both the surface connection elements on the distal core end surface and to the feeders 16, 18. - 特許庁

ＢＧＡ（ボールグリッドアレイパッケージ）を、はんだペースト印刷・リフロー法を用いて、プリント回路基板上に実装するようにした電子部品の実装構造において、ＢＧＡのはんだバンプとプリント回路基板のパッド部との接合部における亀裂の発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress the cracking of a joint part between a solder bump of a BGA(ball grid array package) and a pad part of a printed circuit board in the mount structure of an electronic component mounted on the printed circuit board by using a solder paste printing and reflow method. - 特許庁

自動機によってトレーの収納用ポケットに収納しようとするボールグリッドアレイ型の半導体集積回路のコーナ部分が収納用ポケット内底面における凹部内のコーナ部分に落ち込んだ場合でも、同半導体集積回路をポケット内の適正な収納位置に補正できる半導体集積回路用トレーを提供できるようにする。例文帳に追加

To provide a tray for a semiconductor integrated circuit in which the semiconductor integrated circuit can be corrected to a proper storage position in a pocket even when a corner portion of the ball grid array type semiconductor integrated circuit to be stored in a storage pocket for the tray by an automatic machine drops in the corner portion in a recess on an inner bottom face in the storage pocket. - 特許庁

ビアホール１９に半田ボール接続用の外部接続端子パッド１８を備えるボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージ１０において、外部接続端子パッド１８の中心１８ａがビアホール１９の軸心１９ａから外れ、しかも外部接続端子パッド１８の外縁１８ｂがビアホール１９の外縁１９ｂに、交叉又は外接している。例文帳に追加

In this ball grid array type plastic package 10 provided with external connection terminal pads 18 for connecting solder balls in viaholes 19, centers 18a of the pads 18 deviate from axial centers 19a of the viaholes 19, and outer edges 18b of the pads 18 intersect or are circumscribed with outer edges 19b of the viaholes 19. - 特許庁

加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート２０８、２２８、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材２３６、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド２３４とともに形成されるプリント配線板２３０を設ける。例文帳に追加

In addition, there is a spacer plate 208, 228 configured to align and separate the springs, a soldering aid 236 configured to align solder on a printed wiring board 230, and the printed wiring board 230 configured with conductive pads 234 to attach to the ball grid array via the springs. - 特許庁

プリント基板１０は、ボールグリッドアレイ型の基板実装部品１２が実装されるようになっており、該基板実装部品の外部電極１６を構成するはんだボール１６Ａに対応して配置された電極パッド２０には、それぞれはんだボール１６Ａの一部が入り込む凹部としての導体切抜部２２が形成されている。例文帳に追加

A ball grid array board mounting component 12 can be mounted on the printed board 10, and each of the electrode pads 20 arranged corresponding to the solder balls 16A constituting the external electrodes 16 of the board mounting component is provided with a conductor cut-out 22 as a recess into which part of the solder ball 16A enters. - 特許庁

ＩＣパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少する機能と、回路基板の接点とボールグリッドアレイパッケージのボールリードを変形しない弾性電気接点を有し、ＩＣパッケージをプリント基板から分離する間隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しい圧着式グリッドアレイコネクタの提供。例文帳に追加

To provide a crimped grid array connector that has a function for reducing a large amount of pressure required for mounting IC package to a socket and elastic electrical contacts by which ball leads of a ball grid array package are not deformed, and an interval for separating the IC package from a printed circuit board is substantially the same as the thickness of a non- conductive support of a connector. - 特許庁

配線基板１に、ビス止め箇所Ｐ１〜Ｐ４によって取り囲まれた矩形の第１領域Ｚ１とその第１領域Ｚ１の外側の第２領域Ｚ２とを区画形成し、ボールグリッドアレイ２を、第２領域Ｚ２を形作っている縦通スペースＳ１と横断スペースＳ２との交差箇所に搭載する。例文帳に追加

On the wiring substrate 1, a first rectangular zone Z1 surrounded by screw fastening places P1 to P4 and a second zone Z2 outside the first zone Z1 are formed in a partitioned way, and a ball grid array 2 is mounted at an intersection of a longitudinally traversing space S1 and a latitudinally traversing space S2 which both make up the second zone Z2. - 特許庁

低温焼成セラミックス多層基板にボールグリッドアレイ構造を採用し、熱膨張係数が大きく異なる樹脂基板からなる回路基板に実装する場合にも、熱応力により低温焼成セラミックス多層基板にクラックが発生するという問題が生ぜず、その信頼性を向上させた低温焼成セラミックス多層基板を提供する。例文帳に追加

To provide a low temperature baked ceramic multilayer substrate which adopts a ball grid array structure, does not cause the problem of occurrence of a crack by thermal stress even if the substrate is mounted on a circuit board consisting of a resin substrate whose thermal expansion coefficient largely differs, and improves reliability. - 特許庁