「ボールグリッドアレイ」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

電源配線を統合したボールグリッドアレイパッケージ半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a ball grid array package semiconductor device reducing inductance and supplying stable power source by separating the wiring of power sources different on a package and connecting the same power source wires to the maximum. - 特許庁

コア１１２は、第２の通路を規定し、ボールグリッドアレイを動作可能に保持する被加工物固定具１１６を支持する。例文帳に追加

The core 112 defines a second passage and supports a workpiece fixture 116 operatively holding a ball grid array. - 特許庁

抵抗器およびキャパシタを、ボールグリッドアレイ終端と組み合わせて含む厚膜コンポーネントを使用する。例文帳に追加

A thick-film component containing a resistor, and capacitors by combining them with ball grid array terminals is used. - 特許庁

したがって、前記ボールグリッドアレイパッケージが搭載位置に正しく置かれているかどうかを容易に判断することができる。例文帳に追加

Thereby it is easily decided whether a ball grid array package is placed correctly on a mounting position. - 特許庁

電力コンバータモジュール３０は、電気的接続部を構成する半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂを有し、半田ボールグリッドアレイ３１ａ、３１ｂに左右対称のＪ字型リードコネクタ２８、２９を付設し電気的接続端子としている。例文帳に追加

A power converter module 30 has soldered ball grid arrays 31a, 31b that constitute electric connections, and the soldered ball grid arrays 31a, 31b are provided with right-left symmetric J shape lead connectors 28, 29, which serve as electric connection terminals. - 特許庁

本発明に係る電子機器は、電子部品１３４と電子部品１３４の周囲に位置するボールグリッドアレイ１３３とが設けられたメイン処理装置１３０を、開口１２０ｃと開口１２０ｃの周囲に位置するパッド１２２とが設けられたメイン基板１２０に対して、ボールグリッドアレイ１３３とパッド１２２とが電気的に接続するように実装する。例文帳に追加

The electronic apparatus has a main processing device 130, which is provided with an electronic component 134 and a hole grid array 133 positioned at a circumference of the electronic component 134, mounted on a main board 120, which is provided with an opening 120c and a pad 122 positioned at a circumference of the opening 120c, so that the ball grid array 133 and pad 122 are electrically connected. - 特許庁

ＬＳＩを搭載したボールグリッドアレイのインターポーザ基板において、マザーボードと直接はんだ接続するためのはんだボール、および、マザーボード上に搭載されたチップ部品の電極端子に直接接続されるための、前記ハンダボールよりも小径なハンダボールを有することを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。例文帳に追加

The ball grid array package is characterized by having solder balls for soldering directly with a mother board on an interposer substrate of a ball grid array mounting an LSI, and a solder ball which is connected directly to an electrode terminal of a chip component mounted on the mother board and which has a diameter smaller than that of each of the solder balls. - 特許庁

ボールグリッドアレイ集積回路装置を試験回路に接続するソケット１０は、ベース１４と、集積回路装置のボールグリッドアレイに対応して配置された複数の接触子２６と、２つの櫛構造７０を有するネストアセンブリ１６と、一対の先端部分を離間させてそれらの間にボールを収容するスペースを形成するレバーアセンブリ１８を有する。例文帳に追加

A socket 10 that connects a ball grid array integrated circuit to a test circuit comprises a base 14, a plurality of contact members 26 arranged to correspond to the ball grid array of the integrated circuit, a nest assembly 16 having two comb structures 70, and a lever assembly 18 for forming a space that houses a ball by separating a pair of tip parts. - 特許庁

各々の電極が接合するようにプリント基板（ｂ）上にボールグリッドアレイ（Ｗ）を配置して、このボールグリッドアレイ（Ｗ）の前記プリント基板（Ｂ）とは反対側の面に対して、光エネルギーを照射させ、前記電極（５２）間に存在するハンダ（５０）を溶融させて両者を接合あるいは剥離することを特徴とする。例文帳に追加

A ball grid array (W) is arranged on a printed board (B) so as to join respective electrodes, the surface on the opposite side of the printed board (B) of the ball grid array (W) is irradiated with optical energy, solder (50) present between the electrodes (52) is melted and both the electrodes are jointed or peeled. - 特許庁

インサートプレート３は、ガラス・エポキシ、ポリイミドまたはセラミックから成り、線熱膨張係数は、プリント配線板１とボールグリッドアレイ３の中間の値とする。例文帳に追加

The insert plate 3 consists of glass-epoxy, polyimide or ceramics, and a linear expansion coefficient is an intermediate value of the printed wiring board 1 and the ball grid array 2. - 特許庁

中二階（mezzanine）ボールグリッドアレイＢＧＡコネクタを基板に搭載するモジュラー基板は、プラグ１２と、コンセントと、もし必要であればアダプタとを有する。例文帳に追加

A modular board to mount a mezzanine ball grid array BGA connector on a board comprises a plug 12, a receptacle, and an adapter, if required. - 特許庁

半導体集積回路をフリップチップ方式で、インターポーザである有機基板に接続させるタイプのボールグリッドアレイパッケージの半導体集積回路装置における放熱性を向上させる。例文帳に追加

To improve heat radiation properties in the semiconductor integrated circuit device of a ball grid array package for connecting the semiconductor integrated circuit to an organic substrate of an interposer by a flip chip system. - 特許庁

半田ボールの接着強度を高くし、且つパッケージの大きさを小さくして、安価で信頼性の高いボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a ball grid array type plastic package of high reliability at a low cost by improving bonding strength of solder balls and reducing the size of the package. - 特許庁

これにより、半導体チップ２のパッド２０の数よりもはんだボール５の数を減らすことができるので、結果として、ボールグリッドアレイ１０の小型化を図ることができる。例文帳に追加

Since the number of the solder balls 5 can be decreased as compared with the number of pads 20 of the semiconductor chip 2, a ball grid array 10 can be miniaturized. - 特許庁

相互接続構造において、基板の接続電極が絶縁層によって相互に隔てられた複数の高密度の接続電極、例えばボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）で形成される。例文帳に追加

In an interconnected structure, the connection electrodes of a substrate are formed of a plurality of high-density connected electrodes that are mutually separated by insulating layers, for example, a ball grid array (BGA). - 特許庁

コア１１２のアンロード位置は、第２の通路を第１の通路に対して動作可能に位置合わせし、ボールグリッドアレイを被加工物固定具１１６からアンロードするためにアクセス可能とする。例文帳に追加

In the unload position of the core 112, the second passage is operatively positioned relative to the first passage, and the arrangement makes the ball grid array accessible for unloading the ball grid array from the workpiece fixture 116. - 特許庁

ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等の半導体パッケージを、樹脂基板やセラミック基板等のマザー基板に対し堅固に実装できるようにする。例文帳に追加

To enable a semiconductor package, such as a ball grid array(BGA) or a chip size package(CSP), to be firmly mounted on a motherboard such as a resin board or a ceramic board. - 特許庁

フィルムキャリアの折り曲げや応力に対して物理強度に優れ、電気的に接続信頼性の高い構造を有するボールグリッドアレイ用のフィルムキャリア及びその製造方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a film carrier for a boll grip array and its manufacturing method superior in physical strength for folding and stress of the film carrier and having the structure of electrically high connection reliability. - 特許庁

本発明のボールグリッドアレイソケットコネクタは絶縁ベースと、該ベースに取付ける複数の導電端子と、対応した端子のテール部に接触した複数の半田ボール及びベースに摺動し接触するハウジングを含む。例文帳に追加

The ball grid array socket connector comprises an insulation base, a plurality of conductive terminals fitted to the base, a plurality of solder balls contacting the tail part of the corresponding terminals, and a housing that slides to and contacts the base. - 特許庁

機能ＩＣチップ装着部２１の底面には、機能ＩＣチップ３の下面に形成されているボールグリッドアレイに対応する電極２３を形成する。例文帳に追加

On a bottom surface of the function IC chip mounting portion 21, an electrode 23 is formed in accordance with a ball grid array formed on the lower surface of the function IC chip 3. - 特許庁

構成要素が離間していることにより、基板および補強材に対して作用する曲げモーメントに対する剛性が増し、ボールグリッドアレイ・デバイスと基板との接合部に生じるストレスが減じられて信頼性が高められる。例文帳に追加

Because the elements are separated, the rigidity against a bending moment which acts to the substrate and reinforcing material is increased, and the reliability is increased by reducing the stress formed at the junction between the ball grid array device and the substrate. - 特許庁

コア層に空洞（ｃａｖｉｔｙ）を形成し、形成された空洞に半導体チップを内装して、厚さを減らすことができるようにした埋め込みボールグリッドアレイ基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an embedded ball grid array substrate in which a core layer includes a cavity in which a semiconductor chip is mounted to reduce the thickness, and its manufacturing method. - 特許庁

機能ＩＣチップ３の上面に当接される放熱板４によって機能ＩＣチップ３を制御用ＩＣチップ２の方向に押圧して、ボールグリッドアレイと電極２３の接触状態を維持する。例文帳に追加

The function IC chip 3 is pressed toward the IC chip 2 for control by a heat radiating plate 4 abutted onto the upper surface of the function IC chip 3, and the contact state of the ball grid array and the electrode 23 is maintained. - 特許庁

本発明は、隣接バンプ間のショートを防止でき、ＢＧＡケースが確実にＰＷＢに接続できるボールグリッドアレイケースの固定構造および固定方法を提供する。例文帳に追加

To provide a fixing structure and a fixing method for a ball grid array case preventing a short circuit between neighboring bumps, and surely connecting a BGA case to a PWB. - 特許庁

これら複数のチップからなるメモリシステムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線されたメモリシステム・モジュールとして構成する。例文帳に追加

The memory system comprising the plurality of chips is configured as a memory system module in which the chips are stacked and wired by a ball grid array (BGA) and chip bonding. - 特許庁

ボールグリッドアレイ型半導体装置１は、ハーフエッチング加工により端子部１０ａが形成され接着テープ１２が設けられたリードフレーム１０上に半導体素子１４が搭載されている。例文帳に追加

In this semiconductor device 1, a semiconductor element 14 is placed on a lead frame 10, in which a terminal part 10a is formed by half etching work, and an adhesive tape 12 is provided. - 特許庁

インターポーザーとして利用され、大幅な温度変化の下でも安定した応力緩和作用と弾性率を示すプリント配線基板およびこのプリント配線基板を使用したボールグリッドアレイパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board utilized as an interposer and exhibiting stabilized stress reducing action and elastic modulus, even under a sharp temperature change, and to provide a ball grid array package using the printed wiring board. - 特許庁

電子部品のボールグリッドアレイのハンダ付け部分を直接可視光で観察したり、カメラで撮影することを可能にすることが、本発明が解決しようとする課題である。例文帳に追加

To directly observe the soldered portion of a ball grid array of an electronic part with visible radiation or to photograph the soldered portion with a camera. - 特許庁

半導体チップと基板との間の間隔が一定に維持され、導電性ボールをアウアガラスタイプに容易に製作できるボールグリッドアレイパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a ball grid array package wherein an interval between a semiconductor chip and a substrate is maintained to be constant, and a conductive ball is easily manufactured in a hour glass type. - 特許庁

ボールグリッドアレイ１の裏面には第１のはんだボール２と第２のはんだボール３とのボール径の違いによる段差を吸収するための突出部４が第２のはんだボール３の配設位置に設けられている。例文帳に追加

The rear surface of the ball grid array 1 is provided at the arranged position of the second solder balls 3 with a protruded part 4 for absorbing the difference of levels due to the difference in diameters between the first solder balls 2 and the second solder balls 3. - 特許庁

これら複数のチップからなる情報処理システムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線された情報処理システム・モジュールとして構成する。例文帳に追加

The information processing system configured of a plurality of chips is configured as an information processing system module in which respective chips are arranged so as to be laminated with each other, and wired by bonding between ball grid arrays (BGA) or chips. - 特許庁

薄板のコア材を使用せず、コア材にウィンドウを形成し、その中に半導体チップを内蔵してパッケージの厚さを減らした、ウィンドウを備えたボールグリッドアレイ基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a ball grid array substrate provided with a window in which a window is formed in a core material without using a core material of a thin plate, and a semiconductor chip is built in the window to reduce the thickness of a package, and to provide a manufacturing method for it. - 特許庁

生産効率が良く、貯蔵安定性が良好で、リペア可能なアンダーフィルを用いた、配線基板との接続信頼性が高いボールグリッドアレイ型半導体装置の実装構造体を得る。例文帳に追加

To provide a mounting structure of a ball-gride array semiconductor device, wherein productivity and shelf stability are excellent, provided with a repairable underfill, and excellent in connection reliability to a wiring board. - 特許庁

実装ボード接続端子がボールグリッドアレイＢＧＡ構造に接続されるパッケージ、実装ボードおよび実装体の機械的強度を向上し、アンダーフィル補強を不要とする。例文帳に追加

To eliminate the need for reinforcing underifll by improving the mechanical strength of a package, a packaging board, and a packaging body where a packaging board connection terminal is connected to a ball grid array BGA structure. - 特許庁

非パワーデバイスに通常用いられるボールグリッドアレイを用いてパワースイッチを高い信頼性をもってプリント回路ボードに容易に実装する。例文帳に追加

To easily mount a power switch to a printed circuit board, with high reliability, using a ball grid array usually used for a non-power device. - 特許庁

ランドとの接合界面での耐熱疲労性が優れ、かつ融点が低く、濡れ性が良好であり、ボールグリッドアレイのボールに特に適したＰｂフリーはんだ及びはんだ継手を提供する。例文帳に追加

To provide Pb-free solder which has excellent thermal fatigue resistance in the joined boundary, with a land, has a low melting point and good wettability, and is particularly suitable for the ball of a ball grid array, and a solder joint. - 特許庁

本発明はボールグリッドアレイの実装方法に関し、接合部にクラックが発生しにくく製造作業性に優れた実装方法の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide a mounting method of superior manufacturing workability in which cracks are hardly generated in a joint part, in a mounting method for a ball grid array. - 特許庁

プリント配線板及びＢＧＡの周りに搭載された部品に対する熱ダメージを最小に抑制可能なプリント配線板に実装されたボールグリッドアレイの取り外し方法及び装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a method and a device for dismounting a ball grid array mounted on a printed wiring board, which is capable of reducing thermal damage to the printed wiring board and parts mounted on the wiring board around the BGA to an irreducible minimum. - 特許庁

ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造において、集積回路チップと電子部品との離間距離を短くできるものを提供すること。例文帳に追加

To provide a connection structure which can reduce the distance between an integrated circuit chip and an electronic component, in the connection structure of a ball grid array type package. - 特許庁

ボールグリッドアレイ型パッケージ１の下面側には、ハンダボール５が設けられており、リフロー処理によってハンダボール５が溶解・再固化して他のプリント基板７との間を接続する。例文帳に追加

On a lower face side of a ball grid array type package 1, a solder ball 5 is provided, and the solder ball 5 is melted and resolidified through a reflow process, so as to connect it to another printed board 7. - 特許庁

これら複数のチップからなる情報処理システムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線された情報処理システム・モジュールとして構成する。例文帳に追加

The information processing system configured of a plurality of chips is configured as an information processing system module whose respective chips are arranged so as to be laminated with each other, and wired by bonding between ball grid arrays (BGA) or chips. - 特許庁

ボールグリッドアレイパッケージ形態の半導体部品を実装するために、表面に複数個のバンプ接続用パッドを有する多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed circuit board having a plurality of pads for connecting bumps on its surface for mounting a ball grid array package form of a semiconductor component on the surface of the circuit board, and to provide the manufacturing method of the circuit board. - 特許庁

本発明はボールグリッドアレイ実装方式を使用したＩＣモジュ−ルと回路基板とを電気的に接続する電気コネクタを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an electric connector electrically connecting an IC module using a ball grid array mounting method and a circuit board. - 特許庁

これら複数のチップからなる情報処理システムを、各チップが相互に積層して配置され、ボールグリッドアレイ(BGA)やチップ間のボンディングによって配線された情報処理システム・モジュールとして構成する。例文帳に追加

This information processing system configured of a plurality of chips is configured as an information processing system module in which those chips are laminated and arranged, and wired by ball grid array (BGA) or inter-chip bonding. - 特許庁

ボールグリッドアレイ１の裏面にはその外周から２列にわたって配置された第１のはんだボール２と、第１のはんだボール２よりもボール径の小さくかつ第１のはんだボール２の内側に配置された第２のはんだボール３とが配設されている。例文帳に追加

The ball grid array 1 is provided on the rear surface thereof with first solder balls 2 arranged from the outer periphery of the array across two rows and second solder balls 3 having a ball diameter smaller than that of the first solder ball 2 and arranged inside of the first solder balls 2. - 特許庁