「切断面」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

多孔質パイプの切断面仕上げ装置及び方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR FINISHING CUT SURFACE OF POROUS PIPE - 特許庁

ベアリングを取り付けたパイプ切断口面取り用刃物例文帳に追加

CHAMFERING CUTTER FOR PIPE CUT PORT FITTED WITH BEARING - 特許庁

容器内面に紙の切断端縁が無い紙製容器例文帳に追加

PAPER CONTAINER HAVING NO CUT EDGE OF PAPER ON INNER SURFACE OF CONTAINER - 特許庁

ドーム形状の面を実質内で光切断する方法例文帳に追加

METHOD FOR PHOTO-CUTTING INSIDE OF DOME SHAPE SURFACE - 特許庁

レタス切断面の褐変防止溶液および褐変防止方法例文帳に追加

SOLUTION AND METHOD FOR PREVENTING CUT SURFACE OF LETTUCE FROM BROWNING - 特許庁

ガラス板の切断面の処理装置及び処理方法例文帳に追加

APPARATUS FOR AND METHOD OF TREATING CUT SURFACE OF GLASS PLATE - 特許庁

面ファスナー用フィラメントループ部材の切断装置例文帳に追加

APPARATUS FOR CUTTING FILAMENT LOOP MEMBER FOR HOOK- AND-LOOP FASTENER - 特許庁

舗装路面の被切断部の取出装置例文帳に追加

TAKING-OUT DEVICE OF CUTTING OBJECT PART OF PAVING ROAD SURFACE - 特許庁

内面ビード切断機付ミーリングカットオフ装置例文帳に追加

MILLING CUT-OFF DEVICE WITH INTERNAL BEAD CUTTER - 特許庁

切断刃及びその刃面加工方法例文帳に追加

CUTTING BLADE AND BLADE FACE PROCESSING METHOD THEREFOR - 特許庁

路面切断用ブレードの給水構造例文帳に追加

WATER SUPPLY STRUCTURE OF BLADE FOR CUTTING ROAD SURFACE - 特許庁

パイプ切断装置における面取り装置例文帳に追加

CHAMFERING DEVICE IN PIPE CUTTING DEVICE - 特許庁

切断刃の研ぎ方法及び砥石の砥面調整具例文帳に追加

METHOD FOR POLISHING CUTTING BLADE AND GRINDING SURFACE ADJUSTING TOOL FOR GRINDING WHEEL - 特許庁

ダンボール箱の天面蓋切断方法および装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR CUTTING UPPER LID OF CORRUGATED CARDBOARD BOX - 特許庁

路面切断用ブレードの冷却水供給方法例文帳に追加

METHOD OF SUPPLYING WATER FOR COOLING BLADE FOR CUTTING ROAD SURFACE - 特許庁

側面切断刃が形成された爪切り例文帳に追加

NAIL CLIPPERS IN WHICH SIDE CUTTING EDGE IS FORMED - 特許庁

舗装路面切断車用廃液処理装置例文帳に追加

WASTE LIQUID TREATING EQUIPMENT FOR PAVED ROAD SURFACE CUTTING MOTOR VEHICLE - 特許庁

多面体形状モデルの切断・接合の変形構造例文帳に追加

DEFORMED STRUCTURE FOR CUTTING/JOINING POLYHEDRAL MODEL - 特許庁

薄板ワークの切断と面取り方法例文帳に追加

CUTTING AND CHAMFERING METHOD OF LAMELLA WORK PIECE - 特許庁

表面温度測定器およびドライアイスの切断装置例文帳に追加

SURFACE TEMPERATURE MEASURING INSTRUMENT AND DRY ICE CUTTER - 特許庁

コンクリートカッターによる路面傾斜切断方法例文帳に追加

ROAD SURFACE SLANT CUTTING METHOD WITH CONCRETE CUTTER - 特許庁

路面切断用ブレードの冷却装置例文帳に追加

COOLING DEVICE FOR BLADE FOR CUTTING ROAD SURFACE - 特許庁

切断面に処理剤等を擦り付けて付着させる鋏。例文帳に追加

SCISSORS FOR RUBBING AND APPLYING TREATMENT AGENT ETC ONTO CUT FACE - 特許庁

路面用カッターの切断円芯出し装置例文帳に追加

CENTERING DEVICE FOR CUT CIRCLE OF ROAD CUTTER - 特許庁

切断機の素材表面処理方法とその装置例文帳に追加

SURFACE TREATING METHOD FOR MATERIAL OF CUTTER, AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁

正面織機の切断刃のための研磨装置例文帳に追加

GRINDING DEVICE FOR CUTTING BLADE OF FRONT LOOM - 特許庁

試料切断面の観察方法及びその装置例文帳に追加

OBSERVING METHOD FOR SAMPLE CUT FACE AND ITS DEVICE - 特許庁

床面配置型超高圧研磨切断装置例文帳に追加

FLOOR FACE DISPOSED TYPE ULTRAHIGH PRESSURE POLISHING CUTTING DEVICE - 特許庁

舗装路面突出物周囲の切断方法例文帳に追加

METHOD OF CUTTING PERIPHERY OF PAVEMENT-SURFACE PROJECTION - 特許庁

亜鉛めっき鋼板の切断端面の防錆方法例文帳に追加

METHOD FOR PREVENTING RUST IN CUT EDGE FACE OF GALVANIZED STEEL SHEET - 特許庁

このとき、切断端面にマーク６が露出する。例文帳に追加

Here, the mark 6 is exposed at the cutting end surface. - 特許庁

テープ切断装置８によってマウント用テープＴを切断し、この切断によって形成された切断テープＴ１をウェハＷの凹部底面ＷＣに接着することで、切断装置４でウェハＷを切断して個片化する際にチップＷＧの散乱を防止することができる。例文帳に追加

A tape cutting device 8 cuts a tape T for mounting, and a cut tape T1 formed by the cutting is bonded onto a bottom face WC of a recess of the wafer W, thus preventing the scattering of chips WG when the wafer W is cut into individual pieces by a cutting device 4. - 特許庁

そして、それらの溶融処理領域（切断起点領域９ａ，９ｂ）を切断の起点として切断予定ラインに沿って半導体基板１を切断することにより、溶融処理領域（切断起点領域９ａ，９ｂ）が形成された切断面で囲まれた複数の半導体チップを得る。例文帳に追加

Then, with their melting treatment regions (cutting start point regions 9a, 9b) as cutting starting points, the semiconductor substrate 1 is cut along lines to be cut, thus obtaining a plurality of semiconductor chips surrounded by a cutting surface in which the melting treatment regions (cutting starting point regions 9a, 9b) are formed. - 特許庁

ＩＣチップ1100と通信装置1200の組を複数有するシート(B)1300を、１組のＩＣチップと通信装置ごとに切断する切断装置(B10200)と、切断されたシート(B)を、接着面を持つシート(A)1300に付ける熱着装置11100と、シート(B)が付けられたシート(A)を切断する切断装置(A)10200とを備え、切断されたシート(A)が、ＩＣシールとして取り出される。例文帳に追加

The cut sheet A is taken out as an IC seal. - 特許庁

組織に当接する組織面と、組織面の平面とほぼ平行に動いて切断器具に当接する組織の近位の端部まで延びていない切断線を形成する切断用具とを有する切断器具を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a cutting device having a tissue surface abutting on the tissues and a cutting tool which moves almost parallel with the plane of the tissue surface to form a cutting line not extended to the proximal end parts of the tissues abutting on the cutting device. - 特許庁

被切断体表面にダイシング表面保護テープを貼り付け、これを前記被切断体とともに切断した後、被切断体を傾けた状態で該ダイシング表面保護テープを除去する方法を提供する。例文帳に追加

There is provided the method in which the dicing surface protection tape is bonded to the surface of the object to be cut, the tape is cut together with the object to be cut, and then the dicing surface protection tape is removed with the object to be cut inclined. - 特許庁

スライス品の製法は、被切断物２の端面２１を、固定手段により切断補助面４１に固定した状態において、端面２１から所定幅で被切断物２を切断する。例文帳に追加

This manufacturing method for sliced product slices an object to be sliced 2 from an end surface 21 with a prescribed width while the end surface 21 of the object to be sliced 2 is fixed to an slicing aid surface 41 with a fixing mean. - 特許庁

比較判断装置１７により累計切断面積を設定切断面積と比較し、鋸刃ＢＳの累計切断面積が設定切断面積より越えるときに鋸刃ＢＳの切り込み速度及び／又は鋸刃ＢＳ速度を低下して切断加工を続行する。例文帳に追加

A comparison judging device 17 compares the cumulative cutting area with the set cutting area and, when the cumulative cutting area of the saw blade BS exceeds the set cutting area, the cutting speed of the saw blade BS and/or the speed of the saw blade BS is decreased and the cutting work is continued. - 特許庁

モジュールは、切断装置が、切断チャックの表面にある、複数の電子パッケージを有する基板から、別個の電子パッケージを分離可能にする、複数の切断凹所が形成された表面を有する切断チャックを備える。例文帳に追加

The module comprises a cutting chuck having a surface with a plurality of cutting recesses defined in it for enabling separation of individual electronic packages from a substrate having a plurality of electronic packages on the surface of the chuck. - 特許庁

常に再現性よく、切断面の形状が良好であり、切断面が平滑であるとともに、切断荷重を低減することができる形鋼切断方法を提供する。例文帳に追加

To provide a shape steel cutting method, by which a cut surface having a good shape and excellent smoothness can be produced at all times with excellent reproducibility and a cutting load can be reduced. - 特許庁

カッター本体を案内する機構を備え、カッター刃を切断方向に真っ直ぐに移動させて、気密ゴムの切断面を平面に切断できる気密ゴム切断装置を提供する。例文帳に追加

To provide an airtight rubber cutting device having a mechanism for guiding a cutter body and capable of cutting flat a cutting surface of airtight rubber by moving a cutter blade straight in the cutting direction. - 特許庁

被切断材Ｗを切断する高圧水流にナノバブルを含んでいるため研磨材の混合が不要であるため、硬質な被切断材Ｗであっても鏡面化した切断面が得られる。例文帳に追加

Since the nanobubble-containing high-pressure water flow for cutting the material W to be cut eliminates the need for mixing an abrasive, a mirror-finished cut surface can be obtained even if the material W to be cut is a hard material. - 特許庁

切断線１１及びならし線１２を線方向に往復動させながら、半硬化状モルタルブロックＭを移動させ、先行して作用する切断線１１により切断面を形成し、後続して作用するならし線１２により切断面をならす。例文帳に追加

Then, a cut surface is formed by the cutting wire 11 which works prior, and the cut surface is smoothened by the smoothening wire 12 which works following to the cutting wire 11. - 特許庁

鋸刃の起動時の急激な切断を抑制するとともに、鋸刃の停止時に停止した鋸刃の切断面への接触を抑制することによって奇麗な加工材の切断面を実現することができる卓上切断機を提供すること。例文帳に追加

To provide a desktop cutting machine which can materialize the beautiful cut surface of a processing material by suppressing sharp cutting when a saw blade is started and the contact of the stopped saw blade with the cut surface when the saw blade is stopped. - 特許庁

単結晶サファイヤ基板の超砥粒ワイヤソーによる切断加工において、（１１−２０）面（ａ面）と平行な方向に高精度な切断加工を可能にする切断加工法と、その切断装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a cutting processing method capable of subjecting a single crystal sapphire substrate to cutting processing of high precision in the direction parallel to a (11-20) plane (a-plane) in the cutting processing of the single crystal sapphire substrate due to a super-abrasive particle wire saw, and a cutting device therefor. - 特許庁