「層間絶縁」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

ついで、第２凹部の内部に埋め込むように層間絶縁膜７を形成する。例文帳に追加

Then, an interlayer insulation film 7 is formed while being embedded into the second recess. - 特許庁

有機ＳＯＧ膜よりなる層間絶縁膜の耐熱性を向上させる。例文帳に追加

To enhance heat resistance of an interlayer insulation film comprising an organic SOG film. - 特許庁

層間絶縁層の製造方法及びそれを用いた画像形成装置例文帳に追加

MANUFACTURE OF INTERLAYER INSULATING LAYER AND IMAGE FORMING APPARATUS USING THE SAME - 特許庁

プリント配線基板用層間絶縁材料およびこれを用いた電子部品例文帳に追加

INTERLAYER INSULATION MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME - 特許庁

このようにパターニングした配線層の上に層間絶縁膜を堆積する。例文帳に追加

The interlayer insulation film is deposited on the wiring layer patterned in this manner. - 特許庁

層間絶縁層上のプラグ形成層をエッチバックする。例文帳に追加

The plug formation layer on the interlayer insulating layer is etched back. - 特許庁

このダミー構造物１６を覆うように層間絶縁膜１８を形成する。例文帳に追加

An interlayer insulation film 18 is formed to cover the dummy structure 16. - 特許庁

Ｐ型シリコン基板１上に層間絶縁膜２３を形成する。例文帳に追加

An interlayer dielectric 23 is formed on the p-type silicon substrate 1. - 特許庁

層間絶縁膜２０上には抵抗素子ＲＭ１、ＲＭ２が形成されている。例文帳に追加

Resistive elements RM1 and RM2 are formed on an interlayer insulating film 20. - 特許庁

層間絶縁膜９は被覆膜６上に形成されている。例文帳に追加

The interlayer insulating film 9 is formed on the coating film 6. - 特許庁

それで、層間絶縁膜の形成時にボイドの発生を防止する。例文帳に追加

Generation of voids is prevented in formation of the layer insulating film in this way. - 特許庁

層間絶縁膜に用いる低誘電率膜の機械的強度を増加する。例文帳に追加

To increase the mechanical strength of a low-dielectric-constant film used as an interlayer insulating film. - 特許庁

層間絶縁膜１０内に下層配線１２が形成される。例文帳に追加

A lower layer wiring 12 is formed in an interlayer insulating film 10. - 特許庁

これにより、シリコン酸化膜による層間絶縁膜１５４を形成する。例文帳に追加

Thus, an interlayer insulating film 154 of the silicon oxide film is formed. - 特許庁

１つ以上のプラグは第１層間絶縁層及び第２層間絶縁層内部の下端部に形成され、それぞれのプラグの上部幅及び下部幅の大きさの差が大きくならないように第２層間絶縁層を多数のサブ層間絶縁層に分ける。例文帳に追加

The one or more plugs are formed at lower end parts in the first and second inter- layer insulating layers and the second inter-layer insulating layer is divided into a number of subordinate inter-layer insulating layers so that differences in size between the upper widths and lower widths of the respective pads do not become large. - 特許庁

次いで、シリコン窒化膜３１を介して層間絶縁膜３２を堆積する。例文帳に追加

Then, an interlayer insulating film 32 is deposited via a silicon nitride film 31. - 特許庁

有機層間絶縁膜エッチング後のレジストアッシング方法例文帳に追加

RESIST ASHING METHOD AFTER ETCHING WITH ORGANIC INTERLAYER INSULATING FILM - 特許庁

第３層間絶縁膜１１上に第２配線層１３が形成されている。例文帳に追加

A second wiring layer 13 is formed on the third interlayer dielectric 11. - 特許庁

多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物例文帳に追加

RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATING LAYER OF MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

エッチング停止膜を除去し、第２の層間絶縁膜１１６を形成する。例文帳に追加

By removing the etching-stop film, a second interlayer insulating film 116 is formed. - 特許庁

半導体装置は、第１の層間絶縁膜１０５を備える。例文帳に追加

The semiconductor device is equipped with a first interlayer insulating film 105. - 特許庁

硬化性樹脂組成物およびそれを用いた層間絶縁材料例文帳に追加

CURABLE RESIN COMPOSITION AND INTERLAYER INSULATION MATERIAL USING THE SAME - 特許庁

下部電極１２を覆う層間絶縁膜１３が形成されている。例文帳に追加

An interlayer insulating film 13 covering the lower electrode 12 is formed. - 特許庁

感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ例文帳に追加

RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, INTERLAYER INSULATING FILM AND MICROLENS - 特許庁

感放射線性樹脂組成物ならびに層間絶縁膜およびマイクロレンズ例文帳に追加

RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, INTERLAYER INSULATING FILM AND MICROLENS - 特許庁

第１の層間絶縁膜ＩＩ４の最上面ＩＳＦが平坦化される。例文帳に追加

An uppermost surface ISF of the first interlayer insulation film II4 is flattened. - 特許庁

層間絶縁膜の表面改質方法及び表面改質装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR MODIFYING SURFACE OF INTERLAYER DIELECTRIC FILM - 特許庁

最後に、層間ＣＭＰによって、絶縁膜３７を平坦化する。例文帳に追加

Lastly, the insulating film 37 is flattened by inter-layer CMP. - 特許庁

その後、全面に層間絶縁膜１２７及びＩＴＯ膜を形成する。例文帳に追加

An interlayer insulating film 127 and an ITO film are formed over a whole face. - 特許庁

低誘電率膜を含む第１の層間絶縁膜と、低誘電率膜を含まない第２の層間絶縁膜と、第１の層間絶縁膜中に形成された２本以上の第１のシールリングと、第２の層間絶縁膜中に形成された１本の第２のシールリングとを備える。例文帳に追加

The semiconductor device includes a first interlayer insulating film including a low dielectric constant film, a second interlayer insulating film not including a low dielectric constant film, two or more first seal rings formed in the first interlayer insulating film, and a second seal ring formed in the second interlayer insulating film. - 特許庁

感放射線性樹脂組成物、および層間絶縁膜とその製造方法例文帳に追加

RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, INTERLAYER INSULATION FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME - 特許庁

第３層間絶縁膜１４上には、ドレイン配線１５が形成されている。例文帳に追加

On the third interlayer insulation film 14, a drain interconnection 15 is formed. - 特許庁

層間絶縁膜１７上に第１金属膜２０を形成する。例文帳に追加

A first metal film 20 is formed on the inter-layer insulating film 17. - 特許庁

層間絶縁膜１０内に下層配線１４が形成される。例文帳に追加

Lower layer wiring 14 is formed inside an interlayer dielectric 10. - 特許庁

下層配線５上には、第２層間絶縁膜８が積層されている。例文帳に追加

On a lower layer wiring 5, a second interlayer insulating film 8 is laminated. - 特許庁

セルコンタクト９は第２の層間絶縁膜１０で覆われている。例文帳に追加

The cell contacts 9 are covered with the second interlayer insulation film 10. - 特許庁

まず、半導体基板上に層間絶縁膜１を形成する。例文帳に追加

In this manufacturing method, first an interlayer insulating film 1 is formed on a semiconductor substrate. - 特許庁

層間絶縁膜の剥離を検出する半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which detects peeling of an interlayer dielectric. - 特許庁

層間絶縁膜用感光性樹脂組成物および感光性転写材料例文帳に追加

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATING FILM AND PHOTOSENSITIVE TRANSFER MATERIAL - 特許庁

メモリ部２０上を覆うように層間絶縁膜２１が形成されている。例文帳に追加

An interlayer insulating film 21 is formed to cover the memory part 20. - 特許庁

保持容量素子を覆うようにして層間絶縁膜５を設ける。例文帳に追加

An interlayer insulating film 5 is provided so as to cover the holding capacitance element. - 特許庁

前記開口部内にゲート層間絶縁膜パターンを形成する。例文帳に追加

A pattern of a gate interlayer insulating film is formed in the opening. - 特許庁

メモリ部２０上を覆うように層間絶縁膜２１が形成されている。例文帳に追加

An interlayer insulating film 21 is formed to cover the top of the memory 20. - 特許庁

ポリシリコン膜３３のエッチバックにより層間絶縁膜が薄くなる。例文帳に追加

The inter-layer insulating film is thinned by the etch-back of the polysilicon film 33. - 特許庁

さらに、各層間絶縁材層表面に導体回路を形成した。例文帳に追加

Moreover, a conductive circuit is formed on the surface of each inter-layer insulating material layer. - 特許庁