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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 層間絶縁の意味・解説 > 層間絶縁に関連した英語例文

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層間絶縁の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 5627



例文

ビット線24、接続導体層25及びMTJ素子30が形成された層間絶縁膜22上には、層間絶縁膜26が形成されている。例文帳に追加

An interlayer dielectric 26 is formed on an interlayer dielectric 22 where a bit line 24, a connecting conductor layer 25, and an MTJ element 30 are formed. - 特許庁

貫通孔22の中に露出する層間絶縁膜12を除去することにより、層間絶縁膜12を貫通するホール24を形成する。例文帳に追加

The film 12 exposed in the through-hole 22 is removed, whereby a hole 24 is formed penetrating the film 12. - 特許庁

層間絶縁膜の表面上に、層間絶縁膜とはエッチング耐性の異なる材料からなるエッチング停止層を形成する。例文帳に追加

An etching stop layer formed of a material whose etching resistance is different from that of the interlayer insulating film is formed on a surface of the interlayer insulating film. - 特許庁

TFT−LCD用の層間絶縁膜用アクリル系共重合体樹脂の製造方法、これを利用した層間絶縁膜及びLCD例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING ACRYLIC COPOLYMER RESIN FOR INTERLAYER INSULATING FILM FOR TFT-LCD, INTERLAYER INSULATING FILM AND LCD USING IT - 特許庁

例文

複数のプラグ6は、層間絶縁膜4−1〜4−4を貫通して最上層の層間絶縁膜4−4の表面に引き出されている。例文帳に追加

The plurality of the plugs 6 penetrate the interlayer insulating films 4-1 to 4-4 and are derived onto the surface of the uppermost interlayer insulating film 4-4. - 特許庁


例文

第1金属配線103上に層間絶縁膜105を形成し、前記層間絶縁膜105にビアホールをする。例文帳に追加

An interlayer insulating film 105 is formed on a first metal wiring 103, and a via hole is made in the interlayer insulating film 105. - 特許庁

第3の層間絶縁膜IL3は第1および第2の層間絶縁膜IL1、IL2上を覆うように形成され、かつ上面が平坦化されている。例文帳に追加

A third interlayer insulating film IL3 is formed to cover the first and second interlayer insulating films IL1 and IL2 and its top surface is flattened. - 特許庁

次に、この層間絶縁膜23を熱処理することにより、粒子24を気化させ層間絶縁膜23a中に複数の空孔25を形成する。例文帳に追加

Then the interlayer insulation film 23 is heated, so that the particles 24 are gasified and a plurality of cavities are formed in the interlayer insulation film 23a. - 特許庁

前記エッチング阻止膜パターン及び第1層間絶縁構造物上に不透明膜を有する第2層間絶縁構造物を形成する。例文帳に追加

A second interlayer insulating structure is formed having the etching stopping film pattern and the non-transparent film on the first interlayer insulating structure. - 特許庁

例文

該第1の層間絶縁膜上に下部薄膜トランジスタが配置されて、該下部薄膜トランジスタは第2の層間絶縁膜で覆われる。例文帳に追加

A lower thin-film transistor is arranged on the first interlayer insulating film, and is covered with a second interlayer insulating film. - 特許庁

例文

前記相変化物質パターン及び前記下部層間絶縁膜は上部層間絶縁膜で覆われている。例文帳に追加

The phase-change substance pattern and the lower interlayer insulating film are covered with an upper interlayer insulating film. - 特許庁

平坦化された面上に第2の層間絶縁膜24が形成され、第2の層間絶縁膜24上に液晶層25が配されている。例文帳に追加

A second interlayer dielectric 24 is formed on the flattened face, and the liquid crystal layer 25 is arranged on the second interlayer dielectric 24. - 特許庁

この結果物の上部には上部層間絶縁膜が配置され、上部層間絶縁膜内には複数のプレートラインが配置される。例文帳に追加

Above the resultant structure, an upper-part interlayer insulating film is arranged and within the upper-part interlayer insulating film, a plurality of plate lines are arranged. - 特許庁

層間絶縁膜243aの全面を所定の時間だけCMP処理し、膜厚d2を有する層間絶縁膜243bを形成する。例文帳に追加

An entire surface of an interlayer insulating film 243a is CMP processed for a predetermined time length and an interlayer insulating film 243b with film thickness d2 is formed. - 特許庁

第1の層間絶縁膜11内には第1のCu配線12が、第2の層間絶縁膜13には第2のCu配線14が形成されている。例文帳に追加

Sets of first Cu wiring 12 are formed in the first interlayer insulating film 11 and sets of second Cu wiring 14 in the second interlayer insulating film 13. - 特許庁

導電プラグは、層間絶縁膜内に形成されていて、メモリセルと層間絶縁膜上に形成される配線74とを電気的に接続する。例文帳に追加

The conductive plug is formed in the interlayer insulating film and connects the memory cells electrically with interconnects 74 formed on the interlayer insulating film. - 特許庁

両導体回路層4A,4B間を絶縁する層間絶縁層7には、層間接続調整ビア17が設けられている。例文帳に追加

An inter-layer connection adjusting via hole 17 is bored in an inter-layer insulating layer 7, which insulates both conductive circuit layers 4A and 4B. - 特許庁

回転塗布法及びエッチバック処理により第1層間絶縁膜7上に第2層間絶縁膜9が形成されている。例文帳に追加

A second interlayer dielectric 9 is formed on the first interlayer dielectric 7 by spin coating and etching-back processing. - 特許庁

シリコン窒化膜28上に金属膜291、層間絶縁膜151、金属膜292、層間絶縁膜152を、この順に堆積する。例文帳に追加

A metallic film 291, an interlayer insulating film 151, a metallic film 292, and an interlayer insulating film 152 are successively deposited on a silicon nitride film 28. - 特許庁

配線構造40は、導電プラグを含んで構成され、層間絶縁膜20と層間絶縁膜30との界面を貫通している。例文帳に追加

The wiring structure 40 is configured so as to contain a conductive plug, and penetrates through the interface between the interlayer insulating film 20 and the interlayer insulating film 30. - 特許庁

次に、そこに露出した第2の層間絶縁膜8を除去し、第3の層間絶縁膜10に配線溝のパターンを形成する。例文帳に追加

Then a second interlayer insulating film 8 exposed there is removed and the wiring channel pattern is formed at the third interlayer insulating film 10. - 特許庁

第2層間絶縁膜15は、2つの第1ゲートトランジスタ上および第1層間絶縁膜上に設けられる。例文帳に追加

A second interlayer insulating film 15 is provided on the two first gate transistors and the first interlayer insulating film. - 特許庁

層間絶縁膜22を形成する工程では、層間絶縁膜22の表面に凹凸パターンを形成する際に露光マスク56Aを用いる。例文帳に追加

In a step of forming the interlayer insulating film 22, an exposure mask 56A is used, when the projecting and recessing pattern are formed on the surface of the interlayer insulating film 22. - 特許庁

層間絶縁層パターンをエッチングマスクとして層間絶縁層パターンにより露出されたモールドパターンを除去する。例文帳に追加

The mold pattern that is exposed by the interlayer insulating layer pattern is removed with the interlayer insulating layer pattern as an etching mask. - 特許庁

多層配線板用層間絶縁ワニスとそれを用いた層間絶縁材料と多層配線板とその製造方法例文帳に追加

INTER-LAYER INSULATING VARNISH FOR MULTI-LAYER INTERCONNECTION BOARD, INTER-LAYER INSULATING MATERIAL USING IT, MULTI-LAYER INTERCONNECTION BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

配線間の層間絶縁膜に空洞を形成する場合における配線間の層間絶縁膜の高さの減少を抑制することを目的とする。例文帳に追加

To suppress the reduction of the height of an interlayer insulating film between wirings in the case of forming a void on the interlayer insulating film between the wirings. - 特許庁

次いで第1層間絶縁膜上にビットライン82を形成した後、ビットラインを覆う第2層間絶縁膜84を形成する。例文帳に追加

Then, bit lines 82 are formed on the first interlayer insulating film 80, and then a second interlayer insulating film 84 is formed so as to cover the bit lines 82. - 特許庁

第3層間絶縁膜13は、平面形状が六角形である複数の柱状層間絶縁膜13aが集合して構成されている。例文帳に追加

A plurality of pillar-shaped interlayer insulation films 13a in a hexagonal plane shape are gathered to form a third interlayer insulation film 13. - 特許庁

この後、層間絶縁膜12を堆積し、ゲート電極7間のスペースを層間絶縁膜12によって埋める。例文帳に追加

Thereafter, an interlayer insulating film 12 is stacked, and a space between the gate electrodes 7 is filled with the interlayer insulating film 12. - 特許庁

下層配線としてのソース配線10上には、第2層間絶縁膜および第3層間絶縁膜が積層されている。例文帳に追加

A second inter-layer insulating film and a third inter-layer insulating film are laminated on a source wiring 10 as the lower-layer wiring. - 特許庁

層間絶縁膜に加わる応力を緩和することができ、層間絶縁膜に生じるクラックの発生を低減することができる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique which can mitigate a stress to be applied to an interlayer insulation film and decrease cracks to occur in the interlayer insulation film. - 特許庁

下地保護膜3、第1の層間絶縁膜5、および第2の層間絶縁膜6は、誘電体多層膜から構成されている。例文帳に追加

The foundation protecting layer 3, the first inter-layer insulating film 5, and the second inter-layer insulating film 6 are composed of dielectric multi-layer films. - 特許庁

基板1全面に層間絶縁膜11を形成し、層間絶縁膜11内にコンタクトホール12を形成する。例文帳に追加

An interlayer insulating film 11 is formed on the entire surface of the substrate 1, and contact holes 12 are also formed within the interlayer insulating film 11. - 特許庁

ヒューズ領域は、集積回路基板上に形成された層間絶縁膜及び前記層間絶縁膜上に配置された複数のヒューズを備える。例文帳に追加

The fuse region is provided with an interlayer insulating layer, formed on an integrated circuit board and a plurality of fuses disposed on the interlayer insulating layer. - 特許庁

第1配線層8を覆うように第1層間絶縁層5の上に第2層間絶縁層9を形成する。例文帳に追加

Next, the second interlayer insulating layer 9 is formed on the first interlayer insulating layer 5 as if covering the first wiring layer 8. - 特許庁

層間絶縁膜を介してスイッチング素子に接続される透明電極71、72を層間絶縁膜上に形成する工程を有する。例文帳に追加

A step to form transparent electrodes 71, 72, which are electrically connected to the switching device through the interlayer insulating film, on the interlayer insulating film is provided. - 特許庁

第1の層間絶縁膜5内にプラグ6を形成し、ストッパ膜7および第2の層間絶縁膜8を形成する。例文帳に追加

A plug 6 is formed in the first interlayer dielectric 5, and a stopper film 7 and a second interlayer dielectric 8 are formed. - 特許庁

第2のホールを埋め込むように、第1の層間絶縁膜よりもエッチング速度の速い第2の層間絶縁膜を形成する。例文帳に追加

A second interlayer insulating film having an etching rate being faster than that of the first interlayer insulating film is formed so as to fill the second hole. - 特許庁

ソース配線10上には、第2層間絶縁膜12および第3層間絶縁膜14が積層されている。例文帳に追加

On the source interconnection 10, a second interlayer insulation film 12 and a third interlayer insulation film 14 are stacked. - 特許庁

第2層間絶縁膜9上には、ビアホール12を有する第3層間絶縁膜13が第3配線層11を被覆して形成されている。例文帳に追加

A third interlayer insulation film 13 provided with a via hole 12 is formed on a second interlayer insulation film 9 to cover a third wiring layer 11. - 特許庁

硬化工程では、未硬化状態の樹脂層間絶縁層81を硬化させて硬化状態の樹脂層間絶縁層81とする。例文帳に追加

The resin interlayer insulating layer 81 in the uncured state is cured so that the resin interlayer insulating layer 81 is in a cured state, in the curing process. - 特許庁

低誘電率六方晶窒化ホウ素膜、層間絶縁膜及びその製造方法例文帳に追加

LOW-PERMITTIVITY HEXAGONAL BORON NITRIDE FILM, INTERLAYER DIELECTRIC AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔例文帳に追加

INTERLAYER INSULATION ADHESIVE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND COPPER FOIL - 特許庁

真空紫外光CVDによる層間絶縁膜の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING LAYER INSULATION FILM BY VACUUM UV CVD - 特許庁

多層配線用層間絶縁膜及びそれに用いる樹脂の製造方法例文帳に追加

INTERLAYER INSULATION FILM FOR MULTILAYER WIRING AND PRODUCTION OF RESIN USED THEREFOR - 特許庁

新規のシロキサン樹脂及びこれを用いた半導体層間絶縁例文帳に追加

NEW SILOXANE-BASED RESIN AND SEMICONDUCTOR INTERLAYER INSULATING FILM USING THE SAME - 特許庁

多層配線板の層間樹脂絶縁材用の樹脂複合体例文帳に追加

RESIN COMPOSITE FOR INTERLAYER RESIN INSULATING MATERIAL FOR MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

脱水素化された層間絶縁膜を含む半導体装置も提供される。例文帳に追加

The semiconductor device including a dehydrogenated inter-layer insulating film is also provided. - 特許庁

シロキサン系樹脂及びこれを用いた半導体層間絶縁例文帳に追加

SILOXANE-BASED RESIN AND SEMICONDUCTOR INTERLAYER INSULATING FILM USING THE SAME - 特許庁

例文

層間絶縁層用接着フィルム及び多層プリント配線板例文帳に追加

ADHESIVE FILM FOR INTERLAYER INSULATING LAYER AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

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