「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

チャック開放回路によって、基板支持アセンブリが接地又は電源に選択的に結合されている。例文帳に追加

The substrate supporting assembly is selectively combined with grounding or power supply by a dechucking circuit. - 特許庁

接地導体２の平面２Ａと誘電体基板４の主表面４Ａとは平行である。例文帳に追加

The plane 2A of the grounding conductor 2 is parallel to the main surface 4A of the dielectric substrate 4. - 特許庁

導電性の基板変形抑制冶具６は真空チャンバ７を介して接地してある。例文帳に追加

The conductive substrate deformation suppressing fixture 6 is grounded through the vacuum chamber 7. - 特許庁

金属薄膜４を接地し、Si基板１又は窒化硼素膜２にマイナスの電位をかける。例文帳に追加

The metal thin film 4 is grounded and a negative voltage is applied to the Si substrate 1 or the boron nitride film 2. - 特許庁

インターポーザ基板２のグランド層２１に遮蔽膜３のグランドを接地しない。例文帳に追加

The ground of a shield film 3 is not grounded to a ground layer 21 of an interposer substrate 2. - 特許庁

誘電体基板１の他方面には、全面に接地電極５が形成される。例文帳に追加

An grounding electrode 5 is formed entirely on the whole area of the other side of a dielectric substrate 2. - 特許庁

コア電源および接地の分配を容易にするための第２基板を有する集積回路例文帳に追加

INTEGRATED CIRCUIT HAVING SECOND SUBSTRATE FOR EASY DISTRIBUTION OF GROUNDING AND CORE POWER SUPPLY - 特許庁

板厚ｔ１の誘電体基板３の裏面全面に接地平面導体２が形成されている。例文帳に追加

A ground planar conductor 2 is formed on the entire rear side of a dielectric substrate 3 whose plate thickness is t1. - 特許庁

導電体層３は、導電体６により、回路基板１のグランドパターン７に接地されている。例文帳に追加

The conductor layer 3 is grounded to a grounding pattern 7 of the circuit board 1 through a conductor 6. - 特許庁

回路基板の接地および電磁ノイズ遮蔽を図りつつ、薄型化が可能な電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide electronic equipment to be thinned while attaining circuit substrate grounding and electromagnetic noise shielding. - 特許庁

第１の基板の張り出し領域上には接地用電極が形成されている。例文帳に追加

A grounding electrode is formed on a projection region of a first substrate. - 特許庁

そして、上記電極７′には、被処理基板ｗとの間に接地されたシールド導体板９を配置する。例文帳に追加

Then, at the electrode 7', a shield conductor plate 9 grounded between the treated substrates w is arranged. - 特許庁

シールド型印刷回路基板ヘッダ組立体、接地シールド部材及びフィルタ組立体例文帳に追加

SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD HEADER ASSEMBLY, GROUNDED SHIELD MEMBER, AND FILTER ASSEMBLY - 特許庁

更に、誘電体基板１の裏面には、裏面接地導体層４が形成されている。例文帳に追加

A rear ground conductor layer 4 is formed on the rear face of the dielectric substrate 1. - 特許庁

アンテナモジュールは、誘電体基板と、接地素子と、伝送素子と、放射素子と、を備える。例文帳に追加

An antenna module includes a dielectric substrate, a grounding element, a transmission element and a radiating element. - 特許庁

また、基板１０の裏面側に下部電極１６を設け、これを接地しておく。例文帳に追加

A lower electrode 16 is disposed on the back surface of the substrate 10 and grounded. - 特許庁

金具２０９は、払出制御基板３７およびカードユニット５０を介して接地されている。例文帳に追加

The metal fitting 209 is grounded through a payout control board 37 and a card unit 50. - 特許庁

Ｐ型の単結晶シリコン基板５０は接地電位または負の電位にバイアスされる。例文帳に追加

The P-type single-crystal silicon substrate 50 is biased to become a ground potential or a negative potential. - 特許庁

高純度セラミック基板１０の他方の面上に接地電極１８が設けられる。例文帳に追加

A ground electrode 18 is provided on the other surface of the high-purity ceramic board 10. - 特許庁

その樹脂部品５と回路基板１側の接地パターンＧとを電気的に接続する。例文帳に追加

The parts 5 are electrically connected to a ground pattern G on the circuit board 1 side. - 特許庁

金属棒７８は、内部の基板に伸張可能な延長グランドとして接地されている。例文帳に追加

The metal stick 78 is grounded onto the internal substrate as an extension ground which is extensible. - 特許庁

コア電源および接地の分配を容易にするための第２基板を有する集積回路を提供する。例文帳に追加

To provide an integrated circuit having a second substrate for easy distribution of grounding and a core power supply. - 特許庁

第１の誘電体基板１の裏面には、接地板１０が形成されている。例文帳に追加

A ground board 10 is formed on a rear side of the first dielectric board 1. - 特許庁

ＭＡＭの各集積回路（ＩＣ）チップは、ＭＣＭの基板上にそれぞれ専用の接地面を有している。例文帳に追加

An integrated circuit (IC) chip of MAM has respectively its own ground plane on a substrate in the MCM. - 特許庁

最上層パッケージ基板の上面のフィルタチップは、上面接地電極２３５に接続される。例文帳に追加

A filter chip on the top surface of the uppermost package substrate is connected to a ground electrode 235 on the top surface. - 特許庁

電子機器筐体に装着する回路基板の不要輻射対策用フレーム接地型金具装置例文帳に追加

FRAME GROUND TYPE FIXTURE UNIT FOR COUNTERMEASURES TO UNWANTED RADIATION OF CIRCUIT BOARD MOUNTED AT ELECTRONIC EQUIPMENT HOUSING - 特許庁

基板２に、貫通孔１ｂに対向する位置に接地用パッド２ｂを設ける。例文帳に追加

An earthing pad 2b is mounted on a substrate 2 on a position opposite to the through hole 1b. - 特許庁

基板の第１，第２，第３，第４導電パターン配置位置の周囲には、接地電位部が配置する。例文帳に追加

On the circumference of the first, second, third and fourth conductive pattern disposing positions of the substrate, a ground potential part is disposed. - 特許庁

保持手段７６は、基板７３に形成されている接地線に電気的に接続されている。例文帳に追加

The holding means 76 is electrically connected to a ground line formed in the substrate 73. - 特許庁

導電層３７は、接地手段により電気部品を搭載した回路基板のＧＮＤに導通する。例文帳に追加

The conductive layer 37 is electrically conductive to the GND of a circuit board, with electrical components mounted thereon by a grounding means. - 特許庁

プリント基板１，１１における接地導体面２，１２に対する信号線コネクタ２０の接続箇所と点対称となるプリント基板１，１１上の箇所の近傍の領域２４内に、プリント基板１における接地導体面２とプリント基板１１における接地導体面１２を電気的に接続する接地導体面接続用導体２５を配置する。例文帳に追加

In a region 24 near a place on a printed board 1 or 11 which is point-symmetrical with respect to a place on a printed board 1 or 11 for a signal line connector 20 connecting the grounding conductor surfaces 2 and 12, a grounding conductor surface connection conductor 25 electrically connecting the grounding conductor surface 2 in the printed board 1 and the grounding conductor surface 12 in the printed board 11 is arranged. - 特許庁

これにより、グランド板２０は、中間コンタクト１１０を介して基板１２０に接地接続される。例文帳に追加

By this, ground connection of the ground plate 20 to the substrate 120 is provided via the intermediate contact 110. - 特許庁

接地された載置台３２に載置されたガラス基板２の上にパターン形成部材３３を配置する。例文帳に追加

A pattern forming member 33 is placed on a glass substrate 2 which is placed on an earthed susceptor 32. - 特許庁

アース接地された筐体との接続が良好で、簡易な構成の基板コネクタを提供すること。例文帳に追加

To provide a board connector in which connection to a grounded casing is good and constitution is simple. - 特許庁

そして、誘電体基板６の他面側に接地導体１が設けられている。例文帳に追加

Then, a ground conductor 1 is provided on the side of the other surface of the substrate 6. - 特許庁

誘電体基板２の上面に接地導体層がなくチップ集積効率が良い。例文帳に追加

Since the ground conductor layer is not formed on the upper surface of the dielectric substrate 2, integration efficiency of chips is enhanced. - 特許庁

回路基板の結合構造及び接地構造が改善されたプラズマディスプレイ装置例文帳に追加

PLASMA DISPLAY SYSTEM IMPROVED IN STRUCTURES FOR COUPLING AND GROUNDING CIRCUIT BOARD - 特許庁

延長パターン５０は、接地部ＧＰ２において支持基板１０に接続されている。例文帳に追加

The extension pattern 50 is connected to a support substrate 10 at ground part GP2. - 特許庁

二重ばねコネクタ１０の弓状の接点１４が、回路基板の接地金属箔に接触する。例文帳に追加

The bow-like contacts of the connectors 10 come into contact with the grounding metallic foil of the circuit boards. - 特許庁

システムは、ＣＧ端子を負荷基板の接地端子に接続するためのインサートを有する。例文帳に追加

This system has the insert in order to connect the CG terminal to the grounding terminal of load substrate. - 特許庁

プリント基板１２に実装された給電ライン１５Ａは接地導体板１３に対向している。例文帳に追加

A feeding line 15A mounted on a printed board 12 is faced to a ground conductor board 13. - 特許庁

接地導体１０３、１０４、１０５は、シリコン基板１０１上の所定箇所に形成される。例文帳に追加

Grounding conductors 103, 104, and 105 are formed at specified locations on a silicon substrate 101. - 特許庁

実装基板１０は、表面２０に信号線２２，２４を備え、内部に接地面２６を備えている。例文帳に追加

The mounting board 10 has signal lines 22, 24 formed on the surface 20 and an internal ground plane 26. - 特許庁

遮へい部材１７を、リジッド基板１５に設けられた接地導体に接続する。例文帳に追加

The shielding member 17 is connected to a grounding conductor provided on the rigid substrate 15. - 特許庁

スライドユニット１１は、接続部材１６を介して基板１２の接地回路に接続される。例文帳に追加

The slide unit 11 is connected to the ground circuit of the substrate 12 via the connecting member 16. - 特許庁