「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

また、回路基板３３の両面外周に沿って接地パターンを形成する。例文帳に追加

Furthermore, a ground pattern is formed along both side outer periphery of the printed circuit board 33. - 特許庁

フレキシブル基板１１には配線パターン１２と裏面に接地導体１６が形成されている。例文帳に追加

On the top surface of a flexible board 11, a wiring pattern 12 is formed to form a ground conductor 16 on its rear surface. - 特許庁

高周波回路４における誘電体基板１の裏面の接地導体もしくは接地導体に近接した箇所と高周波回路８における接地導体裏面の接地導体もしくは、接地導体に近接した箇所を薄い金属板１８により接続するように構成したものである。例文帳に追加

This high-frequency circuit board is constituted so as to connect a grounding conductor provided on the backside of the dielectric substrate 1 of a high-frequency circuit 4, or a spot near the conductor to a grounding conductor on the backside of the grounding conductor of a high-frequency circuit 8 or a spot near the conductor through a thin metallic sheet 18. - 特許庁

多層配線基板の電源または接地回路のインダクタンス成分を抑制するとともに、薄い多層配線基板の構造を提供する。例文帳に追加

To suppress the inductance components of the power source or grounding circuit of a multilayer wiring board and to provide a structure of a thin multilayer wiring board. - 特許庁

プリント基板のいずれかの位置からでも、最短でアース接地が可能な構造を備えた多層プリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed board having a structure in which a ground is made in a shortest length even from any position of the printed board. - 特許庁

誘電体基板３の一面側に回路パターン５が形成され、その誘電体基板３の他面側に接地導体４が設けられている。例文帳に追加

A circuit pattern 5 is formed on the one side of a dielectric board 3, and a grounding conductor 4 is provided on the other side of the dielectric board 3. - 特許庁

基板１２を、基板１２と半導体領域２３の間の接合容量２５，コンデンサ２８を介して高周波的に接地した。例文帳に追加

A substrate 12 is grounded with respect to high frequency through a junction capacitance 25, between the substrate 12 and a semiconductor region 23, and a capacitor 28. - 特許庁

回路基板８を挿入すると、回路基板８の接地電極に接続された係合爪８ａと係合孔１１ａが係合する。例文帳に追加

The insertion of the circuit board 8 engages engagement claws 8a connected to the ground electrode of the circuit board 8 into engagement holes 11a. - 特許庁

接地金属部材１０が基板１６と相対する面に凸部を有し、その凸部が基板１６と接するように構成する。例文帳に追加

The grounded metallic component 10 is so constructed that it has a protrusion on the opposite side of the substrate 16 and its protrusion comes into contact with the substrate 16. - 特許庁

電子式点灯回路が実装された回路基板１には、両端部が回路基板１を貫通した接地用ジャンパ線２が実装される。例文帳に追加

The grounding jumper lead wire 2 with both ends penetrating the circuit board 1 is mounted on the circuit board with an electronic lighting circuit mounted. - 特許庁

また、第１プリント配線基板１の実装面側には、接地導体層１５を有する第２プリント配線基板１３が配されている。例文帳に追加

On the mounting surface side of the first printed wiring board 1, a second printed wiring board 13 having a ground conductor layer 15 is disposed. - 特許庁

而して、リレー本体１を基板に実装すると、金属ケース２に設けられた接地端子３が基板のアースラインに電気的に接続される。例文帳に追加

Thus, when the relay body 1 is mounted on a board, the grounding terminal 3 formed on the metal case 2 is electrically connected to the earth line of the board. - 特許庁

そして、表示基板１４の透明電極１６と電界発生手段１２とが接続され、非表示基板２０の電極２２は接地されている。例文帳に追加

The transparent electrode 16 of the display substrate 14 and an electric field generating means 12 are connected to each other and the electrode 22 of the non-display substrate 20 is grounded. - 特許庁

本発明は、透明導電膜を回路基板に接地するための導電テープを折り曲げることにより、回路基板を挟む構造にした。例文帳に追加

A conducting tape to ground a transparent conductive film to a circuit board is folded to form a structure of interposing the circuit board with the tape. - 特許庁

基板とシールドケースとの接地のための導通を確実に図ると共に、シールドケースに対する基板の取り付け及び取り外しを容易とする。例文帳に追加

To reliably attempt a conduction for grounding a board and a shield case and facilitate an attachment and detachment of the board to/from the shield case. - 特許庁

接地導体１０２は、誘電体基板１０１の一面に誘電体基板１０１と同形状で設けられている。例文帳に追加

A ground conductor 102 is provided on one surface of the dielectric substrate 101 in the same shape as that of the dielectric substrate 101. - 特許庁

次に、ＧａＡｓ基板１０１ｂの表面側から、接地導体１０６に達するバイアホール１０７Ａ，１０７ＢをＧａＡｓ基板１０１ｂに形成する。例文帳に追加

Then, via holes 107A, 107B are formed through the GaAs substrate 101b from the surface side thereof to the grounding conductor 106. - 特許庁

ＧａＡｓ基板１０１を裏面側から加工した後、ＧａＡｓ基板１０１ａの裏面に接地導体１０６を設ける。例文帳に追加

After a GaAs substrate 101 is processed from the back side thereof, a grounding conductor 106 is provided on the backside of the GaAs substrate 101a. - 特許庁

プリント基板１０に、プリント基板１０の表面と接地された裏面とを導通する複数のスルーホール１６，…，１６を設けた。例文帳に追加

The printed board 10 is provided with a plurality of through holes 16 for bringing the surface of the printed board 10 and a grounded backside thereof into conduction. - 特許庁

プリント基板１には、接地用金具５をプリント基板１に半田付けするための半田付けパターンが設けられている。例文帳に追加

In the printed-wiring board 1, there is provided a soldering pattern for soldering the metal fitting 5 for grounding to the printed-wiring board 1. - 特許庁

また、Ｎ型ＭＩＳトランジスタ５４の基板電位は接地電圧ＶSSであり、Ｐ型ＭＩＳトランジスタ５６の基板電位は電源電圧ＶDDである。例文帳に追加

In addition, the potential at the substrate of the transistor 54 is the ground voltage VSS and the potential at the substrate of the transistor 56 is the power-supply voltage VDD. - 特許庁

コンタクト部材１は、基板部２をプリント基板２０にハンダ付けされて、筐体のシャーシ３０と接地させるために使用される。例文帳に追加

The contact member 1 is provided with a substrate 2 soldered onto a printed circuit board 20, and is used for grounding onto a chassis 30 of a package. - 特許庁

また、Ｎ型ＭＩＳトランジスタ５４の基板電位は接地電圧ＶSSであり、Ｐ型ＭＩＳトランジスタ５６の基板電位は電源電圧ＶDDである。例文帳に追加

In addition, the potential at the substrate of the transistor 54 is the ground voltage VSS, and the potential at the substrate of the transistor 56 is the power-supply voltage VDD. - 特許庁

プリント基板の接地用導体への固定接続部及びプリント基板への流れ止め隆起部の製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF FIXED CONNECTING UNIT FOR GROUNDING CONDUCTOR OF PRINT SUBSTRATE AND FLOW STOPPING PROTRUDED PART FOR PRINT SUBSTRATE - 特許庁

筐体から弾性維持されるフローティングユニットに基板を固定する構成の電子機器において、制御基板を簡易に接地する。例文帳に追加

To easily ground a control board, in an electronic device wherein the board is fixed to a floating unit elastically maintained from a casing. - 特許庁

配線基板自体の変更や実装方法の変更を行うことなく、回路基板間の接地電位差を所望の値に設定できるようにする。例文帳に追加

To set the difference in grounding potentials between circuit substrates to a desired value without changing the wiring substrate itself or changing the method of mounting. - 特許庁

下面に集約した信号端子３１と接地端子４１により基板１の親基板５への実装が容易となる。例文帳に追加

The signal terminal 31 and the ground terminal 41 collected on the lower surface facilitate mounting of the board 1 onto the mother board 5. - 特許庁

移動基板２０の上方に表示部を形成したディスプレイ本体１と接地基板３０とからディスプレイ装置５０とする。例文帳に追加

A display device 50 comprises a display body 1 including a movable board 20 and a display provided on the upper surface of the movable board 20, and a ground board 30. - 特許庁

基板２０と、基板上に形成された信号線路４２と、基板上の、信号線路を挟む位置に形成された１対の接地導体４４と、基板と信号線路の間に設けられた信号線路用絶縁膜３２と、基板と接地導体の間に、信号線路用絶縁膜と離間して設けられた接地導体用絶縁膜３４とを有して構成される。例文帳に追加

The coplaner line includes: the substrate 20; a signal line 42 formed on the substrate; a pair of grounding conductors 44 formed at positions sandwiching the signal line on the substrate; an insulating film 32 for signal line provided between the substrate and the signal line; and an insulating film 34 for grounding conductor provided separately from the insulating film for signal line and between the substrate and the grounding conductors. - 特許庁

多層基板１０は、基板表面１０ａに形成される接地層１２と、基板内部に形成される信号層１４、１６と、信号層１４、１６に電気的に接続されるとともに、接地層１２に非接触に隣接する位置で基板表面１０ａに開口する導通孔１８とを備えている。例文帳に追加

The multilayer substrate 10 comprises: a ground layer 12 formed on the substrate surface 10a; signal layers 14 and 16 formed in the substrate; and a conduction hole 18 connected electrically with the signal layers 14 and 16 and opening to the substrate surface 10a at a position adjacent to the ground layer 12 in non-contact therewith. - 特許庁

ＩＣチップ内蔵多層基板１００は、ＩＣチップ１１と、第１の基板１２と、第２の基板１３と、第３の基板１４と、接地手段としてのペースト１５とから構成されている。例文帳に追加

The multilayer substrate 100 with the built-in IC chip comprises the IC chip 11, a 1st substrate 12, a 2nd substrate 13, a 3rd substrate 14, and paste 15 as a grounding means. - 特許庁

光トランシーバは、ステム２３から延び出す接地用リードピン２４に接続されたビアホールを有する硬質基板３８と、硬質基板と回路基板１２とを電気的に接続するフレキシブル基板３４をさらに備えている。例文帳に追加

The optical transceiver further includes a hard substrate 38 having a via hole connected to a grounding lead pin 24 extended from the stem 23, and provided with a flexible substrate 34 for electrically connecting the hard substrate and a circuit substrate 12. - 特許庁

本発明に係るプリント配線基板は、絶縁体よりなる基板２と、基板２の表面に設けられたストリップ線路１と、基板２の裏面に設けられた接地金属層３とを備える。例文帳に追加

The printed wiring board is equipped with a substrate 2 composed of an insulator, a strip line 1 provided on the surface of the substrate 2, and a ground metallic layer 3 provided on the rear surface of the substrate 2. - 特許庁

接地端子は、基板２２の下面に配置され、基板２２を貫通して基板２２の上面にまで伸び、これによって、基板２２の上面に現れる１つ以上の端子が形成される。例文帳に追加

The ground terminal is positioned on the under surface of the substrate 22, and penetrates the substrate 22 to reach the top face of the substrate 22, thereby forming at least one terminal which appears on the top face of the substrate 22. - 特許庁

本発明に係るプリント配線基板は、絶縁体よりなる基板２と、基板２の表面に設けられたストリップ線路１と、基板２の裏面に設けられた接地金属層３とを備える。例文帳に追加

The printed wiring board includes a board 2 made of insulating material, strip line 1 provided on the surface of the board 2, and a ground metal layer 3 provided on the back side of the board 2. - 特許庁

表示装置５１は、第１基板１と、第１基板の表面上に形成された接地用電極２と、第１基板１と対向して設けられた第２基板３と、第２基板３における第１基板１と反対側の表面上に形成された導電層４とを備える。例文帳に追加

A display device 51 includes a first substrate 1, a ground electrode 2 formed on a surface of the first substrate 1, a second substrate 3 provided to face the first substrate 1, and a conductive layer 4 formed on a surface of the second substrate 3 that is opposite to the first substrate 1 side. - 特許庁

また、ヘッド摺動面を除く少なくとも一部分に主基板及び補助基板より比抵抗値の小さい導電性材料が形成され、主基板と補助基板を電気的接続するとともに、主基板または補助基板の少なくとも一方が接地電位となっている場合も同様の効果が得られる。例文帳に追加

A conductive material having a specific resistance value smaller than the main substrate and the auxiliary substrate is formed on at least a part excluding a head sliding surface, the main substrate and the auxiliary substrate are electrically connected to each other, and a similar effect is provided even when at least one of the main substrate and the auxiliary substrate is set at a ground potential. - 特許庁

基板１０に取り付けられたデバイス１１を囲うシールドフレーム２０を基板１０の接地電位である電極に固着して、接地電位におく。例文帳に追加

The shield frame 20 surrounding a device 11 fixed to a substrate 10 is bonded to an electrode having the ground potential of the substrate 10 and is kept at the ground potential. - 特許庁

また、金属バネ１０７ａ、１０７ｂは基板１０１の接地用グランドプレーン１０６ａ、１０６ｂ上に取り付けられており金属製の冷却モジュール１０３は基板１０１への固定と同時に電気的にも接地される。例文帳に追加

The metal springs 107a and 107b are fixed onto the ground planes 106a and 106b of the substrate 101 and the metallic cooling module 103 is grounded electrically when it is secured to the substrate 101. - 特許庁

主・副２枚の回路基板同士を、コネクタによる接地に加えて、簡単に固着および接地することができる回路基板装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide a circuit board apparatus which can be simply fixed and grounded in addition to the ground of main and sub circuit boards to each other by a connector. - 特許庁

又、ガラスエポキシ基板の裏面に形成された接地用導電部に接地導電パターンが接続された逆Ｌ形状アンテナパターンを、ガラスエポキシ基板の裏面に無給電素子として形成する。例文帳に追加

A reverse L-shaped antenna pattern where a ground conductive pattern is connected to a conductive part for ground formed on the rear surface of the glass epoxy board is formed as a parasitic element on the rear surface of the glass epoxy board. - 特許庁

表示モジュールは、表示パネルと、表示パネルの駆動を行うための駆動信号を表示パネルに送信する駆動基板と、駆動基板の導電ベゼルへの接地状態を可変に設定可能な接地状態設定部材と、を備える。例文帳に追加

The display module includes: a display panel; a driving substrate for transmitting a driving signal for driving the display panel to the display panel; and a grounded state setting member variably setting a grounded state of the driving substrate to the conductive bezel. - 特許庁

配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。例文帳に追加

The wiring board 1 comprises: an insulating substrate 2; a signal wiring layer 3; an electrode 5; a plurality of ground wiring layers 4; a signal through conductor 6; and a plurality of ground through conductors 7. - 特許庁

回路基板２１の表面には接地電極部２２が形成され、回路基板２１を覆う金属製カバー１２には、接地電極部２２に向かい合うようにエンボス部３０が形成されている。例文帳に追加

A ground electrode part 22 is formed on a surface of the circuit board 21 and the metallic cover 12 covering the circuit board 21 has an embossed part 30 extending toward the ground electrode part 22. - 特許庁

基板の接地導体へ小ピッチで接地でき、かつ高さが低く、さらに基板へのはんだ付け時に、保持や加圧の必要のない電磁波シールド構造を得る。例文帳に追加

To provide an electromagnetic wave shield structure wherein grounding at small pitch to a ground conductor of a board is allowed while no holding or pressurizing is required at soldering to the board, being shorter in height. - 特許庁