「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

基板１、光導波路２、信号電極３、接地電極５、６、及び第１の膜体８は光位相変調器１０Ａを構成し、基板１、光導波路２、信号電極４、接地電極６、７、及び第２の膜体９は光強度変調器１０Ｂを構成する。例文帳に追加

An optical phase modulator 10A is formed by the substrate 1, an optical waveguide 2, the signal electrode 3, the grounding electrodes 5 and 6 and the first film 8, and an optical intensity modulator 10B is formed by the substrate 1, the optical waveguide 2, the signal electrode 4, the grounding electrodes 6 and 7 and the second film 9. - 特許庁

基板のたわみに関係なくスキージを所定の接地強さとアタック角でスクリーンマスクに接地させ、品質の安定した印刷を基板に施すことができるクリーム半田のスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a screen printing apparatus for cream solder which can bring a squeegee into contact with a screen mask at a specified contacting strength and an angle of attack regardless of deflection of a base sheet and can apply a printing with a stable quality on the base sheet. - 特許庁

誘電体基板１上に形成されたマイクロストリップ線路２において、増幅素子３の入力端のゲートが入力端側線路２ａに接続され、出力端のドレインが出力端側線路２ｂに接続され、ソースが接地電極５を介して基板裏面の接地面７に接続される。例文帳に追加

In a microstrip line 2 formed on a dielectric substrate 1, a gate of an input terminal of an amplifier element 3 is connected to an input terminal side line 2a, a drain of the output terminal is connected to an output terminal side line 2b and a source thereof is connected to a ground surface 7 of a substrate rear surface via a ground electrode 5. - 特許庁

基板裏面の接地導体(1-4)に接続されたヴィアホール(1-1)を、半導体上の特定の部分回路(1-3)を囲むようにその境界に沿って１列に配置し、基板表面にこのヴィアホール(1-1)で裏面接地されたボンディングパッド(1-2)を配置する。例文帳に追加

Via holes (1-1) connected with ground conductors (1-4) on the backside of a substrate are arranged in one row to surround a specific partial circuit (1-3) on a semiconductor along its boundary, and bonding pads (1-2) grounded on the backside through the via holes (1-1) are arranged on the surface of the substrate. - 特許庁

複数の行駆動半導体集積回路素子と複数の列駆動半導体集積回路素子の内の少なくとも一方が実装基板１に搭載されているとともに、実装基板１に設けた接地配線を、電気的に複数のグループに分割した接地配線ブロック２で構成する。例文帳に追加

A plurality of row driving semiconductor integrated circuit elements or a plurality of column driving semiconductor integrated circuit elements are mounted on a mounting substrate 1 and the ground wire provided on the mounting substrate 1 is composed of ground wire blocks 2 which are electrically divided into a plurality of groups. - 特許庁

積層した誘電体基板の表面と裏面に上下一対の接地用導体層６，１１を形成し、誘電体基板内における一対の接地用導体層６，１１間に、並行して一対のライン状導体２１，２２を設けた構造を備えている。例文帳に追加

A pair of grounding conductor layers 6 and 11 are formed respectively on the front and rear surfaces of a laminated dielectric substrate, and a pair of linear conductors 21 and 22 are provided in parallel between the grounding conductor layers 6 and 11 in the dielectric substrate. - 特許庁

トランス６の両二次コイルの接続点（すなわち中点）を接地するための接地用ブスバー１９は、回路基板３０とダイオードモジュール８０との間に位置して回路基板３０と略平行に延設され、更にブスバー１８、ダイオードモジュール８０を覆う。例文帳に追加

A bus bar 19 for grounding the joint (i.e. neutral) of both secondary coils of the transformer 6 is located between a circuit board 30 and the diode module 80 and extended substantially in parallel with the circuit board 30 while covering a bus bar 18 and the diode module 80. - 特許庁

可変リアクタンス回路１７のリアクタンスは、第１基板１１の接地回路に流れるアンテナのリターン電流によって形成される放射電磁界と第２基板２１の接地回路に流れる当該リターン電流によって形成される放射電磁界とが強め合うように調整される。例文帳に追加

Reactance of the variable reactance circuit 17 is adjusted so that a radiation electromagnetic field formed by a return current of the antenna which flows the grounding circuit of the first device board 11, and a radiation electromagnetic field formed by the return current which flows through the grounding circuit of the second device board 21, strengthen each other. - 特許庁

回路基板１を貫通しブリッジ部３３に螺合するねじ４の頭部４１と回路基板１との間に接地用ジャンパ線２が挟まれることにより、接地用ジャンパ線２とブリッジ部３３との電気的接続が達成される。例文帳に追加

By the grounding jumper lead wire 2 being pinched between a head part 41 of the screw 4 screwed down to the bridge part 33 in penetrating the circuit board 1 and the circuit board, an electric connection is attained between the grounding jumper lead wire 2 and the bridge part 33. - 特許庁

本発明のアンテナ装置は、正面と、背面とを有するプリント基板と、前記プリント基板の正面に配置され、放射部と接地部とを備えるダイボールアンテナと、前記放射部に接続する第１接続体と、前記接地部に接続する第２接続体とを伝送線とを有する。例文帳に追加

The antenna assembly has a printed board having a front and rear surfaces, a dipole antenna which is arranged on the front surface of the printed board and having a radiation part and a grounding part, a first connector which is connected to the radiation part, a second connector which is connected to the grounding part and a transmission line. - 特許庁

このとき、二次電池内蔵電子機器の製造中は、回路基板の機能測定及び調整工程でのみ、基板端子１２を接地することにし、それ以外の製造工程では接地しないことにすることで、二次電池５の不要な放電を阻止することができる。例文帳に追加

During the manufacturing of a secondary battery built-in type electronic instrument the terminal 12 is grounded only in a process for measuring and adjusting the functions of the circuit board 9 and the terminal 12 is not grounded in other manufacturing processes, so that the battery 5 can be prevented from unnecessary electric discharge. - 特許庁

接地導体板１と、接地導体板１上に設けられた誘電体基板２と、誘電体基板２上に設けられ、スロット４を有する導体片３と、導体片３上に設けられ、スロット４に給電する同軸線路５とを設けた。例文帳に追加

The antenna device is provided with a grounding conductor plate 1, a dielectric substrate 2 provided on the grounding conductor plate 1, a conductor piece 3 provided on the dielectric substrate 2 and having a slot 4, and a coaxial line 5 provided on the conductor piece 3 and feeding power to the slot 4. - 特許庁

表面に絶縁層１２が設けられた金属基板１１と、絶縁層１２上に設けられた導電パターン２０と、導電パターン２０上に実装された回路素子と、接地電位として働く前記導電パターン２０を金属基板１１に接地させる接続手段Ｃとを具備する。例文帳に追加

The hybrid integrated circuit device is provided with a metal base board 11 provided with an insulation layer 12 on the surface thereof, a conductive pattern 20 provided on the insulation layer 12, and connecting means C grounding the conductive pattern 20 operated as an earth potential, to the metal base board 11. - 特許庁

この状態のＳＯＩ基板を、表面に接地端子を備えた試料台に静電吸着法を用いて固定することで、接地端子を介して下地半導体層とともにレジストおよび単結晶半導体層も接地することが可能となる。例文帳に追加

The resist and the single-crystal semiconductor layer can also be grounded together with the foundation semiconductor layer through a grounding terminal by fixing the SOI substrate under the state on a sample table having the grounding terminal on a surface by using an electrostatic attraction method. - 特許庁

一芯双方向光送受信デバイス４Ａの受信側の接地部分を、フレキシブルプリント基板２０に形成された接地配線パターン２０−１により、一芯双方向光送受信デバイス４Ａの送信側の接地部分に電気的に接続する。例文帳に追加

The grounding part of the reception side of the single core bidirectional optical transmission/reception device 4A is electrically connected to the grounding part of the transmission side of the single core bidirectional optical transmission/reception device 4A via a grounding wiring pattern 20-1 formed on a flexible print substrate 20. - 特許庁

本発明の画像表示装置は、共通電極３３が周囲に形成された高圧領域２０と、高圧領域２０を包囲する接地電極５１を有する接地領域５０と、高圧領域２０と接地領域５０との間に形成されたギャップ４０とを備えた前面基板２を有する。例文帳に追加

The image display device includes a front substrate 2 having a high voltage region 20 including a common electrode 33 formed in a periphery, a ground region 50 having a ground electrode 51 for surrounding the high voltage region 20, and a gap 40 formed between the high voltage region 20 and the ground region 50. - 特許庁

積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン１６１a，１６１bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。例文帳に追加

A ground conductor layer is formed on one surface of a laminate substrate, and resonant pattern conductor layers each having resonant electrode patterns 161a, 161b each of which one end is a short circuit end connected to the conductor layer and the other end is an open end are formed via the dielectric layer so as to oppose the conductor layer. - 特許庁

可動接地リング４００は、ギャップ調節可能な容量結合プラズマ処理チャンバ３００において、可動基板支持アセンブリ３１０の固定接地リング３４０の周囲に嵌合され、固定接地リング３４０に対するＲＦリターンパスを提供する。例文帳に追加

The movable ground ring 400 is configured to fit around a fixed ground ring 340 of the movable substrate support assembly 310 in capacitively-coupled plasma processing chamber 300 having an adjustable gap to provide an RF return path to the fixed ground ring 340. - 特許庁

更に、基板１０の第２面側にマイクロストリップ配線路の信号線を配置し、該マイクロストリップ配線路の接地パターンをコプレーナ配線路１１の接地パターンと共通とする。例文帳に追加

Furthermore, the signal line of a microstrip wiring path is arranged at the second surface side of the substrate 10, and the grounding pattern of the microstrip wiring path is shared with the grounding pattern of the coplanar wiring path 11. - 特許庁

二次側回路基板が各コネクタの近傍の少なくとも一箇所で導電性フレームに接地され、コネクタから延びるそれぞれのワイヤハーネスのグランド線が導電性フレームに対して接地される。例文帳に追加

The secondary side circuit board 22 is grounded on the conductive frame 10 at least one portion in the vicinity of each connector and a ground line of each wire harness extending from each connector is grounded on the conductive frame 10. - 特許庁

第２の信号電極の両側の基板表面のうち、第１の信号電極側に第２の内側接地電極(39)が配置され、その反対側に第２の外側接地電極(38)が配置される。例文帳に追加

A second inside ground electrode (39) is disposed on the first signal electrode side on the substrate surface out of both sides of the second signal electrode, and a second outside ground electrode (38) is disposed on the opposite side. - 特許庁

基板２４には、その一方主面にランド２６、２７と接地電極２８とが形成され、その他方主面に引出し電極３０、３１と接地電極３２とが形成される。例文帳に追加

In the substrate 24, on the one main surface, lands 26, 27 and a ground electrode 28 are formed, and on the other main surface, lead electrodes 30, 31 and a ground electrode 32 are formed. - 特許庁

第１の信号電極の両側の基板表面のうち、第２の信号電極側に第１の内側接地電極(39)が配置され、その反対側に第１の外側接地電極(37)が配置される。例文帳に追加

A first inside ground electrode (39) is disposed on the second signal electrode side on a substrate surface out of both sides of the first signal electrode, and a first outside ground electrode (37) is disposed on the opposite side. - 特許庁

接地配線導体108によって接続導体107をシールドして電磁ノイズの進入を抑制し、かつ接地配線導体108が絶縁基板101の側面に露出していないことによってマイグレーションを抑制できる。例文帳に追加

The grounding wiring conductors 108 shield the connecting conductors 107 to suppress electromagnetic noise contamination, and the grounding wiring conductors 108, which are not exposed to the sides of the insulating substrate 101, can suppress migration. - 特許庁

アルミナ基板１上に形成された誘電体膜の上には、入力端子２、出力端子３および接地電極４が形成されており、入力端子２と接地電極４との間にスパイラルインダクタ５が接続されている。例文帳に追加

An input terminal 2, an output terminal 3 and a ground electrode 4 are formed on a dielectric film formed on an alumina substrate 1, and a spiral inductor 5 is connected between the input terminal 2 and the ground electrode 4. - 特許庁

単一または複数の接地層３１１は、半導体素子のための接地を容易にするためにパッケージユニット３００の基板の裏にあり、ウェーハレベルパッケージングプロセスに適用される。例文帳に追加

A single or a plurality of grounding layers 311 are set on the back of the substrate in the packaging unit 300 to facilitate the grounding for the semiconductor element and are applied to a wafer level packaging process. - 特許庁

一方、接地電極３を有する誘電体基板１の他方の面においても、接地電極２を有する面と対向するように、スロット４ｃ，４ｄ、電極除去部５ｃ，５ｄ、ワイヤ６を設ける。例文帳に追加

Meanwhile, slots 4c and 4d and electrode removed parts 5c and 5d and a wire 6 are also provided on the other surface of the dielectric board 1 having a ground electrode 3 so as to face the surface having the ground electrode 2. - 特許庁

フリップチップボンディング法により、回路基板１０の表面に形成された第1接地電極１１Ｄに半導体チップの接地用バンプを接合する。例文帳に追加

The grounding bump of the semiconductor chip is bonded to a first grounding electrode 11D, which is formed on the surface of a circuit board 10 by flipchip bonding. - 特許庁

また、コプレーナ線路の接地導体１３は、接続部１８に形成されたビアホール２２を介して、半導体基板２１裏面のマイクロストリップ線路の接地導体２３に接続する。例文帳に追加

Also, a ground conductor 13 of the coplanar line is connected through a via hole 22, formed on the connecting part 18 to a ground conductor 23 of the microstrip line on the rear side of a semiconductor wafer 21. - 特許庁

共通接地ノード（ＣＯＭ）と仮想接地ノード（ＶＳ）の間に高耐圧ダイオードＤ３を高電圧制御回路（ＨＶＩＣ）内部に共通の基板領域を利用して設ける。例文帳に追加

In a high voltage control circuit (HVIC), a high-breakdown-voltage diode D3 is provided between a common ground node (COM) and a virtual ground node (VS) by using a common substrate region. - 特許庁

また、表面に給電電極１８と接地電極１９と接地導体層２０とが形成された実装基板１６に、表面実装型アンテナ１０を実装したアンテナ装置２１である。例文帳に追加

In this antenna device 21, the surface mounted antenna 10 is mounted on a mounting substrate 16 with a feeding electrode 18, a ground electrode 19 and a ground conductor layer 20 formed on the surface. - 特許庁

接地配線パターン２５１，２５２に接続される接続線路と接地配線パターン２５１，２５２に接続されない接続線路とを設けることにより、多層パッケージ基板とグランドとの間のインピーダンスを調整することができる。例文帳に追加

The connection lines that are connected to the ground wiring patterns 251 and 252 and the connection lines that are not connected to the ground wiring patterns 251 and 252 are provided thereby be able to adjust impedance between the multilayer package substrate and ground. - 特許庁

光信号を基板裏面から入射させる構成のアンテナ集積素子において、簡易な工程で製作でき、光入射が容易で、かつ、接地面としても有効に働く接地電極構成を提供する。例文帳に追加

To provide a ground electrode configuration capable of being produced by a simple process, easily entering light and being effectively operated as a ground surface in an antenna integrated element in which an optical signal is entered from the backside of a substrate. - 特許庁

誘電体基板４の両面に互いに一部が重なる配置でアンテナエレメント５と接地電極９を形成し、エレメントと接地電極の間に可変容量ダイオード10を並列に設ける。例文帳に追加

On both sides of a dielectric substrate 4, an antenna element 5 and a ground electrode 9 are formed such that they are disposed to partially overlap, and a variable capacity diode 10 is provided in parallel between the element and the ground electrode. - 特許庁

電源制御回路２は、第２の動作モード時に、端子Ｔ６に接地電圧より高いソース電圧を供給し、かつ駆動トランジスタの基板端子に接地電圧を供給する。例文帳に追加

The power source control circuit 2 supplies a source voltage higher than a grounding voltage to the terminal T6 at the time of second operation mode and also supplies the grounding voltage to the substrate terminal of the driving transistor. - 特許庁

実装基板６の接地電極形成部ＧＡの所定箇所に位相回路としての伝送線路２′を形成し、接地電極非形成部ＮＧＡにチップアンテナ１′を実装する。例文帳に追加

A transmission line 2' as a phase circuit is formed at a predetermined position of a grounded electrode-forming section GA in a packaging substrate 6, and a chip antenna 1' is mounted on a grounded electrode non-forming section NGA. - 特許庁

基板１２には、下から順に、接地導体層２２、誘電体層１８、ストリップ伝送路１１、誘電体層１６、接地導体層２０が形成されている。例文帳に追加

A grounding conductor layer 22, a dielectric layer 18, a strip transmission channel 11, another dielectric layer 16 and another grounding conductor layer 20 are formed in this order on a substrate 12. - 特許庁

接地対象部材で発生する静電気を緩やかに除電して制御基板にノイズが発生するのを防止することができる遊技機の接地装置および遊技機を提供する。例文帳に追加

To provide a grounding device of a game machine and the game machine preventing noise from occurring in a control board by gently eliminating static charges generating on object members to be grounded. - 特許庁

前記基板の表面に配置された接地部と、該接地部に隣接する信号入力端と、該信号入力端に電気的に接続された本体と、金属支持体とを含む。例文帳に追加

The antenna includes a grounding section arranged on the surface of the substrate, a signal input terminal adjacent to the grounding section, a body electrically connected to the signal input terminal, and a metal supporter. - 特許庁

これにより、回転ヘッドドラム２の下ドラム２３と回路基板の接地ラインとが電気的に接続されるので、回転ヘッドドラム２が直接接地されることになる。例文帳に追加

This allows the rotary head drum 2 to be directly grounded, since the lower drum 23 of the rotary head drum 2 and the ground line of the circuit board are electrically connected. - 特許庁

アノード電極４はターゲット２０側に配置し、正電圧を印加し、接地電極５、６は基板台１６側に配置し、接地電位に接続する。例文帳に追加

The anode electrode 4 is arranged on the side of the target 20 to apply positive voltage, and the ground electrodes 5 and 6 are arranted on the side of the substrate stand 16 and are connected to ground potentials. - 特許庁

基板１５上の固定電極（検出電極２０（２１，２２，２３，２４）と接地電極３０（３１，３２，３３，３４））の形状を扇型形状に形成し、各検出電極２０と各接地電極３０を交互に配置する。例文帳に追加

Shape of a fixed electrode (detecting electrode) 20 (21, 22, 23, 24) and a grounded electrode 30 (31, 32, 33, 34) on a printed wiring board 15 are formed as fan shape and they are disposed alternately. - 特許庁

光導波路１は、電気光学材料からなる基板本体１、光導波路６、および光導波路６に電気信号を印加するための信号電極４、第一の接地電極３Ａおよび第二の接地電極３Ｂを備えている。例文帳に追加

An optical waveguide 1 is equipped with a substrate main body 1 made of an electrooptic material, an optical waveguide 6, a signal electrode 4 for applying an electric signal to the optical waveguide 6, a 1st ground electrode 3A, and a 2nd ground electrode 3B. - 特許庁

一方の面に接地導体層(接地板)１１が形成された誘電体基板１２上に、直線状に延びた給電ストリップ線路１３と、その線路１３から垂直に突出した１０個の放射アンテナ素子14a〜14jとが形成されている。例文帳に追加

A power supplying strip line 13 extended linearly and ten pieces of radiating antenna elements 14a-14j perpendicularly projecting from the line 13 are formed on a dielectric substrate 12 whose one face is provided with a ground conductive layer (ground plate) 11. - 特許庁

ビデオデッキなどの電子機器の接地構造において、板ばねを用いずに、シャーシを配線基板側の接地パターンに電気的に接続することができるようにする。例文帳に追加

To electrically connect a chassis to a wiring board-side ground pattern without using a plate spring in a grounding structure for electronic equipment, such as a video deck, etc. - 特許庁