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接地基板の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1390件
多層基板2の内部には、絶縁層3,4間に位置してマイクロストリップ線路7と対面した中間接地導体板10を設ける。例文帳に追加
An intermediate ground conductor plate 10 located between insulating layers 3 and 4 and facing to the microstrip line 7 is provided in the multilayer substrate 2. - 特許庁
半導体基板1の上に形成された下地絶縁膜3上に、浮遊配線層6cと接地配線層6a,6bを形成する。例文帳に追加
The floating wiring layer 6c and the grounded wiring layers 6a and 6b are formed on a base insulation film 3 formed on a semiconductor substrate 1. - 特許庁
MMICにおいては、その信号線と実装基板10の接地面26でマイクロストリップ線路が形成されている。例文帳に追加
In the MMIC, the signal lines and the ground plane 26 in the mounting board 10 form a microstrip line. - 特許庁
p基板を接地し、エミッタには、可変直流電圧源V_dc1から抵抗R_eを介して正のバイアス電位を印加する。例文帳に追加
A p substrate is grounded and positive bias potential is impressed from a variable DC voltage source V_dc1 to an emitter through a resistor R_e. - 特許庁
第2のアンテナ12はダイポールアンテナであり、誘電体基板10のうち接地導体13の存しない部分に位置する。例文帳に追加
The second antenna is a dipole antenna and is positioned at a part, where the grounded conductor does not exist on the dielectric substrate. - 特許庁
真空槽12内のターゲット20と基板台16との間の空間を、アノード電極4と接地電極5、6によって取り囲む。例文帳に追加
The space between a target 20 in a vacuum tank 12 and a substrate stand 16 is surrounded by an anode electrode 4 and ground electrodes 5 and 6. - 特許庁
この凹部11aに導電塗料15を塗布することにより、ジンバル11とフレキシブル基板13とを接地する。例文帳に追加
By applying conductive paint 15 on the recess 11a, the gimbals 11 and the flexible board 13 are grounded. - 特許庁
要約すると、本発明は、スロットがスロット付き電極間の基板内に形成されたスロット付き接地電極を提供する。例文帳に追加
In short, provided is a ground electrode having a slot formed in a substrate between electrodes with slots. - 特許庁
共通電極2と複数の接地側リード導体4とを含む電極パターンを基板上に形成する。例文帳に追加
An electrode pattern including a common electrode 2 and a plurality of grounding side lead conductors 4 are formed on a substrate. - 特許庁
対向電極2は放電電極3に対向するように接地されて設けられ、基板8を保持可能である。例文帳に追加
The counter electrode 2 is grounded facing the discharge electrode 3 and capable of holding a substrate 8. - 特許庁
多層配線基板で電源用もしくは接地用回路の電圧降下を防止するとともに、同時スイッチングノイズの発生を防止する。例文帳に追加
To prevent a voltage drop of a circuit for power or for grounding and also prevent the occurrence of a simultaneous switching noise in a multilayer wiring board. - 特許庁
クランプ回路11は、基板端子が接地されたNチャネル型のMOSFETQn1と抵抗R1から構成されている。例文帳に追加
The clamp circuit 11 comprises an N channel type MOSFET Qn1 whose substrate terminal is grounded and a resistor R1. - 特許庁
積層基板の接地層には、複数の衛星からの衛星放送信号の入射位置に、それぞれ開口部311,312を形成する。例文帳に追加
Openings 311 and 312 are respectively formed on a ground layer of a laminated circuit board at incident positions of satellite broadcast signals from a plurality of satellites. - 特許庁
駆動電極と接地電極との間には、真空容器内で発生するプラズマにより薄膜が形成される成膜基板が設けられている。例文帳に追加
A film creating substrate where the thin film is formed by plasma generated in the vacuum container is installed between the driving electrode and the ground electrode. - 特許庁
アンテナ1は、平面2Aを有する接地導体2と、誘電体基板4の主表面4A上に形成される放射素子11〜14とを備える。例文帳に追加
The antenna 1 is provided with a grounding conductor 2 having a plane 2A, and radiation elements 11-14 formed on a main surface 4A of a dielectric substrate 4. - 特許庁
高速光通信モジュール用評価基板は、誘電体層1を有し、この誘電体層1の下面には、第1の接地導体2aが設けられている。例文帳に追加
The evaluation substrate for the high speed optical communication module comprises the dielectric layer 1 and the 1st ground conductor 2a under the dielectric layer 1. - 特許庁
円及び/又は直線偏波RF信号を受信及び/又は送信するアンテナは、放射素子、接地面、誘電体基板、及び給電線を含む。例文帳に追加
The antenna to receive and/or send the circularly and/or a linearly polarized wave RF signal includes the radiation element, a ground plane, a dielectric substrate, and a feeder. - 特許庁
電源電位や接地電位などに接続する多数のビアについて、そのインダクタンスを低減した配線基板を提供すること。例文帳に追加
To provide a wiring board, in which a number of vias with reduced inductance are connected with a power potential or a ground potential. - 特許庁
半導体デバイスのグラウンド電極と検査用回路基板との接地経路を短縮する技術を提供する。例文帳に追加
To provide a technology for shortening a grounding route between a ground electrode of a semiconductor device and a circuit board for check. - 特許庁
半導体基板12は、基体10の第1電極14a上に実装され、接地電位が基体10の第1電極14aから供給される。例文帳に追加
A substrate 12 is packaged on the first electrode 14a of the substrate 10, and ground potential is supplied from the first electrode 14a of the substrate 10. - 特許庁
接地導体基板1の、導体線路6,7と対向する領域に、所定幅と深さの溝6a,7aが構成される。例文帳に追加
In the area of the ground conductor substrate 1 facing the conductor lines 6, 7, grooves 6a, 7a are constituted with predetermined width and depth. - 特許庁
更に、多層基板1の端面には、サーマルビア5の金属メッキ層5bに接続された接地・放熱用端面電極6が形成されている。例文帳に追加
Furthermore, a ground/heat-radiating end-surface electrode 6 connected to a metal plate layer 5b of the thermal via 5 is formed at the end surface of the multilayer substrate 1. - 特許庁
半導体基板2に形成された発熱抵抗膜17に接続している電源配線15aと接地配線15bが銅で形成されている。例文帳に追加
A power supply wiring 15a and an earth wiring 15b connected with a heater film 17 formed on a semiconductor substrate 2 are made of copper. - 特許庁
誘電体基板1の他方の主面には、超伝導体膜31と金属膜32とを積層形成した接地電極3を全面に形成する。例文帳に追加
A ground electrode 3 comprising a superconducting film 21 and a metallic film 22 layered is formed on the entire other principal side of the dielectric board 1. - 特許庁
誘電体基板1上で接地導体層2が形成されていない領域にアンテナ素子3を実装してループアンテナ装置を構成する。例文帳に追加
The loop antenna system is configured by mounting an antenna element 3 to a region on a dielectric base 1 wherein no ground conductor layer 2 is formed. - 特許庁
信号ピン2の周辺においてフレキシブル基板13の下面の接地導体19がステム1の主面に密着している。例文帳に追加
The ground conductor 19 located on the lower surface of the flexible substrate 13 closely contacts with the main surface of the stem 1 around the signal pins 2. - 特許庁
導電層11fに接続されたスルーホールは、端子5aでマザー基板8の接地されている導電層9bに接続される。例文帳に追加
The through hole connected with the conductive layer 11f is connected with the grounded conductive layer 9b of a mother board 8 at a terminal 5a. - 特許庁
プリント基板12の接地導体部に接続されるグランド板20を、外装パネル14と一体的に形成する。例文帳に追加
A ground plate 20 connected to the ground conductor part of a printed circuit board 12 is formed integrally with an outer panel 14. - 特許庁
一実施形態において、基板支持体とチャンバ本体部との間に連結された接地経路部材を含む処理チャンバを提供する。例文帳に追加
In one embodiment, a processing chamber is provided that includes a ground path member coupled between a substrate support and a chamber body. - 特許庁
携帯通信端末101は、ロッドアンテナ11、外部整合回路12、および基板の接地電極13を備えている。例文帳に追加
A portable communication terminal 101 comprises a rod antenna 11, an external matching circuit 12, and the ground electrode 13 of a substrate. - 特許庁
基板1の挿通孔1aに接地用のネジ3を挿通し、その状態ではんだ4によって、ネジの頭部3aを接続する。例文帳に追加
The screw 3 for earth is inserted into the insertion hole 1a of the substrate 1 and the head 3a of the screw 3 is connected by solder 4 under that state. - 特許庁
フレーム5は、上記突起材が上記接地領域に接触するように、上記突起材を介して基板2をシャーシ1に向けて押さえつけている。例文帳に追加
The frame 5 holds down the substrate 2 toward the chassis 1 via the projection member so that the board comes into contact with the projection member to the ground region. - 特許庁
このパターンアンテナは、逆F型アンテナを構成しており、その接地導体部3が樹脂基板1の両面に設けられる。例文帳に追加
This pattern antenna constitutes an inverse F type antenna, and the grounding conductor 3 thereof is provided on both the surfaces of a resin substrate 1. - 特許庁
高圧電源1が、電流制限抵抗2を介して部材基板1015に電気的に接続されており、ダミープレート4が接地されている。例文帳に追加
The high voltage power source is connected electrically to the member substrate 1015 through a current limiting resistance 2 and the dummy plate 4 is grounded. - 特許庁
配線5は、コンタクト7、導通プラグ6および半導体基板1を介して接地導体2と電気的に接続されている。例文帳に追加
The wiring 5 is electrically connected to the earth ground conductor 2 intervened by the contact 7, the conductive plug 6 and the semiconductor substrate 1. - 特許庁
電極1には高周波電源6が接続されており、半導体基板7を支持する支持体8には接地電位が付与されている。例文帳に追加
A high-frequency power supply 6 is connected to the electrode 1, and a supporting body 8 for supporting the semiconductor substrate 7 is applied with the ground potential. - 特許庁
同一平面上に放射導体2と接地導体3とを形成することにより誘電体基板4の厚さHを小さくすることができる。例文帳に追加
Forming the radiation conductor 2 and the ground conductor 3 on one plane can decrease the thickness H of the dielectric board 4. - 特許庁
フレキシブル基板10は、接地されたアース部15を有しており、屈曲部13は、挿入口8へ向かって延びている。例文帳に追加
The flexible substrate 10 has a grounded grounding part 15 and the bent part 13 extends toward the insertion hole 8. - 特許庁
遮蔽部材30は、接地層12と同様にシールド機能を発揮して、導通孔18から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。例文帳に追加
The shielding member 30 exhibits the shield function similarly to the ground layer 12, and suppresses electromagnetic radiation from the conduction hole 18 toward the outside of the substrate. - 特許庁
導電テープ14による駆動回路基板12と金属キャップ6との接続で、金属キャップ6が接地される。例文帳に追加
The metallic cap 6 is grounded by the connection of the driving circuit board 12 to the metallic cap 6 via the conductive tape 14. - 特許庁
中間コンタクト110のタイン部116は組立体1が取付けられる基板120上の接地用回路トレースのパッドに位置する。例文帳に追加
A tine part 116 of the intermediate contact 110 is positioned on a pad of a grounding circuit trace on the substrate 120 to be attached with the assembly 1. - 特許庁
このとき、ワード線及びメモリアレイ基板電圧の電圧出力端をそれぞれ接地電位にドライブする。例文帳に追加
At the time, voltage output ends of the word line and memory array substrate are driven respectively to a ground potential. - 特許庁
電子回路をシールドするためのシールドフレームの全部を基板の接地パターンに接続しないでも、シールド効果を保てるようにする。例文帳に追加
To maintain shield effects even when the whole part of a shield frame for shielding an electronic circuit is not connected to the ground pattern of a substrate. - 特許庁
サブマウント基板12は、絶縁基体121と、絶縁基体121に設けられた信号導体122および接地導体123とを含んでいる。例文帳に追加
A sub mount substrate 12 includes an insulating substrate 121, and a signal conductor 122 and a ground conductor 12 provided on the insulating substrate 121. - 特許庁
トランス帰還の負帰還制御端子接地型能動素子増幅回路の基板実装構造及びトランス例文帳に追加
BOARD MOUNT STRUCTURE FOR ACTIVE ELEMENT AMPLIFIER CIRCUIT OF NEGATIVE FEEDBACK CONTROL TERMINAL GROUND TYPE FOR TRANSFORMER FEEDBACK, AND TRANSFORMER - 特許庁
またチャンバ蓋1および誘電体板支持部材6A〜6Dは接地電位が印加され、基板8にはバイアス電位が印加される。例文帳に追加
Further, a ground potential is applied to a chamber lid 1 and the dielectric support members 6A to 6D, and a bias potential is applied to the substrate 8. - 特許庁
また、この誘電体基板15の裏面には金属層から形成された接地導体16が積層されている。例文帳に追加
A ground conductor 16 formed of a metal layer is laminated on the backside of the dielectric substrate 15. - 特許庁
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