「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

接地用ダミー基板を有するカメラモジュール例文帳に追加

CAMERA MODULE HAVING GROUND DUMMY BOARD - 特許庁

基板１２の他方の面（裏面）はグランドに接地される。例文帳に追加

The other surface (reverse surface) of the substrate 12 is grounded. - 特許庁

該基板上には接地平面が形成される。例文帳に追加

A ground plane is formed on the substrate. - 特許庁

別の基板支持体および接地層が提供され得る。例文帳に追加

Another substrate support layer and a ground layer can be provided. - 特許庁

通信機器のプリント回路基板の接地構造例文帳に追加

GROUNDING STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD OF COMMUNICATION EQUIPMENT - 特許庁

回路基板の接地構造及びこれを用いた電子機器例文帳に追加

GROUND STRUCTURE OF CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME - 特許庁

接地電極２５は基板２の下面に設けられる。例文帳に追加

A ground electrode 25 is formed at the lower surface of the substrate 2. - 特許庁

基板２は表面に接地領域を有する。例文帳に追加

The board 2 has a ground region on the surface. - 特許庁

補助基板を具備してなる磁気抵抗効果型磁気ヘッドにおいて、該主基板と該補助基板が接地電位である同一の導電性部材に接地する。例文帳に追加

In, the magnetoresistive magnetic head provided with an auxiliary substrate, its main substrate and the auxiliary substrate are grounded to the same conductive member as a ground potential. - 特許庁

回路は更に基板に結合された少なくとも１つの接地又は接地面（１２０）を含む。例文帳に追加

The circuit further includes at least one ground or a ground plane (120) which is connected to the substrate. - 特許庁

接地付センサ軸受及び回路基板の接地パターンと筐体との接続方法例文帳に追加

SENSOR BEARING WITH GROUND, AND CONNECTION METHOD BETWEEN GROUND PATTERN OF CIRCUIT BOARD AND CASING - 特許庁

これによりキーシート12をプリント基板11の基板回路に対して接地接続することができる。例文帳に追加

Thereby, the key sheet 12 can be grounded and connected to the board circuit of the printed circuit board 11. - 特許庁

非破壊的方法により基板の表面上の絶縁層を介して電気的に基板を接地する。例文帳に追加

To electrically ground a substrate through an insulating layer on a surface of the substrate by nondestructive method. - 特許庁

本発明の基板処理装置１０は、接地電極１３と、接地電極１３に対向するように設置された基板押さえ部材２０とを備える。例文帳に追加

The substrate treatment apparatus 10 comprises a ground electrode 13 and a substrate pressing member 20 that is installed to face the ground electrode 13. - 特許庁

プリント配線基板１６上に搭載されて、接地電極１３はプリント配線基板１６の表面の接地（アース）パターンと接続される。例文帳に追加

The grounding electrode 13 is mounted on a printed wiring board 16 and connected with a grounding (earth) pattern on the surface of the printed wiring board 16. - 特許庁

第１基板１１の接地パターンと第２基板２１の接地パターンどうしを、接続線３により電気的に接続する。例文帳に追加

A ground pattern of the first substrate 11 and a ground pattern of the second substrate 21 are electrically connected to each other by a connection line 3. - 特許庁

高周波素子の特性評価では、入力側基板及び土台間の接地と、出力側基板及び土台間の接地とを確実に行えない。例文帳に追加

To solve the problem that grounding between an input side substrate and a basis, and grounding between an output side substrate and the basis cannot be certainly performed in characteristic evaluation of a high frequency element. - 特許庁

回路基板は少なくとも一つの接地電極を含み、接地部材は接地電極に対応され形成される。例文帳に追加

The circuit board includes at least one grounding electrode and the grounding member is formed to correspond to the grounding electrode. - 特許庁

そして、回路基板１２、第１接地層２６および第２接地層２８は、個別にリードを経由して外部の接地電位と接続されている。例文帳に追加

The circuit board 12, the first grounding layer 26 and the second grounding layer 28 are individually connected to external grounding potential through leads. - 特許庁

第１接地配線２１および第２接地配線２２は、プリント回路基板１２に形成される接地電位部に電気的に接続される。例文帳に追加

The first ground wires 21 and the second ground wires 22 are electrically connected to a ground potential part formed on the printed circuit board 12. - 特許庁

接地ユニットは収納空間に収容される回路基板を接地させる少なくとも一つの接地部材を具備する。例文帳に追加

The grounding unit includes at least one grounding member that grounds the circuit board received in the receiving space. - 特許庁

基板５２の上面外周部に接地電極５７を環状に形成する。例文帳に追加

The earthed electrode 57 is annularly formed at a circumference on the upper surface of the substrate 52. - 特許庁

半導体支持基板１０は、ソース電極８に接続され接地されている。例文帳に追加

The semiconductor base substrate 10 is grounded by being connected to the source electrode 8. - 特許庁

ＥＳＤ電極２１は、半導体基板１０を介して接地される。例文帳に追加

The each ESD electrode 21 is grounded via the semi-conductor substrate 10. - 特許庁

n型の基板1は接地され、表面にn型のウエル2が形成されている。例文帳に追加

An n-type substrate 1 is grounded with an n-type well 2 formed on its surface. - 特許庁

半導体基板１の裏面には接地導体２が形成されている。例文帳に追加

On the rear surface of the semiconductor substrate 1, an earth ground conductor 2 is formed. - 特許庁

接地用ダミー基板を有するカメラモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a camera module having a ground dummy board. - 特許庁

筐体フレームに対する回路基板の接地導体パターンの接続構造例文帳に追加

CONNECTING STRUCTURE OF GROUNDED CONDUCTOR PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR HOUSING FRAME - 特許庁

プリント回路基板用の優先的接地及びビア延出構造例文帳に追加

PREFERENTIAL GROUNDING, AND VIA EXTENSION STRUCTURE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

カラーフィルタ基板１３には、接地されるメタルフレームを設ける。例文帳に追加

The color filter substrate 13 is provided with a metal frame which is grounded. - 特許庁

誘電体基板は放射素子と接地面との間に挟まれる。例文帳に追加

The dielectric substrate is put between the radiation element and the ground plane. - 特許庁

半導体基板１の他方の面の一部は接地されている。例文帳に追加

A part of the other surface of the semiconductor substrate 1 is connected to ground. - 特許庁

回路基板２０の主面２０ａ上に接地導体２１が形成される。例文帳に追加

A grounding conductor 21 is formed on the principal surface 20a of the circuit board 20. - 特許庁

接地導電膜が、誘電体基板の主表面上に配置されている。例文帳に追加

A ground conductive film is arranged on a main surface of a dielectric substrate. - 特許庁

その露出面部20にプリント基板11の接地端子21を接触させる。例文帳に追加

The grounding terminal 21 of the printed circuit board 11 is brought into contact with the exposed surface part 20. - 特許庁

接地パターン３，４は、それぞれ、回路基板７，８に形成されている。例文帳に追加

The ground patterns 3, 4 are formed on circuit boards 7, 8, respectively. - 特許庁

低いインピーダンスで接地するとともに確実に回路基板を固定する。例文帳に追加

To ground at a low impedance and to reliably fix a circuit board. - 特許庁

そして、基板２に達する開口４を接地金属層３に設ける。例文帳に追加

Openings 4 are formed through the metallic layer 3 to reach the substrate 2. - 特許庁

接地導体部３が樹脂基板１の両面に設けられる。例文帳に追加

A grounding conductor 3 is provided on both the surfaces of the resin substrate 1. - 特許庁

多層基板２の裏面２Ｂには、接地導体板５を設ける。例文帳に追加

In a horizontal direction radiation antenna, a ground conductor plate 5 is provided on a back surface 2B of a multilayer substrate 2. - 特許庁

磁性体基板１１の他面には接地電極１３が設けられている。例文帳に追加

A ground electrode 13 is placed on the other side of the substrate 11. - 特許庁

パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体例文帳に追加

CONNECTION STRUCTURE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING PATTERNED GROUNDING CONTACT - 特許庁

接地接続用プリント基板を用いた冷蔵庫及び電気機器例文帳に追加

REFRIGERATOR USING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR GROUND CONNECTION AND ELECTRICAL APPARATUS - 特許庁

深いｎ型ウェルおよびｐ型基板は接地電位点に接続する。例文帳に追加

The deep n-type well and the p-type substrate are coupled to ground. - 特許庁

感度抑圧対策用基板接地構造、方法及び携帯電話機例文帳に追加

SUBSTRATE GROUNDING STRUCTURE FOR PREVENTING SENSITIVITY SUPPRESSION, METHOD, AND MOBILE PHONE - 特許庁