「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

ＮＣピンＰ１である半田ボール２と隣接する入力ピンＰ３である半田ボール２との間に位置して、プリント基板１の表面に露出して設けられた、接地電位ピンＰ２である半田ボール２が接続されている配線導体４に接続されている静電ノイズ吸収配線導体３を有する。例文帳に追加

This semiconductor device possesses an electrostatic-noise absorbing wiring conductor 3, which is positioned between a solder ball 2 of the NC pin P1 and a solder ball 2 of a neighboring input pin P3, is exposed on the surface of a printed board 1, and is connected to a wiring conductor 4 that is connected to a solder ball 2 of a ground potential pin P2. - 特許庁

静電気除去手段で除去した静電気を接地手段に接続するグランド線からの静電放電による電磁波ノイズを遮断できるようにすること、遊技制御を司る種々の制御基板等へのノイズによる悪影響を防止できるようにすること、ノイズ対策を一層強化できるようにすること。例文帳に追加

To shut off noises caused by electromagnetic waves produced by a static discharge from a grounding wire whereby static electricity eliminated by a static electricity elimination means is connected to a grounding means; to prevent adverse effects of the noises on a variety of control boards, or the like, used for control of a game; and to further enhance measures against noises. - 特許庁

入出力パッド１０と接地電圧端子Ｖｓｓとの間に接続され、寄生バイポーラトランジスタＢ１を有するＮＭＯＳトランジスタＮ１と、前記入出力パッド１０とＮＭＯＳトランジスタＮ１の基板との間に接続された複数のダイオードＤ１〜Ｄｎと、を備えて半導体装置のＥＳＤ保護回路を構成する。例文帳に追加

The ESD protection circuit of the semiconductor device is provided with an NMOS transistor N1 which is connected between an input/output pad 10 and a ground voltage terminal Vss and has a parasitic bipolar transistor B1, and with a plurality of diodes D1 to Dn connected between the input/output pad 10 and the substrate of the NMOS transistor N1. - 特許庁

裏面に接地導体が設けられた非磁性誘電体基板上に金属円板及び３回対称の分岐を設けることで形成されたマイクロストリップ形ＴＭ_ｎ１０共振器（ｎ：正の整数）上に、自発磁化されたフェライト磁性体を同軸に載置し、かつそのフェライト磁性体は、電界節の位置が上述した分岐の１つと一致するように構成されている。例文帳に追加

A spontaneously magnetized ferrite magnetic substance is coaxially placed on a microstrip TMn10 resonator (n: positive integer) formed by providing a metal disk and three time symmetric branching on a non- magnetic dielectric substrate, with which a ground conductor is provided on the back, and that ferrite magnetic substance is constituted so that the position of an electric field node coincides with one of said branching. - 特許庁

第１の可変容量４ａはＰＭＯＳトランジスタ４１ａからなり、第２の可変容量４ｂはＰＭＯＳトランジスタ４１ｂからなり、ＰＭＯＳトランジスタ４１ａ、４１ｂのゲートはそれぞれＳＡＷ発振子の一端、他端に接続され、ソース及びドレインは接地され、基板領域は発振周波数制御端子５に接続される。例文帳に追加

The first variable capacitor 4a comprises a PMOS transistor 41a, and the second variable capacitor comprises a PMOS transistor 41b, wherein the PMOS transistors 41a and 41b have their gates connected to one end and the other end of the SAW oscillator, their sources and drains are grounded, and substrate regions are connected to an oscillation frequency control terminal 5. - 特許庁

本発明の一実施例によれば、スパッタリング装置の真空チャンバー内に、基板保持部の周囲に設けられた接地対向電極が、対向電極のターゲットに対向する表面に、ターゲット表面に垂直な方向に対し、１０°乃至７０°の角度で傾斜して対向電極の深部に向かって延在する複数の開口部を有することを特徴とするスパッタリング装置である。例文帳に追加

According to one embodiment, the sputtering apparatus is provided with grounding counter electrodes disposed around a substrate holding section in a vacuum chamber, and the grounding counter electrodes has, in the surfaces of the counter electrodes facing the targets, a plurality of openings which extend toward the deep parts of the counter electrodes while inclining at an angle 10 to 70° with respect to the direction perpendicular to the target surface. - 特許庁

二つの金属プレート４，５を接地電極として用いる５層構造の基板ブロック内に、デバイス８を実装するためのキャビティ２０を形成し、高周波信号の入出力はストリップライン２１，２２に接続された同軸コネクタ９，１０を介して行い、バイアス電圧等はバイアホール２６を介して接続された上位層のバイアス回路１４から入力する。例文帳に追加

The present board forms a cavity 20 for packaging a device 8 within a five-layer structured substrate block, using two metal plates 4 and 5 as a ground electrode, handles input/output of high-frequency signals via coaxial connectors 9 and 10 connected to striplines 21 and 22, and applies bias voltage, etc., from an upper layer bias circuit 14 connected through a via hole 26. - 特許庁

携帯無線機に配置したアンテナ素子１０６とアンテナ素子１０７とに金属フレーム１０２を近接させて、リアクタンス素子を備えたリアクタンス回路１２５を調整し、このリアクタンス回路１２５をアンテナ素子１０６及びアンテナ素子１０７に電磁結合する金属フレーム１０２に装荷し、回路基板１１５上のグランドパターンに接地する。例文帳に追加

A reactance circuit 125 including a reactance element is adjusted with a metal frame 102 made proximate to an antenna element 106 and an antenna element 107 which are arranged in the mobile radio equipment, and the reactance circuit 125 is mounted on the metal frame 102 electromagnetically coupled to the antenna element 106 and the antenna element 107, and grounded to a ground pattern on a circuit board 115. - 特許庁

リードヘッドとライトヘッドとを備え、前記リードヘッドを構成するリード素子５を、抵抗１０を介して基板４に接地して形成した磁気ヘッドであって、前記抵抗１０が形成された領域を面的に覆う配置に、下部シールド７に電磁波シールド層としてシールドパターン７ａを一体に形成している。例文帳に追加

The magnetic head includes a read head and a write head and is formed by grounding the read element 5 for constituting the read head to a substrate 4 via a resistor 10, wherein a shield pattern 7a as an electromagnetic wave shield layer is integrally formed to a lower shield 7 with arrangement for two-dimensionally covering a region where the resistor 10 is formed. - 特許庁

本発明は、基板上に設けられるマイクロ・ストリップラインの信号線１０上に設けられる第１の電圧可変容量ＦＣ１と、このマイクロ・ストリップラインの信号線１０と接地面２０との間に挿入される第２の電圧可変容量ＦＣ２とを備える高周波信号フィルタ装置１である。例文帳に追加

The high frequency signal filter device 1 is provided with a first voltage variable capacitor FC1 on the signal line 10 of a micro strip line provided on a substrate, and a second voltage variable capacitor FC2 inserted between the signal line 10 of the micro strip line and a grounding face 20. - 特許庁

車載用電子回路基板１は、電源回路３０と、ラジオ回路１０と、電源回路３０とラジオ回路１０とが離間するように電源回路３０とラジオ回路１０との間に配置され、筐体１００へ接地されるグランドパターン２２を有する所定回路２０と、グランドパターン２２とラジオ回路１０との間に接続される静電保護素子４０と、を備える。例文帳に追加

An on-vehicle electronic circuit substrate 1 includes: a power supply circuit 30, a radio circuit 10, a predetermined circuit 20 disposed between the power supply circuit 30 and the radio circuit 10 so that the power supply circuit 30 is spaced apart from the radio circuit 10 and having a ground pattern 22 grounded to a housing 100, and an electrostatic protection element 40 connected between the ground pattern 22 and the radio circuit 10. - 特許庁

データ記憶機能（情報記憶部品２００）を有する無線ＩＤタグモジュール２を実装するプリント配線基板において、無線ＩＤタグモジュール２のアンテナパターン配線（アンテナコイル２０１）とそれ以外の機能回路部（コンピュータ用電子回路部１）のパターン配線との間の電磁誘導を低減させるために、両パターン配線間に接地パターン３００を配置した。例文帳に追加

In the printed wiring board on which a radio ID (identification) tag module 2 having a data storing function (information storing component 200) is mounted, a grounding pattern 300 is arranged between the antenna pattern wiring (antenna coil 201) of the radio ID tag module 2 and the pattern wiring of the other functional circuit section (electronic circuit section 1 for computer) for reducing the electromagnetic induction between the two pattern wiring. - 特許庁

パーシャル表示において、非表示領域に属するＴＦＴ６２の信号線６４に供給される信号線駆動回路の画像信号Ｖsig及びゲート線６６に供給される走査線駆動回路のゲート信号Ｖg及び対向基板に形成された対向電極駆動回路の対向電圧を接地状態に固定して消費電力を削減する。例文帳に追加

In the partial display, power consumption is reduced by fixing a picture signal Vsig of a signal line driving circuit supplied to a signal line 64 of a TFT 62 belonging to a non-display area, a gate signal Vg of a scanning line driving circuit supplied to a gate line 66, and a counter voltage of a counter electrode driving circuit formed on a counter substrate to the grounded state. - 特許庁

線路導体の一部狭ピッチ化を行なうことで、大電流を流す接地導体と小電流を流す線路導体を高密度に混在させることによって小型化を実現し、且つ小電流を流す線路導体において抵抗値を減少することで断線しない、且つ信頼性の高いセラミック回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a ceramic circuit board which is reduced in size by narrowing pitches among some of line conductors to allow the mixed arrangement of ground conductors wherein large current flows, and the line conductors wherein small current flows in high concentration and, which is free from disconnections by reducing the resistance value of the line conductors wherein small current flows and thereby has a high reliability. - 特許庁

パッケージ１の接地面２に溝３を設け、パッケージ１と、インタディジタルトランスデューサ５が表面に形成されている圧電基板６とを比誘電率の小さい非導電性接着剤４を用いて接着し、さらにインタディジタルトランスデューサ５とパッケージ１とをボンディングワイヤ７で接続することで、弾性表面波フィルタを構成する。例文帳に追加

This surface acoustic wave filter is constituted by forming a groove 3 on the ground surface of the package 1, adhering the package 1 and the piezoelectric substrate 6 which has the interdigital transducer 5 formed on its surface by using a nonconductive adhesive 4 having a small specific dielectric constant, and further connecting the interdigital transducer 5 and package 1 with a bonding wire 7. - 特許庁

接地導体板１１上に立設された誘電体基板１２の表面に、第１および第２の蛇行部１４，１５と容量性導体部１６ａ，１６ｂとを有する放射導体１３が設けられ、第１の蛇行部１４と容量性導体部１６ａとを局部的に対向させて容量結合部１８となしている。例文帳に追加

On the surface of a dielectric substrate 12 standing on a ground conductor plate 11, a radiation conductor 13 having first and second meandering parts 14 and 15 and capacitive conductors 16a and 16b is provided wherein the first meandering part 14 and the capacitive conductor 16a face each other locally to form a capacitive coupling part 18. - 特許庁

半導体基板１表面上のシールド層３と渦巻き状に形成された金属配線からなるインダクタ８との間に、接地電位ＧＮＤが与えられた金属配線５を設け、この金属配線５をシールド層３に接続することで、インダクタ−シールド層間の寄生容量を小さくしつつ、シールド層での抵抗値を低く抑える。例文帳に追加

A metallic wiring 5, which is at a ground potential GND, is provided between the shield layer 3 on the surface of a semiconductor substrate 1 and an inductor 8 formed with a spiral metallic wiring while the metallic wiring 5 is connected to the shield layer 3 to lower a resistance value in the shield layer while reducing the parasitic capacitance between the inductor and shield layers. - 特許庁

圧電基板17上に、互いに異なる周波数の通過帯域を有する複数の弾性表面波フィルタ部（フィルタ18，19）を構成する信号電極９と、前記複数の弾性表面波フィルタ部を取り囲む接地電極７とを設けた弾性表面波装置、電子装置およびこれをフィルタとして用いた通信装置とする。例文帳に追加

A surface acoustic wave device, an electronic device and a communication device using the surface acoustic wave device as a filter are provided with a signal electrode 9 composing a plurality of surface acoustic wave filter portions (filters 18 and 19) having a passband of frequencies different from each other on a piezoelectric substrate 17 and a ground electrode 7 surrounding the surface acoustic wave filter portions. - 特許庁

プリント配線基板の銅箔により形成された回路保護用放電ギャップの接地用銅箔の接続をジャンパー線により成し、またはスクリューにより金属筐体／シャーシーに締結することにより成し、ジャンパー線、またはスクリューの挿抜により、回路中での放電ギャップ動作の有効化、または無効化を選択する。例文帳に追加

Grounding copper foil of the discharge gap for circuit protection which is formed of the copper foil of the printed wiring board is connected by a jumper line, or tied to a metal hosing or chassis with a screw, and a choice is conducted whether discharge gap operation in a circuit is made effective or ineffective, by inserting and extracting the jumper wire or screw. - 特許庁

静電吸着装置は、表面がエンボス加工された誘電体板２２を備え、エンボス凹部２１ｃに形成される電極層４１ａ，４１ｂと、この電極層を電圧印加状態または接地状態にする外部電源２４と、エンボス凸部２１ｂの基板支持面に形成された導電体層４２とから構成されている。例文帳に追加

The electrostatic chuck comprises a dielectric plate 22 having an embossed surface, electrode layers 41a and 41b formed in an embossed recess 21c, an external power supply 24 for bringing the electrode layer into a state of being applied with a voltage or a grounded state, and a conductor layer 42 formed on the substrate supporting surface of an embossed protrusion 21b. - 特許庁

誘電体基板１の一方の面に複数のアンテナ素子２、２、・・・を有し、他方の面の略全面に接地板３を有する構成のマイクロストリップアンテナにおいて、各アンテナ素子２、２、・・・と給電線５とを接続する給電用パターン４を、各アンテナ素子２、２、・・・が設けられている面とは反対の面に設ける。例文帳に追加

Relating to the microstrip antenna where one side of a dielectric base 1 has plural antenna elements 2 and nearly the entire face of the other side has a ground pattern 3, a feeding pattern 4 connecting the antenna elements 2 and a feeder 5 is placed on the side opposite to the side on which the antenna elements 2 are placed. - 特許庁

本発明の入力装置１は、基板６上に形成された第１の電極３と、第１の電極３に対向して配設されている誘電体製の入力キー２と、第１の電極３から入力キー２の前面までの間に配設されている非接地状態の第２の電極４と、第１の電極３の静電容量の変化を検出する静電容量検出手段とを備えている。例文帳に追加

The input device comprises a first electrode 3 formed on a substrate 6, an input key 2 made of dielectric which is arranged opposed to the first electrode 3, a second electrode 4 in non-grounding state which is arranged between the first electrode 3 and the front face of the input key 2, and an electrostatic capacity detection means which detects change in the electrostatic capacity of the first electrode 3. - 特許庁

配線導体層３と、この配線導体層３に絶縁層２を介して上下に対向配置され、格子状に配列された開口部４ａ・５ａを有する接地導体層４および／または電源導体層５とを具備した配線基板８であって、開口部４ａ・５ａは、上下で互いに重ならない位置に配列されている。例文帳に追加

The wiring board 8 comprises a wiring conductor layer 3, and a ground conductor layer 4 and/or a power supply conductor layer 5 formed oppositely to the wiring conductor layer 3 in the vertical direction through an insulation layer 2 and having openings 4a and 5a arranged in grid wherein the openings 4a and 5a are arranged at positions not overlapping in the vertical direction. - 特許庁

外装樹脂１の側面からリードフレーム２を導出し、外装表面に沿って折り曲げ加工し、基板接地面を電極とするチップ状電子部品において、上記リードフレーム２の少なくとも外装側面部分の外表面に延伸性を有する絶縁層３を備えたことを特徴としている。例文帳に追加

For the chip-like electronic component, with which a lead frame 2 is led out of the side face of an outer resin 1 and bent along with the outer surface and a substrate grounding surface is made into electrode, an insulating layer 3, having drawing property is provided on the outer surface of the lead frame 2 in the outer side face part at least. - 特許庁

誘電体基板１２の一方の面にアンテナ金属パターン１３が形成されると共に、他側の面に接地板１１が設けられ、給電ピン１４を介してアンテナ金属パターン１３に給電するパッチアンテナ１０において、給電ピン１４をアンテナ金属パターン１３と容量結合させた。例文帳に追加

A patch antenna 10 is constituted so that an antenna metallic pattern 13 is formed on one side face of a dielectric board 12, a ground plate 11 is provided on the other side face, and energy is fed to the antenna metallic pattern 13 via a feeding pin 14, wherein the feeding pin 14 is capacitively coupled to the antenna metallic pattern 13. - 特許庁

液晶表示パネル２０のパネル面２１側には、ガラスフロント１３から液晶表示パネル２０に向けて放電した静電気を逃がすために、回路基板３０を経由して接地されるアース部材としての、銅箔４１（導電性金属箔）を絶縁フィルム４２で被覆したフレキシブル導電体４０が設けられる。例文帳に追加

On the sides of the panel surfaces 21 of the liquid crystal display panels 20, flexible conductors 40 formed by coating copper foil 41 (conductive metal foil) with an insulation film 42 as an earth member to be grounded via the circuit board 30 are provided in order to let static electricity discharged from the glass front 13 toward the liquid crystal display panels 20 out. - 特許庁

しかし、接地電極１８とグランド電位との間に適正なキャパシタンスを有するコンデンサ２２が挿入されているため、コンデンサ２２によるインピーダンス挿入効果ないし分圧効果によりステージ・インピーダンスの低下が補償され、被処理基板Ｗに掛かる電圧の増加が抑制される。例文帳に追加

However, in the apparatus, a capacitor 22 having adequate capacitance is inserted between the grounding electrode 18 and the ground electric potential, a decrease of the stage impedance is compensated by the impedance insertion effect or the voltage division effect by the capacitor 22, and an increase of the voltage applied to the substrate W is suppressed thereby. - 特許庁

本発明は、基板上に設けられるマイクロ・ストリップラインの信号線１０上に設けられる第１の容量スイッチＳＷ１と、このマイクロ・ストリップラインの信号線１０と接地面２０との間に挿入される第２の容量スイッチＳＷ２とを備える高周波信号フィルタ装置１である。例文帳に追加

The high-frequency signal filter device 1 has: a first capacity switch SW1 provided on the signal line 10 of a micro-strip line provided on a substrate; and a second capacity switch SW2 inserted between the signal line 10 of the micro-strip line and a ground surface 20. - 特許庁

アンテナ装置１０は、予め定めた形状のアンテナ用導体１２と、一方の面にアンテナ用導体１２が形成され、アンテナ用導体１２の一辺の長さＷ及びアンテナ用導体１２に供給される信号の周波数を含む予め定めた共振条件を満たすように誘電率が変化する誘電体基板１４と、誘電体基板１４の他方の面に形成された接地用導体１６と、を備える。例文帳に追加

The antenna device 10 includes an antenna conductor 12 of a predetermined shape, a dielectric substrate 14 in which the antenna conductor 12 is formed on one surface with its dielectric constant being changed to satisfy predetermined resonance conditions including a length W of one side of the antenna conductor 12 and a frequency of a signal supplied to the antenna conductor 12, and a grounding conductor 16 formed on the other surface of the dielectric substrate 14. - 特許庁

基板１０と、基板上に形成された第１タッチ感知電極層２１と、第１タッチ感知電極層２１を覆って、第１タッチ感知電極層上に形成された第１保護層２２と、第１保護層２２上に形成され、電気的に接地されたグラウンド層３０と、グラウンド層３０上に形成された絶縁層１１と、絶縁層１１上に形成された有機発光素子４０と、を備える有機発光ディスプレイ装置。例文帳に追加

An organic light emitting display device includes: a substrate 10; a first touch sensing electrode layer 21 formed on the substrate; a first protection layer 22 that covers the first touch sensing electrode layer 21 to be formed thereon; a ground layer 30 that is formed on the first protection layer 22 and electrically grounded; an insulation layer 11 formed on the ground layer 30; and an organic light emitting element 40 formed on the insulation layer 11. - 特許庁

半導体基板１上の埋め込み絶縁膜２上に形成される半導体層３上にＭＯＳトランジスタが形成される半導体装置において、前記埋め込み絶縁膜２を貫通して前記基板１上にコンタクトするコンタクト孔２３と、このコンタクト孔２３内に埋め込まれたプラグ４０と、このプラグ４０上に形成され、接地電圧Ｖｓｓ１に接続される配線層４４とを有することを特徴とする。例文帳に追加

This semiconductor device is equipped with a MOS transistor, formed on a semiconductor layer provided on an embedded insulating film 2 on the semiconductor substrate 1, where a contact hole 23 is brought into contact with the substrate 1 penetrating through the embedded insulating film 2, a plug 40 is filled into the contact hole 23, and a wiring layer 44 is formed on the plug 40 and connected to a ground voltage Vss1. - 特許庁

プラズマ処理装置は、プラズマ放電を生成する高周波電極とインピーダンス可変電極とを有し、インピーダンスの整合を行う整合器を介して前記高周波電極に高周波電力を印加し、基板を保持する基板保持部材にインピーダンス可変電極を設け、このインピーダンス可変電極をインピーダンスを可変するインピーダンス可変機構２７４を介して接地するように構成される。例文帳に追加

The plasma processing apparatus comprises a high frequency electrode and an impedance variable electrode that produce plasma discharge, wherein it is configured that high-frequency electric power is applied via a matching circuit for performing matching of impedance to the high frequency electrode and the impedance variable electrode is provided on a substrate retention member for retaining a substrate, and then the impedance variable electrode is grounded via an impedance variable mechanism 274 for varying the impedance. - 特許庁

半導体パッケージは第１バンプグループ１３０及び第２バンプグループ１４０を有する半導体チップ１５０と、前記半導体チップとデータ通信のための第１パターン１２２と前記半導体チップにパワーを供給するため、または前記半導体チップを接地するため第２パターン１２４を有するパッケージ基板とを有し、前記第１バンプグループは前記第１パターン上に配置され、前記第２バンプグループは前記第２パターン上に配置される。例文帳に追加

The semiconductor package includes a semiconductor chip 150 having a first bump group 130 and a second bump group 140, and a package substrate having a first pattern 122 for data communication with the semiconductor chip and a second pattern 124 for supplying power to the semiconductor chip or grounding the semiconductor chip, wherein the first bump group is disposed on the first pattern and the second bump group is disposed on the second pattern. - 特許庁

一対の電極板と、該一対の電極板の一方に一端が接続され、他端が接地されるリード端子と、前記一対の電極板の他方に一端が接続され、他端が集積回路に接続されるリード端子とを備え、かつ前記リード端子がプリント基板に半田付けされて取り付けられたとき、そのリード端子の非半田付け面側が露出されないように隠蔽部材で覆われることを特徴とする電子回路部品ユニット。例文帳に追加

An electronic circuit component unit 15 comprises a pair of electrode plates and a lead terminal, whose one end is connected to one of this pair of electrode plate and whose other end is connected to an integrated circuit, and when the lead terminal is soldered and mounted to a printed board 2, the nonsoldered surface side is covered with a masking member so as not to be exposed. - 特許庁

温度補償機能付きの送信電力増幅回路１５ｂにおいて、ガリウム砒素電界効果型トランジスタを使用した電力増幅器１５１，１５２と、サーミスタ温度補償回路１５４を備えた前置増幅器１５３とを１個の集積回路に収容し、かつその際に電力増幅器１５１，１５２と、温度補償回路１５４を含む前置増幅器１５３とを、集積回路の基板１５０上においてその接地回路１５５，１５６が独立した状態で形成するようにしたものである。例文帳に追加

In the transmission power amplifier circuit with a temperature compensation function, power amplifier 151, 152 employing gallium arsenide field effect transistors and a preamplifier provided with a thermister temperature compensation circuit are integrated into one integrated circuit, and the power amplifiers 151, 152 and the preamplifier including the thermister temperature compensation circuit are formed on a substrate 150 of the integrated circuit in the state that ground circuits 155, 156 are independent of each other. - 特許庁