「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

光走査装置を画像形成装置本体に取り付ける作業のみにより、光走査装置の駆動回路を搭載した基板の接地用電極を画像形成装置本体のフレームに接地させることができる。例文帳に追加

To ground the grounding electrode of a substrate having a drive circuit of an optical scanner to the frame of an image forming apparatus body only by fixing the optical scanner to the image forming apparatus body. - 特許庁

集合基板の少なくとも一方の面の略中央に接地電極を配置してあり、複数のモジュールを接地電極の周囲に配置してある。例文帳に追加

A ground electrode is arranged at least on one surface of the aggregate substrate to substantially reside in the center thereof, and the plurality of modules are arranged around the ground electrode. - 特許庁

給電接続部は、アンテナエレメント部１１０の給電点１１３と基板側給電点とを電気的に接続し、接地接続部は、グランド（ＧＮＤ）との間で接地点を形成する。例文帳に追加

The power feeding connection part electrically connects a feeding point 113 of the antenna element 110 and a substrate-side feeding point to each other, and the ground connection part forms a ground point between a ground (GND) and the ground connection part. - 特許庁

接地または電源用導体層に十分な有効面積を確保できるとともに、接地または電源用導体層に設けた開口部を避けて信号用配線導体を短距離で引き回すことが可能な配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board that can secure sufficient effective area for a grounding or power-supply conductor layer, and enables a signal wiring conductor to be laid around at a short distance avoiding an opening portion bored in the grounding or power-supply conductor layer. - 特許庁

アンテナが使用される装置と連動する支持基板４０４は、一般的に接地面５０２からずらされてまた接地面５０２に垂直に取り付けられている。例文帳に追加

The supporting substrate 404 in conjunction with the device in which the antenna is used is mounted so as to be offset from a ground plane 502 and generally perpendicular to the ground plane 502. - 特許庁

堆積膜形成装置は、円筒状基板（不図示）の両端部がそれぞれ堆積膜形成装置の規準接地部である回転台（不図示）に電気的に接続されて接地されるように構成されている。例文帳に追加

The deposited film forming apparatus is configured in such a way that both end parts of a cylindrical substrate (not shown in figure) are each electrically connected to a rotary stage (not shown in figure) being a standard grounding part of the deposited film forming apparatus so as to be grounded. - 特許庁

誘電体基板の表面及び裏面１、３に接地用導体４、５が配され、接地用導体４、５は、スルーホール６を通して接続される。例文帳に追加

Grounding conductors 4 and 5 are arranged on the front surface 1 and the rear surface 3 of a dielectric substrate, and the grounding conductors 4 and 5 are connected to each other through a through-hole 6. - 特許庁

枠部２１のうち、発振器１１の周波数を制御するための信号を入力する制御端子１２に近い接地箇所２５を、はんだ付け等の方法により基板１０の接地パターンと接続する。例文帳に追加

A ground 25 close to a control terminal 12 for inputting a signal for controlling the frequency of the oscillator 11 in the frame 21 is connected as the ground pattern of the substrate 10 by a soldering method. - 特許庁

導波管構造体４０は、基板１０上に形成した導体パターン４１と、導体パターン４１と接地導体１１とを接続する列並びの複数のスルーホールからなる側板４２と、接地導体４４とで構成する。例文帳に追加

The waveguide structure 40 is constituted of a conductor pattern 41 formed on the substrate 10, a side board 42 consisting of an array of a plurality of through-holes connecting the conductor pattern 41 and a ground conductor 11, and a ground conductor 44. - 特許庁

プリント基板１の導体パターン２の箇所を貫通し且つ接地導体パターン７と接地用導体９とを逃げ部６，１２で避けてコンタクトピン５を貫通させる。例文帳に追加

The contact pin 5 is penetrated through the print substrate 1 and the conductor pattern 2 while avoiding the grounding conductor pattern 7 and the grounding conductor 9 by passing through clearances 6, 12. - 特許庁

一方の面に接地導体層(接地板)１１が形成された第１の誘電体基板１２上に、直線状に延びた給電ストリップ線路１３と、その線路１３に接続された１０個の放射アンテナ素子14a〜14jとが形成されている。例文帳に追加

A power supplying strip line 13 extended straight and 10 pieces of radiating antenna elements 14a-14j connected with the line 13 are formed on a first dielectric substrate 12 whose one face is provided with a ground conductive layer (ground plate) 11. - 特許庁

回路基板２５の下端の一側にコネクタ２７に連結されるＬＣＤコントローラ２９を設け，その周りに接地領域３５ａを形成し，連結ケーブル５１に接地する。例文帳に追加

One side of the lower end of a circuit board 25, an LCD controller 29 which is connected to a connector 27 is provided and a ground area 35a is formed around it and grounded to a connecting cable 51. - 特許庁

接地のための別途のシールドケースとグラウンドバーが不要となり、作製工程が簡素化し、費用節減と、大量生産に適合した、パターン化した接地部を備えた印刷回路基板の接続構造体を提供する。例文帳に追加

To provide the connection structure of a printed circuit board including a patterned grounding contact matched with cost saving and mass production, by making it unnecessary to provide any separate shield case or ground bar for grounding, and simplifying a manufacturing process. - 特許庁

前記プリント基板１３の表面側には、裏面の接地面と電気的に接続された接地領域１５ａが形成されると共に、ヒートシンク１２よりも外側に延びる電気リード１４ａ〜１４ｅが装着される。例文帳に追加

On the front-surface side of the printed board 13, a grounding region 15a electrically connected with a grounding plane present on its rear surface is formed, and electric leads 14a-14e extended outwardly from the heat sink 12 are mounted. - 特許庁

金属平板１０は各接地端子１２および給電端子１３を介してプリント基板１４に支持されるので、接地導体１５との間に一定の間隔を存した安定した姿勢で保持される。例文帳に追加

The metallic plate 10 is supported through each ground terminal 12 and the power feeding terminal 13 by the printed board 14, so that the metallic plate 10 is held in stable attitudes spaced a fixed interval away from the ground conductor 15. - 特許庁

第２基板１２１の下面には金属膜１２２が形成され、金属膜１２２は、集積化回路１０８ａ、１０８ｂの裏面１１４ａ、１１４ｂの接地パターンと接地導体１０４とを電気的に接続する。例文帳に追加

A metal film 122 is formed on the lower surface of the second substrate 121 and electrically connects the ground pattern of rears 114a, 114b of the integrated circuits 108a, 108b to a ground conductor 104. - 特許庁

補助管３５には、接地部４１に接続される接液部３５２が設けられ、基板９とは異なる排出位置へと補助管３５に沿って導かれる処理液の一部に接地電位が付与される。例文帳に追加

A liquid contact portion 352 connected to a grounding portion 41 is provided in the auxiliary pipe 35, and ground potential is applied to a part of the treatment liquid led to an ejection position different from the substrate 9 along the auxiliary pipe 35. - 特許庁

回路パターンＰ１は両面プリント基板１０ａを挟んで接地パターンＧに近接し、回路パターンＰ２は接地パターンＧから離れている。例文帳に追加

The circuit pattern P1 is located near the ground pattern G and is also located far from the ground pattern G in both sides of the double-sided printed circuit board 10a. - 特許庁

３１はＰＣカード基板の一部を示したものであり、３２は反射板を兼ね備えた放熱器であり、パワーアンプ３８の接地端子（接地端子は斜線で示す）が前記放熱器３２に直接接触している。例文帳に追加

A part of a PC card board is indicated by 31, a radiator provided also with a reflector is denoted by 32 and the ground terminal (the ground terminal is indicated by a hatched line) of a power amplifier 38 is in direct contact with the radiator 32. - 特許庁

両面プリント基板１０ａの裏面には、コンデンサＣｒ１，Ｃｍ１〜Ｃｍ３の電力側を接続する回路パターンＰ２と、接地側を接続する接地パターンＧとが形成される。例文帳に追加

At the rear surface of the double-sided printed circuit board 10a, a circuit pattern P2 for connecting the power side of the capacitor Cr1, Cm1 to Cm3 and a ground pattern G for connecting the ground side are formed. - 特許庁

薄膜バルク音響共振器（ＦＢＡＲ）収容帯域フィルタを含むダイは、接地面に電気的に接続されるダイ取り付けパドルを介してこの接地面を備えたセラミックあ基板上に配置される。例文帳に追加

A die containing a band filter which houses a film bulk acoustic resonator(FBAR) is disposed on a ceramic substrate provided with a ground surface via a die mounting paddle which is electrically connected to the ground surface. - 特許庁

ここで、放熱板には、電子部品の接地端子と接地層とを層間接続するスルーホールに対応する位置に突起部が形成され、２層基板２と接続されている。例文帳に追加

Projecting sections are formed at positions corresponding to through-holes interlayer-connecting a grounding terminal for the electronic part and the grounding layer in the heat sink in this case, and connected to the two-layer substrate 2. - 特許庁

印刷回路基板をトップシャーシに接地させるための接地クリップがディスプレーユニットと電気的に短絡されることを防止するようにした液晶表示装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid crystal display device which prevents a grounding clip for grounding a printed circuit board to a top chassis from being electrically short-circuited with a display unit. - 特許庁

各接地端子１２はランド１６を介してプリント基板１４の上面側の接地導体１５に接続し、給電端子１３は同軸ケーブル１８の給電線に接続する。例文帳に追加

Each ground terminal 12 is connected through a land 16 to a ground conductor 15 at the upper surface side of a printed board 14, and the power feeding terminal 13 is connected to the power feeding line of a coaxial cable 18. - 特許庁

基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行方向及び列方向において交互に並んでいる。例文帳に追加

On the substrate 10, power-supply-side via holes 17 connected to a power-supply-side conductor layer 13 and ground-side via holes 18 connected to a ground-side conductor layer 14 are disposed alternately in a row direction and a column direction. - 特許庁

ＭＬＰパッケージ（２０）用の接続構造は、回路基板（２４）に接続されるよう構成されたパドル（２８）と、このパドル（２８）にそれぞれ接続された第１接地パッド（２６）及び第２接地パッド（２６）とを有する。例文帳に追加

The connection structure for an MLP package (20) has a paddle (28) configured so as to be connected to a circuit substrate (24) and a first grounding pad (26) and a second grounding pad (26) connected to the paddle (28), respectively. - 特許庁

基板１０には、電源側導体層１３に接続される電源側ビアホール１７と、接地側導体層１４に接続される接地側ビアホール１８とが行列状に形成されている。例文帳に追加

In a substrate 10, power supply side via holes 17 connected to a power supply side conductor layer 13 and ground side via holes 18 connected to a ground side conductor layer 14 are formed in a matrix. - 特許庁

また、両接地導体層６・１５は、第１プリント配線基板１の実装部品を介して接続されるので、チップ部品１０などを実装する装置で製造でき、接地可能場所の制約を緩和できる。例文帳に追加

Since the ground conductor layers 6 and 15 are connected to each other via the components mounted on the first printed wiring board 1, they can be manufactured by the same equipment as used for mounting the chip component 10 or the like, and there are little limitations on a site available for grounding. - 特許庁

天面と底面にそれぞれパッチ電極１２と接地導体１４を有するパッチアンテナ１０の誘電体基板１１の側面に、接地導体１４と接続された側面導体１５を設けた。例文帳に追加

A side face conductor 15 connected to a ground conductor 14 is provided to a side face of the dielectric base plate 11 of a patch antenna 10 having a patch electrode 12 and the ground conductor 14 on the ceiling and bottom faces, respectively. - 特許庁

また、誘電体基板２の他面には、第１の放射導体３のグラウンドである第１の接地導体６と、第２の放射導体５のグラウンドである第２の接地導体７とが、同心状にパターン形成されている。例文帳に追加

Also, the first ground conductor 6 of the ground of the first radiation conductor 3, and the second ground conductor 7 ground of the second radiation conductor 5, are concentrically formed into a pattern on the other surface of the dielectric substrate 2. - 特許庁

この接地部２２は、ハウジング本体１０側に向かう方向への折り返し加工により形成された折り目部２３と折返し部２４とを有し、折り目部２３の位置で回路基板等に接地されることになる。例文帳に追加

The grounding part 22 includes a folded edge part 23 formed by a folding process in a direction toward a housing body 10 side and a folded over part 24 and it is grounded to a circuit board or the like at a position of the folded edge part 23. - 特許庁

一方の面に接地導体層(接地板)11が形成された第１の誘電体基板12上に、直線状に延びた給電ストリップ線路13と、その線路13から突出した１０個の放射アンテナ素子14a〜14jとが形成されている。例文帳に追加

A power supplying strip line 13 extended straight and 10 pieces of radiating antenna elements 14a-14j vertically projected from the line 13 are formed on a first dielectric substrate 12 whose one face is provided with a ground conductive layer (ground plate) 11. - 特許庁

２層基板の電子部品が実装される面とは反対側の面には接地層が形成されるとともに、この接地層と対向するように放熱板が配される。例文帳に追加

A grounding layer is formed on a surface on the reverse side to the surface of the two-layer substrate with the electronic part mounted thereon while a heat sink is arranged so as to be opposed to the grounding layer. - 特許庁

基板実装型コネクタは、その嵌合部において１個の接地コンタクト２，５，８，１１及び接地コンタクトから等距離に位置する１対の差動伝送用の信号コンタクト１，３；４，６；７，９；１０，１２からなる複数のコンタクト組を有する。例文帳に追加

The board-mounting connector has a plurality of contact sets made of independent ground contacts 2, 5, 8, and 11 and signal contact pairs for differential transmission 1, 3; 4, 6; 7, 9; 10, 12 located at a distance equal to the ground contact on their fitting sections. - 特許庁

ＤＭＤを実装した回路基板１０の金属製フレーム３Ａとの対向面上端部に接地パッド１０ａを設け、ヒートシンク１１との対向面上端部に接地パッド１０ｂを設ける。例文帳に追加

A ground pad 10a is provided at the upper end of an opposed surface to the metallic frame 3A of a circuit board 10 on which a DMD is mounted, and a ground pad 10b is provided at the upper end of the opposed surface to a heat sink 11. - 特許庁

一方の面に部品実装面、他方の面に接地面を液晶駆動用基板が有し、この接地面と導電性反射板とを電気的に接続するとともに、部品実装面側から導電性反射板に支持固定する。例文帳に追加

A substrate for driving a liquid crystal has a parts mounting surface on one side and a grounding surface on the other side, and this grounding surface is electrically connected with a conductive reflecting plate and also the substrate is supported and fixed on the conductive reflecting plate through the parts mounting surface. - 特許庁

同一キャパシタに接続された上記接続端子対の少なくとも1組を半導体チップの電源ラインと接地ラインに接続し、少なくとも1組を配線基板の電源ラインと接地ラインに接続する。例文帳に追加

At least, one group of the connection terminal pairs connected with the same capacitor is connected with a power line and a ground line of a semiconductor chip, and at least the other group of the connection terminal pairs is connected with a power line and a ground line of a wiring board. - 特許庁

導電部塗布工程は、保護膜の張り出し領域側の端部から第１の基板の接地用端子にかけて導電部材を塗布することで、導電層と接地用端子とを電気的に接続する。例文帳に追加

In the conductive member applying step, the conductive layer and a terminal for grounding are electrically connected to each other by applying the conductive member to a region from an edge of the extending region side of the protective film to the terminal for grounding of the first substrate. - 特許庁

上記半導体チップの中心に対して接地用バンプが接合された接合位置１３よりも外側でかつ接合位置１３に対して所定の間隔をあけて回路基板１０に接地用のビアホール１２を形成する。例文帳に追加

Grounding via-holes 12 are formed on the circuit board 10 with the specified interval being provided for a bonding position 13 on the outside of the bonding position 13, where the bonding bump is bonded to the center of the above described semiconductor chip. - 特許庁

切替入力端子と接地端子とを接続する配線パターンを有するＦＰＣ４２ａを、液晶表示素子の基板のＦＰＣ接続端子部４３に取り付けることにより、切替入力端子が接地電位ＧＮＤに接続される。例文帳に追加

By attaching a flexible printed circuit (FPC) FPC42a having a wiring pattern for connecting a switching input terminal and a ground terminal to the FPC connecting terminal part 43 of a liquid crystal display device board, the switching input terminal is connected to a ground potential GND. - 特許庁

絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の一方の面に所定のパターンで形成された検知電極１２及び接地電極１３と、検知電極１２と接地電極１３との間の静電容量を検出して検知電極１２及び接地電極１３に物体が接近したことを検出する検知回路２０とを備える。例文帳に追加

The sensor is provided with an insulation board 11, a sensor electrode 12 as well as a grounding electrode 13 on one surface of the insulation board 11, and a sensor circuit 20 detecting approach of an object to the sensor electrode 12 as well as the grounding electrode 13 by detecting capacitance between the sensor electrode 12 and the grounding electrode 13. - 特許庁

半導体素子は、印刷回路基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンを有する印刷回路基板と、導電性パターンと接続され少なくとも一つの接地端子を含む外部接続端子と、少なくとも一つの接地端子の第１接地端子と接続され導電性パターンとは接続されていない静電気放電保護パターンとを備える。例文帳に追加

The semiconductor element comprises a printed circuit board including a conductive pattern formed on at least one surface of the printed circuit board, external connection terminals which include at least one ground terminal and are coupled to the conductive pattern, and an electrostatic discharge protection pattern which is coupled to a first ground terminal of at least one ground terminal and not coupled to the conductive pattern. - 特許庁

本発明の高周波信号伝送用プリント回路基板は、プリント回路基板内にパターニングされ、高周波信号を伝達する複数の伝送線路と、ビアホールを有し、前記伝送線路の間に信号伝達方向に所定の間隔で配置されてノイズを遮蔽する多数の接地線路ブロックと、前記ビアホールによって前記接地線路ブロックに接続される接地電極部とを含む。例文帳に追加

The printed circuit board for high frequency signal transmission comprises a plurality of transmission lines patterned in the printed circuit board to transmit a high frequency signal, a number of ground line blocks that have via holes and are disposed between the transmission lines with a predetermined space in the signal transmission direction to block noise, and ground electrodes connected to the ground line block by the via holes. - 特許庁

誘電体基板１１の表面に放射電極１２を、裏面のほぼ全面に接地電極１３を具えたパッチアンテナにおいて、誘電体基板の裏面に、接地電極に囲まれるとともに接地電極とは絶縁されて放射電極と対向する、入出力ポートとなる導体パターン１４を形成する。例文帳に追加

In the patch antenna provided with a radiation electrode 12 on the surface of a dielectric substrate 11 and with a grounding electrode 13 on approximately the whole of the rear surface, a conductor pattern 14 to be an input/output port surrounded by grounding electrodes, insulated from the grounding electrodes and opposed to the radiation electrode is formed on the rear surface of the dielectric substrate. - 特許庁

尚、折り畳まれたダイポールアンテナ１０１のぞれぞれは、折り畳まれたダイポールアンテナの励起アームおよび接地アームを形成する基板の両側に画成された、対称的構成の導電帯を有する基板を備えている。例文帳に追加

Each of the folded dipole antennas 101 includes a substrate having a symmetrical conductive band disposed on both sides of the substrate that forms an excitation arm and a ground arm of the folded dipole antenna. - 特許庁