「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

誘電体基板３上にプリプレグ層から成る板厚ｔ２の誘電体基板８が貼付され、誘電体基板８の表面全面に接地平面導体９が形成されている。例文帳に追加

A dielectric substrate 8 with a plate thickness of t2 consisting of a prepreg layer is adhered onto the dielectric substrate 3, and a ground plane conductor 9 is formed on the entire surface of the dielectric substrate 8. - 特許庁

そして、イオンビーム源から基板９にイオンビームを照射してエッチングしている間又はエッチングする直前に基板ホルダ２０にアース接続部１３を接触させることにより、基板ホルダ２０を接地する。例文帳に追加

The substrate holder 20 is grounded by bringing the grounding part 13 into contact with the substrate holder 20 during the etching or immediately before the etching performed by irradiating the substrate 9 with ion beams from the ion beam source. - 特許庁

光変調器は、電気光学材料からなる基板、基板上に設けられた信号電極３Ａ、３Ｂおよび接地電極２Ａ、２Ｂ、および基板に設けられた光導波路を備える。例文帳に追加

The optical modulator has a substrate made of an electro-optical material, a signal electrode 3A, 3B and a ground electrode 2A, 2B provided on the substrate, and an optical waveguide provided on the substrate. - 特許庁

下部電極を兼ねた基板ステージ１０５は接地され、その上に基板１０６が載置されて基板ステージ１０５内のヒータ１０９により加熱される。例文帳に追加

A substrate stage 105 which works also as a lower electrode is grounded and a substrate 106 is mounted thereon and is heated by a heater 109 inside the substrate stage 105. - 特許庁

移動式無線通信装置は、ハウジングと、ハウジング内に収容されたメイン誘電体基板と、メイン誘電体基板に支持された回路網と、メイン誘電体基板上の接地平面導体とを含み得る。例文帳に追加

The mobile wireless communications device may include a housing, a main dielectric substrate stored in the housing, a circuit network supported by the main dielectric substrate, and a ground plane conductor on the main dielectric substrate. - 特許庁

基板処理において、基板と接地電極の密着性を向上させ、又、プラズマを安定に発生させることができる基板処理装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a substrate treatment apparatus that is capable of improving the adhesion of a substrate and a ground electrode in substrate treatment and stably generating plasma. - 特許庁

半導体実装方法により、基板ユニット２１３を有するマザー基板を提供し、基板ユニット２１３の角隅に接地連結の位置合わせマーク２１５を設置する。例文帳に追加

In a semiconductor assembling method, a mother board having a board unit 213 is provided, and an alignment mark 215 for coupling to the ground is disposed at a corner of the board unit 213. - 特許庁

基板上に複数の薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴ）により、複数の画素が構成されているＴＦＴ基板において、ＴＦＴ基板の周囲に一定電位に接続された周囲配線Ｓｃが接地されている。例文帳に追加

Along the outer periphery of a TFT substrate, on which a plurality of pixels are constituted by a plurality of thin-film transistors (hereinafter, referred to as TFTs), a peripheral wire Sc connected to a constant potential is grounded. - 特許庁

メイン制御基板６４は多層プリント配線基板からなるものであり、メイン制御基板６４の後面には信号層６９が形成され、内部には接地層７０および電源層７１が形成されている。例文帳に追加

In a main control board 64 made of a multilayer printed wiring board, a signal layer 69 is formed on the back of the main control board 64, and a grounding layer 70 and a power supply layer 71 are formed inside. - 特許庁

高抵抗シリコン基板２２と、高抵抗シリコン基板上に形成された信号線路４２と、高抵抗シリコン基板上の、信号線路を挟む位置に形成された１対の接地導体４４とを備える。例文帳に追加

The coplanar line includes: a high resistive silicon substrate 22; a signal line 42 formed on the high resistive silicon substrate; and a pair of grounding conductors 44 formed in positions across the signal line on the high resistive silicon substrate. - 特許庁

回路基板８を挿入した後に１個のねじ１２を螺合するだけで回路基板８を容易に取り付けることができ、回路基板８は接地電極に接続されたシャーシシールド板１１により覆われて不要輻射が軽減される。例文帳に追加

The circuit board 8 can be easily attached simply by threadedly engaging one screw 12 after the circuit board 8 is inserted and the circuit board 8 is covered with the chassis shielding plate 11 connected to the ground electrode to reduce unnecessary radiation. - 特許庁

撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。例文帳に追加

The imaging element 10 is positioned between the lens 7 and the substrate 3 having a cutout part 3a in which the corner of the substrate 3 is formed in a cutout shape, while a side face electrode part 11 for grounding is included on the side face of the cutout part 3a. - 特許庁

回路基板の後端はトランシーバ外に露出するが、回路基板と上ハウジング、カバーとの接続部は、シールドブラケットと基板上の接地パターンによりシールドされている。例文帳に追加

The rear end of the circuit board is exposed out of the transceiver, and connection parts of the circuit board and an upper housing and the cover are shielded by a ground pattern on a shielding bracket and the board. - 特許庁

フィルタ回路は、誘電体基板１００と、誘電体基板１００の表面上に形成されたマイクロストリップ線路１１０と、誘電体基板１００の裏面上に形成された接地導体とを含む。例文帳に追加

The filter circuit includes a dielectric substrate 100, a microstrip line 110 formed on the surface of the dielectric substrate 100, and a grounding conductor formed on the rear surface of the dielectric substrate 100. - 特許庁

ドラム３０と基板Ｚとの接触位置および／またはドラムから基板の剥離位置に、基板の幅方向の外側にドラムに対面して、多数の貫通孔を有し、かつ、導電性で接地されるアース板を配置する。例文帳に追加

The film forming device includes grounding plates, which are arranged at the section where the drum 30 contacts to the substrate Z and/or the section where the substrate Z is stripped from the drum 30, face to the drum 30 at the outside of the drum in the width direction of the substrate Z, have many through-holes, and are conductive and grounded. - 特許庁

コネクタ用基板のコンタクトピンを挿通して接続する、複数の貫通穴の外周部の電極を、基板に埋め込まれたコンデンサを介して、基板外周部に備えられた接地用の接触部に接続させる。例文帳に追加

Electrodes of periphery sections having two or more through holes, which are connected by inserting through the contact pins of the substrate for connectors, are made to connect to the contact sections for grounding which are equipped to the periphery of the substrate section through the capacitor embedded in the substrate. - 特許庁

接地導体基板３の下面側に回転誘電体基板４上が配設され、基板４上の半月状の導体線路１１，１２は、一端が開放、他端が接続される。例文帳に追加

A rotary dielectric substrate 4 is disposed at a lower surface side of the ground conductor substrate 3, and in conductor lines 11, 12 in a half moon shape on the substrate 4, one end becomes open and another end is connected. - 特許庁

電気回路が形成されている回路基板２には、その基板面の一部を覆い回路基板２のグランドに接地されて電気回路の一部をシールドするシールドケース５を設ける。例文帳に追加

In a circuit board 2 on which an electrical circuit is formed, there is provided the shielding case 5 which covers a part of a base side thereof, is grounded to a ground of the circuit board 2, and shields a part of the electrical circuit. - 特許庁

基板接続用端子３０は基板用コネクタ１０に固定されると共に、基板１に設けられた接地端子接続孔５に挿入され半田固定される。例文帳に追加

A terminal 30 for board connection is fixed to a board connector 10, is inserted into a ground terminal connection hole 5 provided in a board 1, and is fixed to the board 1 with solder. - 特許庁

ガスメータは、電子基板４１と、ケース４２と、計量部本体２１とを備え、電子基板４１の接地のために電子基板４１のアース部と計量部本体２１とを導通させる構造を備えている。例文帳に追加

A gas meter includes an electronic board 41, a case 42, and a metering portion body 21, and has a structure for making the grounding portion of the electronic board 41 conductive electrically with the body 21 to ground the electronic board 41. - 特許庁

上記の電気光学装置は、第１の基板と、第２の基板と、導電層と、フレキシブル基板と、複数の接地用端子と、複数の導電部材と、複数の導通パッドと、を備えている。例文帳に追加

The electro-optical device includes a first substrate, a second substrate, a conductive layer, a flexible board, a plurality of ground terminals, a plurality of conductive members and a plurality of conducting pads. - 特許庁

接地導体基板１の上面側に固定誘電体基板２が配設され、基板２上に半月状の導体線路であって、一端が入出力端となり他端が開放となる線路６，７が形成される。例文帳に追加

A fixed dielectric substrate 2 is disposed at an upper surface side of a ground conductor substrate 1 and on the substrate 2, lines 6, 7 are formed each of which is a conductor line in a half moon shape and in each of which one end becomes an input/output terminal and another end becomes open. - 特許庁

基板Ｐを搬送する基板搬送装置４において、基板Ｐを支持する支持部１２と接地電位部１６との間を接続する接続部１５と、接続部１５における電気特性の変化を検出する検出部１７とを備える。例文帳に追加

A substrate transfer apparatus 4 for transferring a substrate P, includes a connection 15 for connecting a support 12 for supporting the substrate P and a grounding potential 16 and a detector 17 for detecting changes in the electrical characteristics of the connection 15. - 特許庁

ネジ３は基板１を挿通し基板１の裏面に配置されるシャーシ６に締結されて基板１はシャーシ６と固定されるとともに、シャーシ６と接地が電気的に接続される。例文帳に追加

The screw 3 is inserted through the substrate 1 and tightened to a chassis 6 arranged on the rear surface of the substrate 1 thus securing the substrate 1 and the chassis 6, and the chassis 6 is connected electrically with the earth. - 特許庁

基板２６０を接地し、スパッタ原子２５０を基板に対して垂直な指向性を有するように、ＲＦバイアスを印加することなく飛行させ、基板上にスパッタ原子を堆積して、所定の下地層や記録層を形成する。例文帳に追加

This method for manufacturing the magneto-optical recording medium comprises grounding a substrate 260 to make a sputtering atom 250 fly so as to have the directivity vertical to the substrate, without applying an RF bias, accumulating the sputtering atoms on the substrate to form the prescribed underlaid or recording layer. - 特許庁

移動基板２０のキャスター６がレール４０の終点４０ｂに至った状態で、移動基板２０の係止突起を接地基板３０の係止受け４７に係止する（ｃ）。例文帳に追加

In a state where the casters 6 of the movable board 20 reach the terminals 40b of the rails 40, the lock projection 15 of the movable board 20 is locked to the lock receiver 47 (c). - 特許庁

パターン化した接地部を備えた印刷回路基板４００の接続構造体は、印刷回路基板４００の一面にパターン化して接地パターンを形成し、形成された接地パターン上に外部に露出した同軸ケーブル１００のシールドワイヤ１３０を直接半田付けして、シールドワイヤ半田付け部３２０を形成することにより、接地部を構成する。例文帳に追加

This connection structure of a printed circuit board 400 equipped with a patterned grounding contact is configured of a grounding contact by forming a grounding pattern by patterning one face of a printed circuit board 400, and directly soldering a shield wire 130 of a coaxial cable 100 exposed to the outside on the formed grounding pattern to form a shield wire soldering part 320. - 特許庁

差動増幅器６１の接地配線と、バラン６２の接地配線とは、半導体チップ７１上に分離して形成してあり、差動増幅器６１の一つの接地配線と配線基板７２とを接続するボンディングワイヤ７７の数が、バラン６２の一つの接地配線と配線基板７２とを接続するボンディングワイヤの７７数より多い。例文帳に追加

Grounding wiring of the differential amplifier 61 and grounding wiring of the balun 62 are separately formed on the semiconductor chip 71, and the number of bonding wires 77 connecting the single grounding wiring of the differential amplifier 61 to the wiring board 72 is larger than the number of bonding wires 77 connecting the single grounding wiring of the balun 62 to the wiring board 72. - 特許庁

また、本発明のウェット剥離洗浄装置は、かかる方法を実施する装置であって、金属薄膜または半導体薄膜に接地する基板接地電極と、基板に対向する位置に配置する対向電極と、基板接地電極および対向電極に接続する電源とを備え、金属薄膜または半導体薄膜に電力を印加することを特徴とする。例文帳に追加

The wet stripping/cleaning equipment performing such a method comprises a substrate ground electrode grounding to the metal thin film or the semiconductor thin film, a counter electrode disposed at a position opposing the substrate, and a power supply being connected with the substrate ground electrode and the counter electrode wherein power is applied to the metal thin film or the semiconductor thin film. - 特許庁

エンコーダ回路部７の回路部品を搭載するプリント基板７ａとフレームグランド（ＦＧ）処理をするＦＧ処理基板１２の接地用パターン同士を剛性のジャンパー線１３で電気的に接続し、導電性ビス１１を用いてＦＧ処理基板１２の接地用パターンをモータブラケット１０に接地する。例文帳に追加

The grounding patterns of both of the printed board 7a loaded with circuit pars of an encoder circuit part 7 and an FG processing board 12 performing frame ground(FG) processing are connected electrically mutually by a rigid jumper wire 13 and the grounding pattern of the FG processing board 12 grounded to a motor bracket using a conductive rivet 11. - 特許庁

圧電基板２１上に、励振電極１４と、該励振電極１４に接続される接地用導体パターン３とが配設されているとともに、接地用導体パターン３の一部が圧電基板２１の側端部に導出されているものとし、圧電基板２１の側端部に導出されている接地用導体パターン３の一部が周期性を有する形状を成している弾性表面波装置Ｓとする。例文帳に追加

In a surface acoustic wave device S, an excited electrode 14 and a grounding conductor pattern 3 to be connected to the electrode 14 are arranged on a piezoelectric substrate 21, a part of the pattern 3 is lead to the side end part of the substrate 21, and a part of the pattern 3 lead to the side end part of the substrate 21 is in a form having periodicity. - 特許庁

本発明の基板搬送方法は、基板２に帯電した電荷を除去しつつ基板２を搬送する方法であり、基板２の表面の一部に、導電性を有する導電膜２１を形成する工程と、導電性を有しかつ接地された基板支持部としてのローラー５によって基板２の導電膜２１の形成領域を支持しつつ基板２を搬送する工程とを有する。例文帳に追加

The method for conveying the substrate for conveying a substrate 2 while removing charges on the substrate 2 comprises a step of depositing a conductive film 21 on a part of a surface of the substrate 2, and a step of conveying the substrate 2 while supporting a deposition area of the conductive film 21 of the substrate 2 by a conductive roller 5 as a grounded substrate supporting part. - 特許庁

また、表面に給電電極１８と接地電極１９と接地電極１９と接地導体層２０とが形成された実装基板１６に、表面実装型アンテナ１０を実装し、給電端子１２および接地端子１３をそれぞれ給電電極１８および接地電極１９に接続したアンテナ装置２１である。例文帳に追加

Further, the antenna system 21 is configured such that the surface mount antenna 10 is mounted on a mount board 16 on the surface of which a feeder electrode 18, a ground electrode 19, a ground electrode 19 and a ground conductor layer 20 are formed, and the feeder terminal 12 and the ground terminal 13 are respectively connected to the feeder electrode 18 and the ground electrode 19. - 特許庁

コプレーナ線路（信号線１１１、グランド線１１２及び１１３）を形成した半導体基板１１０を実装するための実装基板１００が、裏面に接地導体板１０４を有する際に、半導体基板１１０と実装基板１００の間隙に誘電体１５０を充填する。例文帳に追加

A gap between a semiconductor substrate 110 and a mounting substrate 100 is filled with a dielectric 150 when the mounting substrate 100 for mounting the semiconductor substrate 110 where the coplanar lines (signal line 111 and ground lines 112 and 113) are formed has a ground conductor plate 104. - 特許庁

金属ベース回路基板同士の間に中性紙を介在させることを特徴とする金属ベース回路基板の梱包方法であり、好ましくは、金属ベース回路基板の一側面が梱包容器の接地面に対するように梱包することを特徴とする金属ベース回路基板の梱包方法である。例文帳に追加

In the packaging method for a metal base circuit board wherein a neutral paper is interposed between metal base circuit boards, a side surface is preferably oppositely oriented to an earthing surface of a packaging container. - 特許庁

キャリヤＣから基板処理ユニット４１〜４４へと搬送される期間、基板保持手段に保持されている期間、および基板処理ユニット４１〜４４からキャリヤＣへと搬送される期間のいずれにおいても、基板Ｗは接地状態に保持される。例文帳に追加

The substrates W are each held in a grounded state during all periods when it is conveyed from the carriers C to the substrate processing units 41-44, when it is held in the substrate holding means, and when it is conveyed from the substrate processing units 41-44 to the carriers C. - 特許庁

回路基板部の接地層（１００）は該基板部とピンとを包囲する金属シェル（１３０）内に、該基板部が該シェルに押し込まれる際に該基板部の周縁部（１４０、１４２）が曲がり、同所で該周縁部が該シェルにはんだ付けされることにより、結合される。例文帳に追加

When the substrate parts are pushed into a metal shell (130) surrounding the substrate part and the pins, peripheral edge parts (140, 142) of the substrate parts are bent and the peripheral edge parts are soldered to the shell in the said place, thereby, ground layers (100) of the circuit board parts are joined. - 特許庁

接地電位ＶCTを発光素子Ｅに供給する低電位電源線６０は、基板上の部分６０Ｇとフレキシブル基板上の部分６０Ｆとを有し、基板上の部分６０Ｇとフレキシブル基板上の部分６０Ｆとは交互に配置される。例文帳に追加

A low-potential power supply line 50 for supplying the grounding potential VCT to the light emitting element E includes an on-substrate part 60G and an on-flexible substrate part 60F, and the on-substrate part 60G and the on-flexible substrate part 60F are alternately arranged. - 特許庁

表示基板１４及び非表示基板１６の対向面には、透明電極２０５が付されているが、非表示基板１６の対向面に設けられた透明電極２０５は接地されており、表示基板１４の対向面に設けられた透明電極２０５は電圧印加手段２０１と接続されている。例文帳に追加

Transparent electrodes 205 are added on the opposite surfaces of the display substrate 205 and non-display substrate 16; and the transparent electrode 205 provided on the opposite surface of the non-display substrate 16 is grounded and the transparent electrode 205 provided on the opposite surface of the display substrate 14 is connected to a voltage applying means 201. - 特許庁

また、基板保持具１６を可変抵抗２１を介して接地しているので、基板１５に所定のバイアスを印加できるとともに、基板１５に入射するイオンが順次グランドに逃げるので、基板１５の不要なチャージアップを防止できる。例文帳に追加

Further, the prescribed bias can be applied to the substrate 15 because a substrate holder 16 is grounded via a variable resistance 21, and also the unwanted charge-up of the substrate 15 can be eliminated because the ions incident upon the substrate 15 successively escape into the ground. - 特許庁

表面に電極１３ａ、１３ｂが設けられ裏面に接地基板１３が設けられた絶縁基板１２と、この絶縁基板に設けられ、この素子の端子１６ａ、１６ｂが前記電極と接続された高周波素子１５と、この高周波素子を覆うポッティング材１８と、このポッティング材の上に設けられ、前記接地基板と接続された金属層１９と、を有することを特徴とする高周波素子モジュール。例文帳に追加

The high frequency element module comprises an insulating substrate 12 provided with electrodes 13a and 13b on the surface and a ground substrate 13 on the backside, a high frequency element 15 provided on the insulating substrate and having terminals 16a and 16b connected with the electrodes, a potting material 18 covering the high frequency element, and a metal layer 19 provided on the potting material and connected with the ground substrate. - 特許庁

本発明は、少なくとも一つのレンズを有するレンズ収容部と、前記レンズを通過した光が結像されるイメージ結像領域を具備するイメージセンサーと、前記レンズ収容部の下部端に組み立てられる一端部に前記イメージセンサーを搭載した基板と、前記基板の外部面に具備され前記基板の外部面に露出される接地用ビアホールと電気的に連結される接地用ダミー基板と、を含む。例文帳に追加

The camera module includes: a lens holder having at least one lens; an image sensor having an image region where light passed through the lens is imaged; a board having the image sensor mounted at one side assembled to a lower end of the lens holder; and a ground dummy board disposed on an outer surface of the board to electrically connect to ground via holes exposed to the outer surface of the board. - 特許庁

マイクロストリップアレーアンテナ１００は誘電体基板１、接地板３及びストリップ導体２から成る。例文帳に追加

The microstrip array antenna 100 comprises a dielectric substrate 1, a grounding plate 3 and a strip conductor 2. - 特許庁

この変形マグネトロン型プラズマ処理装置は、基板を載置するサセプタを可変インピーダンスを介して接地するように構成する。例文帳に追加

This modified magnetron type plasma treatment apparatus is constituted so as to ground a susceptor for placing the substrate via variable impedance. - 特許庁

これにより、共振電極２と誘電体基板１と接地電極３とでマイクロストリップ共振器を構成する。例文帳に追加

Thus, the resonance electrode 2, the dielectric board 1 and the ground electrode 3 configure the microstrip resonator. - 特許庁