「接地基板」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板９は、複数の絶縁層１ａを積層して成る絶縁基板１の内部で、絶縁層１ａの層間に、接地配線３と接地配線３よりも厚みの薄い信号線路２とを並設した状態で介在させる。例文帳に追加

In the wiring board 9, ground wiring 3 and the signal line 2 thinner than ground wiring 3 are arranged in a parallel between insulating layers 1a inside an insulating substrate 1 where a plurality of insulting layers 1a are laminated. - 特許庁

また、第２基板１２１上に、第２基板１２１に実装される集積回路１０８ｃ、１０８ｄの裏面１１４ｃ、１１４ｄの接地パターンに接続される接地導体層１２８を形成する。例文帳に追加

Additionally, on the second substrate 121, a ground conductor layer 128 is formed which is connected to the ground pattern of rears 114c, 114d of integrated circuits 108c, 108d packaged onto the second substrate 121. - 特許庁

第１筐体１０の内部に、接地回路を有してなる基板１２が設けられ、基板１２の接地回路のうちアンテナ素子１５の給電点１３から所定の電気長を隔てた位置に、接続部材１６が設けられる。例文帳に追加

A substrate 12 having a ground circuit is provided in the first case 10, and a connection member 16 is provided in the ground circuit of the substrate 12, at a distance of a prescribed electrical length from a feed point 13 of an antenna element 15. - 特許庁

回路基板に搭載されたオシレータブロック２１０、他の回路ブロック２２０および２３０と、接地パターン１１′と、別の回路基板上の接地パターン１２′がある。例文帳に追加

This communication unit is provided with an oscillator block 210 mounted on a printed circuit board, other circuit blocks 220, 230, a ground pattern 11' and a ground pattern 12' on another printed circuit board. - 特許庁

アンテナ装置１０の第１アンテナ素子１１は、基板１に設けられた第１給電点１３において給電されると共に、第１短絡点１４において基板１の接地回路に短絡されることにより接地される。例文帳に追加

A first antenna element 11 of an antenna device 10 is configured to be fed and grounded at a first feed portion 13 provided on a circuit board 1 and grounded by being short-circuited to a ground circuit of the circuit board 1 at a first short-circuit portion 14. - 特許庁

誘電体基板１の裏面には接地導体が形成されず、このアンテナ部５が取り付けられる実装基板６も、アンテナ部５がマウントされる部分６ａには接地導体７が設けられていない。例文帳に追加

The grounding conductor is not formed on the rear of the dielectric substrate 1, and the grounding conductor 7 is not formed to a section 6a on which an antenna section 5 is mounted even in the mounting substrate 6 to which the antenna section 5 is secured. - 特許庁

アンテナ装置１０の第２アンテナ素子１２は、基板１に設けられた第２給電点１５において給電されると共に、第２短絡点１６において基板１の接地回路に短絡されることにより接地される。例文帳に追加

A second antenna element 12 of the antenna device 10 is configured to be fed at a second feed portion 15 provided on the circuit board and grounded by being short-circuited to the ground circuit of the circuit board 1 at a second short-circuit portion 16. - 特許庁

真空容器１は接地され、かつ、外周部のほぼ全部が接地されたパンチングメタル２０によって真空容器１が基板７のある側と基板７の無い側（図１のハッチング部分）に分離されている。例文帳に追加

The vacuum vessel 1 is earthed, and separated into a side with substrates 7 and a side without any substrate 7 (hatching parts in figure 1) by a punching metal 20 in which the substantially whole part of the outer peripheral part is earthed. - 特許庁

シールドカバー５と制御基板６とをねじ止めすることにより、透明振動板１の振動により制御基板６の接地あるいは非接地の状態が短期間に切り替わるのを防止する。例文帳に追加

Screw-fastening of a shield cover 5 and a control board 6 prevents a state of grounding or non grounding of the control board 6 from being switched in a short time due to vibration of the transparent diaphragm 1. - 特許庁

誘電体基板21の表面のグランドパターン23にダイボンディングしたＭＭＩＣチップ26の接地導体27と誘電体基板21の裏面の接地導体24とをビアホール25で接続する。例文帳に追加

A ground conductor 27 of an MMIC chip 26, that is die-bonded to a ground pattern 23 on the front of a dielectric substrate 21, and a ground conductor 24 on the rear of the dielectric substrate 21 are connected through a via hole 25. - 特許庁

第１基板１１の接地回路及び第２基板２１の接地回路は、導電性を有する連結部３０及び可変リアクタンス回路１７を介して接続される。例文帳に追加

The grounding circuit of the first device board 11 and a grounding circuit of a second device board 21 are connected through the connection unit 30 which is conductive and a variable reactance circuit 17. - 特許庁

アンテナ装置１０の第２アンテナ素子１２は、基板１に設けられた第２給電点１５において給電されると共に、第２短絡点１６において基板１の接地回路に短絡されることにより接地される。例文帳に追加

A second antenna element 12 in the antenna device 10 is fed at a second feed portion 15 formed on the substrate 1 and grounded so as to be short-circuited to the first ground circuit of the substrate 1 at a second short-circuit portion 16. - 特許庁

設置場所に傾斜を調節した接地基板３０を置き（ａ）、キャスター６で移動したディスプレイ本体１を、接地基板３０のレール４０の開放部４０ａからキャスター６を乗せる（ｂ）。例文帳に追加

The ground board 30 whose inclination has been adjusted is placed at an installation place (a), and in the display body 1 moved by the casters 6, the casters 6 are put on from open parts 40a of the rails 40 of the ground board 30 (b). - 特許庁

アンテナ装置１は、接地導体９と、接地導体９に接続された一端９１ａを有する短絡導体板９１と、接地導体９に対向する基板１０上に形成された放射導体２とを備える。例文帳に追加

An antenna device 1 comprises a grounded conductor 9, a short circuit conductor plate 91 having one end 91a connected to the grounded conductor 9 and a radiation conductor 2 formed on a substrate 10 facing the grounded conductor 9. - 特許庁

本発明は、プラスチックシャーシベースの射出成型の際、金属材質の接地部材をインサートして接地部材を介して回路基板の接地を確保するようにしたプラズマディスプレイ装置を提供するためのものである。例文帳に追加

To provide a plasma display device in which, when a plastic chassis base is molded by injection, a grounding member of a metal substance is inserted to secure grounding of a circuit board through the grounding member. - 特許庁

さらに、基板２１及びバッファ層２９の第１の接地電極２７−１及び第２の接地電極２７−２が形成されたそれぞれの領域に、円弧状の第１の接地電極溝部２８−１及び２８−２を形成する。例文帳に追加

In the area of the substrate 21 and buffer layer where a 1st ground electrode 27-1 and a 2nd ground electrode 27-2 are formed, 1st ground electrode groove parts 28-1 and 28-2 which are arcuate are formed. - 特許庁

信号伝達用のコンタクトピンを接地することなく、プリント基板の接地導体パターンを簡単に接地用導体に電気的に接続して固定する。例文帳に追加

To simply connect electrically and fix a grounding conductor pattern for a print substrate to a grounding conductor without grounding a contact pin for transmitting signals. - 特許庁

配線基板１は、多数の接地配線のうち一部が接地シフト配線２５ＬＧを含むシフト付き接地配線であり、また、多数の信号配線のうち一部が信号シフト配線２５ＬＳを含むシフト付き信号配線である。例文帳に追加

The circuit board 1 comprises a ground wiring with a shift containing the ground shift wiring 25LG of the part of multiple ground wirings, and a signal wiring with a shift containing signal shift wiring 25LS of the part of multiple signal wirings. - 特許庁

そして、回路基板１２の上面に形成された各チャンネルは、個別に第１接地層２６または第２接地層２８を経由して、接地電位と接続される。例文帳に追加

Respective channels formed on the upper surface of the circuit board 12 are individually connected to the grounding potential through the first grounding layer 26 or the second grounding layer 28. - 特許庁

電子部品３は接地された載置部１１、ばね部１５、接地部２ａ、基板２の接地層２ｂで囲まれることにより、電子部品３が発生する電磁波がシールドされる。例文帳に追加

Since the electronic component 3 is surrounded with the grounded mounting part 11, the springs 15, the ground connection area 2a, and a ground layer 2b of the substrate 2, an electromagnetic wave generated from the electronic component 3 is shielded. - 特許庁

シールド構造３１０は、基板２上に設けられた接地パターン５と、導電性を有し、接地パターン５上に搭載される電子素子４を覆うとともに、接地パターン５に接続される第１金具６を有する。例文帳に追加

The shield structure 310 includes a ground pattern 5 arranged on a substrate 2 and a first metal fitting 6 which has conductivity, covers the electronic element 4 loaded on the ground pattern 5 and is connected to the ground pattern 5. - 特許庁

接地用ねじを締める際に、ねじが予備半田を削って発生する被削物の飛散を、抑制する構造を持つ接地用ねじ、接地用ねじを用いた回路基板の締結構造を提供する。例文帳に追加

To provide a screw for grounding with a structure of restraining scatter of a machined substance generated as the screw shaves spare solder in fastening the screw for the grounding, and a fastening structure of a circuit board using the screw for grounding. - 特許庁

上方接地板2と下方接地板3との間にアンテナ素子基板4を配置したトリプレート構造の開口アンテナにおいて、上方接地板2の開口6を正方形ホーン形に形成する。例文帳に追加

In this aperture antenna having a tri-plate structure and in which an antenna element substrate 4 is arranged between an upper ground plate 2 and a lower ground plate 3, an aperture of the upper ground plate 2 is formed in square horn-shape. - 特許庁

主誘電体基板２には、主誘電体層３を貫通し、両面の主接地導体層４，５の間を接続する主接地導体ポスト７が複数列設されてなる主接地導体ポスト列６が２列配置されている。例文帳に追加

Two main ground conductor post arrays 6 each including a plurality of arrays of main ground conductor posts 7 which connect between the main ground conductor layers 4 and 5 on the opposite sides while penetrating the main dielectric layer 3 are arranged on the main dielectric substrate 2. - 特許庁

グランドバー２０の両端付近に、同軸電線１の長手方向に沿って突起部（接地部２１ａ及び延長部２１ｂ）を設け、その突起部の接地部２１ａが基板３の接地パターンに半田Ｓ４で半田付けされている。例文帳に追加

Projection parts (grounding part 21a and extension part 21b) are provided along the longitudinal direction of the coaxial cable 1, in the vicinity of the both ends of the ground bar 20, and the grounding part 21a of the projection part is soldered to the grounding pattern of the substrate 3 by a solder S4. - 特許庁

配線基板３は、接地電位となる接地配線３１を、接地配線３１の少なくとも一部が半導体モジュール２を搭載する搭載面３０１とは反対側の裏側面３０２に露出するように配設してなる。例文帳に追加

The wiring board 3 is arranged with a ground wiring 31 for providing a ground potential such that at least part of the ground wiring 31 is exposed on a back side 302 opposite to a mounting side 301 on which the semiconductor module 2 is mounted. - 特許庁

接地電位が与えられる接地パターン１１２が形成された下面と、接地パッド１１０および信号パッド１１１が形成された上面とを有する回路基板１０３を備えたものである。例文帳に追加

The circuit board 103 used includes a lower surface with a ground pattern 112 to which the ground potential is applied and an upper surface on which a ground pad 110 and a signal pad 111 are formed. - 特許庁

接地配線２６を接地電位として、押さえ治具１２が、押さえ部１４を接地配線２６に接触させつつ、絶縁性部材１６を介して半導体装置１０をテスト用基板２０に押付ける。例文帳に追加

The grounding wire 26 is set at a ground potential, and the pressing tool 12 presses the semiconductor device 10 onto the substrate 20 for the test through the insulating member 16, in the state where the pressing part 14 is in contact with the grounding wire 26. - 特許庁

各接地平面導体２，９および各接地平面導体５，６は、各誘電体基板３，８を貫通して形成されたビアコンタクト（ビアホール，コンタクトホール）１０を介して互いに接続されると共に接地されている。例文帳に追加

The ground planar conductors 2, 9 and the ground planar conductors 5, 6 are interconnected through via-contacts (via-holes and contact holes) 10 that are made through the dielectric substrates 3, 8 and connect to ground. - 特許庁

回路基板３の筐体２に臨む面には、接地導体６が設けられ、固定部材５が押圧することによって接地導体６は筐体２に確実に接地される。例文帳に追加

A ground conductor 6 is provided on a surface facing the casing 2 of the circuit board 3 and is reliably grounded to the casing 2 by being pressed by the fixing member 5. - 特許庁

受信モジュールは、誘電体基板と、誘電体基板の一主面に配設されたアンテナ素子と、誘電体基板の他方主面に配設された接地板と、接地板における誘電体基板が配設された主面に対する裏面側に配設された回路基板と、回路基板をシールドするシールドケースとを有する。例文帳に追加

The receiving module has a dielectric substrate, an antenna element disposed on one main surface of the dielectric substrate, a grounding plate disposed on the other main surface of the dielectric substrate, a circuit board disposed on the rear surface side of the main surface of the grounding plate where the dielectric substrate is disposed, and a shield case for shielding the circuit board. - 特許庁

半導体素子１４、半導体素子１４を搭載する接地金属部材１０、接地金属部材１０を実装するための基板１６、接地金属部材１０と絶縁固定され基板１６にはんだ付けされる、半導体素子１４に通電するためのリードピン１８を備える。例文帳に追加

The optical module is provided with a semiconductor element 14, a grounded metallic component 10 on which the semiconductor element 14 is mounted, the substrate 16 for mounting the grounded metallic component 10, and the lead pin 18 which is fixed to the grounded metallic component 10 through insulation and is soldered to the substrate 16 for energizing the semiconductor element 14. - 特許庁

第１の接地導体２は、配線禁止領域１に設けられた第１の接地導体部分３と、配線禁止領域１以外の領域に設けられ、第１の接地導体部分３とは多層基板５の積層方向の位置が異なる第２の接地導体部分４とからなる。例文帳に追加

The first ground conductor 2 comprises a first ground conductor part 3 provided on the wiring inhibiting region 1, and a second ground conductor part 4 provided on a region except the wiring inhibiting region 1 and at different position of the laminating direction of the multilayer substrate 5 from the first ground conductor part 3. - 特許庁

インダクタンスが低く、抵抗の低い接地性をもたすため、接地配線の厚みを厚くしても、接地配線と同一層に形成された、高周波信号を伝送する信号線路は、厚みが薄くでき、より高周波特性にすぐれ、且つ強固な接地性を有する配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board in which thickness of a signal line that is formed in the same layer as ground wiring and transmits a high frequency signal is made thin even if ground wiring is made thick since inductance is low and grounding property of low resistance is given, and which is more superior in a high frequency characteristic and has a firm grounding property. - 特許庁

さらに、接地箇所２５及び接地箇所２５ａ乃至２５ｄを含めシールドの目的とする周波数の２０分の１波長相当以下の間隔をおいて隣り合う枠部２１の接地箇所のそれぞれを、はんだ付け等の方法により基板１０の接地パターンに接続する。例文帳に追加

Furthermore, each of the grounds of the frame 21 including the ground 25 and grounds 25a to 25d, which are adjacent to each other with an interval equivalent to 1/20 wavelength of a frequency as the purpose of shielding, is connected to the ground pattern of the substrate 10 by a soldering method or the like. - 特許庁

電子回路基板にパワーＩＣ１２を実装する状態では、小信号用接地端子１４を小信号用接地端子装着領域２４から小信号用接地配線パターン２７を介して共通接地点１６に接続し、１点アースを行う。例文帳に追加

In a state where the power IC 12 is mounted on an electronic substrate, the small signal grounding terminal 14 is connected to a common grounding point 16 via a small signal grounding wiring pattern 27 from a small signal grounding terminal mounting area 24 so that one-point grounding is performed. - 特許庁

発熱部品５が接地される接地導体パターン１０６を回路基板１０２の反実装面（金属プレート側の表面）に設け、更に、この接地導体パターン１０６をねじ１０４を通じて金属突起１０１に接続し、発熱部品５の放熱と接地とを同時に実現する。例文帳に追加

A ground conductor pattern 106 on which the heating part 5 is grounded is provided on the opposite face to the mounting face (surface at the metallic plate side) of the circuit board 102, and the ground conductor pattern 106 is connected through the screw 104 with the metallic protrusion 101 so that the heat radiation and ground of the heating part 5 can be simultaneously realized. - 特許庁

高周波半導体スイッチは、接地部を有するＳｉ等の真性半導体基板と、この真性半導体基板に形成され、バックゲート端子を有するＭＯＳトランジスタと、真性半導体基板の接地部およびＭＯＳトランジスタのバックゲート端子間に設けられたインダクタとを備える。例文帳に追加

The high frequency semiconductor switch includes: an intrinsic semiconductor substrate such as an Si with a contact part; a MOS transistor that is formed on the intrinsic semiconductor substrate and has a back gate terminal; and an inductance that is provided between the contact part of the intrinsic semiconductor substrate and the back gate terminal of the MOS transistor. - 特許庁

本発明の基板保持装置は、基板を接地する接地部を有する着脱自在なプレートを保持するベース部材と、プレートに基板を吸着する第１の吸着機構と、ベース部材にプレートを吸着する第２の吸着機構とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The substrate holder comprises a base for holding a removable plate having a ground for grounding a substrate, a first vacuum chucking mechanism for vacuum chucking the substrate to the plate, and a second vacuum chucking mechanism for vacuum chucking the plate to the base. - 特許庁

接地用金具５をプリント基板１に実装する場合には、接地用金具５の位置決め用突起が親基板２の位置決め用穴３に挿入された状態で、半田付け部８がプリント基板１における半田付けパターンに半田付けされる。例文帳に追加

When the metal fitting 5 for grounding is mounted on the printed-wiring board 1, a soldering portion 8 is soldered to the soldering pattern in the printed-wiring board 1 with positioning projections of the metal fitting 5 for grounding inserted into the positioning holes 3 of the master board 2. - 特許庁

シールドカバーを基板に取り付けたとき、基板の周辺の接地個所から遠い部分でもシールドカバーの接地を確実にしてシールド効果を維持し、かつ、基板上の回路を仕切って区分ごとにシールドする方法を避けて実装スペースの制約を小さくする。例文帳に追加

To maintain a shield effect by reliably grounding a shield cover even at a part far away from a grounding location at the periphery of a substrate even if the shield cover is mounted on the substrate, and to reduce the restrictions of packaging space by avoiding a method for shielding each section by partitioning a circuit on the substrate. - 特許庁

高周波用マルチチップモジュール基板１は、誘電体基板２の上面にチップ接続用の高周波用信号ライン３、下面に接地導体層４、親基板５への実装用の信号端子３１、接地端子４１を備える。例文帳に追加

The high frequency multichip module board 1 comprises a high frequency signal line 3 for connecting a chip formed on the upper surface of a dielectric substrate 2, a ground conductor layer 4, a signal terminal 31 for mounting on a mother board 5, and a ground terminal 41 formed on the lower surface of the dielectric substrate 2. - 特許庁

ＲＦＩＤタグ１において、第１の誘電体基板３上にアンテナ部４を設け、接地導体板２を第１の誘電体基板３と第２の誘電体基板５との間に設けるとともに、前記アンテナ部の電気長と前記接地導体板の電気長とが相違するよう設定する。例文帳に追加

In the RFID tag 1, an antenna portion 4 is provided on a first dielectric substrate 3, a ground conductor plate 2 is provided between the first dielectric substrate 3 and a second dielectric substrate 5, and the ground conductor plate 2 is set so that the electric length of the antenna portion 4 may be different from the electric length of the ground conductor plate 5. - 特許庁

このアース部材８は制御回路基板５のグランド５ａが接続されているので、制御回路基板５のグランド５ａに接続されたアース部材８と取付板７とが電気的に接続され、制御回路基板５の接地端子であるグランド５ａが取付板７に接地される。例文帳に追加

Since this grounding member 8 is connected with the ground 5a of a control circuit board 5, the grounding member 8 connected to the ground 5a of the control circuit board 5 is electrically connected with a fitting plate 7, thereby the ground 5a which is the ground terminal of the control circuit board 5 is grounded to the fitting plate 7. - 特許庁

接続部材１２０は、基板上に実装された複数のＩＣチップを覆うように、基板１０１、複数の集積化回路１０８ａ、１０８ｂの裏面１１４の接地パターンと基板１０１上の接地導体１０４とを電気的に接続する。例文帳に追加

A connection member 120 electrically connects the substrate 101, and the grounding pattern of the rear 114 of the plurality of integrated circuits 108a, 108b to the grounding conductor 104 on the substrate 101, so that a plurality of IC chips packaged onto the substrate are covered. - 特許庁