「硬化温度」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

光照射による硬化は、熱硬化などの他の硬化方法に比べて温度上昇が小さい。例文帳に追加

The hardening with photo- irradiation involves lesser temp. rise than any other hardening process such as thermo-hardening. - 特許庁

保持温度はは，樹脂の硬化温度より少し高い程度とする。例文帳に追加

The retention temperature is set a little higher than the curing temperature of the resin. - 特許庁

この加熱は、シート封止材が硬化する温度で行う。例文帳に追加

Such heating is performed at the curing temperature of the sheet sealing member. - 特許庁

電着塗膜の硬化温度は１２０〜１６０℃である。例文帳に追加

The curing temperature of the electrodeposition film is 120-160°C. - 特許庁

また、固形エポキシ樹脂は、未硬化または半硬化の状態のものを、固形エポキシ樹脂の融解温度以上の温度にて硬化したものである。例文帳に追加

The solid epoxy resin is obtained by curing an uncured or semicured epoxy resin at a temperature not lower than the melting point of the solid epoxy resin. - 特許庁

予熱温度は、プライマーの樹脂が硬化を始める温度以上で、硬化後のプライマー層が平滑面を失わない範囲内の温度とする。例文帳に追加

The preheating temperature is the one in a range of the temperature that a resin of the primer starts to be cured or higher to the temperature that the primer layer after being cured does not lose a smooth surface. - 特許庁

所定温度に加熱することにより、糸同士が融着し、その後所定温度より低い温度で硬化する熱可塑性樹脂の糸、あるいは、所定温度で硬化する熱硬化性樹脂の糸を編み糸としてニットを形成する。例文帳に追加

Yarns are fused to each other by heating yarns at a prescribed temperature and yarn of a thermoplastic resin curing at lower temperature than a prescribed temperature or yarn of a thermosetting resin curing at a prescribed temperature is used as a knitting yarn to form a knit. - 特許庁

エポキシ樹脂と硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、硬化温度Ｔ、硬化時間２時間の条件で硬化させた硬化物のガラス転移温度Ｔｇが、Ｔｇ≧Ｔ＋１５であるエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

This composition contains an epoxy resin and a curing agent and, when cured at a temperature of T for 2 h, gives a cured item having a glass transition temperature Tg satisfying the relation represented by the equation: Tg≥T+15. - 特許庁

熱硬化性接着剤の硬化可能温度以下に加熱手段を設定した第１の工程と、熱硬化性接着剤の硬化可能温度以上に加熱手段を設定した第２の工程とを有する接着剤の硬化方法。例文帳に追加

The curing method of an adhesive has a first step in which the heating means is set not higher than the curable temperature of the thermosetting adhesive and a second step in which the heating means is set not lower than the curable temperature of the thermosetting adhesive. - 特許庁

フォトレジスト組成物に、特定温度で硬化される熱硬化剤（thermal curing agent）を更に含有させる。例文帳に追加

A thermal curing agent which is cured at a specified temperature is further incorporated into a photoresist composition. - 特許庁

また、この薄膜２７の融点は、熱硬化型の接着剤２８の硬化温度よりも低い。例文帳に追加

Also, the melting-point of each thin film 27 is set lower than the hardening-temperature of a thermosetting bonding agent 28. - 特許庁

また、架橋硬化の条件は、硬化温度を１００℃〜３００℃の範囲にするものとする。例文帳に追加

The condition of the crosslinking and curing is within a range of 100-300°C curing temperature. - 特許庁

さらに、硬化後において硬化物の温度サイクル性、耐湿信頼性、フィレット性を確保できる。例文帳に追加

After hardening, the temperature cycle, fillet and moisture resistant reliability of the hardened product are ensured. - 特許庁

さらに、スピンコードに用いる紫外線硬化型樹脂の温度や、室内温度を管理する。例文帳に追加

Temperature of a UV curable resin used for spin coat and room temperature are managed. - 特許庁

圧延加熱温度は被圧延線材が冷却時に実質的に焼入硬化しない温度にする。例文帳に追加

The heating temperature is such that the wire is not substantially quanched/hardened when it is cooled. - 特許庁

塗膜形成後に、上記硬化温度±１０℃以内の温度でカレンダー処理を施す。例文帳に追加

The nonmagnetic base is subjected to a calender treatment at temp. within the curing temp. range of ±10°C after forming the coating films. - 特許庁

第２封着材は、第１封着材の溶融温度より低い温度で硬化状態にある。例文帳に追加

The second sealing material is hardened at a temperature lower than the melting temperature of the first sealing material. - 特許庁

さらに硬化促進剤を添加して硬化用樹脂組成物を得た後、−１０〜１８０℃の温度範囲で硬化して硬化物を得る熱硬化性樹脂組成物の硬化方法。例文帳に追加

The curing process of the thermosetting resin composition comprises adding a curing promotor to the thermosetting resin composition to obtain a curable resin composition and curing it in the temperature range of -10 to 180°C to obtain the cured product. - 特許庁

第２の量のシーラントは、その硬化温度よりも十分に低い温度に維持され、その少なくとも一部分の硬化を 遅延させる。例文帳に追加

The second quantity of the sealant is kept at a temperature sufficiently lower than the curing temperature to delay curing of at least part of the sealant. - 特許庁

その後、上記装着温度まで降温して封止樹脂１０７を注入し、封止樹脂硬化温度１２４に加熱して硬化させる。例文帳に追加

Thereafter, the temperature of the resultant combination is decreased down to the mounting temperature to inject sealing resin 107, and heated up to the sealing resin curing temperature 124 to cure the resin. - 特許庁

熱硬化型接着剤の硬化温度は、第１及び第２の絶縁層１３，２３の融点よりも低い温度に設定される。例文帳に追加

A curing temperature of the thermosetting adhesive is set at a lower temperature than melting points of first and second insulation layers 13 and 23. - 特許庁

ここで、示温剤７の変色により示す温度は、電極接続用接着剤２の熱硬化性樹脂の硬化温度である。例文帳に追加

Here, the temperature indicated by the color change of the heat sensitive agent 7 is the setting temperature of the thermosetting resin of the adhesive 2 for electrode connection. - 特許庁

第２のステップにおいて、該熱硬化性接着剤の硬化処理温度を、該有機絶縁材料のガラス転移点以上の温度に設定する。例文帳に追加

In the second step, the curing treatment temperature of the thermosetting adhesive is set at a temperature higher than the glass transition point of the organic insulating material. - 特許庁

硬化樹脂１７の半硬化状態から軟化状態への軟化開始温度が、透明樹脂３１ａ，３１ｂの軟化開始温度より低い。例文帳に追加

A softening start temperature from the semi-cured state to the softening state of the cured resin 17 is lower than those of the transparent resins 31a, 31b. - 特許庁

低温度硬化型多機能性セラミック塗膜材の製造方法及び低温度硬化型多機能性セラミック塗膜の形成方法例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR MULTIFUNCTIONAL CERAMIC COATING FILM-FORMING MATERIAL CURABLE AT LOW TEMPERATURE AND FORMING METHOD FOR MULTIFUNCTIONAL CERAMIC COATING FILM CURABLE AT LOW TEMPERATURE - 特許庁

当該方法は、ＵＶ硬化であり、好ましくは当該ＵＶ硬化は、析出温度より高い温度で実行される。例文帳に追加

The method is a UV cure, preferably the UV cure is performed at a temperature higher than the deposition temperature. - 特許庁

上記粉体塗料の焼付硬化は120℃以上の温度で行い、上記液体塗料の焼付硬化は90〜120℃の温度で行うことができる。例文帳に追加

The baking and hardening of the power paint can be performed at ≥120°C and the baking and hardening of the liquid coating material can be performed at 90-120°C. - 特許庁

光ファイバに被覆された紫外線硬化型樹脂の温度−対数減衰率曲線を求め、その温度−対数減衰率曲線から上記紫外線硬化型樹脂のピーク温度を求め、そのピーク温度を、種々の硬化度既知の標準試料から予め求めておいたピーク温度−硬化度曲線、あるいはその近似式に当てはめ、上記紫外線硬化型樹脂の硬化度を判定する方法である。例文帳に追加

The temperature-logarithmic decrement curve of the ultraviolet curing type resin for covering the optical fiber is obtained, the peak temperature of the ultraviolet curing type resin is obtained from the temperature-logarithmic decrement curve, the peak temperature is fitted to a peak temperature-hardness curve obtained from various standard samples whose hardness is known in advance, or its approximation expression, and the hardness of the ultraviolet curing type resin is decided. - 特許庁

その後、導電ペースト１４を所定の温度で乾燥させ、硬化させる。例文帳に追加

Thereafter, the conductive paste 14 is dried up under the predetermined temperature for the purpose of hardening. - 特許庁

硬化は、定着工程の間、かつ１００℃超の温度で起こる。例文帳に追加

Curing occurs during a fixing process and at a temperature greater than 100°C. - 特許庁

前記反応、発泡及び硬化時の温度は４０〜１３０℃である。例文帳に追加

The temperature at the reacting, foaming and curing is 40-130°C. - 特許庁

これらを混合し、室温よりも高い温度で硬化させる。例文帳に追加

The main agent and the hardener are mixed and hardened at a temperature higher than a room temperature. - 特許庁

加飾キャビティ型２をコーティング材の熱硬化温度に設定する。例文帳に追加

The mold 2 is set to the thermosetting temperature of the coating material. - 特許庁

本発明は、室温条件下では硬化しないが、一定温度での加熱条件で完全硬化しうる熱硬化型変性ポリマー系組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting modified polymer composition which does not cure under room temperature conditions but completely cures when heated at a certain temperature. - 特許庁

硬化時の温度に影響されずに、特に低温においても硬化後に良好な表面艶消し状態を与える硬化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curable composition which gives a good surface-matting state, after cured, without being affected by temperature on curing , especially also at a low temperature. - 特許庁

時効硬化を生ずる金属製のブランク（１）を準備し、予備時効硬化を生ずる予備硬化温度にブランク（１）を予め加熱する。例文帳に追加

A metal blank (1) causing age hardening is prepared and pre-heated up to a preliminary hardening temperature causing preliminary age hardening. - 特許庁

さらに、８０℃〜１５０℃の温度で硬化させると、エポキシ樹脂組成物を使用するプリプレグは、ガラス転移温度が硬化温度より高くなるため、硬化したプリプレグを冷却せずに成形型から取り外すことが可能となる。例文帳に追加

In addition, when a prepreg using the epoxy resin composition is cured at 80 to 150°C, the cured prepreg can be taken out from a mold without cooling the cured prepreg, because the glass transition temperature of the cured prepreg is higher than the curing temperature. - 特許庁

成形温度より低い温度で触媒作用を発現することなく安定であり、成形温度で速やかに硬化する熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin composition being stable at a lower temperature than its molding temperature without expressing catalytic action, and quickly curing at its molding temperature, and a cured material of the same. - 特許庁

熱硬化性樹脂の硬化温度は熱可塑性樹脂の変形温度より低くし、内・外皮層が軟化しない温度で繊維強化樹脂層を硬化させる。例文帳に追加

The setting temperature of the thermosetting resin is lower than the deformation temperature of the thermoplastic resin and the fiber reinforced resin layers 12 are set at temperatures at which the inner and outer skin layers do not soften. - 特許庁

硬化前の２５℃における粘度が１５〜100,000 ｍＰａ・ｓであって、硬化後のガラス転移温度が、剥離温度より３０℃以下の低い温度である架橋性ポリマーを有効成分とすることを特徴とする易剥離性硬化型接着剤。例文帳に追加

The easily removable curable adhesive comprises as an effective ingredient a crosslinkable polymer having a viscosity at 25°C before cure of 15-100,000 mPa.s and a glass transition temperature after cure more than 30°C lower than the removal temperature. - 特許庁

硬化樹脂のガラス転移温度が硬化前の樹脂組成物の硬化温度より著しく高く、耐熱性に優れた硬化樹脂を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which provides a cured resin having a significantly higher glass transition temperature than a curing temperature of the resin composition before curing and excellent heat resistance. - 特許庁

未硬化の硬化性樹脂を２２０〜３００℃の温度範囲で加熱硬化させるか、硬化後の前記樹脂を前記温度範囲で加熱することを特徴とする液晶高分子繊維含有積層板の製造方法。例文帳に追加

A liquid crystal polymeric fiber-containing laminate sheet is produced by heating an uncured curable resin to 220-300°C to cure the same or heating the resin after curing to 220-300°C. - 特許庁

硬化性樹脂と充填材とを含む複合材料の製造方法において、未硬化の硬化性樹脂の硬化を複合材料の使用環境温度よりも低い温度雰囲気下で行うことを特徴とする製造方法である。例文帳に追加

In the method for producing a composite material containing a curable resin and a filler, an uncured curable resin is cured in a temperature atmosphere lower than a service condition temperature of the composite material. - 特許庁

アッシング中に硬化層から非硬化層に至るときウェハ１５の温度が急激に上昇することを利用して、ウェハ１５と接触する温度プロ−ブ１を設け、硬化層と非硬化層の界面を検出する。例文帳に追加

Utilizing the fact that the temperature of a wafer 15 increases abruptly at transition from a hardened layer to an unhardened layer during ashing, interface between the hardened layer and the unhardened layer is detected by providing a temperature probe 1 which makes contact with the wafer 15. - 特許庁

貧溶媒を使用しても分子化合物の安定性が向上され、加熱によるゲスト化合物の放出の温度範囲を高くし、熱硬化樹脂の硬化温度を高くすることにより、熱硬化樹脂の硬化の制御が容易にできる。例文帳に追加

The stability of the molecular compound is improved even by the use of the poor solvent, the temperature range of the release of the guest compound by heating is raised and the curing temperature of a thermosetting resin is raised to readily control the curing of a thermosetting resin. - 特許庁