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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 硬化温度の意味・解説 > 硬化温度に関連した英語例文

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硬化温度の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1447



例文

本発明の課題は、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性(ガラス転移温度)を維持しつつ靭性を向上させることである。例文帳に追加

To improve toughness while maintaining heat resistance (glass transition temperature) of an epoxy resin cured product. - 特許庁

上塗り塗料:有機質樹脂(M)、及びテトラアルコキシシラン化合物(N)を含有し、硬化塗膜のガラス転移温度が20〜80℃の塗料。例文帳に追加

The topcoating contains an organic resin (M) and a tetraalkoxysilane compound (N), and the glass transition temperature of the cured coating film is 20-80°C. - 特許庁

制振性能を広い温度領域で十分に発揮することができる制振用不飽和ポリエステル樹脂組成物及びその硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a vibration damping unsaturated polyester resin composition and its cured product which exhibits vibration damping performance sufficiently in a wide temperature range. - 特許庁

高いガラス転移温度、優れた電気特性、機械強度、低い吸水率を有するエポキシ樹脂積層板用硬化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curable composition for forming an epoxy resin laminated board having high glass transition temperature, excellent electrical properties and mechanical properties and low water absorption. - 特許庁

例文

比較的低い硬化温度と、高い接続信頼性と良好な保存安定性を有する対向電極接続用接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive for counter electrode connection which has comparatively lower curing temperature, high connection reliability and excellent storage stability. - 特許庁


例文

100℃における粘度が0.4Pa・S以下、かつ硬化した樹脂のガラス転移温度が240℃以上である、ビスマレイミド樹脂組成物である。例文帳に追加

The bismaleimide resin composition has a viscosity at 100°C of 0.4 Pa.S or lower and gives a cured resin having a glass transition temperature of 240°C or higher. - 特許庁

このとき、エッジ部材50をヒータによって所定温度に維持し、剥離テープの接着層を重合反応させて熱硬化させてゆく。例文帳に追加

In this case, the edge member 50 is maintained at prescribed temperature by a heater, and the adhesive layer of the release tape is subjected to polymerization reaction for heat curing. - 特許庁

60〜180℃の範囲に含まれる硬化温度Tcにおいて、次式(1)〜(4)を満たすことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition is characterized by satisfying the following expressions (1) to (4) at a curing temperature Tc included in a range of 60 to 180°C. - 特許庁

スクリーン印刷法により銀ペーストを印刷し、その後、150℃の温度で40分間、熱硬化させた。例文帳に追加

The silver paste is printed by screen printing method, and thereafter, the paste is heated for 40 min at 150°C, to effect heat curing. - 特許庁

例文

その後、混合樹脂20’を所定の温度まで加熱して硬化処理をすると(図3(d))、前記熱膨張性フィラー21の体積が増してフィラーは膨張する。例文帳に追加

Thereafter, when the mixed resin 20' is heated to a prescribed temperature to cure (figure 3(d)), the volume of the thermal expansion filler 21 is increased to expand a filler. - 特許庁

例文

このエポキシ樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が−10℃以下であり、5℃雰囲気におけるショアーA硬度が10〜60である。例文帳に追加

The cured material of the epoxy resin composition has ≤-10°C glass transition temperature and 10-60 Shore A hardness in an atmosphere atC. - 特許庁

混合容器1内の温度を水冷ジャケット2および冷却器3によりコントロールすることで、熱硬化までの時間を稼ぐ。例文帳に追加

Temperature within a mixing container 1 is controlled by means of a water cooling jacket 2 and a cooler 3 to gain time before thermal setting. - 特許庁

硬化温度が180℃であっても、十分な引張強度が発現する強化繊維複合材料ならびにその前駆体であるプリプレグを提供する。例文帳に追加

To provide a fiber-reinforced composite material which exhibits satisfactory tensile strength even if its hardening temperature is 180°C and a prepreg which is a precursor of it. - 特許庁

その後、同じ真空炉内の雰囲気温度を再度上昇させ、JISで規定されるH900の析出硬化処理を行う。例文帳に追加

Then, the atmospheric temperature within the same vacuum furnace is raised again, and precipitation hardening treatment of H900 specified by JIS is performed. - 特許庁

体温(36℃)で流動性を示し、それ以下の温度硬化する脱毛剤層を有した脱毛シートを使用する。例文帳に追加

The process employs an epilation sheet having an epilation layer, which is liquid at the body temperature (36°C) and hardened at temperatures lower than that. - 特許庁

生産性を向上させ、硬化温度を下げて、印字品質及び信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供する。例文帳に追加

To provide an inkjet recording head high in printing quality and reliability, capable of enhancing producibility and lowering curing temperatures. - 特許庁

具体的には、圧縮/解放振動は、マットアッセンブリを、少なくとも樹脂の硬化温度まで加熱するように制御されている。例文帳に追加

In concrete terms, the compression/breakaway vibration is controlled so as to heat the mat assembly to at least the curing temperature of the resin. - 特許庁

また前記プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を150℃以上の温度で加熱硬化させて得ることを特徴とするプリント配線板。例文帳に追加

Also, the printed wiring board is obtained by heating and hardening at a temperature not lower than 150°C the insulating resin composition for printed wiring boards. - 特許庁

室温を超える温度においても粘度の上昇が抑制され且つ接着強度に優れる液状熱硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a liquid thermosetting resin composition which inhibits the increase of viscosity even at a temperature exceeding room temperature and excellent in adhesive strength. - 特許庁

遮へい部材が充填される領域の硬化時の温度の平坦化を図りつつ、遮へい機能を長期間にわたって維持する。例文帳に追加

To maintain a shielding function over a long period, while flattening a temperature when curing an area filled with a shielding member. - 特許庁

ラジカル重合性樹脂の二重結合当量が200〜1000程度であり、硬化物のガラス転移温度は120℃以上が好ましい。例文帳に追加

The double bond equivalent of the radical polymerization resin is about 200 to 1,000 and the glass transition temperature of a hardened product is preferably 120°C or higher. - 特許庁

この分散液を基材フィルム1の上に塗布した後、所定の温度で溶媒を蒸発させ、紫外線硬化性樹脂組成物の層を形成する。例文帳に追加

The dispersion is coated on a base film 1, followed by evaporating the solvent at a predetermined temperature to form a layer of the ultraviolet-curable resin composition. - 特許庁

接着剤層21,22のフロー量は0〜2000μmであり、硬化後の接着剤層21,22は100℃以下のガラス転移温度を有する。例文帳に追加

The flow amount of each adhesive layer 21,22 is 0-2,000 μm, and the adhesive layers 21,22 each has a glass transition temperature of100°C after curing. - 特許庁

半導体ウエハの表面に未硬化の樹脂膜が形成された温度センサに用いる樹脂膜付ウエハ。例文帳に追加

The wafer with the resin film used in the temperature sensor is constituted by forming an uncured resin film on the surface of the semiconductor wafer. - 特許庁

コイルへの交流通電をしてレジンを硬化させ、且つレジンの温度を正確に検出することができるようにする。例文帳に追加

To AC-energize a coil to cure resin and to correctly detect the temperature of the resin. - 特許庁

その後、上型2と下型1を型締めした際に、上型2の温度がノルボルネン系樹脂25に伝播し、硬化する。例文帳に追加

When the upper mold 2 and lower mold 1 are clamped together thereafter, the temperature of the upper mold 2 propagates to the norbornene resin 25, which is cured as a result. - 特許庁

紫外線反応材料を重合(硬化)させるための光照射中に、液晶パネルの温度ができるだけ上昇しないようにすること。例文帳に追加

To minimize increase in temperature of a liquid crystal panel during light irradiation for polymerizing (curing) an ultraviolet reaction material. - 特許庁

ポリイソシアネート成分の温度を容易に制御することができる二液硬化型無溶剤系接着剤供給装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a two component curable solvent-free adhesive supply device in which the temperature of a polyisocyanate component can be readily controlled. - 特許庁

操作者が、当該インクが所望の硬化状態となる温度の目安を視覚的に認識できるようにする。例文帳に追加

To allow an operator to visually confirm a guidepost of temperature at which ink reaches a desired cured state. - 特許庁

被覆処理剤を被覆処理する際に、植物性極度硬化油脂の融点より10〜20℃高い温度にて被覆処理することが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the powder is coating-treated at a temperature 10-20°C higher than the melting point of the extremely hardened vegetable oil-and-fat when coating-treated with the coating-treating agent. - 特許庁

必要に応じて、コーティングされた基材を、電着コーティング層を硬化するのに十分な温度および時間で加熱される。例文帳に追加

The coated base material is heated at a sufficient temperature for a sufficient period of time to harden the electrodeposited coating layer, if necessary. - 特許庁

得られた接着積層体を加熱炉に入れ、所定温度で所定時間加熱し、各接着剤を完全に硬化させる。例文帳に追加

The obtained adhesive laminate is introduced into a heating furnace, heated at a prescribed temperature for a prescribed time, and the respective adhesives are completely cured. - 特許庁

次に、初期より第2処理温度T2とした条件で硬化率P_0となる仮想時間t’を求める。例文帳に追加

Next, such an imaginary time t' as to make the cure percentage P_0 under such a condition that the initial stage temperature is turned to a second treatment temperature T2 is determined. - 特許庁

チップ1および基板3の間に約160℃〜200℃程度の温度硬化して接着性を発揮する封止樹脂6を設ける。例文帳に追加

Between the chip 1 and the substrate 3, a sealing resin 6 is disposed which is hardened at a temperature between about 160°C and 200°C to show an adhesive power. - 特許庁

これにより、食品では、まず、表面層のタンパク質を硬化されてから、内部の温度が上昇する。例文帳に追加

By this process, the protein of a surface layer is hardened first in the foodstuff and then the temperature of the inside rises. - 特許庁

耐水性及び耐湿熱性の問題が無く、且つ広い温度範囲で優れた制振性能を発揮するポリウレタン硬化物を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyurethane-cured material without having the problems of waterproofness and moist heat resistance, and capable of exhibiting an excellent vibration damping performance in a wide temperature range. - 特許庁

硬化途上のコンクリートに生じる温度応力ひび割れの発生を無害化するための、より簡便で効果の大きい新たな手法を提供する。例文帳に追加

To provide a new simple and effective method for bringing about the rendering harmless of a crack caused by temperature stress in concrete in hardening. - 特許庁

温度上昇に伴って固体から液状に軟化した後に硬化する接着材を用いて、ボード上のノズル壁と天板とを接着する。例文帳に追加

The nozzle wall and the ceiling panel on the board are cemented using an adhesive cured after the adhesive is softened to a liquid state from a solid due to a temperature rising. - 特許庁

複数成分で構成される樹脂組成物を使用時に溶融混合し且つ100℃以下の温度で充填及び硬化させる。例文帳に追加

A resin composition constituted of multiple components is melted and mixed at the time of use and it is packed and cured at the temperature of not more than 100°C. - 特許庁

被覆材3はSMC2の硬化反応及び被覆材3の形状付与後に成形型1の温度で所定形状に固定される。例文帳に追加

The cover material 3 is fixed to a predetermined shape by the temperature of the mold after the curing reaction of the SMC 2 and the shaping of the cover material 3. - 特許庁

この組成物は、120℃より低い温度において60秒間より短い時間で硬化し、かつ室温で3日間という好適な可使時間を提供する。例文帳に追加

This composition cures at lower temperature than 120°C in a shorter time than 60 seconds, and provides a suitable pot life of three days at room temperature. - 特許庁

記録装置の周囲温度によらず、中間転写体上に安定的に硬化性溶液層が形成できる記録装置を提供する。例文帳に追加

To provide a recording device where a hardenable solution layer is stably formed on an intermediate transfer body, regardless of ambient temperature of the recording device. - 特許庁

100℃以下の低温度で短時間の間に熱硬化させることができる電子部品用不燃性封止材を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a non-combustible sealing material for an electronic component which thermo-sets in a short time at such low temperature as 100°C or below. - 特許庁

これにより、高温から低温までの広い温度範囲にわたる断続運転時にも熱硬化せず、耐摩耗性に優れる。例文帳に追加

Thus, heat curing is not caused even in the case of intermittent operation in a wide temperature range from a high temperature to a low temperature, and excellent wear resistance is achieved. - 特許庁

コンクリート硬化時に生じる温度ひび割れを、コンクリート躯体に設けた誘発目地に確実に誘発させる。例文帳に追加

To surely induce a thermal crack to be generated at curing of concrete at an induction joint provided in a concrete building frame. - 特許庁

ここで、樹脂が硬化し始めないように、押出機の出口で生じる最高温度が120℃を超えない様にする。例文帳に追加

The highest temperature generated at the outlet of the extruder is set to <120°C so as not to start the curing of the resin in the extruder. - 特許庁

温度が下がると患部の凹凸に合わせてシート材料3が硬化するので、患部から取り外し、周縁の不要な部分を切除する。例文帳に追加

When a temperature is lowered, since the sheet material 3 is hardened matched with the recessed and projecting parts of the lesion, it is detached from the lesion and unneeded parts at a peripheral edge are cut off. - 特許庁

本発明は、硬化後に高減衰性を示し、硬度が適当な範囲にあり、また硬度の温度依存性が小さい制振性組成物の提供。例文帳に追加

To provide a damping composition which shows a high damping property after curing, a moderate hardness and a small temperature dependence of the hardness. - 特許庁

前記加工硬化処理として、固溶化熱処理S20された原材料は400℃以上500℃以下の範囲の温度でロール圧延S30される。例文帳に追加

Regarding the work hardening treatment, the raw material subjected to the solutionizing heat treatment S20 is subjected to roll rolling S30 at a temperature in the range of 400 to 500°C. - 特許庁

例文

接着剤16を熱硬化しない温度内で用い、ワーク13として断面弓形形状の希土類磁石を用いる。例文帳に追加

The adhesive 16 is used within a temperature range wherein the adhesive 16 is not thermally cured, and a cross-sectionally arched rare-earth magnet is used as the work 13. - 特許庁

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