「硬化温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

次に、第２処理温度Ｔ２の条件（硬化率曲線）において、仮想時間ｔ’経過した時点からの単位時間Δｔの間の硬化率の変化分ΔＰ_1を求める。例文帳に追加

Next, under the condition (cure percentage curve) of the second treatment temperature T2, a cure percentage variationΔP_1 in a unit timeΔt from a point after the lapse of the imaginary time t' is determined. - 特許庁

硬化性シリコーン組成物の凝固を防止しつつ、該硬化性シリコーン組成物の温度を一定期間安定して−４０〜０℃に保持することのできる梱包方法および梱包容器を提供する。例文帳に追加

To provide a packaging method and packaging container in which a temperature of curing silicone composition can be kept for a specified period of time while preventing the curing silicone composition from being condensed and the temperature can be held at -40°C to 0°C. - 特許庁

エポキシ樹脂（ａ）、酸無水物（ｂ）、および硬化促進剤（Ｃ）からなり、硬化物のガラス転移温度が２００℃以上であり、かつ４００ｎｍ以上における光線透過率が８０％以上である表示素子基板用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for substrate of display element comprises (a) an epoxy resin, (b) an acid anhydride and (c) a hardening accelerator, wherein the glass transition temperature of the hardened product is ≥200°C and ≥80% of optical transmission in ≥400nm. - 特許庁

ナノセラミックス微粒子と熱硬化性樹脂を混合し、この混合物に５０℃前後の熱を加えて熱硬化性樹脂を軟化し、振動を加えて撹拌しながら焼結型に流し込み、１２０℃〜２００℃の温度で焼結してなる。例文帳に追加

This accessory is formed by mixing nano ceramic particles with thermosetting resin, applying heat of around 50°C to the mixture to soften the thermosetting resin, agitating it while adding vibration, pouring it in a sintering mold, and sintering it at 120-200°C. - 特許庁

また、エポキシ基が、基材に含まれる水酸基やカルボニル基といった酸素サイトと結合するので、硬化被膜と基材の密着性を向上し、硬化温度が低くても耐擦傷性を上げることができる。例文帳に追加

Further, since the epoxy group binds to oxygen sites such as hydroxy group or carbonyl group contained in the base material, adhesion property between the cured coating film and the base material is improved and thereby, the scratch resistance can be enhanced even when the curing temperature is low. - 特許庁

部分的に硬化した動的加硫ゴムは、熱可塑性材料と硬化剤の存在下、フルオロエラストマーが完全に硬化するより短い時間及び低い温度の条件下でフルオロエラストマーを動的に加硫させることによって製造する。例文帳に追加

The partially cured dynamically vulcanized rubber is manufactured by dynamically vulcanizing the fluoroelastomer in the presence of a thermoplastic material and a curing agent in a shorter period and at a lower temperature than those conditions under which the fluoroelastomer is completely cured. - 特許庁

マイクロ波による誘電加熱効果によって熱硬化性プラスチック材料を硬化させる際に、正確に温度を測定しマイクロ波の照射量を調節することが可能な熱硬化性プラスチック材料の成形方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method of molding a thermosetting plastic material which measures a temperature accurately and can adjust the amount of irradiation of a microwave when the thermosetting plastic material is cured according to the dielectric heating effect by the microwave. - 特許庁

光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を用いたフィルムを貼り合わせてなる積層フィルムの製造方法であって、フィルム間に存在する光硬化型エポキシ樹脂系接着剤を４０℃以上の温度に加温し、これに光を照射して硬化させてフィルムを接着することを含む方法。例文帳に追加

The method for producing a laminated film obtained by laminating films using a photocurable epoxy resin-based adhesive includes heating the photocurable epoxy resin-based adhesive existing between films to a temperature of 40°C or above, irradiating light thereon to cure and making the films adhere. - 特許庁

熱硬化性樹脂が含浸されたマイクロバルーンＭが収容されたモールド２０を加熱用のオーブンに入れ、該オーブンの雰囲気温度を制御することにより、モールド２０内のマイクロバルーンＭに含浸された熱硬化性樹脂を加熱硬化させることでシンタクチックフォームを得る。例文帳に追加

The syntactic foam is obtained by placing a mold 20 for storing a micro-balloon M impregnated with a thermosetting resin in a heating oven and heating/curing the thermosetting resin impregnated in the micro-balloon M in the mold 20 by controlling an atmosphere temperature of the oven. - 特許庁

該ポリエステルの分子鎖を形成する全てのエステル結合が架橋点となり得るため、硬化物は高い架橋密度を有し、硬化時に極性の高いヒドロキシ基を形成することがないため硬化物は高いガラス転移温度と低誘電正接とを有する。例文帳に追加

The cured product has a high crosslinking density because the whole ester bonds forming the molecular chain of the polyester can be crosslinking points, and the cured product exhibits a high glass transition temperature and a low dielectric loss tangent because a hydroxy group having a high polarity is not formed at curing. - 特許庁

室温程度では硬化反応が進行せずに高い保存安定性を保持し、かつ室温より高い所定の温度以上では速やかに硬化し、さらに電気絶縁性および機械的強度の優れた硬化物を得ることが可能な、作業性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition that retains high storage stability without advance of the hardening reaction at room temperature but rapidly harden at a prescribed temperature higher than the room temperature and gives hardened products having excellent electric insulation, mechanical strength, and excellent workability. - 特許庁

マイクロ波による誘電加熱効果によって熱硬化性プラスチック材料を硬化させる際に、正確に温度を計測しマイクロ波の照射量を調節するとともに加熱雰囲気を制御して高品質の熱硬化性プラスチック材料を成形する成形方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a molding method for molding a thermoset plastic material of a high quality by adjusting the irradiation amount of a micro wave by accurately measuring the temperature, and at the same time, by controlling the heating atmosphere when the thermoset plastic material is set by the dielectric heating with the micro wave. - 特許庁

初期硬化状態からその後の加熱により到達する温度と、初期硬化状態から当該加熱により進行するインクの硬化状態との相関を、テーブルあるいはグラフとしてＲＡＭ３０３の適宜の記憶領域に記憶しておく。例文帳に追加

Correlation of reaching temperature raised by heating from an initial cured state with a cured state of ink proceeding from the initial cured state by heating is stored in an appropriate storing region of a RAM 303 as a table or a graph. - 特許庁

硬化時に反応副生成物が無く、溶融温度が低く、有機溶剤への溶解性も高く、他材料系との複合化を行ないやすく、硬化物が高い耐熱性を持つ熱硬化型付加反応ポリイミド化合物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a thermosetting addition-reactive polyimide compound which can be cured without forming any reaction by-products, has a low-melting temperature and a high solubility in an organic solvent, is easily composited with other type materials, and gives a high-heat resistance cured product. - 特許庁

（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点７０℃以上のフェノール系硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填材を含有し、硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。例文帳に追加

The epoxy resin molding material for sealing comprises (A) an epoxy resin represented by formula (1), (B) a phenol curing agent having a softening point of 70°C or higher, (C) an imidazole curing accelerator and (D) an inorganic filler, and has a glass transition temperature after cured of 130°C or higher. - 特許庁

本発明の目的は、静音化が要求されるリレー用封止剤において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、従来のものより優れた耐熱性を合わせ持ち、制振効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供することにある。例文帳に追加

To provide a one-pack liquid curable composition that is curable at a temperature of ≤120°C and produces a cured product having more excellent heat resistance than conventional one and excellent vibration deadening effect in a sealant for relay requiring reduction in noise. - 特許庁

紫外線硬化型樹脂または熱可塑性樹脂を成型するレンズシートの低コストでの量産作製に好適な、ガラス転移温度（Ｔｇ）、貯蔵弾性率が高く、硬化収縮率の低い、耐久性に優れた樹脂型用エネルギー線硬化型樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide an energy ray-curable resin composition for a resin mold suitable to mass production of lens sheets at low cost by molding an ultraviolet-curable resin or a thermoplastic resin, which gives a cured product with a high glass transition temperature (Tg), a high storage elastic modulus, a low shrinkage factor at curing, and excellent durability. - 特許庁

ガラス転移温度が７５〜９５℃かつ水酸基価が２０〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリオールとポリイソシアネートを含有する熱硬化型樹脂組成物を，表面に易接着処理が施されていないＰＥＴフィルム上に，硬化膜厚が１０ｎｍ未満となるように，塗布，硬化させる。例文帳に追加

A thermosetting resin composition, in which the glass transfer temperature is 75-95°C and the hydroxyl value is 20-35 mgKOH/g, and which contains polyol and polyisocyanate, is coated and cured on the PET film the surface of which is not subjected to treatment for easy adhesion so as to make the thickness of a cured film less than 10 nm. - 特許庁

一対の基板１００，２００は、熱硬化性のシール材５０の他、シール材５０の外側に形成され該シール材５０よりも硬化温度の低い第１仮止め材５５と、光硬化性の第２仮止め材６０とにより貼着されている。例文帳に追加

The pair of substrates 100, 200 are stuck to each other with a thermosetting sealant 50, and in addition, with a first temporary tacking member 55 which is formed on the outside of the sealant 50 and has a hardening temperature lower than that of the sealant 50, and with a photo-setting second temporary tacking member 60. - 特許庁

0.1〜50質量％の有機酸、５〜40質量％の溶剤、ならびに10〜95質量％の熱硬化性樹脂 (硬化剤を含む) 、好ましくはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と酸無水物もしくはアミン系硬化剤、を含有するフラックスを用いて、150 ℃以上の温度ではんだ付けを行う。例文帳に追加

Soldering is performed at 150°C or more by using flux containing organic acid of 0.1 to 50 mass %, a solvent of 5 to 40 mass % and a thermosetting resin (inclusive of a setting agent) of 10 to 95 mass %, preferably, a bisphenol A type epoxy resin and acid anhydride or an amine series setting agent. - 特許庁

硬化性シリコーン組成物の温度を−４０〜０℃に保持するように、 包装された該硬化性シリコーン組成物と蓄冷材とを第一の容器に梱包し、 該第一の容器とドライアイスとを第二の容器に梱包することを特徴とする硬化性シリコーン組成物の梱包方法。例文帳に追加

There is provided a method for packaging curing silicone composition characterized in that both a packaged curing silicone composition and regenerative material are packaged within a first container to keep the temperature of the curing silicone composition at -40°C to 0°C, and both the first container and dry ice are packaged in a second container. - 特許庁

室温で安定で、比較的低温（７０〜１００℃）で短時間（１０時間以内）の１次硬化で、脱型可能な程度になり、且つ次の１００℃を越える温度での２次硬化で耐熱性と機械的特性に優れたＦＲＰ成形硬化物が得られるプリプレグ。例文帳に追加

To provide a prepreg stable at room temperature and capable of mold releasing by a primary hardening at a comparatively low temperature (70-100°C) and a short time (Less than 10 hrs), and imparting a FRP molded hardened article having excellent heat resistance and mechanical properties by a next secondary hardening at above 100°C. - 特許庁

加熱剥離型接着剤４は、液状の熱硬化性樹脂を硬化剤によって硬化させることにより、枠体２にガラス板３を接着するものであり、かつ所定温度以上に加熱したときには、接着力が低下して枠体２及びガラス板３から剥離する性質を有している。例文帳に追加

The heat peeling type adhesive 4 adheres the glass plates 3 to the frame body 2 by setting a liquid thermosetting resin with a setting agent, and the adhesive has the property of peeling off from the frame body 2 and the glass plates 3 with the adhesion reduced when heated to a prescribed temperature or above. - 特許庁

本発明は、静音化が要求されるリレーにおいて、１２０℃以下の温度で硬化可能で、リレー動作時の接点の衝突音の低減による静音効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供するものである。例文帳に追加

To provide a one pack-type liquid curable composition usable in a relay in which a noise-reducing property is required, curable at a temperature of ≤120°C, and providing a cured product having the excellent noise-reducing property caused by the reduction of collision noise at a contact point in relay action. - 特許庁

接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により低い温度で速やかに硬化可能な新規樹脂組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供すること。例文帳に追加

To provide a novel resin composition usable for various applications such as adhesion, sealing, casting, molding, painting, and coating, curable quickly at a low temperature by irradiation with active energy rays such as light, to provide a curing method for the novel resin composition, and to provide a cured product. - 特許庁

現場での硬化時間が容易に一定にでき、施工温度の変化によっても排水性表面層部の膜が確実に形成され、表面乾燥性も良好で、アスファルト接着性、耐候性、速硬化性、耐久性、耐摩擦性に優れる排水性道路舗装用硬化性樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a curable resin composition for permeable road pavement, easily keeping a definite curing time at the work site, surely forming a film on the permeable surface layer even by varying the work temperature, having good surface dryability and exhibiting excellent asphalt adhesiveness, weather resistance, quick curability, durability and abrasion resistance. - 特許庁

熱硬化性樹脂からなる樹脂組成物であって、２５〜９０℃の温度範囲においてプロセッシブル粘度を有し、かつ該樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の燃焼時の最大発熱速度が400kW/ｍ^2以下である繊維強化複合材料用樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition for the fiber-reinforced composite material comprises a thermosetting resin and has a processible viscosity within the temperature range of 25-90°C and ≤400 kW/m^2 maximum exothermic rate of a cured product obtained by curing the resin composition during combustion. - 特許庁

（Ｉ）活性エネルギー線硬化性樹脂組成物と（II）２５０℃以下の温度で該活性エネルギー線硬化性樹脂組成物と均一に混合する熱可塑性樹脂との樹脂硬化物からなる、深さ方向に変化した相構造を有する樹脂複合体、及びその製造方法。例文帳に追加

The resin composite with variable phase structures in the direction of depth comprises a cured resinous product of (I) an active energy rays curable resin composition and (II) a thermoplastic resin being uniformly mixing with the composition at 250°C or less, and the method for producing the composite. - 特許庁

硬化性に優れ、さらに高いエッチング温度においても、その硬化膜が搬送性、耐エッチング性及びアルカリ溶解・剥離性に優れるエッチングレジスト用硬化型組成物、特にシャドウマスク製造時の裏止め材用組成物として有用な組成物の提供。例文帳に追加

To provide a curing composition for an etching resist having excellent curing property and excellent transportability, etching durability, and solubility and removing property with an alkali of the cured film even at a high etching temperature, and to provide a composition particularly useful as a backing material composition in the manufacture of a shadow mask. - 特許庁

中空球体と結合材料の混合物を結合材料のガラス転移点温度を挟んで低温側の低温硬化工程と高温側の高温硬化工程の段階的に加熱硬化することにより整合部材の成型収縮率を低減させる。例文帳に追加

The mold shrinkage factor of the matching material is lowered by hot-setting the mixture of a hollow sphere and a binding material by stages in a low-temperature curing process on the low temperature side and a high-temperature curing process on the high temperature side, holding the glass transition point of the binding material. - 特許庁

第２の可動型３０と固定型１０を不図示のヒータで熱硬化性樹脂の硬化温度に加熱しながら、不図示のランナー及びゲートを介して、外部より溶融した透明の第２の樹脂（ここでは熱硬化性樹脂）を加工面１２，３１により構成されるキャビティ内に充填する。例文帳に追加

A molten transparent second resin (here, it is thermosetting resin) is charged in a cavity constituted of machined surfaces 12, 31 from the outside via a runner and a gate (not shown), while heating a 2nd mobile mold 30 and a fixed mold 10 at the curing temperature of the thermosetting resin by a non-illustrated heater. - 特許庁

熱硬化性樹脂を用いた成形体から金属部品を回収するために、熱硬化性樹脂を分解する方法であって、分解する温度を下げ、かつ分解速度を上昇させて、効率よく、成形体から金属部品を回収することができる熱硬化性樹脂の分解方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for decomposing a thermosetting resin for recovering metallic parts from a molded product using the thermosetting resin, capable of recovering the metallic parts from the molded product in a good efficiency by decreasing the temperature for the decomposition and also increasing the decomposition rate. - 特許庁

熱硬化性樹脂を用いた成形体から金属部品を回収するための熱硬化性樹脂の分解方法であって、分解する温度を下げ、かつ分解速度を上昇させて、効率よく、成形体から金属部品を回収することができる熱硬化性樹脂の分解方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for decomposing a thermosetting resin for recovering metallic parts from a molded product using the thermosetting resin, capable of recovering the metallic parts from the molded product in a good efficiency by decreasing the temperature for the decomposition and also increasing the decomposition rate. - 特許庁

硬化アクリル系樹脂層／配向を固定化した液晶物質層／硬化アクリル系樹脂層の順に積層されてなる液晶フィルムであって、少なくとも一層の硬化アクリル系樹脂層のガラス転移温度（Ｔｇ）が５０℃以上２００℃以下であることを特徴とする液晶フィルム。例文帳に追加

The liquid crystal film is made by laminating a cured acrylic resin layer, a liquid crystal substance layer in which alignment is fixed and a cured acrylic resin layer in the order, wherein the glass transition temperature Tg of at least one layer of cured acrylic resin layer is 50-200°C. - 特許庁

イオン注入処理等によって形成されたレジスト硬化膜７９を備えたウエハＷを、このレジスト硬化膜７９が所定温度の水蒸気に曝されるように処理することによってレジスト硬化膜７９にポッピングを生じさせる（ステップ４）。例文帳に追加

A wafer W is equipped with a resist cured film 79 formed through an ion implantation process, and the wafer W is subjected to processing so as to expose the resist cured film 79 to water vapor kept at a prescribed temperature, whereby the the resist cured film 79 is popped out (step 4). - 特許庁

透明性に優れ、初期の光ディスクの反りおよび外部温度環境が変化したときの光ディスクの反りを抑制可能な硬化物層を構成する光硬化型組成物、および該光硬化型組成物からなる層を有する光ディスク。例文帳に追加

To provide a light-curing composite excellent in transparency to constitute a cured material layer which can suppress the initial warping of an optical disk and warping at the change of the outside temperature environment, and provide an optical disk having layers made of the above light-curing composite. - 特許庁

ガラス転移温度が２０℃以下である光重合性オリゴマーを含む光硬化性組成物からなり、３８０〜４２０ｎｍの波長領域の光透過率が７０％以上である光硬化性転写層を有する光硬化性転写シート、これを用いた光情報記録基板及び光情報記録媒体。例文帳に追加

The photosetting transfer sheet having a photosetting transfer layer of ≤70% in light transmittance in a wavelength region of 380 to 420 nm consisting of photosetting composition containing photopolymerizable oligomer of ≤20°C in glass transition temperature and the optical information recording substrate and optical information recording medium using the same. - 特許庁

金型でプリプレグ材に加える温度と圧力は、常温または熱硬化性樹脂がゲル化をしない加熱温度で、かつ、プリプレグ材か成形された状態を維持する圧力範囲を選択する。例文帳に追加

The temperature and pressure applied to the prepreg material by the mold are set so as to select the normal temperature or a heating temperature not gelling the thermosetting resin and a pressure range for keeping a state that the prepreg material is molded. - 特許庁

インクは、噴射された時には液体であるが、直ちに、基材上でインクゲル温度より低い温度まで冷却されると、硬化前に、粘着性／半固体／ゲル状態になる。例文帳に追加

Though the ink is jetted in a liquid state, when the ink is immediately cooled on a base material to a temperature lower than an ink gel temperature, the ink turns adhesive, semi-solid and gelled before the ink is cured. - 特許庁

このセパレータ１１，１２の貼り合わせを行う際に、接着剤１３の硬化温度をセパレータ１１，１２の圧縮成形時の温度よりも高くする。例文帳に追加

When the separators 11, 12 are stuck, the curing temperature of the adhesive 13 is made higher than the temperature in the compression molding of the separators 11, 12. - 特許庁

好ましくは、フレーム１０の耐熱温度を光学素子２０の成形温度よりも高くし、又は、光学素子２０を形成する樹脂材料２３を紫外線硬化型樹脂とした構成とする。例文帳に追加

Preferably heat-resistant temperature of the frame 10 is made higher than molding temperature of the optical element 20 or the resin material 23 for forming the optical element 20 is a UV curing resin. - 特許庁

蛍光体粒子は、粘度が減少した樹脂内で、ＬＥＤチップに対する所望の位置に沈降させられ、その後、樹脂の温度を、樹脂が硬化し、固体になる温度まで上昇させる。例文帳に追加

Phosphor particles are settled out to a desire position for LED chip in the resin having lowered viscosity, and then the resin is heated to a temperature at which the resin is cured and becomes solid. - 特許庁

-10℃よりも低いガラス転移温度を有し、広い温度範囲で、機械的物性及び圧縮永久歪特性に優れた、過酸化物により硬化可能なパーフルオロエラストマーの提供。例文帳に追加

To provide a perfluoro-elastomer having a glass transition temperature lower than -10°C, exhibiting excellent mechanical properties and compression set property over a wide temperature range and curable with a peroxide. - 特許庁

重合収縮率が６５％以上に硬化反応が進行した後かつ前記染色前に、前記プラスチックレンズのガラス転移温度Ｔｇ＋２０℃以上の温度に、プラスチックレンズを加熱する。例文帳に追加

After the curing reaction proceeds to make the rate of shrinkage by polymerization at least 65% and before the coloring, the plastic lens is heated at a temperature of at least the glass transition temperature Tg of the plastic lens plus 20°C. - 特許庁

マグネシウム合金の表面を加工硬化処理した後、超音波を印加し、該マグネシウム合金を絶対温度で表されたその融点に０．３５乃至０．６を乗じた温度で加熱する。例文帳に追加

The surface of a magnesium alloy is subjected to work hardening treatment, thereafter, supersonic waves are applied thereto, and the magnesium alloy is heated at a temperature obtained by multiplying its melting point expressed by an absolute temperature by 0.35 to 0.6. - 特許庁