「硬化温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

コップの押圧により加熱面の温度低下とその後の温度上昇により、インクの昇華温度帯域を２度通過させることになり、コップへの画像の転写硬化を確実にする。例文帳に追加

Through the lowering of the temperature of a heating surface by the pressing of the cup and the following temperature rise, the twice passing of the sheet through the sublimation temperature zone of the ink occurs, resulting in ensuring the transferring and setting of an image to the cup. - 特許庁

炭素鋼もしくは浸炭鋼からなる保持器母材７に浸炭熱処理を施し、浸炭熱処理の焼戻し温度に相当する温度より低い温度下で、最表面に浸炭硬化層よりも高硬度の硬質膜を形成する。例文帳に追加

Cementation heat treatment is applied to a retainer matrix material 7 comprising carbon steel or cemented steel and the hard film having higher hardness than a cementation cured layer is formed on the outer front surface at a lower temperature than the temperature corresponding to annealing temperature of the cementation heat treatment. - 特許庁

最適硬化温度Ｔ_Pは、組立ドラムコア２２の温度よりも高く、かつ金型５０内に挿入される時の部分組立体３，４の温度よりも高い。例文帳に追加

The optimal curing temperature T_P is higher than that of the assembly drum core 22, and also is higher than that of the portion assembly bodies 3 and 4 when those are inserted in the mold 50. - 特許庁

組付け作業時には、正転減速用ギヤ４５を接着剤の硬化温度よりも高く且つ耐熱温度よりも低い温度に加熱し、軸受メタル７の外周面に接着剤を塗布して焼き嵌めする。例文帳に追加

At the time of an assembling work, the gear for normal rotation reduction 45 is heated at a higher temperature than a curing temperature of adhesive and at a lower temperature than a heat resistant temperature, and adhesive is applied to an outer peripheral surface of bearing metal 7 and is shrinkage-fitted. - 特許庁

熱硬化用光を照射した照射領域における初期温度を設定すると共に、初期温度から伝熱された温度分布を熱伝導式に基づいて求める。例文帳に追加

An initial temperature in an exposure region to which the light for heat curing is emitted is set and at the same time, a temperature distribution of the heat transferred from the initial temperature is sought based on a heat transfer formula. - 特許庁

エポキシ樹脂および硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、１００℃〜１４０℃で硬化させたときのガラス転移温度Ｔｇが１００℃以上であり、１００℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１００℃）と、１４０℃で２時間硬化させた樹脂硬化物の曲げ弾性率Ｅ（１４０℃）が下記式（１）を満たすことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin and a curing agent. - 特許庁

強化繊維と熱硬化性樹脂組成物を含有するプリプレグにおいて、該熱硬化性樹脂組成物が、室温で安定で、かつ、成分（Ａ）：１００℃以下で１０時間以内に硬化可能な熱硬化性樹脂組成物と、成分（Ｂ）：１００℃を越える温度で硬化可能な熱硬化性樹脂組成物との二種以上からなる。例文帳に追加

This prepreg including a reinforcing fiber and a thermosetting resin composition comprises the thermosetting resin composition including two kinds of thermosetting resin compositions comprising (A) a thermosetting resin composition capable of hardening at temperatures lower than 100°C in 10 hrs or less and (B) a thermosetting resin capable of hardening at 100°C or higher. - 特許庁

アンダーフィル樹脂シート６を加熱により粘度が低下する温度が２００℃以上で、加熱により硬化を開始する温度が２２０℃以上で、１乃至２分程度で硬化反応が完了する樹脂から構成すると、フリップリップ接合後、温度を２４０℃に昇温することによってアンダーフィル樹脂シート６の樹脂の粘度を低下させた後硬化させることができる。例文帳に追加

When the underfill resin sheet 6 is made of a resin having a viscosity curing start temperature of 200°C or higher and a curing start temperature of 220°C or higher where the curing reaction ends by about 1-2 min, the temperature can be raised to 240°C to lower the viscosity of the resin of the sheet 6, after the flip-chip bonding to have the resin cured. - 特許庁

第１の発光装置の製造方法は、発光素子を収容した凹部に、液状の熱硬化性樹脂を注入する工程と；前記熱硬化性樹脂を第１の所定温度で加熱する第1の加熱工程と；前記熱硬化性樹脂を前記第１の所定温度よりも高い第２の所定温度で加熱する第２の加熱工程と；を具備する。例文帳に追加

A first manufacturing method of a light emitting device includes a process in which a thermo-setting resin liquid is injected in the recess that houses a light emitting element, a first heating process to heat the thermo-setting resin at a first specified temperature, and a second heating process for heating the thermo-setting resin at the second specified temperature that is higher than the first one. - 特許庁

金型１０は、キャビティ９の周囲に、キャビティ９内の熱硬化性弾性材料Ｍを熱硬化させる加熱手段２２を配設するとともに、前記ランナの、出口を含む少なくとも一部を、そこを通過する熱硬化性弾性材料をその熱硬化温度より低い温度に維持するコールドランナ１４で構成する。例文帳に追加

The mold 10 is constituted so that a heating means 22 is arranged to the periphery of a cavity 9 to thermally cure the thermosetting elastic material M in the cavity 9 and at least a part including the outlet of a runner is constituted of a cold runner 14 for holding the thermosetting elastic material, which is passed through a part of the runner, to a temperature lower than the thermosetting temperature of the thermosetting elastic material. - 特許庁

そして、流路板１、ノズル板２及び振動板４を接合して形成した第一のユニット１０に、マ二ホールド８とフィルタ９で形成された第二のユニット１１を接合するときの接着剤は、熱硬化性接着剤１４の硬化温度より低い温度で硬化する熱硬化性接着剤１５を用いる。例文帳に追加

A thermosetting adhesive 15 cured at a temperature lower than a temperature at which the thermosetting adhesive 14 us cured is used for jointing a second unit 11 that is formed of a manifold 8 and a filter 9 to a first unit 10 that is formed by jointing the flow path plate 1, the nozzle plate 2 and the vibration plate 4. - 特許庁

本発明は、未硬化の熱硬化性樹脂と金属箔との積層体を、前記熱硬化性樹脂をその軟化点温度から硬化温度までの範囲内で前記積層体にテンションを掛けながら加熱すると共に、該加熱部分の金属箔面側を吸引しながら前記加熱された前記積層体を切断部に直進させて切断することを特徴とする積層体の切断方法及びその装置にある。例文帳に追加

This cutting method of the laminated body and its device are characterized by cutting the laminated body of an unhardened thermosetting resin and the metallic foil by heating the thermosetting resin while applying tension to the laminated body in a range up to a hardening temperature from the softening point temperature, and rectilinearly advancing the heated laminated body to a cutting part while sucking the metallic foil surface side of a heating part. - 特許庁

強化繊維基材を配置した型内に熱硬化性樹脂を注入して加熱硬化した後、脱型してＦＲＰ成形品を得るＲＴＭ成形方法において、熱硬化性樹脂の注入温度Ｔｉと硬化温度Ｔｃとの関係が０℃≦Ｔｃ−Ｔｉ≦２０℃を満足するように成形することを特徴とするＲＴＭ成形方法。例文帳に追加

In the RTM molding method wherein a thermosetting resin is injected in a mold, in which a fiber reinforced substrate is arranged, to be cured under heating and the cured resin is subsequently demolded to obtain an FRP molded article, molding is performed so as to satisfy 0°C≤Tc-Ti≤20°C in the relation between the injection temperature Ti and curing temperature Tc of the thermosetting resin. - 特許庁

電極１２上に導電性接着剤１３を塗布する塗布工程と、導電性接着剤１３を仮硬化する仮硬化工程と、導電性接着剤１３上に電子素子１４を配置し、電子素子１４に荷重を加える荷重工程と、導電性接着剤１３を本硬化する本硬化工程とを有する電子部品の製造方法であって、仮硬化工程は、仮硬化温度Ａ（℃）と仮硬化時間Ｂ（分）が下記式（１）を満足し、かつ、前記本硬化工程後における接着強度が１０Ｎ／ｍｍ^２以上となるように導電性接着剤を仮硬化することを特徴とする電子部品の製造方法。例文帳に追加

The manufacturing method for the electronic component includes an applying step of applying a conductive adhesive 13 to the electrodes 12; a temporary curing step of temporarily curing the conductive adhesive 13; a load applying step of placing the electronic element 14 on the conductive adhesive 13 to apply load to the electronic element 14; and a full curing step of fully curing the conductive adhesive 13. - 特許庁

熱風乾燥炉３内における熱風による塗工液の乾燥を、逆転温度よりも低温の雰囲気温度の下で行い、熱処理炉５内における過熱蒸気による塗工液の乾燥および硬化を、逆転温度よりも高温の雰囲気温度の下で行うこと。例文帳に追加

Drying of the coating liquid by hot air in a hot air drying furnace 3 is performed under an atmospheric temperature lower than an inversion temperature, and drying and hardening of the coating liquid by superheated steam in a heat treatment furnace 5 is performed under an atmospheric temperature higher than the inversion temperature. - 特許庁

第１の射出工程では、成形金型の金型温度Ｔ１を、硬化開始剤の１時間半減期に対応する１時間半減期温度Ｔｈ以上であって、１時間半減期温度Ｔｈに３０℃加算した温度以下とする。例文帳に追加

In the first injection step, a mold temperature T1 of a molding mold is set to be not less than a one-hour half-life temperature Th corresponding to a one-hour half-life of a curing initiator and not less than the temperature added with 30°C to the one-hour half-life temperature Th. - 特許庁

実施形態のシール材１４、１５は、常温を超えかつ該運転温度以下の温度で膨張および硬化する材料を含む第１の層３１と、該第１の層３１に隣接して配置され、該運転温度以下の温度で軟化する材料を含む第２の層３２とを有する。例文帳に追加

The seal materials 14, 15 in an embodiment have a first layer 31 containing a material which expands and cures at a temperature above a normal temperature and equal to or below the operating temperature, and a second layer 32 containing a material disposed adjacent to the first layer 31 which softens at equal to and below the operating temperature. - 特許庁

温度センサ２４で検出した温度データに基づいてコントローラ３２で発熱体５２に供給する電力を調整し、発熱体５２の内孔の温度を所定の温度に保ちながら接着剤を発熱体５２から放射される赤外線で乾燥させて硬化させる。例文帳に追加

Electric power supplied to the heating body 52 is adjusted by the controller 32 based on the temperature data detected by the temperature sensor 24, and while the temperature of the inner hole of the heating body 52 is held at a predetermined temperature, the adhesives is dried and cured with an infrared ray emitted from the heating body 52. - 特許庁

次に、封止材料４０Ｄの粘性が低下し始める温度以上、封止材料４０Ｄの硬化反応が始まる温度および流出防止部２０が変形し始める温度よりも低い温度で、封止材料４０Ｄを加熱する（ステップＳ４）。例文帳に追加

Next, the sealing material 40D is heated at a temperature or higher at which the viscosity of the sealing material 40D is lowered, a temperature at which the hardening reaction of the sealing material 40D starts, and a temperature lower than the temperature at which the diffusion preventing part 20 starts to be deformed (step S4). - 特許庁

ＬＥＤ４０を封止する工程は、液体樹脂５０Ｍの温度が、ＬＥＤ４０に対して液体樹脂５０Ｍを供給した時の温度よりも高く、且つ液体樹脂５０Ｍが硬化する際の温度よりも低くなるように、液体樹脂５０Ｍの温度を調節する工程を含む。例文帳に追加

The step of sealing the LEDs 40 includes the step of controlling the temperature of the liquid resin 50M so that the temperature of the liquid resin 50M is higher than the temperature when the liquid resin 50M is already supplied to the LEDs 40, and is lower than the temperature when the liquid resin 50M is cured. - 特許庁

熱硬化性樹脂１００重量部と無機化合物０．１〜６５重量部とを含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）が１７×１０^-5［℃^-1］以下である樹脂組成物。例文帳に追加

This resin composition contains 100pts.wt. thermosetting resin with 0.1-65 pts.wt. inorganic compound, and has ≤17×10^-5[°C^-1] mean linear expansion coefficient (α2) from 10°C higher temperature from the glass transition temperature of the resin composition to 50°C higher temperature from the glass transition temperature of the resin composition. - 特許庁

高いガラス転移温度を有し、低線膨張係数のプリプレグが得られるプリプレグ用エポキシ樹脂硬化性組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin curing composition for prepreg having a high glass transition temperature and affording the prepreg having a low coefficient of linear expansion. - 特許庁

その後、所定温度に加熱して合成樹脂を硬化させ、強化材を一体的に接合することにより、ＦＲＰからなる管本体１Ａを製作する。例文帳に追加

Then the synthetic resin is set by being heated at a given temperature to integrally form the reinforcing materials, thus manufacturing the tube body 1A made of the FRP. - 特許庁

溶融成型性を有し、熱分解温度が５００度近くに達する旋光性透明ポリイミドに熱硬化する脂肪族ポリイミドオリゴマーの提供。例文帳に追加

To provide an aliphatic polyimide oligomer having melt-molding property, heat curable into an optically active transparent polyimide with thermal cracking temperature reaching nearly 500°C. - 特許庁

誘電特性と耐熱性の両方に優れ、特に、低い誘電率と高いガラス転移温度を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a thermoset resin composition having both of dielectric characteristics and heat resistance, and especially having a low dielectric constant and a high glass transition temperature. - 特許庁

キュア温度が低くても高い耐熱性と低い比誘電率を有する硬化物が得られる組成物の提供。例文帳に追加

To provide a composition obtainable of a cured product having high heat resistance and low relative permittivity even at a low curing temperature. - 特許庁

温度変化により可逆的に消色および発色するサーモクロミック顔料を含有する紫外線硬化型粘弾性体。例文帳に追加

The UV ray-curable viscoelastic material contains a thermochromic pigment that reversibly decolors and colors by temperature changes. - 特許庁

このようにディスク基板、紫外線硬化性樹脂、室温について温度管理を行うことで、形成される膜厚を安定させる。例文帳に追加

Temperature is managed for the disk substrate, the UV curable resin and room temperature, to stabilize the formed film thickness. - 特許庁

作動中に固定接点用ターミナルが高温度になっても、熱硬化性樹脂製のカバーは変形したり割れたりすることはない。例文帳に追加

The cover made of the thermosetting resin is not deformed nor cracked even though the fixed contact terminal becomes at high temperature in operation. - 特許庁

この触媒は、６７０°Ｆ（１７１．１℃）以下の温度で硬化を引き起こすために十分な量で存在する。例文帳に追加

The catalyst is present in an amount sufficient to effect curing at a temperature at or below 670°F (171.1°C). - 特許庁

低い加熱温度で良好な硬化塗膜を形成でき、貯蔵安定性にも優れるエポキシ・ポリエステル系粉体塗料組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy-polyester-based powder coating composition forming a good cured coating film at a low heating temperature and having excellent storage stability. - 特許庁

このポリシロキサン組成物は、酸性化合物の沸点と塩基性化合物の沸点との間の温度に加熱することにより硬化させることができる。例文帳に追加

The polysiloxane composition can be cured by heating up to a temperature between the boiling point of the acidic compound and the boiling point of the basic compound. - 特許庁

第1レンズ及び第3レンズは硬化性樹脂材料で形成され、第2レンズは高軟化温度の光学ガラス材料で形成されている。例文帳に追加

The first lens and the third lens are formed of curable resin material, and the second lens is formed of high-softening-temperature optical glass material. - 特許庁

露光時の重合硬化性を向上し、低い加熱温度又は加熱処理無しでパターン構造物や保護膜を形成できるようにする。例文帳に追加

To improve polymerization hardenability during exposure, and to form a pattern structure and a protective film at a low heating temperature or without heating processing. - 特許庁

温度が高い状態中での製造においても成形性に優れ、耐久性に優れたコンクリート状のスラグ硬化体を提供すること。例文帳に追加

To manufacture a concrete-like slag hardened body having an excellent moldability even in manufacturing at a high temperature and an excellent durability. - 特許庁

また、ポリイミド又はポリアミック酸のガラス転移温度は２５０℃以上であり、かつ硬化後において充分な靭性を有する化合物である。例文帳に追加

The polyimide or polyamic acid has a glass transition temperature of ≥250°C, and is a compound having sufficient toughness after cured. - 特許庁

難燃性、熱安定性、耐熱性、およびガラス転移温度などに優れるリン含有ベンゾオキサジン樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a phosphorus containing benzo-oxazine resin cured material excellent in flame retardance, heat stability, heat resistance, a glass transition temperature and the like. - 特許庁

適切な温度と時間の組み合わせで、熱硬化性樹脂からなる接着剤による接着条件が、容易に得られるようにする。例文帳に追加

To easily provide bonding conditions by an adhesive comprising a thermosetting resin through combinations of proper temperatures and times. - 特許庁

温度係数の小さい厚膜抵抗体を比較的低温の加温硬化で形成することができる効果型厚膜抵抗ペーストを提供する。例文帳に追加

To provide curing thick film resistance paste capable of forming a thick film resistor having a small temperature coefficient by heating and curing at a comparatively low temperature. - 特許庁

樹脂基板１を構成する熱硬化性樹脂に含有されるフィラーの熱分解により水分が発生する温度が２６０℃より高い。例文帳に追加

Temperature at which moisture is generated through thermal decomposition of a filler contained in thermosetting resin composing a resin substrate 1 is higher than 260°C. - 特許庁

湾曲したパイプ１３を３００〜３６０℃の温度で１〜４時間加熱した後に自然冷却する時効硬化処理を施こす。例文帳に追加

The age hardening treatment is applied to the pipe 13, by which self- cooling is performed after heating the curved pipe 13 at 300-360°C for one to four hours. - 特許庁

ビニルエステル樹脂は、１５０℃以下の温度で硬化可能な過酸化物を含有すること、１５０℃以下において液状であることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the vinylester resin contains a peroxide, which can be cured at 150°C or below, and is liquid at 150°C or below. - 特許庁

記録媒体自体の温度上昇をなるべく抑えた状態でカチオン重合系インクの硬化性を高める。例文帳に追加

To enhance the curing properties of a cationic polymerization-based ink in a state where temperature increase of a recording medium itself is minimized. - 特許庁

そして、無機化合物の水和物が分解されて生成する水の蒸発により、前記発泡及び硬化に基づく発熱温度の上昇を抑制する。例文帳に追加

Then, an increase in exothermic temperature owing to the above foaming and curing is diminished by evaporation of water formed through decomposition of the above inorganic compound hydrate. - 特許庁

成形性が良好で１５０℃以下の温度で流動性を有するフィラーを含有する硬化性組成物の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for producing a curable composition having good moldability, and fluidity at a temperature not higher than 150°C, and containing a filler. - 特許庁