「硬化温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

沸点が第１の温度の第１溶剤および沸点が第１の温度よりも高い第２の温度の第２溶剤に有機絶縁樹脂を溶解させた溶液を塗布し、第２の温度より低い温度で第１溶剤を蒸発させて仮硬化させた後、第２の温度より高い温度で硬化させて、有機絶縁樹脂から成る絶縁層３を得る。例文帳に追加

An organic insulation resin-made insulation layer 3 is obtained by coating a solution of an organic insulation resin dissolved in a first solvent of a first boiling point and a second solvent of a second boiling point higher than that of the first solvent, evaporating and tentatively curing the first solvent at a lower temperature than the second boiling point, and curing at a higher temperature than the second boiling point. - 特許庁

第２の熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の粘度を第３の熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）の粘度よりも高くすると共に、試験温度１００℃のときの熱硬化性樹脂組成物の硬化時間について、第２の熱硬化性樹脂組成物（Ｂ）の硬化時間を第３の熱硬化性樹脂組成物（Ｃ）の硬化時間よりも長くしていることを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。例文帳に追加

As characteristics of this manufacturing method and the metal foil-clad laminate manufactured by this method, viscosity of a second thermosetting resin composition B is made higher than that of a third thermosetting resin composition C. - 特許庁

硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、しかも硬化物への着色が十分少ない熱硬化性樹脂用硬化剤、それを用いた熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法、並びに、かかる熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物及びそれにより封止された半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a curing agent for a thermosetting resin giving a cured material having sufficiently high glass transition temperature and sufficiently suppressed color, a thermosetting resin composition produced by using the curing agent, a method for producing the curing agent, a cured material obtained by curing the thermosetting resin composition, and a semiconductor device sealed with the cured material. - 特許庁

（ａ）熱硬化性樹脂硬化物を含む製品を、分解槽内において、熱硬化性樹脂硬化物の主鎖および／または架橋鎖を切断し得る溶剤を含む分解液に接触させる工程、および（ｂ）前記分解液を２５０℃以上でかつ前記溶剤の臨界温度未満の温度に加熱する工程を含む熱硬化性樹脂硬化物を含む製品の分解処理方法。例文帳に追加

This method for treating products including cured products of thermosetting resins comprises (a) a step of contacting products including cured products of thermosetting resins to a decomposition solution containing a solvent capable of breaking main chains and/or cross-linked chains in the cured products of the thermosetting resins in a decomposition tank and (b) a step of heating the decomposition solution at ≥250°C to less than the critical point of the solvent. - 特許庁

この銀ペーストは、半導体レーザの保証温度よりも低い硬化温度を有するとともに半導体レーザの動作温度よりも高い耐熱性を有し、取付部材は、銀ペーストの硬化温度よりも高い耐熱性を有する材料で形成されたものとする。例文帳に追加

The Ag paste has a lower hardening temperature than a guarantee temperature of the semiconductor laser and a higher heat resistance temperature than an operation temperature of the semiconductor laser, and the attaching member is formed of a material having a higher heat resistance temperature than the hardening temperature of Ag paste. - 特許庁

このとき熱処理の最高温度を熱硬化性樹脂の炭化開始する温度の近傍に設け、熱硬化性樹脂のガラス転移温度から最高温度において酸素濃度を１０^-4ｐｐｍ以上から２．５×１０^2ｐｐｍ以下とするセラミック電子部品の製造方法。例文帳に追加

In the method of manufacturing the ceramic component, a maximum temperature for heat-treatment is set in the vicinity of the carbonization initiation temperature of the thermo-setting resin, the oxygen concentration is set to ≥10^-4 ppm and ≥2.5×10^2 ppm from the glass-transition temperature to the maximum temperature. - 特許庁

成形の加熱の最高温度を、プリプレグ中の溶融した樹脂が熱硬化するために必要な最低温度と当該温度より１０℃高い温度の間で設定する。例文帳に追加

The highest heating temperature in molding is set between the lowest temperature necessary for thermally curing the molten resin in the prepreg and temperature higher than the lowest temperature by 10°C. - 特許庁

そして、封止樹脂９の硬化温度Ｔ_Ｋとガラス転移温度Ｔ_Ｇのうち低い方の温度よりも低い温度で両面接着シート６から半導体素子実装体１０を取り外す。例文帳に追加

The semiconductor element mounting body 10 is removed from the sheet 6 at a temperature lower than the lower temperature of a setting temperature T_K and a glass transition temperature T_G of the sealing resin 9. - 特許庁

ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（仮圧着）を行う。例文帳に追加

The insulating adhesive agent 10 is produced by mixing a low- temperature curing adhesive having radical polymerization thermosetting mechanism with a high-temperature curing adhesive having epoxy-based thermosetting mechanism. - 特許庁

（メタ）アクリル系樹脂組成物として、有機過酸化物系の第一硬化剤および該第一硬化剤とレドックス反応を起こす硬化促進剤の組み合わせと、該硬化促進剤とレドックス反応を起こさず、１０時間半減期温度が６０℃以下である第二硬化剤とを含むものを用いる。例文帳に追加

This (meth)acrylic resin composition comprises a combination of an organic peroxidic primary curing agent and a curing accelerator having redox reactivity with the primary curing agent ad a secondary curing agent having no redox reactivity with the curing accelerator and having ≤60°C 10 h half-life temperature. - 特許庁

活性エネルギー線による硬化反応であれば、樹脂の温度上昇を抑えつつ樹脂を硬化させることができるため、硬化反応の途中においても、硬化後においても硬化収縮率を低く抑えることができ、皺のないフラットなシートを得ることができる。例文帳に追加

A curing reaction by the active energy ray can cure the resin while suppressing the elevation of the resin temperature and therefore the shrinkage ratio on curing in the course of the curing reaction and after curing is kept low to give a flat sheet without wrinkles. - 特許庁

熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤とともにチクソ性付与剤を必須成分として含有する熱硬化性樹脂組成物であって、その熱硬化性樹脂組成物のチクソトロビーインデックス（ＴＩ値）が１．１以上で、粘度が温度２５℃において１００００ｍＰａ・ｓ以下であることとする。例文帳に追加

The thermosetting resin composition containing a thixotropy-imparting agent as an essential component in combination with a thermosetting resin, a curing agent and a curing accelerator has ≥1.1 thixotropy index (TI value) and ≤10,000 mPa s viscosity at 25°C. - 特許庁

ガラスクロス基材を移送しながら、ガラスクロス基材に連続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、乾燥半硬化した後、テンションが作用しない状態で熱硬化性樹脂を半硬化のまま、９０〜１４０℃の温度範囲で加熱処理する熱硬化性樹脂プリプレグの製造方法。例文帳に追加

This method for producing the thermosetting resin prepreg is to continuously impregnate a thermosetting resin varnish into a glass cloth base during transferring the glass cloth base, dry the thermosetting resin to be partly cured, subsequently heat the same at 90-140°C in a state without tension. - 特許庁

１００℃程度の硬化温度で、短時間で硬化し、硬化阻害物質に対する耐性を有し、空気と接触する界面においても良好な硬化性を有し、更に保存安定性が良好な自己接着性の加熱硬化促進型液状シリコーンゴム組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an autohesive thermoset-promoting liquid silicone rubber composition curable at about 100°C curing temperature in a short time, having resistance against a cure-inhibiting substance and good curability even at the interface in contact with air, and further good storage stability. - 特許庁

熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、自己発熱可能な物質とを含む導電性接着剤を用いることにより、自己発熱可能な物質を発熱させて熱硬化性樹脂の硬化を促進させ、硬化時間を短縮し、かつ硬化温度を低温化させる。例文帳に追加

This conductive adhesive containing a thermosetting resin, conductive particles and a substance capable of generating heat by itself is used to allow the substance to generate heat by itself to thereby accelerate the cure of the thermosetting resin, shorten the cure time and lower the curing temperature. - 特許庁

優れた接着性を備え、加熱により容易に硬化し、高温焼き付け時にも軟化せず、加熱温度や加熱時間等の関係で硬化が不十分であっても、その後に空気中の湿気で完全に硬化し、且つ、硬化後に塗膜との密着性が高い一液型熱硬化性組成物を提供すること例文帳に追加

To provide a one-part thermosetting composition which is excellent in adhesion property, is easily cured by heating, does not soften, even when baked at an elevated temperature, can be completely cured by moisture in the air, even after it has been incompletely cured due to inadequate heating temperature, heating time, etc., and achieves a high adhesion to a coating film after curing. - 特許庁

エポキシ樹脂との配合時において硬化反応による粘度がなく、８０℃以下の温度で予備硬化可能な低温硬化性を有し、１３０℃以上の高温で速硬化性能を有し、さらには得られる硬化物が十分な物性を有するイミダゾール化合物組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an imidazole compound composition that does not increase its viscosity by its curing reaction when blended with an epoxy resin, exhibits low temperature curability of being pre-curable at a temperature not higher than 80°C, exhibits prompt curability at a high temperature not lower than 130°C, and further, gives a cured material of satisfactory physical properties. - 特許庁

硬化前は液状であるため作業性がよく、硬化後は熱分解温度より低温で短時間に軟化あるいは液状化しうる硬化性樹脂組成物、該組成物に用いられる硬化性化合物および硬化材の易解体方法の提供。例文帳に追加

To provide a curable resin composition good in workability due to liquid state before curing and capable of softening or liquifying at lower temperature than heat-decomposition temperature for a shot time after curing, to provide a curable compound usable for the same composition, and to provide a method for easily demolishing a cured material. - 特許庁

金型でプリプレグ材に加える温度と圧力は、常温または熱硬化性樹脂が完全硬化をしない加熱温度で、かつ、プリプレグ材か成形された状態を維持する圧力範囲を選択する。例文帳に追加

The heat and pressure applied to the prepreg material in the mold are selected from a heating temperature that does not completely cure the thermosetting resin and a pressure range enabling the prepreg material to maintain the formed state. - 特許庁

対向基板２０の上に、硬化温度が低い樹脂からなる第１の樹脂膜２６ａと硬化温度が高い樹脂からなる第２の樹脂膜２６ｂとを積層してなるスペーサ２６を形成する。例文帳に追加

On a counter substrate 20, the spacer 26 is formed by layering a 1st resin film 26a made of resin with low curing temperature and a 2nd resin film 26b made of resin with high curing temperature. - 特許庁

放射線照射工程は、加熱のみによる完全硬化後のプリプレグ固有のガラス転移温度Ｔg以上の温度で硬化すべく放射線の照射を行う。例文帳に追加

In the radiation ray irradiation process, the irradiation of the radiation ray is performed to cure the prepreg at a temperature higher than the glass transition temperature Tg peculiar to the prepreg after complete curing only by heating. - 特許庁

高温で成形可能であり、成形中に硬化が過度に進行せず、かつ成形後は成形温度よりも低い温度で熱硬化可能である接着剤及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive and a method for producing the same which is moldable at a high temperature without progress of excessive hardening during a process of its molding and is also thermosettable after molding at a lower temperature than that when it was molded. - 特許庁

第２の硬化工程では、成形金型の金型温度Ｔ２を、硬化開始剤の１分間半減期に対応する１分間半減期温度Ｔｍ及びガラス転移点Ｔｇの少なくとも一方以上とする。例文帳に追加

In a second curing step, the mold temperature T2 of the molding mold is made to be at least one of a one-minute half-life temperature Tm corresponding to a one-minute half-life of the curing initiator and a glass transition temperature Tg. - 特許庁

そして、絶縁性接着剤１４の硬化温度以上で導電性粒子１５の融点よりも低い所定の温度で１回目の加熱加圧を行うと、絶縁性接着剤１４は硬化するが、導電性粒子１５は溶融しない。例文帳に追加

If first time heating and pressurizing is applied at a designated temperature of not less than the hardening temperature of the insulating adhesive 14 and lower than the melting point of the conductive particle 15, the insulating adhesive 14 is hardened, however, the conductive particle 15 is not melted. - 特許庁

粒径１〜10μm、好ましくは３〜５μm程度のホルンフェルスの粒体を熱硬化性樹脂粉末と混合し、150℃〜180℃の温度、好ましくは180℃前後の温度下で燒結して硬化させたことを特徴とするものである。例文帳に追加

A mid infrared ray radiation composition comprises mixing a hornfels particle of a particle diameter of 1-100 μm, preferably about 3-5 μm with a thermosetting resin particle, sintering and curing the mixture at a temperature of 150-180°C, preferably about 180°C. - 特許庁

第１の接合層の硬化温度を第２の接合層の硬化温度より低い接着剤を用いることにより、個片化するときに容易にサポート基板を剥離でき、極薄の半導体パッケージを作製できる。例文帳に追加

An adhesive agent in which the curing temperature of a first joining layer is lower than that of a second joining layer is used, thus enabling the support substrate to be easily separated when breaking them into individual parts and a very thin semiconductor package to be produced. - 特許庁

２つの別々に硬化する化学セット又は組成物を含む硬化性組成物であって、それらの硬化温度が十分に離れていて、一方の化学組成物がＢ−ステージ化で完全に硬化し、第２の化学組成物は、基板への半導体チップの最終取付など最終硬化が望まれるまで未硬化で残しておくことができる硬化性組成物。例文帳に追加

The curable composition is provided which includes two separately curable chemistry sets or compositions with curing temperatures sufficiently separated so that one chemistry composition can be fully cured during a B-staging process, and the second chemistry composition can be left uncured until a final cure is desired, such as at the final attach of a semiconductor chip to a substrate. - 特許庁

保存安定性に優れると共に、硬化温度で硬化反応が速やかに進行し、硬化塗膜の着色や硬化収縮を生じることもなく、電気絶縁性等の諸特性に優れた硬化皮膜を形成できる硬化性組成物、及びそれを用いて形成される絶縁信頼性の高い硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a curable composition having excellent preservation stability, rapidly advancing a curing reaction at a curing temperature and forming a cured film having various excellent characteristics such as electrical insulating properties without causing discoloring and curing shrinkage of a cured coated film and to provide a cured product having high insulation reliability formed by using the composition. - 特許庁

そして、セメント硬化体中の結晶水を飛散させる加熱を行なう第１加熱工程と、セメント硬化体の内部の温度を表面の温度にまで高めるように加熱を行なう第２加熱工程と、セメント硬化体中のアスベストを変性させる温度で加熱を行なう第３加熱工程により、セメント硬化体を段階的に加熱処理する。例文帳に追加

Then, the cement hardened body is heat-treated stepwise in: a first heating process for heating to disperse crystal water in the cement hardened body; a second heating process for heating to increase the inside temperature of the cement hardened body to the surface temperature; and a third heating process for heating the cement hardened body at a temperature to modify the asbestos therein. - 特許庁

そして、熱硬化性樹脂は、ナフタレン型エポキシ樹脂を含有し、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定した熱硬化性樹脂の硬化物のガラス転移温度が、９０℃以上である。例文帳に追加

The thermosetting resin contains a naphthalene-type epoxy resin and the glass transition temperature of the cured thermosetting resin is ≥90°C measured by a dynamic viscoelasticity determination method (DMA method). - 特許庁

基板と半導体チップとの間に熱硬化性樹脂層を介在し、この熱硬化性樹脂層を加圧・加熱する際、特定の温度履歴に基づいて加熱して硬化させることにより前記基板に前記半導体チップを接着する。例文帳に追加

The semiconductor chip is stuck on the substrate by inserting a thermoset resin layer between the substrate and the semiconductor chip, and heating and curing the thermoset resin layer based on a specific temperature history when pressurizing and heating the thermoset resin layer. - 特許庁

これにより紫外線を照射される紫外線硬化樹脂および該紫外線硬化樹脂を適用される半導体デバイスが硬化に必要な波長だけを受け、温度の上昇が少なくなる。例文帳に追加

Thus, the ultraviolet curing resin to be irradiated with ultraviolet rays and the semiconductor device to which the ultraviolet curing resin is applied receive only the wavelength required for curing, and the rise of the temperature is reduced. - 特許庁

この第１の硬化処理は、例えば第１樹脂膜４２の硬化温度未満での熱処理、又は第２樹脂膜４４を選択的に硬化させるＵＶ照射でなされる。例文帳に追加

The 1st curing process is completed by, for example, heat treatment below the curing temperature of the 1st resin film 42 or UV irradiation for selectively hardening the 2nd resin film 44. - 特許庁

金属酸化物、金属等の被着体に対する接着性に優れる上、硬化後のガラス転移温度が高く、電子部品の接着材料として好適な、光硬化性又は電子線硬化性の接着性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a photo-curable or electron beam-curable adhesive resin composition which has excellent adhesion to adherends such as metal oxides and metals, and is high in glass transition temperature after curing and suitable as an adhesive material for electronic components. - 特許庁

本発明は、高い硬化速度を有すると共に、高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有していて耐熱性及び寸法安定性に優れた硬化物を与える熱硬化性組成物を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a thermosetting composition having a high curing rate and glass transition temperature (Tg), capable of providing a cured matter excellent in heat resistance and dimensional stability. - 特許庁

ここで、電子部品実装用接着剤２０は、熱硬化性樹脂２１に、その熱硬化性樹脂２１の硬化物のガラス転移温度Ｔｇよりも低い融点Ｍｐを有する金属粒子２２を分散させたものとする。例文帳に追加

The adhesive 20 for mounting electronic parts is produced by dispersing metal particles 22 in a thermoplastic resin 21 wherein the metal particle 22 has a melting point Mp lower than the glass transition temperature Tg of the cured product of the thermosetting resin 21. - 特許庁

紫外線硬化型樹脂により被覆された光ファイバの外周部に、硬化温度が２００℃〜４００℃の熱硬化型樹脂により外層被覆３を形成する。例文帳に追加

A jacket 3 formed a thermosetting resin of a curing temperature 200 to 400°C is formed on the outer peripheral part of the optical fiber coated with a thermosetting resin. - 特許庁

これに比べて、着色面に塗布された着色液体は、高い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発を促し、硬化速度が速くなる。例文帳に追加

In comparison with it, since the color liquid applied to a color surface is hardened at a high hardening temperature, volatilization of the solvent included in the color liquid is accelerated and the hardening speed is high. - 特許庁

熱可塑性樹脂を主成分とする基層１０１上に、温度３００℃以下で硬化する熱硬化性樹脂を主成分とし、硬化剤を含有する表層１０２が積層されてなる。例文帳に追加

The belt comprises a base layer 101 essentially comprising a thermoplastic resin and a surface layer 102 on the base layer, the surface layer essentially comprising a thermosetting resin curable at ≤300°C and containing a curing agent. - 特許庁

光硬化型の機能液を硬化させるための硬化光が照射されることによって被描画媒体の温度が上昇することを抑制することができる液滴吐出装置を提供する。例文帳に追加

To provide a liquid droplet discharge apparatus capable of inhibiting the temperature of a drawn medium from rising as a curing light beam for curing a photo-curing functional solution is applied thereto. - 特許庁

熱硬化性樹脂は、熱硬化性アクリル樹脂とし、潤滑剤中に重量比で５〜８０重量％含ませ、硬化開始温度を４０〜１５０℃とする。例文帳に追加

The thermosetting resin is a thermosetting acrylic resin which is contained in the lubricant at a weight ratio of 5-80 wt.% and whose curing starting temperature is 40-150°C. - 特許庁

この発泡性熱硬化性樹脂成形材料を熱膨張性微小球の発泡開始温度以上で発泡、硬化させることにより熱硬化性樹脂発泡体が得られる。例文帳に追加

The thermosetting resin expanded material is obtained by expanding and curing this expandable thermosetting resin molding material at not lower than a temperature at which the thermally expandable microsphere starts to expand. - 特許庁

軟化する温度に加熱した、磁性体材料を含有する硬化性樹脂を矢印４１の方向に、金型４０に充填し、充填した硬化性樹脂を硬化させ、樹脂構造体５をフレキシブル基板４の一面に形成する。例文帳に追加

A magnetic body material containing curable resin which is heated to a softening temperature is charged into the die 40 in an arrow 41 direction and the charged curable resin is set to form the resin structure 5 on one surface of the flexible substrate 4. - 特許庁

硬化物の透明性を維持しつつ、硬化物の吸湿率を低下させることができると共に硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）を高めることができるものであり、半田耐熱性を高く得ることができる。例文帳に追加

The epoxy resin composition can lower moisture absorption of the cured product and increase the glass transition temperature (Tg) of the cured product while keeping transparency of the cured product and has enhanced heat resistance to soldering. - 特許庁

接合体を恒温槽に収納して、はんだ２の融点より低い温度で後硬化処理を行って、第１接着剤８ａも硬化させて完全な硬化物を得る（ｃ）。例文帳に追加

The bonded body is accommodated in a thermostat, post-curing treatment is performed on the bonded body at a temperature lower than the melting point of the solder 2 to obtain a complete substance by also curing the first adhesive 8a (c). - 特許庁