「硬化温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

温度８５℃及び湿度８５％ＲＨにおいて上記樹脂組成物の硬化物を１２０時間吸湿させたときの硬化物の吸湿率が硬化物全量に対して０．２質量％以上である。例文帳に追加

When the cured product of the above resin composition is exposed to moisture for 120 h under 85°C and 85% RH, its moisture absorption ratio is 0.2 wt.% or more to the total amount of the cured product. - 特許庁

成形時の温度域以上でのみ高い硬化促進効果を示し、低温域では硬化反応を促進させることがなく、常温における保存性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To obtain a thermosetting resin composition exhibiting a high curing promotion effect only at ≥a temperature range in molding, not promoting a curing reaction in a low-temperature range, having excellent shelf stability at a room temperature. - 特許庁

硬化後の架橋密度が１２０００ｍｏｌ／ｍ^３超であり、ガラス転移温度が１５０℃以上である熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層。例文帳に追加

The thermosetting solder resist composition has crosslink density after the curing of more than 12,000 mol/m^3 and a glass transition temperature higher than 150°C, and the solder resist layer is composed of its cured product. - 特許庁

次に、求めた変化分ΔＰ_1を、第１処理温度Ｔ１による第１処理時間ｔ１の硬化率Ｐ_0に加算し、この加算して得られた硬化率Ｐ_0+1を、第１処理時間ｔ１＋単位時間Δｔ時間後の硬化率とする。例文帳に追加

Next, the variationΔP_1 is added to the cure percentage P_0, and the resultant cure percentage P_0+1 is decided as the cure percentage after the lapse of the first treatment time t1+the unit timeΔt. - 特許庁

湿気硬化形ホットメルト接着剤であって、１００℃以下の低い温度で被着体への塗布が可能であり、湿気硬化後には十分な構造強度を発現する湿気硬化形ホットメルト接着剤を提供する。例文帳に追加

To provide a moisture curable type hot melt adhesive capable of being applied on an adherend at ≤100°C low temperature, and developing a sufficient structural strength after its moisture cure. - 特許庁

基板の表面の外縁部に塗布された着色液体は、プレベーク工程において、低い硬化処理の温度で硬化処理されるので、着色液体に含まれる溶剤の揮発する量を抑え、硬化速度が遅くなる。例文帳に追加

Since a color liquid applied to an outer edge part of a surface of a substrate is hardened at a low hardening temperature in a pre-baking step, the volatilization amount of a solvent included in the color liquid is reduced and the hardening speed is low. - 特許庁

硬化物の黄変が起らず、薄膜状に重合硬化させる場合でも、低温〜高温まで広範囲の温度条件において、優れた速硬化性を有する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition causing no yellowing of the cured product thereof and having excellent fast curability under the wide range of low- to high-temperature conditions even in the case of curing through polymerization to a thin-film form. - 特許庁

硬度及びガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れ、かつ、硬化時の収縮性に優れ、安定性の高い硬化物が得られる硬化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curable composition for obtaining a cured product that has high hardness and glass transition temperature (Tg), excellent heat resistance, excellent shrinkability during curing and has high stability. - 特許庁

硬化物の黄変が起らず、薄膜状に重合硬化させる場合でも、幅広い温度条件下において、速硬化性を有する樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition which does not cause yellowing of a cured product, and has quick curability under broad temperature conditions even when allowed to be polymerized and cured to a thin film. - 特許庁

さらに、より高い第２の温度へ該熱硬化性コーティングを加熱し、該熱硬化性コーティングを具備する熱硬化性材料被覆基板基板を急冷すべく第２の高速応答炉から急冷ゾーンへ移動させる。例文帳に追加

Further, the thermosetting coating material is heated to the higher temperature in the second furnace, and the work having coated with the thermosetting coating material is transferred from the second high speed response furnace to a rapid cooling zone where the work is rapidly cooled. - 特許庁

貯蔵安定性に優れ、且つ、耐ガソホール性、低温から中温度域加熱硬化性、硬化物物性、接着性に優れた一成分系加熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a one-package heat-curable epoxy resin composition, which is excellent in storage stability, gasohol resistance, heat curability within a range between low to moderate temperatures, the physical properties of the resulting cured products, and adhesive property. - 特許庁

また、結晶配向が完了する前の熱可塑性フィルムの両面に熱硬化樹脂を主成分とする層を塗布し、熱硬化開始温度より低い温度で予熱し、同時二軸延伸法によって延伸し、さらに熱硬化開始温度より高い温度で熱処理を施す上記光学用フィルムの製造方法である。例文帳に追加

This optical film is manufactured by applying layers based on a thermosetting resin to both sides of the thermoplastic film before crystal orientation is completed and preheating the coated film to a temperature lower than a thermosetting start temperature to stretch the heated film by a simultaneous biaxially stretching method and applying heat treatment to the stretched film at a temperature higher than the thermosetting start temperature. - 特許庁

ポリベンゾオキサゾール前駆体と感光性ジアゾキノン化合物からなる感光性樹脂組成物を塗布、プリベーク、露光、現像し、パターンを作成した後、プリベーク温度より高い温度、ただし、最終硬化温度より低い温度にて硬化を行い、その後、エッチングし、感光性樹脂組成物を最終硬化する感光性樹脂組成物の加工方法である。例文帳に追加

In the processing method, a photosensitive resin composition comprising a polybenzoxazole precursor and a photosensitive diazoquinone compound is applied, prebaked, exposed and developed to form a pattern, curing is carried out at a temperature higher than the prebaking temperature and lower than the final curing temperature, and after etching, the photosensitive resin composition is finally cured. - 特許庁

（メタ）アクリレート基とエポキシ基とを有する硬化性樹脂、光ラジカル重合開始剤、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、光硬化させた硬化物のガラス転移温度が８０℃以上であり、前記硬化物の０〜１５０℃の温度範囲における線膨張係数の最大値が２．０×１０^−４ｍｍ／ｍｍ／℃以下である液晶表示素子用シール剤。例文帳に追加

In the sealing material for the liquid crystal display element containing a hardening resin having a (meth)acrylate group and an epoxy group, a photoradical polymerization initiator and a thermosetting agent, a photoset product has ≥80°C glass transition temperature and ≤2.0×10^-4 mm/mm/°C maximum value of the linear expansion coefficient in 0 to 150°C temperature range. - 特許庁

熱硬化性樹脂層を硬化温度より低温で加熱して半硬化させ、この樹脂層に無電解めっき用触媒を付与し、次いでシランカップリング剤溶液で処理して表面にシランカップリングを吸着させてから、無電解めっきを施し、樹脂層を硬化温度以上に加熱して完全に硬化させる。例文帳に追加

A thermosetting resin layer is heated at a temp. lower than the hardening temp. and is half-hardened, this resin layer is applied with a catalyst for electroless plating, is next treated with a silane coupling agent soln. to adsorb silane coupling on the surface and is then applied with electroless plating, and the resin layer is heated to the temp. equal to or above the hardening temp. and is perfectly hardened. - 特許庁

成形温度より低い温度で触媒作用を発現することなく安定であり、熱硬化性樹脂成形時に硬化速度を極めて速くする効果を発揮する潜在性触媒、および該潜在性触媒を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a latent catalyst stable at a lower temperature than the molding temperature without exhibiting catalyst actions and extremely accelerating the curing rate during molding of a thermosetting resin and to provide a thermosetting resin composition having the latent catalyst. - 特許庁

膜電極接合体は、セラミック粒子が熱硬化性樹脂で結合されることによって多孔質基材が構成されることから、通常のセラミック膜の焼成温度よりも遙かに低い130℃程度の熱硬化性樹脂の硬化温度で加熱するだけで多孔質基材が得られる。例文帳に追加

In the membrane electrode assembly, the porous substrate is constructed of ceramic particles jointed by a thermosetting resin, thereby the porous substrate is obtained by heating by a hardening temperature of the thermosetting resin at about 130° which is by far lower than the calcination temperature of an ordinary ceramic film. - 特許庁

塗装オーブン通過時の熱変形を予め考慮して、前方側接合部１６Ａに硬化温度の低い接着剤を、後方側接合部１６Ｂに硬化温度の高い接着剤をそれぞれ使い分け、接着剤硬化時の形状凍結を後方側接合部１６Ｂほど遅らせる。例文帳に追加

Previously thermal deformation in passing a coating oven is taken into consideration, and properly an adhesive having a low curing temperature is used for a front joint part 16A, and an adhesive having a high curing temperature is used for a rear joint part 16B, whereby the shape freezing in curing the adhesive is more delayed as it goes toward the rear joint part 16B. - 特許庁

ポロゲンを含む熱硬化性樹脂シート１からポロゲンを抽出除去する工程において、相対的に低い温度の第１液に熱硬化性樹脂シート１を接触させた後、相対的に高い温度の第２液に熱硬化性樹脂シート１を接触させることによって、ポロゲンの抽出除去を行う。例文帳に追加

In a step of extracting and removing porogen from a thermosetting resin sheet 1 containing porogen, the thermosetting resin sheet 1 is brought into contact with a first liquid having a relatively low temperature, and thereafter brought into contact with a second liquid having a relatively high temperature to extract and remove porogen. - 特許庁

所定の粒径に粉砕調整した希土類磁性粉をバインダーと混合し圧縮成形して得られるボンド磁石の製造方法であって、バインダーとして、熱硬化性樹脂と、当該熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い溶融温度の熱可塑性樹脂とを混合した混合物を使用する。例文帳に追加

In the method for manufacturing the bond magnet in which the bond magnet is formed by mixing rare earth magnetic powders ground into a predetermined particle size and a binder, and molding by pressing, a mixture of a thermosetting resin and a thermoplastic resin having a melting temperature higher than a curing temperature of the thermosetting resin is used as the binder. - 特許庁

前記の硬化性オキセタン組成物（Ｃ）を５０〜２００℃の温度で０.１秒〜５０時間加熱、活性光線を照射する、活性光線を照射し、かつ５０〜２００℃の温度で０.１秒〜５０時間加熱するいずれかの硬化物の製造方法で得られる硬化物。例文帳に追加

The curing material is obtained by either production method of curing material, heating for 0.1 seconds, to 50 hours at 50-200°C after that irradiation of active ray, or irradiation or active ray and heating for 0.1 seconds to 50 hours at 50-200°C of the curing oxetane composition (C). - 特許庁

１８０℃で２時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上である熱硬化性樹脂組成物であって、前記Ｔｇ以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率Ｇ’Rが、１０ＭＰａ以下である熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

This thermosetting resin composition gives a grass transition temperature (Tg) of ≥150°C to a cured product which is obtained by heating the composition at 180°C for 2 hr, wherein a modulus of rigidity (G'R) in a rubbery plateau area is not more than 10 MPa, when measured at a temperature range not lower than the Tg. - 特許庁

この場合、熱可塑性樹脂の溶融温度は、熱硬化性樹脂の硬化温度よりも１０〜２０℃高くし、かつ磁性粉と樹脂の混合割合を、磁性粉が８０〜９６mass％、熱硬化性樹脂が２〜１５mass％、熱可塑性樹脂が５mass％以下（但し零を除く）とする。例文帳に追加

Herein, the melting temperature of the thermoplastic resin is set to a temperature higher 10 to 20°C than the curing temperature of the thermosetting resin, and a mixing ratio of the magnetic powder and the resin is set such that the magnetic powder is 80 to 96 mass%, the thermosetting resin is 2 to 15 mass%, and the thermoplastic resin to 5 mass% or less (however, excepting zero). - 特許庁

ステップＳ１０１０において、ＣＰＵ３２３が、上記所望の硬化状態に関連した温度に対応した温度情報として、ＲＡＭ３０３の表示温度記憶エリアの値を取得し、ＬＣＤ３２１が当該温度情報に関連した温度の報知を行う。例文帳に追加

In a step S1010, a CPU 323 obtains a value of a display temperature storing area of a RAM 303, and an LCD 321 informs the temperature related to the temperature information. - 特許庁

ローラー１１は、誘導加熱によりＡ_１点より低い温度からＡ_１点以上の温度に加熱された後、Ａ_１点以上の温度領域の所定の温度からＭ_ｓ点以下の温度に冷却されることにより焼入硬化されている。例文帳に追加

The roller 11 is quench-hardened by being heated by induction heating from a temperature lower than an A_1 point to a temperature equal to or higher than the A_1 point and then being cooled from a predetermined temperature in a temperature range that is equal to or higher than the A_1 point to a temperature equal to or lower than an M_s point. - 特許庁

特徴とするところは、全体の接着一体化を、外筒１を第１の温度に保持した状態で接着剤を一次硬化させることによって行ない、その後、接着剤を第１の温度よりも高い第２の温度に加熱して二次硬化させることである。例文帳に追加

The whole roll is integrated by primarily curing the adhesive while the outer cylinder 1 is kept at the first temperature and secondarily curing the adhesive by heating it at the second temperature higher than the first temperature. - 特許庁

少なくとも透明基材、熱可塑性を有する硬化型樹脂を含有する接着剤層、金属メッシュシートを順に積層し、特定の温度で熱プレスによって貼り合せた後、貼り合わせ温度よりも高い温度で接着剤層を熱硬化させる。例文帳に追加

At least, the transparent base, the adhesive layer containing a thermoplastic hardening resin, and the metal mesh sheet are successively laminated and bonded together at a specific temperature by hot pressing, and the adhesive layer is thermally cured at a temperature higher than the bonding temperature. - 特許庁

次に、ＬＥＤチップに隣接する画定されている位置に硬化していない樹脂は配置され、樹脂の温度を高めて、それに応じて樹脂の粘度を減少させるが、当該温度は、樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い。例文帳に追加

Then the uncured resin is arranged at a defined position adjoining an LED chip and the temperature of the resin is raised to decrease the viscosity of the resin correspondingly, the temperature being lower than a temperature at which the resin is cured inadequately at a high speed. - 特許庁

次に、ＬＥＤチップに隣接する画定されている位置に硬化していない樹脂は配置され、樹脂の温度を高めて、それに応じて樹脂の粘度を減少させるが、当該温度は、樹脂が不適当に急速に硬化することになる温度よりも低い。例文帳に追加

Next, the uncured resin is disposed in a predetermined position adjacent to a LED chip, the viscosity of resin descends by increasing the temperature of the resin, and the temperature is lower than a temperature for inproperly rapidly curing the resin. - 特許庁

２５℃の温度で液状の熱硬化性樹脂、２５℃の温度で固形のベンゾオキサジン樹脂および硬化触媒を含み、かつ、２５℃の温度で前記ベンゾオキサジン樹脂が粒子状に分散してなる繊維強化複合材料用樹脂組成物。例文帳に追加

A resin composition for a fiber-reinforced composite material composition comprises a thermosetting resin which is liquid at a temperature of 25°C, a benzoxazine resin which is solid at a temperature of 25°C and a curing catalyst and is produced by dispersing the benzoxazine resin in the form of particles in the resin composition at a temperature of 25°C. - 特許庁

乾燥工程で乾燥温度ａを１２０°Ｃとして乾燥させ、熱プレス工程で加熱温度ｂを１２０°Ｃとして熱プレスした後、熱処理工程で熱処理温度ｃを１３０°Ｃとして熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて正極を作製した。例文帳に追加

In the drying process, it is dried at 120°C of the drying temperature a, and in the hot press process, it is hot-pressed at 120°C of the heating temperature b, and then, in the heat treatment process, the thermosetting resin composition is heat treated and thermoset at 130°C of the heat treatment temperature c and the positive electrode is manufactured. - 特許庁

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤及び無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、成形温度から前記樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度の温度領域での熱時曲げ弾性率が、３０００Ｎ／ｍｍ^2以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

In an epoxy resin composition using an epoxy resin, a phenol resin, a curable accelerator and an inorganic filler as main components, the epoxy resin composition has an elasticity modulus in bending at heated in the range of molding temperature to the glass transition temperature of the said resin composition being not more than 3,000 N/mm2. - 特許庁

印刷情報を構成するインクは、表示温度記憶エリアに記憶した温度情報に対応した温度に達し、加熱されたことを原因として、紫外線の露光量に応じた初期硬化状態から当該温度情報に対応する温度における所望の硬化状態に進行するインクの外表面を得るための初期照射量の紫外線を露光される。例文帳に追加

Ink composing printing information reaches a temperature corresponding to temperature information stored in a display temperature storing area and by being heated, is exposed to ultraviolet ray of an initial dose for obtaining an outer face of ink proceeding to the desired cured state at the temperature corresponding to the temperature information from the initial cured state corresponding to exposure of ultraviolet ray. - 特許庁

本発明の高分子化硬化剤は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の反応により得られ、本発明の高分子化硬化剤の熱重量減少量は、（Ａ）エポキシ樹脂又は（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方の熱重量減少量が１０％より大きくなる温度において１０％以下である。例文帳に追加

The polymer curing agent is obtained by reaction of an epoxy resin (A) and a curing agent (B) and the heat weight reduction amount of the polymer curing agent is 10% or below at a temperature at which the heat weight reduction amount of at least one of the epoxy resin (A) or the curing agent (B) is higher than 10%. - 特許庁

また、紫外線硬化型樹脂により被覆された複数本の光ファイバ素線を平行一列に並べ、紫外線硬化型樹脂により共通被覆された光ファイバテープ心線の外周部に、硬化温度が２００℃〜４００℃の熱硬化型樹脂により外層共通被覆を形成する。例文帳に追加

A plurality of the optical fibers coated with the thermosetting resin are lined up in a parallel row and an outer layer common jacket is formed of the thermosetting resin having a curing temperature 200 to 400°C on the outer peripheral part of the coated optical fiber ribbon. - 特許庁

特定の共重合体と特定の非極性ビニル化合物を含む後硬化性樹脂組成物であり、硬化剤により硬化することが可能で、低誘電率、低誘電損失であり、軟質性、力学強度、耐熱性、温度特性、耐水性を有する硬化体を与えることが出来る。例文帳に追加

The post-curable resin composition contains a specific copolymer and a specific nonpolar vinyl compound, can be cured with a curing agent, and gives a cured product which ensures a low dielectric constant and a low dielectric loss and has flexibility, dynamic strength, heat resistance, temperature characteristics and water resistance. - 特許庁

接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、光などの活性エネルギー線の照射により、低い温度で速やかに硬化可能な新規な硬化性組成物、およびその硬化方法と硬化物を提供することにある。例文帳に追加

To obtain a curable composition usable for various uses such as adhesion, sealing, casting, molding, coating, etc., quickly curable at a low temperature by irradiation with an active energy ray such as light, etc., to provide a method for curing the same and to obtain a cured product. - 特許庁

硬化物の発泡が無く、極めて低い温度でも硬化可能であり、安定性、硬化性、作業性、貯蔵安定性に優れ、接着剤、コーティング材、シーリング材、防水材、床材、壁材、及び塗料等の各種用途に好適に用いられる湿気硬化型ポリウレタン組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a moisture-curable polyurethane composition free from foaming of the resultant cured product, excellent in stability, curability, workability and storage stability, and suitably usable in various applications including adhesives, coating materials, sealants, waterproof materials, floorings, wallings and coatings. - 特許庁

本発明は、特定の硬化剤と触媒とを組み合わせることで、触媒の溶解性が上がり、低い温度で活性化することができ、中温、短時間で硬化する硬化性組成物、また、含有する２官能性エポキシドによって、発泡を制御できる硬化性組成物の提供を目的とする。例文帳に追加

To obtain both a curable composition in which solubility of a catalyst is raised and the catalyst can be activated at a low temperature and which is cured at a medium temperature in a short time by combining a specific curing agent with a catalyst and a curable composition in which foaming can be controlled by a bifunctional epoxide contained. - 特許庁

光硬化性樹脂７にレーザ光を照射し、当該照射部分を硬化し積層して立体造形物を作製する光造形装置で、光硬化性樹脂７の液面部の温度制御を可能として、光硬化性樹脂７の層の形成を良好に実行する。例文帳に追加

To provide a photo molding apparatus which forms a stereoscopic molded article by irradiating a photocurable resin 7 with a laser beam to harden the irradiated parts and laminating and enables control of the temperature of the liquid-surface portions of the photocurable resin 7 so as to form the layers of the photocurable resin 7 well. - 特許庁

硬化性樹脂組成物からなる接着剤フィルムであって、硬化後のガラス転移温度が６５〜１１０℃であり、硬化後の４０℃における弾性率が１５００ＭＰａ以下であり、且つ、硬化後の１００℃における弾性率が１０ＭＰａ以上である、接着剤フィルム。例文帳に追加

The adhesive film comprises a curable resin composition, wherein the glass transition temperature after curing is 65-110°C, the elastic modulus after curing at 40°C is ≤1,500 MPa, and the elastic modulus after curing at 100°C is ≥10 MPa. - 特許庁

本発明の化粧シート１は、基材１０と、基材１０の片面に設けられ、未硬化又は半硬化の硬化性成分を含有する硬化性樹脂層２０とを備え、基材１０が、ガラス転移温度９０℃以上の非晶性樹脂により構成されている。例文帳に追加

The decorative sheet 1 includes a base material 10, and a curable resin layer 20 which is arranged at one side of the base material 10 and has the curable resin layer 20 having an un-cured or semi-cured curable component where the base material 10 is constituted of an amorphous resin having a glass transition temperature of ≥90°C. - 特許庁

（Ａ）熱硬化性樹脂で処理された電気機器用コイルを（Ｂ）１００℃以上の熱風炉をくぐらせた後、（Ｃ）加熱水蒸気により１１０〜２００℃に温度コントロールした槽内をくぐらせることにより熱硬化性樹脂を硬化する熱硬化性樹脂で処理された電気機器用コイルの製造法。例文帳に追加

In this manufacturing method of a coil for an electric apparatus processed by a thermosetting resin, the thermosetting resin is solidified by making (A) the coil for an electric apparatus processed by a thermosetting resin pass through (B) a hot air furnace of 100°C or over, and then making it pass through (C) a tank whose temperature is controlled to 110 to 200°C by heated steam. - 特許庁

粒径１〜２０ミクロンの熱硬化後の熱硬化性樹脂粉末６５〜７５％と、粒径１〜２０ミクロンの熱硬化前の熱硬化性樹脂粉末２５〜３５％を混合して所望形状に成形し、１５０〜３５０℃の温度で、無酸素状態で２〜５時間加熱してなるものである。例文帳に追加

This porous body of a thermosetting resin is obtained by blending 65-75% of thermosetting resin powder having 1-20 μm particle diameter after heat-hardening with 25-35% of thermosetting resin powder having 1-20 μm particle diameter before heat-hardening, molding to a desired shape and heating at a temp. of 150-350°C in an anoxia state for 2-5 h. - 特許庁

基材上に塗布された光透過性の熱硬化性塗料に近赤外線を照射して硬化反応させることで、被覆層のみを完全硬化温度に到達させることができ、硬化反応の際、基材に熱による悪影響を及ぼすことがなくなる。例文帳に追加

The light-transmissive thermosetting coating applied on the substrate is irradiated with near-infrared radiation and cured, hence only the coating layer is heated to the complete curing temperature, and the substrate is not adversely affected by the heat. - 特許庁