「硬化温度」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

成形時の温度域以上で、高い硬化促進効果を示す熱硬化性樹脂用硬化促進剤及び、これを含有する硬化性に優れ、かつ常温における保存性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curing promoter for thermosetting resin having high curing promoting effect beyond the temperature range for molding the resin, and to provide a thermosetting resin composition containing the above promoter, having high curability and good normal temperature preservability. - 特許庁

防湿層６は、第二の樹脂層７を形成するための紫外線硬化性樹脂を硬化させるときの温度が、第一の樹脂層４を形成するための紫外線硬化性樹脂を硬化させるときの温度と５℃以下の温度差となるように形成されている。例文帳に追加

The moisture-proofing layer 6 is formed in such a manner that a temperature at which an ultraviolet curable resin for forming the second resin layer 7 is cured is different in temperature by ≤5°C from a temperature at which an ultraviolet curable resin for forming the first resin layer 4 is cured. - 特許庁

マイクロ波照射による硬化温度を２５０℃未満に低温度化することが可能で、得られる硬化膜の膜特性が熱拡散炉を用いた高温処理で得られる硬化膜の物性と差がないマイクロ波硬化用熱閉環硬化型樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide a thermal ring closure for microwave curing that is capable of enabling the curing temperature to become a low temperature range of less than 250°C and in which the membrane properties of the resulting cured membrane has no difference from the physical properties of the cured membrane obtained from the high temperature treatment using a thermal diffusion furnace. - 特許庁

第１のバインダ２０ｂは、熱硬化性樹脂であり、第２のバインダ２０ｃは、上記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い溶融温度を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。例文帳に追加

Preferably the first binders 20b are made of a thermosetting resin, and the second binders 20c are made of a thermoplastic resin having a melting temperature higher than the curing temperature of the thermosetting resin. - 特許庁

接着フィルム１３０の軟化温度は、熱硬化樹脂４０の硬化温度に近似する特性を有し、ホットプレス時に熱硬化樹脂４０を硬質のＦＲＰ繊維の間に押し込み表面にシボ模様を形成する。例文帳に追加

The softening temperature of the adhesive film 130 resembles to the setting temperature of the thermosetting resin 40, so that the thermosetting resin 40 is pressed in between the hard fiber-reinforced plastic fibers at the time of hot pressing to form the emboss pattern on the surface. - 特許庁

材料供給容器内に形成された成形材料圧縮体を熱硬化性樹脂が硬化する温度よりも低い温度で加熱して熱硬化性樹脂の一部を溶融させることによって形状が保持された予備成形体を形成する。例文帳に追加

By heating the forming material compact formed in the container at a temperature lower than the hardening temperature of the thermosetting resin, a part of the thermosetting resin is melted and a preliminary molded body with a shape sustained is formed. - 特許庁

第３工程で、第２工程を経た両外装部材を接着剤硬化温度まで昇温させ、接着剤硬化温度で接着剤が硬化するまで保持する。例文帳に追加

In a third process, the temperature of both external members through with the second process is raised to an adhesive curing temperature and held until the adhesive is cured at the adhesive curing temperature. - 特許庁

そして、第２の接着工程は、熱硬化型接着剤として組成物中に２以上の硬化剤を含有する接着剤を使用し、硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱養生させる。例文帳に追加

In the second bonding process, an adhesive containing two or more curing agents in a composition is used as the thermosetting type adhesive and thermally cured at a temperature which is 3 to 10°C higher than the reaction start temperature of the curing agents. - 特許庁

当該方法は、硬化性組成物を支持基材に塗布して層を形成する工程、層をある温度範囲内の１つ以上の温度で硬化させる工程、および硬化層に彫刻して少なくとも１つのセルを形成する工程を包含する。例文帳に追加

The process includes the steps of: applying the curable composition to a supporting substrate to form a layer; curing the layer at one or more temperatures in a temperature range; and engraving to form at least one cell in the cured layer. - 特許庁

本方法は、硬化性組成物を支持基材に塗布して層を形成する工程、層をある温度範囲内の１つ以上の温度で硬化させる工程、および硬化層に彫刻して少なくとも１つのセルを形成する工程を含む。例文帳に追加

This method includes a step of forming a layer by applying the curable composition to a supporting substrate, a step of curing the layer at one or more temperatures in a temperature range, and a step of forming at least one cell by engraving the cured layer. - 特許庁

焼入硬化方法は、ＪＩＳ規格ＳＵＪ２からなり、窒素富化層が形成された被処理物を、Ａ_１点以上の温度からＭ_Ｓ点以下の温度まで冷却することにより焼入硬化する焼入硬化方法である。例文帳に追加

In the quench-hardening method, the workpiece, which is composed of the SUJ2 of the JIS and in which the nitrogen-enriched layer is formed, is quench-hardened by cooling the workpiece from the temperature of A_1 point or above to the temperature of M_S point or below. - 特許庁

本成形工程では、熱硬化性樹脂付着工程後のプレボード１Ｂを、熱硬化性樹脂の硬化温度以上で、かつ、熱可塑性樹脂の軟化温度以上に再び加熱して加圧することで成形体１Ｃを成形する。例文帳に追加

In the substantial molding step, the pre-board 1B after the thermosetting resin impregnation step is again pressed under heating at a temperature higher than the curing one of the thermosetting resin and at a temperature higher than the softening point of the thermoplastic resin, whereby a molded article 1C is shaped. - 特許庁

この突起部１００ｂは、低融点はんだであるＳｎ−Ｂｉ合金からなり、その融点は、ケース１１の材料である熱硬化性樹脂の硬化温度以上で、熱分解温度以下の温度である。例文帳に追加

The projection 100b is formed of Sn-Bi alloy which is a low-melting-point solder, whose melting point is equal to or higher than the setting temperature of the thermosetting resin as a material of the case 11 and equal to or lower than the thermal decomposition temperature. - 特許庁

硬化物のガラス転移温度が４０℃未満で、ガラス転移温度より低い温度における硬化物の線膨張係数が５ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ／℃未満である。例文帳に追加

Further, the cured product thereof has a glass transition temperature of lower than 40°C and a coefficient of linear expansion of not less than 5 ppm/°C and less than 15 ppm/°C at a temperature lower than the glass transition temperature. - 特許庁

２５０℃以下の低い温度で架橋反応が起こる樹脂溶液、２５０℃よりも低い温度で形成された硬化樹脂膜及び２５０℃よりも低い温度で形成することができる硬化樹脂膜の形成方法を提供する。例文帳に追加

To provide a resin solution crosslinking at low temperatures of ≤250°C, to provide a cured resin film formed at a low temperature of ≤250°C, and to provide a method for forming a cured resin film and for forming at low temperatures of ≤250°C. - 特許庁

ラジカル重合型熱硬化性樹脂の硬化物は、ラジカル重合型熱硬化性樹脂を、前記第１の液状有機過酸化物と、第２の液状有機過酸化物とよりなる硬化剤を用い、５０〜１００℃の硬化温度で重合硬化することにより製造される。例文帳に追加

A cured product of a radically polymerizable thermosetting resin is prepared by polymerizing and curing the radically polymerizable thermosetting resin at a curing temperature of from 50 to 100°C using the hardener comprising the first liquid organic peroxide and the second liquid organic peroxide. - 特許庁

従来のエポキシ樹脂用硬化剤より、硬化性が向上し、得られた樹脂のガラス転移温度が高い硬化剤、および硬化剤に適したジヒドロキシナフタレン系重合体を提供し、この硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物およびその硬化物を提供すること。例文帳に追加

To provide: a curing agent having an higher curing capability than a conventional curing agent for an epoxy resin, and capable of yielding a resin of a higher glass transition temperature than that of a resin produced by the conventional curing agent; a dihydroxynaphthalene polymer suitable as a curing agent; an epoxy resin composition comprising the curing agent; and a cured material resulting from the composition. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物において、当該熱硬化性樹脂組成物を金型温度１８０℃、硬化時間９０秒の条件でトランスファー成形して得られる硬化物の硬化度が、１５０℃、３時間の加熱によって更にアフターキュアされた後の当該硬化物と実質的に同等である、熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

In the thermosetting resin composition containing an epoxy resin, a hardening agent and a hardening catalyst, a degree of hardening of the hardened matter obtained by transfer molding the thermosetting resin composition on the condition that the mold temperature is 180°C, and the hardening time period is 90 seconds is essentially equal to that of the hardened matter further subjected to after-cure with heating of 150°C for three hours. - 特許庁

硬化温度が低く、硬化前には油面鋼板類（冷圧鋼板、亜鉛メッキ鋼板など）に対して十分な濡れ性を有し硬化後は十分な接着力を発揮する、油面接着性熱硬化性組成物の提供。例文帳に追加

To provide an oily surface adhesive thermosetting composition having a low curing temperature, sufficient wettability to oiled surface of steel plate (cold rolling steel plate, galvanized steel plate, etc.), before curing, and exerting sufficient adbesiveness after curing. - 特許庁

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が５０〜８０℃であり、かつショアーＡ硬度が６０以上である。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent and a curing accelerator is cured to give a cured product having a glass transition temperature of 50-80°C and a shore A hardness of at least 60. - 特許庁

保存安定性及び硬化性に優れ、さらに高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する硬化物を形成することができる一成分硬化性エポキシ樹脂組成物を提供し得るエポキシ樹脂用硬化剤組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a curing agent composition for an epoxy resin that is excellent in storage stability and curability and that can provide a one-component curable epoxy resin composition capable of producing a cured product having a high glass transition temperature (Tg). - 特許庁

その後、直ちにホットプレートを硬化温度まで冷却し、箱状アルミ酸化物に塗布された接着樹脂５を硬化（熱硬化もしくは光硬化）させた。例文帳に追加

The hot plate is cooled instantaneously up to a curing temperature, and the adhesive resin 5 coated on the box-shaped aluminum oxide is cured (thermoset or photo-set). - 特許庁

環境・安全性に優れ、硬化時の発泡が少なく、低温硬化性に優れ、硬化物性が雰囲気温度及び湿度の影響を受けにくく、特に二液型のポリウレタン系シーリング材として有用な硬化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a curable composition having excellent environmental safety, causing little foaming in curing, exhibiting excellent low-temperature curability, giving properties of a cured product insusceptible to the ambient temperature and humidity and especially useful as a two-pack polyurethane sealing material. - 特許庁

フラックス３を塗布した低融点合金エレメント２に対する封止を硬化樹脂５で行う温度ヒューズにおいて、硬化樹脂５に嫌気性硬化樹脂と紫外線硬化樹脂との混合物を使用した。例文帳に追加

In the thermal fuse, in which a low-melting alloy element 2 with a flux 3 applied thereto is sealed with a cured resin 5, a mixture of an anaerobic cured resin and an ultraviolet cured resin is employed for the cured resin 5. - 特許庁

このため、注型成形時に冷却手段３により注入路２内の熱硬化性樹脂６が冷却されてこの熱硬化性樹脂の温度上昇が抑制され、この熱硬化性樹脂の熱硬化が抑制される。例文帳に追加

The thermosetting resin 6 in the injection path 2 is cooled by the cooling means 3, during casting molding so as to control its rise in the temperature, and this leads to the control of its heat curing. - 特許庁

付加重合硬化型シリコーン樹脂材料は、硬化物であるシリコーン樹脂のガラス転位温度が５０℃以下であるものを用いる。例文帳に追加

The addition polymerization curing type silicone resin material which is used, imparts a silicone resin with 50°C or below of glass transition temperature by curing. - 特許庁

熱可塑性樹脂としては融点がマトリックス樹脂を構成する熱硬化性樹脂の熱硬化温度より高い樹脂が使用される。例文帳に追加

As the thermoplastic resin a resin with a melting point higher than the thermosetting temperature of the thermosetting resin constituting the matrix resin is used. - 特許庁

温度変形防止膜４は例えば変性アクリル紫外線硬化樹脂をスピンコート法により塗布し、その後紫外線照射により硬化させる。例文帳に追加

The temperature deformation preventing film 4 is formed by applying a modacrylic UV curing resin, for example, by a spin coating method and then curing the resin by UV irradiation. - 特許庁

このように、本発明の接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低い温度でも接着剤が硬化する。例文帳に追加

Thus, the adhesive is hardened by cationic polymerization, and accordingly the adhesive is hardened even at a low temperature. - 特許庁

電着塗料の硬化温度を低下させ、硬化に要する熱エネルギーを節約できる電着塗料を提供する。例文帳に追加

To provide an electrodeposition coating which saves energy for curing thereof by lowering a curing temperature thereof. - 特許庁

室温での長い貯蔵期間、低い乾燥および硬化温度ならびに短い乾燥および硬化時間を与える伝導性インキを提供する。例文帳に追加

To provide a conductive ink which provides a long shelf life at room temperature, low drying and curing temperatures and short drying and curing times. - 特許庁

また、外被２は付加型液状シリコーンゴム、より詳しくは熱硬化温度１００℃以上の熱硬化型シリコーンゴムから構成する。例文帳に追加

A skin 2 is constituted of an added-type liquefied silicone rubber, more specifically, a thermosetting type silicone rubber having a thermosetting temperature of 100°C or higher. - 特許庁

硬化する際の温度範囲が広く、硬化物が液晶性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which broadens the temperature range on curing and gives a cured product having crystallinity. - 特許庁

熱硬化処理は、第１凸状レジストを、同第１凸状レジストのレジスト硬化温度以上まで連続的に加熱して行なう。例文帳に追加

In the thermosetting treatment, the first projecting resist is continuously heated to a resist curing temperature or above of the first projecting resist. - 特許庁

現行プリプレグより硬化時間が短い上に硬化温度が低い、エポキシ樹脂配合物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which has a shorter curing time and a lower curing temperature than those of existing prepregs. - 特許庁

続いて、熱可塑性樹脂成分の溶融接着温度以下で加熱することにより熱硬化性樹脂成分を硬化させる。例文帳に追加

Then, the thermosetting ingredient is cured by heating with a temperature not higher than that of the welding and bonding of the thermoplastic ingredient. - 特許庁

熱硬化性樹脂３２としては、比較的低い温度で速やかに硬化反応が完結するものが用いられる。例文帳に追加

The thermosetting resin 32 is capable of completing its curing reaction quickly at a comparatively low temperature. - 特許庁

バレルとキャンの密閉状態を保ったまま、バレルとキャンの接合部の樹脂を高い硬化温度で硬化させる。例文帳に追加

To cure resin in a bonding part of a barrel and a can at a high curing temperature while a sealing state of the barrel and the can is kept. - 特許庁

樹脂の硬化や硬化時の温度変化などの影響で起きるワイヤーの動きを防止した半導体素子パッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor package that prevents a wire from moving due to curing of a resin, temperature variation during the curing, etc. - 特許庁

この後、プレスで所定の温度、圧力を加え絶縁層に含浸されている樹脂の硬化もしくは接着剤の硬化を行う。例文帳に追加

After that, the resin contained in the insulating layer or adhesive is cured by application of specified temperature and pressure by pressing. - 特許庁

この硬化性組成物を５０〜２００℃の温度で０.１秒〜５０時間加熱または活性光線を照射する硬化物の製造方法。例文帳に追加

In the method of curing, the curing composition provided is either heated or irradiated with activation light at the temperature range of 50 to 200°C for 0.1 second to 50 hours. - 特許庁

貯蔵安定性に優れ、ガラス転移温度が高い硬化物となることができる一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。例文帳に追加

To provide a one-pot type heat curable epoxy resin composition excellent in storage stability, and capable of becoming a cured material having a high glass transition temperature. - 特許庁

凹凸構造層８は、ガラス転移温度が２０〜４０℃の範囲の紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂で形成した。例文帳に追加

The concavo-convex structure layer 8 is formed of an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin, of which a glass-transition temperature range is 20-40°C. - 特許庁

光硬化材料を硬化させるための光照射の際に照射対象物の温度上昇を抑えることが可能な光源装置を提供する。例文帳に追加

To provide a light source device capable of suppressing rise in the temperature of an object to be irradiated, when irradiation with light for curing a photosetting material is performed. - 特許庁

そこで、本発明の構成は、エポキシ樹脂を速やかに硬化させる目的で、エポキシ樹脂を硬化させる温度を限定している。例文帳に追加

In an embodiment, temperature at which the epoxy resin is cured is limited so as to speedily cure the epoxy resin. - 特許庁