「１型」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

回転型２を備える下型１と、この下型１の上方に配置する上型６と、プレス成形時に回転型２を支承するスライド部材１３と、このスライド部材１３を進退動作させるシリンダ装置５とを備える。例文帳に追加

A press-forming apparatus comprises a lower die 1 having a rotary die 2, an upper die 6 disposed above the lower die 1, a slide member 13 to support the rotary die 2 during the pressing, and a cylinder device 5 to advance/retract the slide member 13. - 特許庁

接離可能に相対向する凹型１と凸型３とを備え、これら凹型１と凸型３のうち、凸型３を、シリコーンゴム等の弾性体を用いて押釦スイッチ用部材の形状と近似の形状に形成する。例文帳に追加

A recessed mold 1 and a projected mold 3 facing to each other which can be brought into contact with and separated from each other are provided and between these recessed mold 1 and projected mold 3, the projeced mold 3 is formed into an approximate shape as the shape of the member for the pushbutton switch. - 特許庁

型枠ジョイント材２の型枠嵌合溝３に型枠面材１の側縁を嵌合させることで、型枠面材１が型枠ジョイント材２を介して連結される。例文帳に追加

By fitting the side edge of the form face plate 1 into the form fitting groove 3 of the form joint member 2, the form face plates 1 are linked to each other via the form joint member 2. - 特許庁

一定高さに配置された底型枠１と、該底型枠１に立設された４つの側型枠４ａ，４ｂと、側型枠４ａ，４ｂ内に直立姿勢で配置される鉄筋先組体に組み込まれた内型枠２３とを備えている。例文帳に追加

A bottom form 1 arranged at a definite height, four side forms 4a and 4b stood on the bottom form 1 and an inner form assembled in an iron- reinforced pre-assembled body arranged in an upright posture in the side forms 4a and 4b are provided. - 特許庁

方形板状に形成されたウレタンホームの四つの角に、雄型と雌型の着脱部材１，２を設けてなる迷路用パーツＭであって、雄型と雌型の脱着部材は人為的に着脱可能であって、四つの角には、雄型着脱部材と雌型着脱部材とが交互に配置されている。例文帳に追加

In a part M for a maze in which male and female detachable members 1, 2 are provided at four corners of a rectangular urethane foam body, the male and female detachable members 1, 2 are artificially attachable and detachable, and the male detachable members 1 and the female detachable members 2 are alternately disposed at the four corners. - 特許庁

また、パンチ１０は、上金型６と下金型１とで挟持したリードフレーム２１の樹脂封止時に、衝合した下金型１内から上金型６内に突出しており、上金型６及び下金型１内に注入した樹脂の樹脂ダムである。例文帳に追加

Further, the punch 10 is protruded into the upper mold 6 from the interior of the registed lower mold 1 at a time of the resin sealing of the lead frame 21 held between the upper and lower molds 6, 1 to function as the resin dam of the resin injected in the upper and lower molds 6, 1. - 特許庁

法第十二条第一項の型式証明を受けた型式の航空機（三に掲げる航空機を除く。）例文帳に追加

Any aircraft with type certificate obtained under paragraph (1), Article 12 of the Act (excluding aircrafts listed in (iii))  - 日本法令外国語訳データベースシステム

文字列型の要素は文字 (character) です。 文字は個別の型ではなく、1 文字だけからなる文字列です。例文帳に追加

A character is not a separate datatype but a string of exactly one character.  - Python

尚小型車は1台のみの配属である為中型車で代走する場合もある。例文帳に追加

Since only one small bus is alloted for this service, it may sometimes be substituted by a middle-size bus.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

リング共振器付き光導波路型波長フィルタおよび１×Ｎ光導波路型波長フィルタ例文帳に追加

OPTICAL WAVEGUIDE TYPE WAVELENGTH FILTER WITH RING RESONATOR AND 1×N OPTICAL WAVEGUIDE TYPE WAVELENGTH FILTER - 特許庁

ペロブスカイト型複合酸化物からなるペロブスカイト型触媒１及びその製造方法である。例文帳に追加

There are provided a perovskite type catalyst 1 comprising perovskite type complex oxides and a method for production thereof. - 特許庁

循環機構１の型コンベア１３を間欠回転し、偶数個の石膏型Ｍを循環する。例文帳に追加

A mold conveyor 13 in a circulation mechanism 1 is intermittently rotated and even numbers of the plaster molds M are circulated. - 特許庁

１型および２型糖尿病に対する、Ｐ１ＧＦに基づく多重マーカーパネル例文帳に追加

MULTIPLE MARKER PANEL BASED ON P1GF WITH RESPECT TO DIABETES OF TYPE 1 AND TYPE 2 - 特許庁

Ｎ^+型シリコン基板１上にＮ型エピタキシャル成長層２が形成されている。例文帳に追加

An n-type epitaxial growth layer 2 is formed on an n^+-type silicon substrate 1. - 特許庁

製造方法としては、、成形した外筒１０を成形金型１，２内に位置決めし、型締めする。例文帳に追加

In producing the same, a molded outer tube 10 is positioned in molds 1, 2 for clamping. - 特許庁

加熱発泡させて、シートパッド成形体１’の成形を行い、型開きして脱型する。例文帳に追加

A sheet pad molded article 1' is molded by heating to foam, and released from the dies by opening the dies. - 特許庁

ｐ^-型の半導体基板１上にはｎ^-型の半導体層２が形成されている。例文帳に追加

An n^--type semiconductor layer 2 is formed on a p^--type semiconductor substrate 1. - 特許庁

Ｐ−型シリコン基板１上にＮ−型エピタキシャル層３が形成されている。例文帳に追加

An N type epitaxial layer 3 is formed on a P type silicon substrate 1. - 特許庁

Ｐ型シリコン基板１の上にはＮ型エピタキシャル層２が形成されている。例文帳に追加

An n-type epitaxial layer 2 is formed on a p-type silicon substrate 1. - 特許庁

Ｐ型の半導体基板１の表面にＮ型のエピタキシャル層２が形成されている。例文帳に追加

An n-type epitaxial layer 2 is formed on the surface of a p-type semiconductor substrate 1. - 特許庁

深さ方向に延びるトレンチ５は、ｎ^- 型シリコン層４からｐ型シリコン基板１に達している。例文帳に追加

Trenches extending in the depth direction of the structure reach the silicon substrate 1 from the n--type silicon layer 4. - 特許庁

その後、Ｐ型Ｓｉ基板１の全面を覆うように、Ｎ型エピタキシャル層４を形成する。例文帳に追加

Thereafter, an N type epitaxial layer 4 is formed so as to cover the whole face of the P type Si substrate 1. - 特許庁

成形型１の成形面１ａにフッ素樹脂を含む離型層２を塗布し焼成する。例文帳に追加

A mold release layer 2 containing a fluororesin is applied onto a molding surface 1a of a molding die 1 for baking. - 特許庁

ｎ型のシリコン基板１上に、ｐ型拡散層から成る抵抗体２が形成されている。例文帳に追加

A resistor 2 formed of a p-type diffusion layer is formed on an n-type silicon substrate 1. - 特許庁

ｐ型半導体基板１中に、ｎ型の延長ドレイン領域２を形成する。例文帳に追加

An n-type extended drain region 2 is formed in a p-type semiconductor substrate 1. - 特許庁

ｎ^− 型信号蓄積領域２は、ｐ型半導体基板１内に形成される。例文帳に追加

The n- type signal accumulating region 2 is formed inside a p type semiconductor substrate 1. - 特許庁

第１導電型の半導体基板１上に、第２導電型の半導体層２１が形成されている。例文帳に追加

A second conductive semiconductor layer 21 is formed on the first conductive semiconductor substrate 1. - 特許庁

また、ループアンテナ１，２を卍型に形成するので、装置寸法の小型化を図ることができる。例文帳に追加

Also, since the loop antennas 1 and 2 are formed in the fylfot shape, the unit dimension is miniaturized. - 特許庁

Ｎ型シリコン基板１上にゲート酸化膜３６およびＰ+型ゲート電極３５を形成する。例文帳に追加

A gate oxide film 36 and a p^+-type gate electrode 35 are formed on an n-type silicon substrate 1. - 特許庁

Ｎ型シリコン基板１上にゲート酸化膜３６およびＰ^＋型ゲート電極３５を形成する。例文帳に追加

A gate oxide film 36 and a P^+-gate electrode 35 are formed on a N-type silicon substrate 1. - 特許庁

圧電振動型の角速度センサ１とシリコンリング型の角速度センサ２とを用いる。例文帳に追加

A piezoelectric vibration type angular velocity sensor 1 and a silicon ring type angular velocity sensor 2 are used. - 特許庁

成形品１はスリーブ用成形金型としての金型を用いて成形される。例文帳に追加

The molding 1 is molded by using a metallic mold as the molding metallic mold for the sleeve. - 特許庁

プローブ針を平面型配線１と同軸型配線２とを組み合わせて構成する。例文帳に追加

A probe is constituted by combining planar wiring 1 and coaxial wiring 2. - 特許庁

溝３は接続部材１の幅方向に延びており、押し出し成型の時に一緒に成型する。例文帳に追加

The groove 3 is extended in the width direction of the connecting member 1 and is molded together during extrusion molding. - 特許庁

ｎ型半導体層２１及びｐ型半導体層２３は、支持層１の一面上で積層されている。例文帳に追加

An n-type semiconductor layer 21 and a p-type semiconductor layer 23 are laminated on one surface of a support layer 1. - 特許庁

Ｐ型半導体基板１上に多層からなるＮ型エピタキシャル層３等を形成する。例文帳に追加

On a P-type semiconductor substrate 1, a multi-layered N-type epitaxial layer 3 etc., is formed. - 特許庁

ｎ型単結晶シリコン基板１の裏面にｉ型非晶質シリコン膜４を形成する。例文帳に追加

An i-type amorphous silicon film 4 is formed on a back of an n-type single crystal silicon substrate 1. - 特許庁

Ｎ型バッファ層６は、Ｎ^−型ドリフト層１よりも高い不純物濃度を持つ。例文帳に追加

The N-type buffer layer 6 has a higher impurity concentration than the N^--type drift layer 1. - 特許庁

平型シールドハーネス１は平型ハーネス３とＡＬＳ２とを備えている。例文帳に追加

The flat type shield harness 1 is equipped with a flat type harness 3 and an ALS 2. - 特許庁

鋳型直下のノズル６と鋳型１との間にセラミックファイバー製の堰８を配置する。例文帳に追加

A gate 8 made of a ceramic fiber is set up between a mold 1 and a nozzle 6 positioned right below the mold. - 特許庁

半導体デバイス製造装置１は、上部金型１０と下部金型２０とを備える。例文帳に追加

The semiconductor device manufacturing apparatus 1 has an upper metal mold 10 and a lower metal mold 20. - 特許庁

この空気入りタイヤ１は、分割型のタイヤ成形金型を用いて加硫成形される。例文帳に追加

This pneumatic tire 1 is vulcanized/molded using a split type tire molding die. - 特許庁

平型シールドハーネス１は平型ハーネス３とＡＬＳ２と金属片９とを備えている。例文帳に追加

The flat-type shield harness 1 has a flat-type harness 3, ALS 2 and a metal piece 9. - 特許庁

ｐ型の半導体基板１に、ｎ型の低濃度ドレイン用拡散層４ａを形成する。例文帳に追加

On a p-type semiconductor substrate 1, an n-type diffusion layer 4a for low-concentration drain is formed. - 特許庁

第１導電型の半導体基板１上に第２導電型のエピタキシャル層２を設ける。例文帳に追加

A second conductivity type epitaxial layer 2 is provided on a first conductivity type substrate 1. - 特許庁