「A.U.」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

An inorganic acid salt of Sn is used as the Sn source of the Au-Sn alloy plating solution.例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金めっき液のＳｎ源として、Ｓｎの無機酸塩を用いること。 - 特許庁

EXTRACTION OF RARE METAL, GOLD (Au), AND SILVER (Ag) USING NATURAL HOT SPRING WATER AND FANGO例文帳に追加

天然温泉水及び温泉泥を用いたレアメタル及び金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）の抽出 - 特許庁

The other elements are preferably at least one kind of either of gold (Au) and cooper (Cu).例文帳に追加

前記他の元素は、金（Ａｕ）及び銅（Ｃｕ）の少なくともいずれか１種であるのが好ましい。 - 特許庁

The cathode formed on the surface of a solid electrolyte 1 is formed of an alloy layer 20 containing Au and Al.例文帳に追加

固体電解質の表面に形成されるカソードがＡｕとＡｌとを含む合金層で形成される。 - 特許庁

For example, the heat generator 4 contains gold (Au) or tungsten (W).例文帳に追加

また発熱体４は、例えば、金（Ａｕ）又はタングステン（Ｗ）を含んで形成される。 - 特許庁

A pad electrode 18 containing Au is formed on the p-type electrode 15 after the heat treatment.例文帳に追加

熱処理を行った後に、ｐ型電極１５上に、Ａｕを含むパッド電極１８を形成する。 - 特許庁

AU-SN ALLOY BUMP WITHOUT INCORPORATING LARGE VOID AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

大きなボイドを内蔵することのないＡｕ−Ｓｎ合金バンプおよびその製造方法 - 特許庁

Typically, this metal is Cu, Au, Ir, Ru, Rh, Pd, Os, Pt, or Ag.例文帳に追加

典型的には、この金属はＣｕ、Ａｕ、Ｉｒ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、ＰｔまたはＡｇである。 - 特許庁

The types of the metal powder include Cu, Ag, Au, Pd, Pt, Ni, Al and alloys thereof.例文帳に追加

金属粉の種類としては、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ａｌおよびそれらの合金が挙げられる。 - 特許庁

The present invention also provides the manufacturing method of the FBAR element using an Au or Ti seed layer.例文帳に追加

また、本発明は、ＡｕまたはＴｉシード層を用いたＦＢＡＲ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR JOINING SUBSTRATE AND ELEMENT USING AU-SN ALLOY SOLDER PASTE GENERATING FEW VOID例文帳に追加

ボイド発生の少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 - 特許庁

Au thin film electrodes 15A and 15B are formed next to the reservoir openings of the chip surface.例文帳に追加

チップ表面のリザーバ開口部に隣接してＡｕ薄膜電極１５Ａ、１５Ｂを形成する。 - 特許庁

The metal coating layer 3 comprises one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加

金属被覆層３は、Ａｕ，Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄからなる群から選択される１種以上の金属からなる。 - 特許庁

The metal coating layers 3, 13 comprise one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加

金属被覆層３，１３は、Ａｕ，Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄからなる群から選択される１種以上の金属からなる。 - 特許庁

The semiconductor device 2 and the external electrode 3b are electrically connected with the wire 5 of Au.例文帳に追加

半導体素子２と外部電極３ｂとはＡｕのワイヤ５によって電気的に接続している。 - 特許庁

A dielectric film 2, an Au (gold) film 3, and an oxide film 4 are successively formed on a base material 1.例文帳に追加

基材１上に誘電体膜２、Ａｕ（金）膜３、酸化膜４が順に形成されている。 - 特許庁

An Au-plated bump 25 is formed on the metal 24 for forming an alloy interface.例文帳に追加

合金界面形成用金属２４の上にＡｕめっきバンプ２５を形成する。 - 特許庁

An Ni film 24 and an Au film 25 are formed on a pad 13 by an electroless plating process.例文帳に追加

無電解メッキによりパッド１３上にＮｉ膜２４とＡｕ膜２５を形成する。 - 特許庁

An n-side electrode 21 formed of AuGe/Ni/Au is formed on the rear of the n-GaAs substrate 11.例文帳に追加

ｎ−ＧａＡｓ基板１１の裏面にＡｕＧｅ／Ｎｉ／Ａｕからなるｎ側電極２１を形成する。 - 特許庁

Consequently, a normal Au-Al alloy layer 54b is formed over the entire bonding interface.例文帳に追加

これにより、接合界面の全域に亘って正常なＡｕ−Ａｌ合金層５４ｂが形成される。 - 特許庁

Ni, Sn, Au, Zn, Ag, Cu, or a combination thereof may be used as the conductive metal.例文帳に追加

前記の導電性金属としては、Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｕ，Ｚｎ，Ａｇ，Ｃｕのいずれかまたはそれらを組合わせて用いることができる。 - 特許庁

An external connection pad electrode 17 made of Al or Au is formed on the electrode 16.例文帳に追加

電極１６上にはＡｌまたはＡｕからなる外部接続用のパッド電極１７が形成されている。 - 特許庁

METHOD FOR JOINING WHOLE OF JUNCTION FACE OF ELEMENT TO SUBSTRATE BY USING Au-Sn ALLOY SOLDER PASTE例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて素子の接合面全面を基板に接合する方法 - 特許庁

The Au film 25 is formed on the Ni film 24 by the electroless plating process.例文帳に追加

続いて、Ｎｉ膜２４に対し、この上にＡｕ膜２５を無電解メッキにより形成する。 - 特許庁

Further a low-cost Cu film 4 of low resistance is formed on the Au film 3 by an electrolytic plating.例文帳に追加

さらに、そのＡｕ膜３上に、電解メッキ法で低抵抗で低コストなＣｕ膜４を形成する。 - 特許庁

An element other than the Te, for example, either Al, Zr, Ta, Hf, Si, Ge, Ni, Co, Cu or Au may be added.例文帳に追加

Ｔｅ以外の他の元素、例えばＡｌや、Ｚｒ，Ｔａ，Ｈｆ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，ＣｕおよびＡｕのいずれかを添加してもよい。 - 特許庁

An operation is effected by applying a voltage by a DC power source 8 such that the Au electrode 6 side turns minus.例文帳に追加

直流電源８によりＡｕ電極６側がマイナスになるように電圧印加して作動させる。 - 特許庁

The weather-resistant surface coating contains any one of Ni, Si, Al alloy, Au, and Pt.例文帳に追加

耐候性表面被膜は、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａｌ合金、Ａｕ、Ｐｔのいずれか１種を含む。 - 特許庁

The sub-mount 3 further has an Au film 6 formed between the substrate 4 and the solder layer 8.例文帳に追加

サブマウント３は、基板４とはんだ層８との間に形成されたＡｕ膜６をさらに備える。 - 特許庁

Further, Au plating 16 is formed on principal surfaces of the plurality of semiconductor laser elements 10a and 10b.例文帳に追加

また、複数の半導体レーザ素子１０ａ，１０ｂの主面にＡｕメッキ１６が形成されている。 - 特許庁

The metal layer 12 may be formed of a metal flexible and having corrosion resistance, for instance, Au.例文帳に追加

金属層１２は、柔軟でかつ、耐腐食性がある金属、例えば、Ａｕから形成されていればよい。 - 特許庁

The Ni layer 26 prevents the formation of an Al-Au alloy.例文帳に追加

このＮｉ層２６の存在により、ＡｌとＡｕとの合金が形成されることを防止する。 - 特許庁

After completing the electrolytic plating, Au plating liquid is fed to the plating tank 61 to perform the electroless plating.例文帳に追加

この電解めっきの完了後、Ａｕめっき液をめっき槽６１に供給して、無電解めっきを行う。 - 特許庁

The visible ray-responsible photocatalyst supports a fine particle exhibiting Au plasmon absorption or a fine particle exhibiting Ag plasmon absorption.例文帳に追加

Ａｕプラズモン吸収を示す微粒子やＡｇプラズモン吸収を示す微粒子を担持している。 - 特許庁

The corresponding column vectors of Au and Ad are echoes from the same target.例文帳に追加

ＡｕとＡｄの対応する列ベクトルは同一のターゲットからのエコーとなっている。 - 特許庁

An electrode (Au) of a heating means is arranged in the folding part of the waveguide or the position near the same.例文帳に追加

ウェーブガイドの折曲部又はその近傍位置に加熱手段の電極（Ａｕ）を配置する。 - 特許庁

The connection electrode 40 and the fixed electrode 50 include a surface constituted of Au.例文帳に追加

接続電極４０及び固定電極５０は、Ａｕからなる表面を有する。 - 特許庁

This microchip 110 has a substrate 101, a cover 102, and au upper cover 103.例文帳に追加

このマイクロチップ１１０は基板部１０１と蓋部１０２と上蓋部１０３とを有する。 - 特許庁

In an alcohol organic solvent, Au salt or complex and a P-containing compound are dissolved.例文帳に追加

アルコール有機溶媒中に，Ａｕの塩または錯体とＰ含有化合物をを溶解させる。 - 特許庁

The metal-plated layer preferably is a Au-plated layer and the diffusion preventing layer may be a Rh layer.例文帳に追加

上記金属めっき層はＡｕめっき層、上記拡散防止層はＲｈ層であると良い。 - 特許庁

Monochromatic light of 20 V in voltage, 400 nm, and 16 μW/cm2 is applied to the side of the Au electrode 6.例文帳に追加

電圧２０Ｖ、４００ｎｍ、１６μＷ／ｃｍ^2 の単色光をＡｕ電極６側に照射する。 - 特許庁

The electrode of a chip component is connected with solder on the Au plated film exposed at the aperture.例文帳に追加

チップ部品の電極は開口部に露出するＡｕメッキ膜上に半田で接続されている。 - 特許庁

These semiconductor chips are connected to a lead 8 via an Au wire 9 electrically.例文帳に追加

これらの半導体チップは、Ａｕワイヤ９を介してリード８と電気的に接続されている。 - 特許庁

The electrode layer may further include at least any one of Au, or AuLa and LaGa.例文帳に追加

前記電極層にＡｕまたはＡｕＬａとＬａＧａとのうち少なくとも何れか一つをさらに含みうる。 - 特許庁

A Cr thin film is interposed in between Au of the base metal and Ag of a weight portion.例文帳に追加

下地金属のＡｕと重り部のＡｇの間にＣｒの薄膜を介在させる。 - 特許庁