「A.U.」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Sn-Au ALLOY SOLDER PASTE HAVING EXCELLENT WETTABILITY AND VOID GENERATION RESISTANCE例文帳に追加

濡れ性に優れかつボイド発生の少ないＳｎ−Ａｕ合金はんだペースト - 特許庁

This electrode for the oxygen reduction contains ultrafine particles of gold (Au).例文帳に追加

本発明の酸素還元用電極は、金（Ａｕ）の超微粒子を含有する。 - 特許庁

To reduce an intermetallic compound having a large ratio of Au.例文帳に追加

Ａｕの割合が多い金属間化合物の抑制を図ること。 - 特許庁

METHOD FOR JOINING SUBSTRATE, AND ELEMENT USING AU-SN ALLOY SOLDER PASTE例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 - 特許庁

Then, a solder ball 8 is mounted on the Au bump electrode 6.例文帳に追加

その後、Ａｕバンプ電極６上に半田ボール８を搭載する。 - 特許庁

METHOD FOR COLLECTING Au FROM CYANOGEN-CONTAINING AQUEOUS SOLUTION AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

シアン含有水溶液からＡｕを回収する方法、並びにその装置 - 特許庁

The outermost metal layer 27a(27b) is composed of gold (Au).例文帳に追加

最外金属層２７ａ（２７ｂ）は、金（Ａｕ）により構成されている。 - 特許庁

The metal is a noble metal such as Au, or an alloy containing the noble metal.例文帳に追加

金属が、Ａｕ等の貴金属又はこの貴金属を含む合金である。 - 特許庁

The Au strike plating are applied on the dental material made of stainless steel or Ni-Ti alloy that has been defatted alkali- electrolytically and an Au-Ag alloy including 50-65 mass % of Au and the rest of Ag are plated on the resultant Au strike plated layer.例文帳に追加

アルカリ電解脱脂したステンレス鋼あるいはＮｉ−Ｔｉ合金の歯科用材料上ににＡｕストライクめっきを施し、このＡｕストライクめっき層の上にＡｕ５０〜６５質量％、残部ＡｇからなるＡｕ−Ａｇ合金をめっきする歯科用材料の製造方法。 - 特許庁

As the noble metal, one of Au, Ag and Pd is suitably used.例文帳に追加

貴金属として、Ａu，Ａg，Ｐdのいずれかの元素が好適に使用できる。 - 特許庁

In the electrical contact member which is composed of a conductive base metal having the electrically contacting surface plated with Au or an Au alloy, a PdCo alloy plating layer is interposed between the base metal and the Au or Au alloy plating layer.例文帳に追加

導電用基体金属の電気的接触表面にＡｕまたはＡｕ合金めっきを施してなる電気的接触用部材において，該基体金属とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の間にＰｄＣｏ合金めっき層を介在させたことを特徴とする電気的接触用部材である。 - 特許庁

The surfaces are desirably coated with Au of ≤1 μm.例文帳に追加

その表面に１μｍ以下のＡｕを被覆することが望ましい。 - 特許庁

Au CONDUCTOR PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS CERAMIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

Ａｕ導体ペースト及びガラスセラミック回路基板の製造方法 - 特許庁

The high melting point metal is selected from the group consisting of Au, Pd and Ni.例文帳に追加

高融点金属がＡｕ、Ｐｄ、Ｎｉからなる群から選択される。 - 特許庁

The noble metal is at least one kind selected from among Au, Pd and Pt.例文帳に追加

貴金属は、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔから選ばれる少なくとも１種である。 - 特許庁

Preferably, the gold-based material is an Au-Fe-Pd-based alloy.例文帳に追加

金系材料は、Ａｕ−Ｆｅ−Ｐｄ系合金であるのが好ましい。 - 特許庁

Each of the comb-tooth electrodes (11) and (13) is a mixed electrode mainly composed of a mixture of Pt and Au (or an electrode consisting mainly of an alloy of Pt and Au or an electrode consisting mainly of the mixture of Pt and Au and the alloy of Pt and Au).例文帳に追加

櫛歯電極（１１）、（１３）は、主としてＰｔ及びＡｕの混合物からなる混合電極（又は主としてＰｔ及びＡｕの合金からなる電極、或いは主としてＰｔ及びＡｕの混合物及び合金からなる電極）である。 - 特許庁

Au-Sn ALLOY POWDER FOR SOLDER PASTE WHICH CAUSES NO SIGNIFICANT WET SPREADING例文帳に追加

濡れ広がりの少ないはんだペースト用Ａｕ−Ｓｎ合金粉末 - 特許庁

METHOD FOR COLLECTING Au FROM CYAN-CONTAINING AQUEOUS SOLUTION, AND ITS APPARATUS例文帳に追加

シアン含有水溶液からＡｕを回収する方法およびその装置 - 特許庁

The electrode of the chip capacitor 6 is formed with Au plating.例文帳に追加

チップコンデンサ６の電極はＡｕメッキにより形成されている。 - 特許庁

The metal is at least one kind selected from Ag, Pt, Pd, Au.例文帳に追加

金属は、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕから選択される少なくとも１種である。 - 特許庁

To improve corrosion and abrasion resistances even when the plating layer of Au or an Au alloy is made thinner on an electric contact point or a connector member of which the electrically contacting surface of the electric contact point or connectors is plated with Au or Au alloy.例文帳に追加

電気接点やコネクター類の電気的接触表面にＡｕまたはＡｕ合金めっきを施した電気接点やコネクタ部材において，このＡｕまたはＡｕ合金めっきの皮膜を薄くしても、耐食性と耐摩耗性を向上させる。 - 特許庁

Then, a Au plating layer 6 is formed on the Ni plating layer 5.例文帳に追加

続いて、Ｎｉめっき層５の上にＡｕめっき層６が形成される。 - 特許庁

The metal fine particle layer is desirably made of Ag, Au, Cu or Pt.例文帳に追加

金属微粒子層は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔが好ましい。 - 特許庁

Then an Au plating layer 6 is formed on the Ni plating layer 5.例文帳に追加

続いて、Ｎｉめっき層５の上にＡｕめっき層６が形成される。 - 特許庁

The thickness of the Au layer 220 is preferably ≥10 nm and ≤1 μm.例文帳に追加

Ａｕ層２２０の厚さは、好ましくは１０ｎｍ以上１μｍ以下である。 - 特許庁

Examples of the metal material include Al, Au and Ag.例文帳に追加

金属材料としては、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ等を用いることができる。 - 特許庁

The complex can be produced by the method containing that an Au-containing compound is adsorbed by the carbon type carrier, subsequently, the carbon type carrier which adsorbs the Au-containing compound is subjected to plasma treatment and, thereby, the Au-containing compound is converted to Au fine particles.例文帳に追加

該複合体は、炭素系担体に金含有化合物を吸着させ、次いで前記金含有化合物を吸着させた炭素系担体をプラズマ処理することにより、前記金含有化合物を金微粒子に変換させることを含む方法により製造することができる。 - 特許庁

Au has a low degree of deteriorating insertion loss compared with Pt.例文帳に追加

Ａｕは、Ｐｔに比べて挿入損失を劣化させる度合いが少ない。 - 特許庁

In the wiring board 1, a metal terminal pad 17 has its top surface part made of an Au-plating layer 54 and also has an Ni-plating layer 53 right below the Au-plating layer 54 in contact with the Au-plating layer 54, and the thickness of the Au-plating layer 54 is set to ≥0.2 μm and ≤0.7 μm.例文帳に追加

配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。 - 特許庁

On the SiN film 11, in addition, an Au/Ti layer 13 is formed.例文帳に追加

ＳｉＮ膜の上にはさらに、Ａｕ／Ｔｉ層１３が形成されている。 - 特許庁

GRANULAR MATERIAL FOR VAPOR-DEPOSITING Au-Sn ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金蒸着用粒状材およびその製造方法 - 特許庁

A joint part 22 between the conductor pad 24 and the connector pin 20 comprises an Au-Ge brazing material layer 28 and an Au layer 26 which is in contact with a base material of the Au-Ge brazing material 28 and the connector pin 20 and contains less amount of Ge than the Au-Ge brazing material layer 28.例文帳に追加

導体パッド２４と接続ピン２０とに介在する接合部２２は、Ａｕ−Ｇｅロウ材層２８と、該Ａｕ−Ｇｅロウ材層２８と接続ピン２０の母材とに接し、かつＡｕ−Ｇｅロウ材層２８よりもＧｅ含有率が低いＡｕ層２６とからなる。 - 特許庁

The injection layer is preferably Au, Pt, or hydrogenated amorphous silicon and the like.例文帳に追加

注入層はＡｕ、Ｐｔ、水素化アモルファスシリコン等が好ましい。 - 特許庁

The rate of content of Au in the mixture layer is in the range of 1-50 wt.%.例文帳に追加

また、混在層中におけるＡｕの含有率は、１〜５０ｗｔ％である。 - 特許庁

The method for producing the hyperfine particles of an alloy of Au and Pd by irradiating an aqueous solution containing Au (III) ions, Pd (II) ions and a nonionic surfactant with ultrasonic waves, the method for producing the core-cell type hyperfine particles of Au and Pt from Au (III) ions and Pt (IV) ions similarly or the like is provided.例文帳に追加

Ａｕ(III)イオンとＰｄ(II)イオンと、ノニオン系界面活性剤とを含む水溶液に、超音波を照射し、ＡｕとＰｄとの合金の超微粒子を製造し、また、Ａｕ(III)イオンとＰｔ(IV)イオンとから同様にしてＡｕとＰｔとのコアセル型超微粒子を製造する等の方法を提供する。 - 特許庁

The gate electrode G forming a two-dimensional electron-gas layer 5 just under a hetero-junction interface between both layers of the electron transit layer 3 and the electron supply layer 4 is used as one having an Ni/Au structure containing an Ni layer 21 on the electron supply layer 4 side and an Au layer 22 laminated on the Ni layer 21.例文帳に追加

電子走行層３と電子供給層４両層のヘテロ接合界面の直下に２次元電子ガス層５が形成されるゲート電極Ｇは、電子供給層４側のNi層２１と該Ni層２１上に積層されたAu層２２とを含むNi/Au構造のゲート電極である。 - 特許庁

METHOD OF REWINDING Au SUPERFINE WIRE KEEPING IT HIGHLY RECTILINEAR例文帳に追加

高い直進性が維持されるＡｕ極細線の巻き替え方法 - 特許庁

Au is added to an Sn-Cu solder alloy or an Sn-Ag-Cu solder alloy, thus the erosion of Au upon the soldering of Au wire is prevented.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｃｕはんだ合金、あるいはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ合金にＡｕを添加することで、Ａｕワイヤーのはんだ付時におけるＡｕの食われを防止する。 - 特許庁

To provide high strength decorative parts, particularly, Au-containing Au-alloy decorative parts having metallic luster and color tone inherent in Au and free from occurrence of flaws during use.例文帳に追加

Ａｕ固有の金属光沢、色調を有し、使用中に傷が発生しない高強度の装飾部品、特にＡｕを含むＡｕ合金装飾部品を提供すること。 - 特許庁

In a preferred embodiment, the Ag-Au alloy is obtained as a melted fine particle of Ag and Au, while heating an Ag powder and an Au powder at a temperature higher than their melting point by a gas atomizing method.例文帳に追加

Ａｇ−Ａｕ合金が、Ａｇ粉末とＡｕ粉末とをガスアトマイズ法により融点以上に加熱することによりＡｇとＡｕとの溶融微粒子として得られた態様が好ましい。 - 特許庁

Hereby, since patterning of the Au film 26 is not performed even if the Au film 26 is removed for insulation between electrodes, addition of a process line of photolithography exclusive for Au is not required.例文帳に追加

このため、電極間における絶縁のために、Ａｕ膜２６を除去したとしても、Ａｕ膜２６をパターニングするものではないため、Ａｕ専用のフォトリソグラフィの工程ラインを追加する必要がない。 - 特許庁

To provide a polyimide metal foil laminated plate, which is free from pinholes as it uses the metal foil, does not cause wiring slippage on packaging a chip by Au-Au joining or Au-Sn joining, and allows an underfill packing.例文帳に追加

金属箔を使用するためにピンホールが無く、Ａｕ−Ａｕ接合あるいはＡｕ−Ｓｎ接合によるチップ実装時でも配線ずれが無く、アンダーフィル充填が可能となるポリイミド金属箔積層板を提供する。 - 特許庁

The conductive paste in which the Ag powder and the Au powder are contained as the conductive component, and the Ag-Au alloy is formed by heating and melting the Ag powder and the Au powder.例文帳に追加

Ａｇ粉末とＡｕ粉末とを導電性成分として含有してなり、加熱されてＡｇ粉末とＡｕ粉末とが溶融してＡｇ−Ａｕ合金が形成される導電性ペースト。 - 特許庁

In a bonding section on the secondary bonding side where the Al pad 21 and the Au wire 40 are bonded, an interface between Au and an Au-Al alloy layer 60 extended in the thickness direction of the wire 40 stays inside the wire 40.例文帳に追加

２次ボンディング側におけるＡｌパッド２１とＡｕワイヤ４０との接合部にて、ワイヤ４０の厚さ方向に延びるＡｕ−Ａｌの合金層６０とＡｕとの界面６５が、ワイヤ４０の内部にとどまっている。 - 特許庁