「A.U.」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a separator material for a fuel cell capable of strongly and uniformly forming an Au layer or a layer including Au in the surface of a titanium base material and capable of securing adhesiveness and corrosion resistance to be required for a separator for a fuel cell.例文帳に追加

チタン基材表面にＡｕ層又はＡｕを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される密着性及び耐食性を確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。 - 特許庁

To provide a structure that never makes a step-cut of a barrier metal layer on a ridge-portion contact layer to prevent Au of an Au layer on the barrier metal layer from being diffused into a ridge from the step-cut portion.例文帳に追加

リッジ部コンタクト層上のバリアメタル層の段切れを発生しない構造とし、バリアメタル層上のＡｕ層のＡｕが上記段切れ部分からリッジ内部へ拡散するのを防止する。 - 特許庁

The first Au based layer 10a and the second Au based layer 10b are stuck tightly each other and then pasted by heat treating at a temperature of 180-360°C.例文帳に追加

そして、それら第一Ａｕ系層１０ａと第二Ａｕ系層１０ｂとを密着させ、１８０℃よりも高温かつ３６０℃以下で熱処理することにより貼り合わせる。 - 特許庁

This aqueous gas shift reaction catalyst comprises a metal oxide on which at least one metal selected from a metal group A (Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc, and Mn) and at least one metal selected from a metal group B (Au, Ag, and Cu) are deposited.例文帳に追加

金属種群Ａ（Pt, Pd, Ni, Ir, Rh, Co, Os, Ru, Fe, Re, Tc,Mn）から選ばれる少なくとも１種と金属種群Ｂ（Au, Ag, Cu）から選ばれる少なくとも１種とが、金属酸化物上に担持されていることを特徴とする水性ガスシフト反応用触媒に関する。 - 特許庁

When "AU" is selected by reverse display RD1, illustrative information of "AU" is read from the elementary school 2nd-grade dictionary table, and displayed as content information CT1 and a writing order image PC (c).例文帳に追加

反転表示ＲＤ１によって「会」を選択すると、「会」の説明情報が小２用辞書テーブルから読み出されて内容情報ＣＴ１及び書き順画像ＰＣとして表示される（ｃ）。 - 特許庁

In that state, the electron beams are focused, shapes of the Au particles 102 are calculated, and differences from circular proximity of the Au particles 102 are analyzed, and, based on the analysis result, the aberration correction is carried out.例文帳に追加

この状態で電子線を合焦し、Ａｕパーティクル１０２の形状を算出して、Ａｕパーティクル１０２の円形近似との差異を解析し、この解析結果を踏まえて収差補正を実行する。 - 特許庁

By the instruction, AUs accumulated in an AU buffer 70 and outputted from the encoding part 40, or AUs delayed in an AU delay buffer 80 are outputted.例文帳に追加

この指示により、ＡＵバッファ７０に蓄積された符号化部４０から出力されたＡＵ、又はＡＵ遅延バッファ８０で遅延されたＡＵが出力される。 - 特許庁

At the time of the bonding by the layer 54, an Au-Sn alloy layer 55 having Au of 91 wt% or more, and Sn of 9 wt% or less is formed by diffusing the layer 53 and the layer 54.例文帳に追加

ハンダ層５４による接合の際に、Ａｕコーティング層５３とハンダ層５４とを拡散させて、Ａｕ９１ｗｔ％以上、Ｓｎ９ｗｔ％以下のＡｕ−Ｓｎ合金層５５を形成する。 - 特許庁

An Au surface layer conductor 16 is formed on the surface of a ceramic wafer 11, and this Au surface layer conductor 16 is directly connected to an Ag via conductor 14 of the top layer.例文帳に追加

セラミック基板１１の表面にＡｕ系表層導体１６を形成し、このＡｕ系表層導体１６を最上層のＡｇ系ビア導体１４に直接接続する。 - 特許庁

An Ni-P coated film and an Au coated film are successively formed on a Cu electrode formed on the surface of a ceramic body through a pre-treatment step 11, an autocatalytic Ni plating step 12 and a displacement Au plating step 13.例文帳に追加

前処理工程１１、自己触媒Ｎｉめっき工程１２、及び置換Ａｕめっき工程１３により、セラミック素体の表面に形成されたＣｕ電極上にＮｉ−Ｐ皮膜及びＡｕ皮膜を順次形成する。 - 特許庁

Alternatively, the powder and metal powder, specifically, the metal powder of one or more kinds of elements selected from Cu, Ag, Au, Ru, Rh, Pd, Os, Ir and Pt are mixed, and next, the powdery mixture is sintered.例文帳に追加

または、該粉末と金属粉末、具体的にはCu、Ag、Au、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptから選ばれる1種もしくは2種以上の元素の金属粉末を混合し、次いで該混合粉末を焼結する製造方法にて得ることもできる。 - 特許庁

The light emitter comprises wiring layers 3A, 3B on the surface of a sub-mount element 3, an Au layer 32 formed as a conductive layer on the sub-mount element 3, and a Cr layer 31 on the Au layer 32 for forming a light reflective layer.例文帳に追加

サブマウント素子３の表面に設けられる配線層３Ａ、３Ｂは、サブマウント素子３上に導電層として設けられるＡｕ層３２と、Ａｕ層３２上に設けられて光反射層を形成するＣｒ層３１を有する。 - 特許庁

Thus, the Kirkendall effect, that Ag atoms are diffused from the Ag via conductor 14 to the Au surface layer conductor 16, is reduced and a void is prevented from being generated in the Ag-Au bonding part by the Kirkendall effect.例文帳に追加

これにより、Ａｇ系ビア導体１４からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６に拡散するカーケンドール効果が少なくなり、Ａｇ−Ａｕ接合部にカーケンドール効果による空隙が生じることが防止される。 - 特許庁

Here, the I/O branch wiring 17 is, for example, such a wiring as being comprised of a multilayer structure where Au/Ni/Cu/Cr are laminated, and Au/Ni/Cu is etched at a part of the wiring to provide Cr resistor.例文帳に追加

この場合、例えば、Ｉ／Ｏ分岐配線１７をＡｕ／Ｎｉ／Ｃｕ／Ｃｒを積層した多層構造を有する配線とし、この配線の一部においてＡｕ／Ｎｉ／ＣｕをエッチングしてＣｒ抵抗を設ける。 - 特許庁

After the Ti layer and the Au layer 16 are formed, since these are not subjected to heat treatment, sufficient wire bond strength can be obtained, while a base metal, that is, Ta, As, Ni, Ge or the like is not pile up on the surface of the Au layer.例文帳に追加

Ｔｉ層およびＡｕ層が形成された後，熱処理が施されないため，下地金属，すなわちＧａ，Ａｓ，Ｎｉ，Ｇｅ等がＡｕ層の表面にパイルアップすることなく，十分なワイヤボンド強度を得ることが可能となる。 - 特許庁

The Au wire or the Cu wire is employed which is obtained by applying the coating of a substance for increasing a reflection factor on the Au wire or Cu wire for the wire bonding of the semiconductor light emitting device.例文帳に追加

半導体発光装置のワイヤーボンディングに使用されているＡｕ線やＣｕ線の表面に反射率を高める物質をコーティングしたＡｕ線やＣｕ線を用いる。 - 特許庁

On the other hand, a second Au based layer 10b having Au content of ≥95 mass% is arranged on the pasting side major surface, i.e. the major surface of the element substrate 7 intended to be located on the emission layer part 24 side.例文帳に追加

また、素子基板７の、発光層部２４側に位置することが予定された主表面を貼り合わせ側主表面として、該貼り合わせ側主表面にＡｕ含有率が９５質量％以上の第二Ａｕ系層１０ｂを配置する。 - 特許庁

Au plating films 12 of conductive powder particles 10 adjacent to each other make contact with each other at a number of points, and a plurality of the conductive powders 10 flocculate through the mutual Au plating films 12 by strong forces to form one conductive lump 20.例文帳に追加

隣接する導電粉１０のＡｕのメッキ被膜１２どうしが多数の箇所で接して、複数の導電粉１０が、Ａｕのメッキ被膜１２どうしを介して強い力で凝集し、１つの導電塊２０を形成する。 - 特許庁

On the insulating substrate 5, an LD 11 is jointed and one Au wire 12 for power supply connected to an external lead wire is connected to each of the relay bases 7, which are connected to the LD 11 by an Au wire 13.例文帳に追加

そして、絶縁基板５上にＬＤ１１が接合され、外部のリード線に接続された給電用のＡｕワイヤ１２が１本ずつ各中継台７に接続され、各中継台７とＬＤ１１とがＡｕワイヤ１３により接続される。 - 特許庁

A method for improving the wettability of an Au surface 4 formed on the surface of a substrate 1 includes bringing the Au surface 4 into contact with ozonized water 3 containing carbonic acid in an amount of 100 ppm or more and having a temperature of 50°C or more.例文帳に追加

基板１の表面に形成されたＡｕ表面４のぬれ性を改善する方法であって、前記Ａｕ表面４を、オゾン濃度が１００ｐｐｍ以上の炭酸を含む５０℃以上のオゾン水３と接触させる。 - 特許庁

After Au plating film 12 is formed on a surface of a plate-like metal base material 13, made of less noble metal than Au, molding is carried out by cutting working along a cutting-scheduled line 18 to reflect the outline of the member.例文帳に追加

Ａｕよりも卑な金属にてなる板状の金属基材１３の表面に、Ａｕメッキ膜１２を形成したのち、部材の外形線を反映した切断予定線１８に沿って切断加工することにより成形する。 - 特許庁

Before the Os film is formed, a preparatory protective film comprising at least one kind of a component selected from the group consisting of Pt, Au, Pd, Pt-Pd and Au-Pd is formed by a vacuum vapor deposition method.例文帳に追加

Ｏｓ膜を形成する前に、Ｐｔ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ−Ｐｄ、Ａｕ−Ｐｄからなる群から選ばれる１種以上からなる予備保護膜を真空蒸着法により形成する前記記載の作製方法。 - 特許庁

When compared with a prior art n-type electrode of a laminated structure of the Ti layer, the Al layer, the Mo layer and the Au layer; the insertion of the Pt layer enables suppression of delamination of the Au layer.例文帳に追加

従来ｎ型電極としてよく用いられているＴｉ層、Ａｌ層、Ｍｏ層、Ａｕ層の積層構造に比べ、Ｐｔ層を挿入したことにより、Ａｕ層の剥がれが抑えられる。 - 特許庁

The inorganic oxide is preferably an oxide of one element selected from Si, Ti, W, V, Y, Ag, Mg, Al, Fe, Ni, Ce, Co, Mo, Au, Pt, Ta, Lu, Zr, Cu, Zn, Pd, Cd, Cr, Pb and Mn or oxides of a combination of two or more elements.例文帳に追加

ここで、無機酸化物は、Si,Ti,W, V, Y, Ag, Mg, Al, Fe, Ni, Ce, Co, Mo, Au, Pt, Ta, Lu, Zr, Cu, Zn, Pd, Cd, Cr, Pb, Mnから選ばれるいずれか１種の酸化物、またはいずれか２種以上の組み合わせの酸化物であることが好ましい。 - 特許庁

To suppress the destruction of an Au wire in a secondary-side bonding section, in a connection structure for wire-bonding the Au wire, with the secondary side being an Al pad.例文帳に追加

Ａｌパッドを２次側としてＡｕワイヤをワイヤボンディング接合する接続構造において、２次側接合部におけるＡｕワイヤの破壊を抑制する。 - 特許庁

Furthermore, a second noble metal layer (36) containing the Au through a second adhesion layer (32) is formed on a second substrate (30) having a second flow passage part (38) formed thereon and the second noble metal layer (36) and the Au structure body (40) are joined.例文帳に追加

また、第２流路部(38)が形成された第２基板(30)に、第２密着層(32)を介してＡｕを含む第２貴金属層（36）が形成されており、第２貴金属層（36）とＡｕ構造体（40）が接合されている。 - 特許庁

The base 11 and the lead 13, 15 are plated so that Au plating on the outermost surface, performed onto the leads 13, 15, differs from the material of plating performed onto the outermost surface of the base 11 or the thickness of the Au plating.例文帳に追加

このリード１３、１５に施される最表面のＡｕメッキが、ベース１１の最表面に施されるメッキの材料またはＡｕメッキの厚さと異なるようにベース１１およびリード１３、１５にメッキが施されている。 - 特許庁

The vamp can be formed using Au, Ni, Ag, Cu or the like, and vamp size of the substrate can be identical to that of the chip, further, either of them can be enlarged more than the other, and the substrate is plated by Au, Ag, Cu, and Sn.例文帳に追加

バンプは、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕなどを用いて形成することや、基板のバンプサイズとチップのバンプサイズとを同一にすることや、いずれかの一方をより大きくすることができ、基板にはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｓｎメッキを施す。 - 特許庁

The adhesive film is stuck to a Ni/Au plated Cu circuit printed board, a chip is placed facing the circuit board, and the bump of the chip and the Ni/Au plated Cu circuit printed board are positioned, heated, pressed and connected.例文帳に追加

接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付け、チップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 - 特許庁

When the operating condition of the unit is changed by the recording of data or the deleting of data, the AU management table is updated and information indicating that the AU management table is updated is recorded in the table.例文帳に追加

データの記録または削除によりユニットの使用状況が変わったときには、ＡＵ管理テーブルを更新し、ＡＵ管理テーブルを更新したことを示す情報を記録しておく。 - 特許庁

The Au bonding wire is made of Be of 4-7 mass ppm, Ca of 15-30 mass ppm, Y of 15-30 mass ppm, Ce of 15-30 mass ppm, and the remaining of Au.例文帳に追加

Ｂｅを４〜７質量ｐｐｍ、Ｃａを１５〜３０質量ｐｐｍ、Ｙを１５〜３０質量ｐｐｍ、Ｃｅを１５〜３０質量ｐｐｍおよび残部Ａｕからなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a pressure sensor capable of preventing a corrosive medium from intruding to the side of a pad from the interface between an Au film and an Al film and the pad from being corroded by heightening an adhesive force of the Au film and the Al film.例文帳に追加

Ａｕ膜とＡｌ膜との密着力を高めることで、これらの界面から腐食媒体がパッド側に浸入することを防止でき、パッドが腐食されることを防止できる圧力センサの製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, the wax materials are screen-printed on the Au plating 32 ((h) wax material paste print process), and then made to reflow so that the Au plating 32 can be coated with the wax materials ((i) wax material reflow process), and the wax material layer 34 is formed.例文帳に追加

次に、ろう材をＡｕメッキ３２上にスクリーン印刷し（（ｈ）ろう材ペースト印刷工程）、続いて、これをリフローしてＡｕメッキ３２上にろう材を被着させ（（ｉ）ろう材リフロー工程）、ろう材層３４を形成する。 - 特許庁

An Au film 2 is deposited on an MgO (100) substrate 1, and a Ga converging ion beam 50 nm in beam diameter is applied to the section, where a junction is desired to be formed, to form an irradiated region 3 on the surface of the substrate, and then the Au film 2 is removed.例文帳に追加

ＭgＯ(１００)基板１上にＡu薄膜２を蒸着し、接合を形成したい位置にビーム径５０nｍのＧa収束イオンビームを照射して基板表面に照射領域３を形成し、Ａu薄膜２を除去する。 - 特許庁

To provide a separator material of a fuel cell for firmly and uniformly forming an Au layer or a layer including Au on the surface of a stainless steel base material and securing corrosion resistance required for a separator of a fuel cell.例文帳に追加

ステンレス鋼基材表面にＡｕ層又はＡｕを含む層を強固かつ均一に形成可能で、燃料電池用セパレータに要求される耐食性も確保できる燃料電池用セパレータ材料を提供する。 - 特許庁

According to the structure, the interdiffusion of Ga and As in the p-type GaAs layer 1 and Au in the metallic layer 5 is prevented while the fluctuation of the resistivity of the ohmic electrode 6 can be suppressed at a small value under the high-temperature and high-humid environment.例文帳に追加

上記構造とすることにより、ｐ型GaAs層１のGa、Asと、金属層５のAuの相互拡散を防止するとともに、高温・高湿環境下において、オーミック電極６の抵抗率の変動を小さく抑えることができる。 - 特許庁

To prevent Au of an Au layer on a barrier metal layer from diffusing from a step disconnection to a ridge inside by achieving a structure which does not generate step disconnection of a barrier metal layer on a ridge contact layer.例文帳に追加

リッジ部コンタクト層上のバリアメタル層の段切れを発生しない構造とし バリアメタル層上のＡｕ層のＡｕが 上記段切れ部分からリッジ内部への拡散を防止する。 - 特許庁

The above heat treatment for the Au-Sn brazing material before slitting, enables the foil-shaped Au-Sn soldering material to be continuously slit at the ambient temperature, and makes a ribbon-shaped brazing material manufactured more easily.例文帳に追加

このように、スリット加工前のＡｕ−Ｓｎろう材に対して熱処理を行うと、箔状のＡｕ−Ｓｎろう材を常温で連続してスリット加工できるようになり、リボン状のろう材の製造がより容易になる。 - 特許庁

The metallic wire layer 20 has at its uppermost layer an Au layer 22 made of Au with which an alloy can be formed with an Sn component being a component of the solder bump 40, the Sn component being diffused by heat produced at the solder reflow.例文帳に追加

金属配線層２０は、はんだリフロー時の熱によりはんだバンプ４０を構成するＳｎ成分が拡散して合金を形成可能なＡｕよりなるＡｕ層２２を最表層に備える。 - 特許庁

The GaN substrate 15' is etched as far as the n-GaN contact layer 16 with a width 100 μm, parallel to the strip formed on a p-electrode surface to form a groove, and an n-electrode 28 comprising Ti/Au is formed on the surface of the groove.例文帳に追加

ＧａＮ基板15'に、ｐ電極面に形成されたストライプと平行に、幅１００μｍでｎ−ＧａＮコンタクト層16までエッチングして溝を形成し、その溝の表面にTi/Auよりなるｎ電極28を形成する。 - 特許庁

To always guarantee high corrosion resistance even in the case of an ultrathin Au layer, for a corrosion-resistant conductive member with a stainless steel sheet equipped with an Au-plating layer of a thickness of 100 nm or less, to be used as a separator for a fuel cell.例文帳に追加

燃料電池のセパレータとする、ステンレス鋼板に厚さ１００nm以下のＡｕメッキ層を設けた耐食性導電部材において、Ａｕ層がごく薄い場合でも、常に高い耐食性を保証できるものを提供する。 - 特許庁

To solve the problem in the conventional systems that optical characteristics of a film are quite different from a design target, because Au atoms are mixed into the film formed in the end surface of a fiber having a ferrule.例文帳に追加

フェルール付きファイバの端面に成膜された膜中にAu原子が混入して当該膜の光学特性が設計値からかけ離れたものになる。 - 特許庁

The adhesion parts respectively include adhesion parts 32a, 42a which are formed by removing the Au layer on a plating surface by polishing, laser radiation, or the like and exposing a plating material located on a layer below the Au layer to the surface.例文帳に追加

上記密着部には、研磨やレーザ照射等によりめっき表面のＡｕ層を除去して、その下層のめっき材料を表面に露出させた密着部３２ａ，４２ａが含まれる。 - 特許庁

A first noble metal layer (26) containing Au through a first adhesion layer (22) is formed on a first substrate (20) having a first flow passage part (28) formed thereon, and an Au structure body (40) comprising a cylindrical structure is formed on the first noble metal layer (26).例文帳に追加

第１流路部(28)が形成された第１基板(20)に、第１密着層（22）を介してＡｕを含む第１貴金属層(26)が形成されており、第1貴金属層(26)上に筒状構造からなるＡｕ構造体（40）が接合されている。 - 特許庁

The adhesive film is adhered to a Ni/Au plated Cu circuit printed board; a chip is placed facing to the circuit board; and the bump of the chip and the Ni/Au plated Cu circuit printed board are positioned, heated, pressed and connected.例文帳に追加

接着フィルムをＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼付けチップを対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あわせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。 - 特許庁