「A.U.」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

At least one of Au, Pt or Pd is contained as a material for the previous-metal electrode 103.例文帳に追加

貴金属電極１０３の材料は、Ａｕ、Ｐｔ又はＰｄの少なくとも１つを含む。 - 特許庁

The minus pole of a power source 7 is connected to an Au electrode 6, and the plus pole is connected to an ITO electrode 3.例文帳に追加

Ａｕ電極６には電源７の−極が、ＩＴＯ電極３には＋極が接続される。 - 特許庁

Au-BASED CLAD COMPOSITE MATERIAL, ITS PRODUCTION METHOD AND MICROMOTOR USING THE SAME例文帳に追加

Ａｕ系クラッド複合材及びその製造方法並びにそれを用いたマイクロモータ - 特許庁

The second metal layer 16 has surface of Au, or the like, not being etched.例文帳に追加

第二のメタル層１６は表面がＡｕの如きエッチングされない金属である。 - 特許庁

The noble metal alloy comprises, by mass, 10 to 75% Pd, 20.8 to 75% Au, and the balance Ag.例文帳に追加

この貴金属合金は、Ｐｄ：１０〜７５質量％、Ａｕ：２０．８〜７５質量％、残部：Ａｇからなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device having a plurality of Au bumps having a uniform height.例文帳に追加

高さのそろった複数のＡｕバンプを有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The weight of the Au layer 220 is preferably ≤0.6% of that of the external connection terminal 200.例文帳に追加

Ａｕ層２２０の重量は、好ましくは外部接続端子２００の重量の０．６％以下である。 - 特許庁

HALF-FINISHED FLAT CABLE AND MANUFACTURING METHOD OF Au-PLATED FLAT CABLE USING THE SAME例文帳に追加

フラットケーブル半製品及びそれを用いたＡｕめっきフラットケーブルの製造方法 - 特許庁

An aperture 12 is formed at an n-Au electrode 106 for extracting the evanescent wave.例文帳に追加

ｎ−Ａｕ電極１０６に、エバネッセント波を取り出す開口１２を設ける。 - 特許庁

The extension electrode 17 is made of Ni/Au with a film thickness to which transparency remains.例文帳に追加

延伸電極１７はＮｉ／Ａｕであり、透光性を有する程度の膜厚で形成されている。 - 特許庁

The light receiving integrated circuit 4 is die-bonded to a conductive pattern 2b with an Au paste 10.例文帳に追加

受光集積回路４はＡｕペースト１０で導電パターン２ｂにダイボンドされている。 - 特許庁

Next, the film layer 10 of Au is made as an adhesion-improved layer on the p-side electrode 8.例文帳に追加

次に、ｐ側電極８上に密着改善層としてＡｕの薄膜層10を形成する。 - 特許庁

The electrode 6a of the chip capacitor 6 is connected to the conductive pattern 2b with an Au paste 12.例文帳に追加

チップコンデンサ６の電極６ａはＡｕペースト１２で導電パターン２ｂに接続されている。 - 特許庁

To improve the soldering properties of an Au-Ge alloy soldering ball for joining and sealing of an electronic component or the like.例文帳に追加

電子部品などの接合、封止用半田付け用ＡｕＧｅ合金球の半田付け特性向上。 - 特許庁

Further, a third region containing Au may be provided on the second region.例文帳に追加

また、前記第２の領域の上には、Ａｕを含む第３の領域が設けられていてもよい。 - 特許庁

The treatment of changing an adhesive force of the Al film 23 to be a substrate of the Au film 24 and a protective film 25 is executed.例文帳に追加

Ａｕ膜２４の下地となるＡｌ膜２３や保護膜２５の密着力を変える処理を行う。 - 特許庁

The Au plating layer 41 is provided only in the tip region 36b of a deformed part of the spiral contact.例文帳に追加

Ａｕメッキ層４１をスパイラル接触子の変形部の先端領域３６ｂのみに設けている。 - 特許庁

The middle layer can be selected from the group of Cu, Hg, Ag, Pt, and Au.例文帳に追加

中間層は、Ｃｕ、Ｈｇ、Ａｇ、ＰｔおよびＡｕのグループから選択することができる。 - 特許庁

The method further comprises the step of forming an Ni/Au/In film 9 on a p-type GaP substrate 8 of a plane orientation (100).例文帳に追加

（１００）面方位のｐ型ＧａＰ基板８上にＮｉ／Ａｕ／Ｉｎ膜９を形成する。 - 特許庁

In such a configuration, since the Au surface layer conductor 16 is held between the Ag via conductor 14 and the Ag surface layer conductor 17, Ag atoms are diffused from both the upper and lower surfaces of the Au surface layer conductor 16 into the Au surface layer conductor 16, and the concentration gradient of Ag atoms in the Au surface layer conductor 16 is reduced.例文帳に追加

この構成では、Ａｕ系表層導体１６がＡｇ系ビア導体１４とＡｇ系表層導体１７との間に挟まれるため、Ａｕ系表層導体１６の上下両面からＡｇ原子がＡｕ系表層導体１６中に拡散して、Ａｕ系表層導体１６中のＡｇ原子の濃度勾配が小さくなる。 - 特許庁

The insulation layer 28 is superposed not on Au but on the high resistance layer 27 having high affinity.例文帳に追加

この絶縁層２８をＡｕとではなく親和性の強い高抵抗層２７に重畳する。 - 特許庁

Next, Au is etched by Ar gas and Ti is etched by CF4 gas.例文帳に追加

次に、Ａｒガスを用いてＡｕを、ＣＦ４ ガスを用いてＴｉをエッチングする。 - 特許庁

The electrode for electrochemical detection is used for fixing nucleic acid formed on a substrate 1 and constituted of at least two layers a first Au layer 2 relatively low in crystallinity on the substrate 1 and a second Au layer 3, which is relatively high in crystallinity and comprises an Au (111) plane in the plane for fixing nucleic acid on the first Au layer 2.例文帳に追加

基板１上に形成された核酸を固定するための電極について、基板１の直上に相対的に結晶性が低い第一Ａｕ層２と、第一Ａｕ層２上に、相対的に結晶性が高く核酸を固定する面がＡｕ（１１１）面からなる第二Ａｕ層３との少なくとも２層からなるものとする。 - 特許庁

As a result, output density is improved and corrosion resistance is improved by an effect of Au.例文帳に追加

その結果、出力密度が向上するとともにＡｕの効果で耐食性が向上する。 - 特許庁

The Au layer 14, the Rh layer 16, and the Ir-containing layer are preferably formed by plating.例文帳に追加

Ａｕ層１４、Ｒｈ層１６、Ｉｒ含有層は、めっきにより形成されていることが好ましい。 - 特許庁

A hypochlorite salt is continuously added to a metal cyanidecontaining solution in which cyanides of Ni, Cu, Zn and Au and/or Ag are dissolved, under alkaline conditions within the temperature range from 60°C to a temperature below the boiling point of the solution to precipitate Ag as a chloride and Ni, Cu and Zn as oxides or hydroxides and to dissolve Au as chloroaurate in the solution.例文帳に追加

Ni,Cu,Zn,Au及び/又はAgのシアン化合物を溶解したシアン系金属含有液にアルカリ性かつ６０℃から沸点未満の温度範囲の条件で次亜塩素酸塩を連続添加し、Agは塩化物として析出させ、Ni,Cu及びZnは酸化物もしくは水酸化物として析出させ、かつAuは塩化金酸塩として溶液中に溶解させる。 - 特許庁

The concave portion of the lamp housing 77 is coated with a light reflection material such as Au.例文帳に追加

ランプハウジング７７の凹面状の部分はＡｕなどの光反射材料でコーティングされている。 - 特許庁

Containing Au in the solder ball 114 causes a high joint strength, thereby reducing occurrence of defects.例文帳に追加

はんだボール１１４がＡｕを含むため、高い接合強度が得られ、不良の発生が低減する。 - 特許庁

A surface of a substrate for fixing the minute particles in a single layer is vapor-deposited with Au in a predetermined thickness.例文帳に追加

微粒子を単層固定させる基板表面に金を所定の厚さで蒸着する。 - 特許庁

The metal layer 3 contains elements such as Cu, Ni, Au, Pd, etc., and is formed by plating and sticking.例文帳に追加

メタル層３は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｐｄ等であり、メッキ及び貼付けにより形成する。 - 特許庁

An Au wire 4 electrically connects the wiring pattern 8 to the light emitting element 1.例文帳に追加

配線パターン８と発光素子１とを電気的に接続するためのＡｕワイヤ４を設ける。 - 特許庁

Furthermore, the distribution of the content of Ag and Au is to be within ±30% against the whole target.例文帳に追加

さらに、ＡｇやＡｕの含有量のバラツキは、ターゲット全体として±30%以内とされている。 - 特許庁

A conductive layer 14 consisting of an evaporated Au film is provided on the heat sink 13.例文帳に追加

ヒートシンク１３上には、蒸着されたＡｕ膜からなる導電層１４が設けられている。 - 特許庁

Then, polishing of the back surface, formation of an Au layer 23, etc., are performed as processing for the back surface.例文帳に追加

次に、裏面の処理として、裏面の研磨及びＡｕ層２３の形成等を行う。 - 特許庁

After obtaining ion liquid in which nanoparticles of Au are dispersed by vapor-depositing Au to the ion liquid, by vapor-depositing In to the ion liquid successively in the state that the surface of the nanoparticles of Au in the ion liquid is not oxidized, the nanoparticles of the core shell structure in which Au is a core and InO_x is a shell are obtained.例文帳に追加

イオン液体にＡｕを蒸着することによりＡｕのナノ粒子が分散されたイオン液体を得たあと、引き続きそのイオン液体中のＡｕのナノ粒子の表面が酸化されていない状態でそのイオン液体にＩｎを蒸着することによりＡｕをコアとしＩｎＯ_xをシェルとするコアシェル構造のナノ粒子を得る。 - 特許庁

The metal thin film 22 is made of Pt or Au and has a film thickness of 10-100 nm.例文帳に追加

金属薄膜２２は、ＰｔまたはＡｕからなり、１０〜１００ｎｍの膜厚を有する。 - 特許庁

To propose a thermocouple attachment technique capable of surely attaching a thermocouple to a measurement target portion of an Au-made or Au-alloy-made glass dissolving apparatus.例文帳に追加

Ａｕ又はＡｕ合金製ガラス溶解用装置における測定対象部位に熱電対を確実に取り付けることができる熱電対の取付技術を提案する。 - 特許庁

In the alloying step of the internal pump electrode, of a measuring electrode 31 and the internal pump electrode 21, Au is adhered to only the internal pump electrode 21 to be alloyed with Au.例文帳に追加

内部ポンプ電極合金化工程においては、測定電極３１及び内部ポンプ電極２１のうち、内部ポンプ電極２１のみにＡｕを付着させ、Ａｕにより合金化させる。 - 特許庁

When excitation light is injected in the photocurrent multiplying layer 2 from the Au electrode 6 side, photocurrent multiplication occurs in a boundary between the photocurrent multiplication layer 2 and the Au electrode 6.例文帳に追加

励起光をＡｕ電極６側から光電流増倍層２に入射させると、光電流増倍層２とＡｕ電極６の界面で光電流増倍が起こる。 - 特許庁

An electrode 1 for wire bonding is formed on an N-type AlGaAs epitaxial layer 11 and is constituted of an AuGe-Ni-Au alloy layer 17, Ti layer 15, and Au layer 16.例文帳に追加

ワイヤボンド用電極１は，Ｎ型ＡｌＧａＡｓエピタキシャル層１１上に形成され，ＡｕＧｅ／Ｎｉ／Ａｕ合金層１７，Ｔｉ層１５，およびＡｕ層１６から構成されている。 - 特許庁

The interatomic force microscope (AFM) functions as the dipping pen nano-lithography (DPN) for writing a pattern on a gold substrate (AU) by transferring molecules from the chip of the interatomic force microscope (AFM) to the gold substrate (AU).例文帳に追加

該原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）は、原子間力顕微鏡チップ（ＡＦＭ）から金基板（ＡＵ）へ分子を移動して金基板（ＡＵ）上にパターンを書き入れるための、つけペンナノリソグラフィ（ＤＰＮ）として作動する。 - 特許庁

The quantity of Au taken in a single crystal formed by using the crucible 10 made of Au is low compared with the quantity of Pt taken in the single crystal formed by using the crucible 10 made of Pt.例文帳に追加

Ａｕ製の坩堝１０を用いて作成された単結晶は取り込まれるＡｕの量が、Ｐｔ製の坩堝１０を用いて作成された単結晶に取り込まれるＰｔに比べて少ない。 - 特許庁

The alloy cluster catalyst contains clusters of a Pd-Au alloy having a composition by atomic ratio of Pd:Au=3:1 and deposited as a catalytic active seed on the surface of a carrier of a metal oxide.例文帳に追加

金属酸化物から成る担体の表面に、原子比でＰｄ：Ａｕ＝３：１の組成を有するＰｄ−Ａｕ合金のクラスターが触媒活性種として担持されて成る合金クラスター触媒。 - 特許庁

To provide a method for joining a substrate and an element using Au-Sn alloy solder paste generating few void in an Au-Sn alloy solder joined part.例文帳に追加

Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ接合部にボイドが発生することの少ないＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法を提供する。 - 特許庁

The p pad electrode 15 comprising Ni/Au is formed on the transparent electrode 14 and the n electrode 16 comprising Ni/Au similarly is formed on an n-type layer 11 simultaneously.例文帳に追加

透明電極１４上にＮｉ／Ａｕからなるｐパッド電極１５を、ｎ型層１１上に同じくＮｉ／Ａｕからなるｎ電極１６を、同時に形成した。 - 特許庁