「BUMP CONTACT」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MANUFACTURING METHOD OF CONTACT PROBE HAVING BUMP例文帳に追加

バンプ付きコンタクトプローブの製造方法 - 特許庁

CONTACT STRUCTURE OF CONTACT WITH RESPECT TO SPHERICAL BUMP例文帳に追加

球面形バンプに対するコンタクトの接触構造 - 特許庁

To prevent a deformation defective in a bump terminal caused by contact failure of the bump terminal with a test electrode, and caused by irregular contact of the bump terminal with the test electrode.例文帳に追加

バンプ端子とテスト電極との接触不良や、バンプ端子とテスト電極とのイレギュラーな接触などに起因するバンプ端子の変形不良を防止する。 - 特許庁

To suppress contact of the crack of a piezoelectric layer with a bump.例文帳に追加

圧電層のクラックとバンプとが接触するのを抑制する。 - 特許庁

CONNECTION SHEET FOR CONTACT OF BALL-SHAPED BUMP OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

半導体部品のボール形バンプ接触用の接続シート - 特許庁

Further, the dummy bump 26 which is not in contact with the exterior is provided, such that the dummy bump is electrically connected with the wiring layer 22.例文帳に追加

また、外部と未接続なダミーバンプ２６を配線層２２と電気的に接続して設ける。 - 特許庁

A contact bump 31 for being brought into contact with the contact target 320 is provided on each contactor 30.例文帳に追加

各コンタクタ３０には、コンタクトターゲット３２０と接触するためのコンタクトバンプ３１が設けられている。 - 特許庁

The substrate has a bump electrode 14 which comes into electric contact with the electrodes.例文帳に追加

電極と導電接触するバンプ電極１４を有する。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING CONTACT BUMP, METHOD FOR CONNECTING INTEGRATED CIRCUIT AND FLEXIBLE CIRCUIT, CONTACT BUMP, AND FLEXIBLE CIRCUIT例文帳に追加

接点バンプを形成する方法及び集積回路と可撓性回路を結合させる方法並びに接点バンプ及び可撓性回路 - 特許庁

Then, the contact 3 is brought into contact with the bump 123 through the opening 9.例文帳に追加

そして、接触子３を、開口９を通してバンプ１２３に接触させるようにした。 - 特許庁

The fixed contact 2 is formed by plating on the bump part 11d.例文帳に追加

固定接点２は、バンプ部１１ｄにめっきにて形成されている。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MEMBRANE RING WITH BUMP AND WAFER BATCH CONTACT BOARD例文帳に追加

バンプ付きメンブレンリングの製造方法およびウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

MULTI-POINT CONNECTION SHEET FOR BALL TYPE BUMP CONTACT OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

半導体部品のボール形バンプ接触用の多点接続シート - 特許庁

The contact area between the bump electrode and conductive layer can be improved without increasing the size of the bump electrode.例文帳に追加

バンプ電極のサイズを増加させることなく、バンプ電極と導電層の接触面積を向上できる。 - 特許庁

The contact area between the bump and the collet chuck is reduced by forming recesses and projections on the surface of the bump.例文帳に追加

バンプ表面に凹凸を形成させることにより、バンプと吸着コレットの接触面積を減少させる。 - 特許庁

FILTER, METHOD FOR MANUFACTURING MEMBRANE RING WITH BUMP AND FULL WAFER CONTACT BOARD例文帳に追加

フィルター、バンプ付きメンブレンリングの製造方法およびウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

To improve accuracy in bump position, in a method for manufacturing a contact probe.例文帳に追加

コンタクトプローブの製造方法において、バンプ位置精度を向上させる。 - 特許庁

The inner lead 6a is sunk in the bump 1 until the bump 1 comes into contact with the film carrier tape 3, when the inner lead 6a is connected to the bump 1.例文帳に追加

インナーリード６ａをバンプ１に接続するときに、バンプ１がフィルムキャリアテープ３に接触するまでインナーリード６ａをバンプ１に埋没させる。 - 特許庁

BUMP-EQUIPPED MEMBRANE SHEET AND METHOD FOR FABRICATING THE SHEET, BUMP-EQUIPPED MEMBRANE RING AND METHOD FOR FABRICATING THE RING, AND WAFER BATCH CONTACT BOARD例文帳に追加

バンプ付きメンブレンシート及びその製造方法、バンプ付きメンブレンリング及びその製造方法、並びにウエハ一括コンタクトボード - 特許庁

When a solder bump 7a which is tall comes in contact in this state, the bump 7a which comes in contact is fused soon with heat of the land 14a of the substrate 14 which is heated, and a bump 7a which is short comes in contact soon.例文帳に追加

この状態で背の高いはんだバンプ７ａが接触すると、熱せられた基板１４のランド１４ａの熱によって接触したはんだバンプ７ａがすぐに溶融し、すぐに背の低いはんだバンプ７ａが接触することとなる。 - 特許庁

To provide a contact structure, having the shape of a TAB(tape- automated bonding) and a contact bump as a contact point.例文帳に追加

ＴＡＢ（テープオートメイテッドボンデ_イング）の形態を有するとともに接触点としてコンタクトバンプを有する、コンタクトストラクチャを提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a bump and a bump for preventing the occurrence of the contact of a wire and a circuit board or the contact of the wire and wiring after the bump is connected to the wire, and for preventing the occurrence of wire bending when the bump is connected to the wire.例文帳に追加

バンプとワイヤ接合後のワイヤと回路基板との接触やワイヤと配線間との接触の発生を防止でき、かつバンプとワイヤ接合時のワイヤ曲がりの発生を防止できるバンプの形成方法及びバンプの提供にある。 - 特許庁

The gold wire 30 does not contact a chip corner section because the gold bump 44 is present.例文帳に追加

金バンプ４４が存在するため、金線３０がチップ角部に接触しない。 - 特許庁

MANUFACTURE OF MULTI-POINT CONNECTION SHEET FOR BALL TYPE BUMP CONTACT OF SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

半導体部品のボール形バンプ接触用の多点接続シートの製造法 - 特許庁

As a result, the bump is heated up simultaneously with the pressure-contact of the bump to the electrode, and the semiconductor chip is connected to the circuit substrate.例文帳に追加

これにより、バンプを電極に加圧接触させるのと同時にバンプを加熱して、半導体チップを回路基板に接続する。 - 特許庁

To prevent the contact defect of a bump electrode and a lead and to make pitches narrow in a semiconductor device having the bump electrode on a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ上にバンプ電極を有する半導体装置において、バンプ電極とリードとの接触不良を防止する。 - 特許庁

The bump electrode protrusions 320 on the bump electrode 300 are in direct contact with an electrode 520 of the wiring board 500.例文帳に追加

また、バンプ電極３００上のバンプ電極凸部３２０は、配線基板５００の電極５２０と直に接触している。 - 特許庁

The probe tip vicinity area 12 is provided with a contact face facing the bump area BMP upper face parallelly when it starts to be brought into contact with the bump area BMP at least, and when a force is applied to eliminate the facing clearance, the contact face is brought into surface contact with the bump area BMP.例文帳に追加

この探針先端近傍領域１２は、少なくともバンプ領域ＢＭＰに接触し始める時点でバンプ領域ＢＭＰ上面に対し並行して対向する接触面を有し、この対向離間距離をなくする方向に力が加えられた際、バンプ領域ＢＭＰと面接触する。 - 特許庁

To facilitate production regardless of positive contact with a bump electrode.例文帳に追加

突起電極に確実に接触するにもかかわらず、製造を容易にすることにある。 - 特許庁

To restrain contact resistance between bump electrodes and contacts from increasing due to an increase in the number of times that the bump electrodes of a semiconductor device make contact with the contactors.例文帳に追加

半導体装置のバンプ電極と接触子との接触回数が増加することでバンプ電極と接触子の接触抵抗が増加することを抑制する。 - 特許庁

To improve reliability of contact, in a continuous sheet which has a contact pad provided with a relief part receiving a lower spherical surface of a ball-shaped contact-point bump, by keeping sufficiently a contact pressure between an inside edge part of a contact pad in which a relief part is formed and a lower spherical surface of a ball-shaped contact bump.例文帳に追加

ボール形接点バンプの下部球面を受け入れる逃げ部を設けた接触パッドを有する接続シートにおいて、逃げ部を画成する接触パッドの内縁部とボール形接点バンプの下部球面との接触圧を充分に確保し、接触の信頼性の向上を図る。 - 特許庁

A tip portion of a first bump 31 is provided with a projection 40 to protrude from the tip portion toward a second bump 32 side, and the tip portion of the first bump 31 is brought into contact with a tip portion of the second bump 32 by sticking the projection 40 into the tip portion of the second bump 32.例文帳に追加

第１のバンプ３１の先端部に、当該先端部より第２のバンプ３２側へ向かって突出する突起４０を設けておき、その後、突起４０を第２のバンプ３２の先端部に突き刺して両バンプ３１、３２の先端部同士を接触させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, which prevents a defect in contact between a bump electrode and a substrate by suppressing oxidation of the bump electrode.例文帳に追加

バンプ電極の酸化を抑制し、バンプ電極と基板との密着不良を防ぐ半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further as the contact part is formed by raising four projecting edges 28, the contact part and the bump of the test body can be kept into point-contact with each other.例文帳に追加

四つの凸縁２８を隆起させて接触部を形成することにより、接触部と検体のバンプとを点接触させることができる。 - 特許庁

To provide a high-reliability lead-free bump forming method for preventing breakage of Ni due to formation of an inter-metal compound due to contact between Ni as UBM of a bump and a bump material.例文帳に追加

バンプのＵＢＭとしてのＮｉとバンプ材料との接触に起因する金属間化合物の形成によるＮｉの破壊を防止できる、信頼性の高いバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the connector is user friendly because there is no necessity for providing a bump contact point on the FPC on the user side.例文帳に追加

また、ユーザ側でＦＰＣにバンプ接点を設ける必要がなく、使い勝手が良い。 - 特許庁

PUNCHING TYPE CONTACTOR HAVING ROUND FACE AT EDGE OF PRESSURE CONTACT BUMP, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

加圧接触用バンプのエッジにＲ面を有する打ち抜き形接触子とその製造法 - 特許庁

To provide a contact structure for lead easily forming a contact structure using suitable metal for each of a lead and a bump, and having the bump and the lead connected soundly electrically and in strength.例文帳に追加

リード及びバンプの夫々に適性金属を使用した接点構造を容易に形成し、バンプとリードとが電気的且つ強度的に健全に結合されたリードの接点構造を提供する。 - 特許庁

Each bump further prevents two contact points from being bridged by solder and joined to each other by preventing the narrowing of a gap separating the adjoining contact points from making contact with each other.例文帳に追加

各隆起部は、さらに、隣接する接触を分離しているギャップが狭くなって、半田が両方の接点をブリッジで接合してしまうのも防止する。 - 特許庁

To provide a probe unit, that properly brings about the elastic displacement in a lead section for supporting a conductive bump and an elastic body for supplementing pressure, brings about a wiping operation between the conductive bump and an external contact, and properly brings the conductive bump into contact with the external contact.例文帳に追加

本発明は導電バンプを支持するリード部及び補圧用弾性体の弾性変位を良好に惹起せしめ、且つ導電バンプと外部接点間にワイピング作用を惹起せしめて、導電バンプを上記外部接点に健全に加圧接触せしめるようにしたプローブユニットを提供する。 - 特許庁

Because of this, the contact area between the pad 76 and a solder bump 78 is large and the joint strength between the pad 76 and the solder bump 78 is increased, and therefore, the connection reliability of the solder bump 78 can be improved.例文帳に追加

これによりパッド７６と半田バンプ７８との接触面積が多くなり、パッド７６と半田バンプ７８との接合強度が上がるため、半田バンプ７８の接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

The bump is placed in contact with the seeding layer by the bottom surface and by part of the side surface.例文帳に追加

バンプは、下面によっておよび側面の一部によってシード層と接触して設置されている。 - 特許庁

MEMBRANE RING WITH BUMP AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONTACT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

バンプ付きメンブレンリング、コンタクトボード、バンプ付きメンブレンリングの製造方法、及びコンタクトボードの製造方法 - 特許庁

Consequently, when a solder bump on an 1C chip C is connected, it comes into contact simultaneously in one point, and the air and a flux decomposition gas are not caught into the solder bump.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップＣのハンダバンプと接続する際に、実質的に１点で接触するので、ハンダ内に空気やフラックス分解ガスを巻き込まない。 - 特許庁

The solder bump 2 is joined with the electrode pad 4, by making the solder bump 2 of the LSI package 1 to be contact with the metal plated layer 5 and then reflowing the same.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ１のはんだバンプ２を金めっき層５に接触させてリフローすることにより、はんだバンプ２を電極パッド４に接合する。 - 特許庁