「Insulating substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulating layer 33 is formed in such a manner as to cover the conductive BM 32 and the anode substrate 31, and further, anode conductors 34 are mounted on the insulating layer 33.例文帳に追加

導電性のBM32と陽極基板31を覆って絶縁層33を形成し、絶縁層33の上に陽極導体34を設ける。 - 特許庁

On a transparent insulating substrate 1, a gate wire 2, a gate insulating film 4, a semiconductor layer 5, and a contact layer 6 are formed in order.例文帳に追加

透明絶縁性基板１上にゲート配線２、ゲート絶縁膜４、半導体層５、コンタクト層６を順次形成する。 - 特許庁

Then an insulating layer 42 is formed by applying a liquid insulating material to the whole surface of a glass substrate 10 excluding the mask pillars 40.例文帳に追加

その後、マスクピラー４０を除いたガラス基板１０の全面に液体絶縁材料を塗布して絶縁層４２を形成する。 - 特許庁

A lower shielding film 2 and a lower insulating film 3 are laminated and formed on an insulating film 1 formed on a substrate.例文帳に追加

基板（図示せず）上に形成された絶縁膜１上には、下シールド膜２，下部絶縁膜３が積層形成されている。 - 特許庁

An insulating film 20 is formed above a substrate 10, and a recess 22 is provided to the insulating film 20 by reactive ion etching or the like.例文帳に追加

基板１０の上方に絶縁膜２０が形成され、絶縁膜２０に反応性イオンエッチングなどにより凹部２２が設けられる。 - 特許庁

The gate insulating film 14 is formed on a semiconductor substrate 10, and a tantalum film 15 is formed on the gate insulating film 14.例文帳に追加

半導体基板１０上にゲート絶縁膜１４を形成し、このゲート絶縁膜１４上にタンタル膜１５を形成する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 4 is formed on a semiconductor substrate 1 on which a base insulating film 2 and a lower layer interconnection 3 are formed.例文帳に追加

下地絶縁膜２及び下層配線３が形成された半導体基板１上に層間絶縁膜４を形成する。 - 特許庁

A second insulating film 60 is formed on the prescribed region 51 of a first insulating film 50 provided on a substrate 10.例文帳に追加

基板１０上に設けられた第１の絶縁膜５０の所定領域５１上に第２の絶縁膜６０を形成する。 - 特許庁

The upper insulating film in a first region on a surface of the semiconductor substrate is removed, whereas the upper insulating film is left in a second region.例文帳に追加

半導体基板の表面の第１の領域の上部絶縁膜を除去し、第２の領域には、上部絶縁膜を残す。 - 特許庁

An insulating sheet 18 is disposed on the insulating substrate 12 so as to cover the discharge electrodes 14a, 14b and the protection layer 16.例文帳に追加

絶縁シート１８は、放電電極１４ａ，１４ｂ及び保護層１６を覆うように絶縁基板１２上に設けられている。 - 特許庁

An insulating film 12 is formed on a semiconductor substrate 11, and a lower electrode 13 is formed on the insulating film 12.例文帳に追加

半導体基板１１上には絶縁膜１２が形成され、絶縁膜１２上には下部電極１３が形成されている。 - 特許庁

The multilayer substrate 2 has the insulating layer 6 of aluminum nitride and a conductive layer 4 of copper formed on the insulating layer 6.例文帳に追加

積層基板２は、窒化アルミニウムの絶縁層６と、絶縁層６上に形成されている銅の導電層４を備えている。 - 特許庁

The chip inductor has electrode layers 2 and 4, their insulating layers 3 and 5, and the uppermost insulating layer 6 on a ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミック製の基板１上に、電極層２，４、それらの絶縁層３，５及び最上部の絶縁層６を有するチップインダクタ。 - 特許庁

An insulating interlayer film 5 is formed on a semiconductor substrate 1 on which a transistor is formed, and wiring 8 is formed on the insulating interlayer film 5.例文帳に追加

トランジスタが形成された半導体基板１に 層間絶縁膜５が形成され、この上に配線８が形成される。 - 特許庁

After a base insulating film 2 is formed on a semiconductor substrate 1, a 1st wiring layer 3 is formed on the base insulating film 2.例文帳に追加

半導体基板１上に下地絶縁膜２を形成した後、下地絶縁膜２上に第１の配線層３を形成する。 - 特許庁

An insulating film 1002 is formed on a glass substrate 1001, and an island-shaped semiconductor layer 1003 is formed on the insulating film.例文帳に追加

ガラス基板１００１上に絶縁膜１００２が形成され、その上に島状半導体層１００３が形成される。 - 特許庁

Thereafter, gate insulating films 34, 36 and a polysilicon film 37 and a cap insulating film 38 are formed on the semiconductor substrate 20.例文帳に追加

その後、半導体基板２０上にゲート絶縁膜３４、３６、ポリシリコン膜３７およびキャップ絶縁膜３８を形成する。 - 特許庁

In a low-area region AreaL; a lower insulating film 102, a first protection insulating film 103, and a second protection insulating film 104 are formed on a semiconductor substrate 101.例文帳に追加

低面積領域AreaLには、半導体基板１０１上に下地絶縁膜１０２、第１の保護絶縁膜１０３及び第２の保護絶縁膜１０４を形成する。 - 特許庁

A first insulating layer 31 and a second insulating layer 32 are laminated in order on a glass substrate 21, and a main through hole 34 which penetrates vertically respective insulating layers 31, 32 is formed.例文帳に追加

ガラス基板２１の上に第１絶縁層３１及び第２絶縁層３２を順に積層し、各絶縁層３１，３２を上下に貫通する主スルーホール３４を形成する。 - 特許庁

The packaging substrate 2 is coupled by an insulating part 2c made of an insulating material having electric insulating property from a first metal plate 2a and a second metal plate 2b.例文帳に追加

実装基板２は、第１の金属板２ａと第２の金属板２ｂとが電気絶縁性を有する絶縁性材料からなる絶縁部２ｃにより連結されている。 - 特許庁

To prevent a shape defect of an insulating film and fluctuation of height of the insulating film due to etching-back of the insulating film buried in a groove formed in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板に形成した溝内に埋め込んだ絶縁膜のエッチバックによる絶縁膜の形状不良や絶縁膜の高さのばらつきを防ぐことができる。 - 特許庁

SEMI-INSULATING NITRIDE SEMICONDUCTOR WAFER, SEMI-INSULATING NITRIDE SEMICONDUCTOR SELF-SUPPORTING SUBSTRATE AND TRANSISTOR, AND METHOD AND APPARATUS FOR GROWING SEMI-INSULATING NITRIDE SEMICONDUCTOR LAYER例文帳に追加

半絶縁性窒化物半導体ウエハ、半絶縁性窒化物半導体自立基板及びトランジスタ、並びに半絶縁性窒化物半導体層の成長方法及び成長装置 - 特許庁

The interlayer insulating film 16 is formed on a substrate 11 in which the transistor 10A is formed, and the interlayer insulating film 17 is formed on the interlayer insulating film 16.例文帳に追加

層間絶縁膜１６はトランジスタ１０Ａが形成された基板１１上に形成されており、この層間絶縁膜１６上に層間絶縁膜１７が形成されている。 - 特許庁

Insulating resin is embedded between the circuit conductor units while circuit substrate insulating layers are formed on upper surfaces of the circuit conductor units and the insulating resin.例文帳に追加

回路導体部間に、絶縁性樹脂が埋め込まれていると共に、当該回路導体部及び絶縁性樹脂の上面に、回路基板絶縁層が形成されている。 - 特許庁

A flexible wiring board includes: an insulating substrate having a wiring pattern, including connector terminal patterns, formed on a principal surface; a conductive layer covering the connector terminal patterns; and an insulating protective layer covering a part of the wiring pattern; wherein through-holes are formed, between the connector patterns of the insulating substrate and in step portions formed of the insulating protective layer and insulating substrate.例文帳に追加

コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成された絶縁性基板と、コネクタ端子パターンを覆う導電層と、配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、絶縁性基板のコネクタ端子パターン間であって、絶縁性保護層と絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has an insulating substrate 10 where a patterned insulating layer 40 and a conductive layer 50 are formed, and the two semiconductor elements (semiconductor chips) 21 and 22 stacked on the insulating substrate 10.例文帳に追加

半導体装置１は、パターニングされた絶縁層４０および導電層５０とを成膜した絶縁基板１０と、この絶縁基板１０上に積層された２枚の半導体素子（半導体チップ）２１、２２とを有している。 - 特許庁

The insulating circuit board 10 comprises: a wiring layer 11 mounting a power device 7; an insulating substrate 12 bonded to the rear surface of the wiring layer 11; and a heat dissipation layer 12 bonded to the rear surface of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁回路基板１０は、パワーデバイス７が実装される配線層１１と、配線層１２の裏面に接合された絶縁基板１２と、絶縁基板１２の裏面に接合された放熱層１２とからなる。 - 特許庁

To propose a perforated insulating substrate which can be accurately manufactured, in a relatively simple and inexpensive manner, and to provide a method of manufacturing the substrate.例文帳に追加

高精度に比較的簡単で低コストに製造できる孔明き絶縁基板およびその製造方法を提案する。 - 特許庁

A printed wiring board has an insulating substrate 5 and a wiring pattern composed of connecting terminals 15, etc., and plated leads 11 formed on the surface of the substrate 5.例文帳に追加

絶縁基板５と，その表面に形成された接続端子１５等の配線パターンと，メッキリード１１とを有する。 - 特許庁

The semiconductor chip 10a and the chip component 12a are mounted on the substrate 20 and embedded into the insulating substrate 30.例文帳に追加

半導体チップ１０ａおよびチップ部品１２ａは、基材２０にマウントされ絶縁基材３０に埋め込まれている。 - 特許庁

The elements arranged on a first substrate and buried in an insulating material are selectively transferred to a second substrate.例文帳に追加

第１の基板上に配列され絶縁性物質に埋め込まれた素子を第２の基板上に選択的に転写する。 - 特許庁

On both sides of a core substrate 10a having a through hole layer 18, an insulating substrate and the wiring pattern are laminated one another.例文帳に追加

スルーホール層１８を備えたコア基板１０ａの両側に、絶縁性基板と配線パターンとを相互に積層した。 - 特許庁

Consequently the end part of a plastic insulating substrate which may receive stress during the manufacturing stress is limited only to the end part of the plastic mother substrate.例文帳に追加

それにより、製造工程中にストレスを受けるプラスチック絶縁基板の端部をプラスチックマザー基板の端部に限る。 - 特許庁

The second substrate is formed from a metallic substrate 50 coated with an insulating layer 52 over a mounting surface with the electron sources.例文帳に追加

第２基板は、電子源が設けられた設置面を絶縁層５２で被覆した金属基板５０により形成されている - 特許庁

A printed wiring board 10 is provided with an insulating substrate 11, and pads 12 are provided on the substrate 11.例文帳に追加

プリント配線基板１０は絶縁性の基板１１を備えており、基板１１上にはパッド１２が設けられている。 - 特許庁

The thermopile-type infrared sensor comprises the thermopile 13 on an insulating substrate 12 supported at a P-type single-crystal Si substrate 11.例文帳に追加

Ｐ型単結晶Ｓｉ基板１１に支えられた絶縁基材１２上に熱電堆（サーモパイル）１３を有する。 - 特許庁

The frame 3 is made of an insulating material and has a larger outline dimension than that of the substrate 2, thereby surrounding the substrate 2.例文帳に追加

枠体３は、絶縁材料からなっており、基体２より大きい外形寸法を有しており、基体２を囲んでいる。 - 特許庁

The through wiring 10 is formed in a through hole passing through the element substrate 1, the insulating layer 3 and the supporting substrate 2.例文帳に追加

貫通配線１０は素子基板１、絶縁層３及び支持基板２を貫通する貫通孔に形成されている。 - 特許庁

There is disclosed the manufacturing method of the semiconductor substrate having a SiGe layer formed on a Si substrate 10 with an insulating layer 11 interposed.例文帳に追加

Ｓｉ基板１０上に絶縁層１１を介してＳｉＧｅ層を備えた半導体基板の製造方法である。 - 特許庁

To provide insulating paste which has high adhesiveness to a resin substrate such as a polyimide substrate and high mounting reliability.例文帳に追加

ポリイミド基板など樹脂基板に対しての接着性に優れ、実装信頼性が高い絶縁性ペーストを提供する。 - 特許庁

A flexible substrate 20 has a flexible insulating substrate 21 and a wiring section 30 for actuator drive signals.例文帳に追加

フレキシブル基板２０は、可撓性を有する絶縁基板２１とアクチュエータ駆動信号用配線部３０とを備えている。 - 特許庁

A gate insulating film and a gate electrode are formed on a substrate, and ions are implanted into the substrate for the formation of a diffused layer.例文帳に追加

基板に、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを形成した後、イオン注入をおこない拡散層を形成する。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE INCLUDING FORMING ALIGN MARK IN MOTHER SUBSTRATE (INSULATING MOTHER SUBSTRATE) MADE OF INSULATOR例文帳に追加

絶縁体からなるマザー基板（絶縁マザー基板）にアラインマークを形成することを含む液晶表示装置の製造方法。 - 特許庁

The article comprises a superalloy substrate, an adherent alumina layer on the substrate, and a ceramic, thermally insulating layer on the alumina layer.例文帳に追加

物品は、超合金基体と、この基体上の付着性アルミナ層と、このアルミナ層上のセラミック断熱層と、を含む。 - 特許庁

The semiconductor device has a substrate having an insulating property and conductive layers formed along one surface of the substrate.例文帳に追加

半導体装置は、絶縁性を有する基板と、その一方の表面に沿って形成された導通層とを有する。 - 特許庁