「LEAD FORMING」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

LEAD WIRE COUPLING STRUCTURE, LEAD WIRE COUPLING STRUCTURE OF STATOR FOR DYNAMO-ELECTRIC MACHINE AND METHOD OF FORMING THE STRUCTURE例文帳に追加

リード線結線構造並びに回転電機用固定子のリード線結線構造及びその形成方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING DRUM CORE TYPE LEAD TERMINAL OF COIL, AND APPARATUS FOR FORMING LEAD TERMINAL例文帳に追加

コイル用ドラムコアタイプのリード線端子の装着方法及びリード線端子の加工装置 - 特許庁

The lead forming method includes a lead bending process wherein a lead clamped according to the warping of a package is bent, and a process of cutting the end of the lead after the lead bending process.例文帳に追加

本発明に係るリード成形方法は、パッケージの反りに合わせてリードをクランプした状態で前記リードを曲げるリード曲げ工程と、前記リード曲げ工程の後に前記リードの先端をカットする工程とを有する。 - 特許庁

Even if burrs are projected from the forming ends of the positive lead piece 9a and the negative lead piece 19a, contact of the forming ends of the positive lead piece 9a and the negative lead piece 19a with the negative plate 20 and the positive plate 30 can be prevented.例文帳に追加

正、負極リード片９ａ、１９ａの形成端からバリが突出していても、正、負極リード片９ａ、１９ａの形成端と負、正極板３０、２０の他側端部との接触が防止できる。 - 特許庁

EXPOSED LEAD TYPE LEAD FRAME FOR PACKAGE, ITS FORMING AND PROCESSING METHOD, PRESS DIE USED IN FORMING AND PROCESSING例文帳に追加

リード露出型パッケージ用リードフレーム、その成形加工方法、及び成形加工に用いるプレス金型 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LEAD TITANATE-ZIRCONATE BASED COMPOSITE PEROVSKITE FILM例文帳に追加

チタン酸ジルコン酸鉛系複合ペロブスカイト膜の形成方法 - 特許庁

LEAD FORMING METHOD AND APPARATUS FOR RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

樹脂封止形半導体装置のリードフォーミング法及びその装置 - 特許庁

MOUNTING OF COIL LEAD ON OPTICAL FIBER GYRO, AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

光ファイバ—ジャイロのコイルリ—ド装着、およびその形成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING BUMP-ON-LEAD INTERCONNECTION例文帳に追加

バンプオンリード相互接続を形成する半導体素子および方法 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, LEAD FORMING JIG AND POSITIONING JIG例文帳に追加

電子回路基板製造方法、リード整形冶具及び位置決め冶具 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR FORMING LEAD WIRING THEREOF例文帳に追加

半導体チップ及びこの半導体チップにおける引出配線の形成方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE, AND OUTER LEAD FORMING DEVICE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法ならびにアウターリード成形装置 - 特許庁

PUNCH ROLLER MOUNTING STRUCTURE AND LEAD-FORMING DIE HAVING THE SAME例文帳に追加

パンチローラー取付構造及びそれを有するリード成形金型 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR FORMING LEAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体素子のリード成形装置およびリード成形方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP CAPACITOR AND FORMING TOOL FOR LEAD WIRE例文帳に追加

チップ形コンデンサの製造方法およびリード線の成形加工治具 - 特許庁

LEAD FRAME, ITS MANUFACTURE, AND FORMING DIE FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

リードフレーム及びその製造方法並びにその製造に用いられる金型 - 特許庁

LEAD PROTECTING SOCKET, AND FORMING METHOD OF CAN TYPE PACKAGE例文帳に追加

リード保護ソケット、及びキャンタイプ・パッケージの作製方法 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS FOR FORMING BARRIER AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

隔壁形成用無鉛ガラス及びプラズマディスプレイパネル - 特許庁

To provide a method of forming a lead-free solder alloy on an electronic substrate.例文帳に追加

電子基板上に無鉛はんだ合金を形成する方法を提供する。 - 特許庁

A solder material for forming the solder layer 100 is a lead-free material.例文帳に追加

ハンダ層１００を形成するためのハンダ素材は、無鉛素材である。 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LEAD LINE PATTERN FOR VOLTAGE DISCRIMINATION, AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

電圧識別用導線パターンの形成方法および表示装置 - 特許庁

LEAD FRAME, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND THEIR FORMING METHOD例文帳に追加

リードフレーム、電子部品パッケージ、及びそれらの作製方法 - 特許庁

To provide a forming device having a function of not damaging an outer lead and generating no off-scourings in forming a semiconductor outer lead, and a method of forming a lead.例文帳に追加

半導体装置アウターリードの成形において、アウターリードを傷付けず、屑を発生させない機能を有する成形装置及びリード成形方法を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method, notched concave portions 21 are formed beforehand in the lead terminal 20 from both sides, in the widthwise direction thereof at the portion of the lead terminal where it is bent in the lead terminal forming process, and the lead terminal is bent at the location of these notched concave portions 21 at lead terminal forming process.例文帳に追加

リード端子成形工程で曲げを施すリード端子の部分に、予めリード端子２０の幅方向両側から切り込み凹所２１を形成しておき、リード端子成形工程時に、この切り込み凹所２１の部分でリード端子を曲げ加工する。 - 特許庁

To realize a forming method for bending a lead wire which is suitable to automation and by which the forming for bending the lead wire is uniformly performed without being subjected to excessive force to the lead wire about the forming method for bending the lead wire of the electronic parts such as a laser diode.例文帳に追加

レーザダイオード等の電子部品のリード線を曲げ成形するリード線の曲げ成形法に関し、自動化に適し、又、リード線に過度の力がかからず、リード線の曲げ成形を均一に行えるリード線の曲げ成形法を実現する。 - 特許庁

Among a plurality of lead terminals 14 on a side wall 15a forming a frame 13 of a lead frame 6, one terminal is taken as a transmission signal input lead terminal 14a and another adjacent thereto is taken as a grounding lead terminal 14c.例文帳に追加

リードフレーム６のフレーム枠１３を構成する側壁１５ａの複数のリード端子１４のうちの１つを送信信号入力リード端子１４ａとし、その隣を接地用リード端子１４ｃとする。 - 特許庁

To obtain a manufacturing method of a semiconductor device for precisely forming a connection lead and to microfabricate the connection lead, and having high flexibility for forming the connection lead.例文帳に追加

接続リード部の高精度な形成及び微細加工ができると共に、接続リード部の形成の自由度が高い半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

The lead forming device bending the outer lead of a semiconductor device includes: a bending upper mold for bending the outer lead from above; a bending lower mold for bending the outer lead from below; and a cold air blow for cooling the outer lead.例文帳に追加

半導体装置のアウターリードを所定の形状に曲げるリード成形装置において、アウターリードを上方より曲げる曲げ上金型と、アウターリードを下方より曲げる曲げ下金型と、アウターリードを冷却する冷風ブローとを備える。 - 特許庁

REFINING FOR REMOVING IRON, NICKEL, ETC., IN TIN-BASE LEAD-FREE SOLDER AND TIN-LEAD BASE SOLDER BY FORMING COPPER EUTECTIC BODY例文帳に追加

錫ベースの鉛フリー半田および錫鉛ベース半田に於ける鉄、ニッケル等の銅共晶体による除去精錬 - 特許庁

The lead frame 1 for discontinuously forming die pad area 10 for mounting a semiconductor device and the inner lead 11 is provided.例文帳に追加

半導体素子を搭載する為のダイパットエリア１０とインナーリード１１とを不連続に形成したリードフレーム１を提供する。 - 特許庁

Concrete is not in direct contact with the lead sound-insulating sheet 14 by forming an insulating layer 15 between the surface 11A and the lead sound-insulating sheet 14.例文帳に追加

表面１１Ａと鉛遮音シート１４との間に絶縁層１５を設け鉛遮音シート１４にコンクリートが直接接しないようにする。 - 特許庁

FORMING METHOD FOR AXIAL LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, METAL MOLD FOR USE THEREIN, AND AXIAL LEAD-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

アキシャルリード型電子部品のフォーミング方法、その方法に使用する金型及びアキシャルリード型電子部品 - 特許庁

Thus, the wiring width of the lead-out end C is wider than the conventional one, and the cross sectional area increases at the lead-out end C forming the center tap.例文帳に追加

よって、引出端Ｃの配線幅が従来よりも広くなり、センタタップを構成する引出端Ｃの断面積も増加する。 - 特許庁

To provide a lead battery activator less causing forming of an electrolyte and maintaining effects thereof for long periods of time, and a battery using the lead battery activator.例文帳に追加

電解液の発泡が少なく、且つ長期間効果が持続する鉛蓄電池活性化剤、およびこれを用いた電池を提供する。 - 特許庁

Thereafter, patterning is applied on the scheduled region of forming a fine inner lead to form the fine inner lead unit 22.例文帳に追加

導体板のファインインナーリード形成予定領域をハーフエッチングして、周辺領域よりも、板厚を薄くする。 - 特許庁

To provide a woven fabric of optical fiber, by which complicated work in forming a lead section is reduced and the loss of the light at the lead section is reduced.例文帳に追加

リード部を形成するときの煩雑な作業を軽減することができ、リード部における光の損失を低減できる光ファイバ織物の提供。 - 特許庁

By forming the lead plate 14 in the net structure, the contact surface area between the lead plate 14 and solder 14a can be increased.例文帳に追加

このようにリード板１４を網状構造とすることにより、リード板１４がハンダ１４ａと接触する表面積を大きくすることが可能となる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing scarcely forming burr and excellent in lead processability.例文帳に追加

バリが少なく、リード加工性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

LEAD-FREE BOROSILICATE GLASS FRIT FOR FORMING INSULATING LAYER AND GLASS PASTE THEREOF例文帳に追加

絶縁層を形成するための無鉛硼珪酸塩ガラスフリット及びそのガラスペースト - 特許庁

LOW GLOSS LEAD-FREE CATIONIC ELECTRODEPOSITION COATING COMPOSITION, COATING FILM FORMING METHOD AND COATED MATERIAL例文帳に追加

低光沢鉛フリーカチオン電着塗料組成物、塗膜形成方法および塗装物 - 特許庁

To enhance production efficiency by automatically and mechanically forming an annular junction at the front end of a lead wire.例文帳に追加

リード線の先端部に環状の接合部を機械により自動的に形成し、生産効率を高める。 - 特許庁

LEAD FOR WIRE BONDING, ITS FORMING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ワイヤボンディング用のリード、当該リードの形成方法、及び、半導体装置 - 特許庁

After forming the solid electrolytic layer, the lead wire surface of the tab terminal is washed with acid.例文帳に追加

前記固体電解質層形成した後、前記タブ端子のリード線表面部を酸にて洗浄する。 - 特許庁

To improve work efficiency when forming a lead wire of a damper in the resin damper with a small diameter.例文帳に追加

小口径の樹脂ダンパにおいて、ダンパにリード線を形成する際の作業性の向上をはかる。 - 特許庁

To provide a method for forming a plating film which has improved wettability to lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだに対する濡れ性を向上させためっき膜を形成する方法を提供すること。 - 特許庁