「LEAD FORMING」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The piezoelectric device (100) is a piezoelectric device combining a lid (10), a piezoelectric plate (20) including a piezoelectric vibrating piece forming exciting electrodes and lead-out electrodes, and a base (40) with through-holes (TH).例文帳に追加

圧電デバイス（１００）は、リッド（１０）と、励振電極が形成された圧電振動片と引出電極とを含む圧電プレート（２０）と、スルーホール（ＴＨ）を有するベース（４０）とが結合された圧電デバイスである。 - 特許庁

Although formation of a solder fillet is reduced by restricting the projection of the solder 30, the joint surface area between the solder 30 and the lead terminal 26 can be increased by forming cutout parts 26c.例文帳に追加

はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。 - 特許庁

After forming lead electrodes 118 and 119, impurities are applied through ion implantation the thermal oxide films 111 and 109 to form base areas 123 and 124.例文帳に追加

ベース引出し電極１１８，１１９を形成後、熱酸化膜１１１，１０９を通して不純物をイオン注入しベース領域１２３，１２４を形成する。 - 特許庁

Each primary internal electrode includes: a main electrode part forming capacitance in cooperation with a secondary internal electrode; and a lead out electrode part that connects the primary electrode part to a primary outside connection conductor.例文帳に追加

各第１の内部電極は、第２の内部電極と協働して静電容量を形成する主電極部分と、該主電極部分を第１の外部接続導体に接続する引き出し電極部分とを有する。 - 特許庁

In addition to having low piezoelectric coefficient, a rhombohedral lead zirconate titanate thin film in oriented along (111) exhibits a low magnetic keeping field and high remnant polarization, and usefulness of the thin film in the semiconductor device forming a layer is improved.例文帳に追加

低圧電係数を有することに加えて、（111）に沿った方向の斜方六面体ジルコン酸チタン酸鉛薄膜が低保磁界と高残留分極を呈し、層をなす半導体デバイスにおけるその薄膜の有用性が向上する。 - 特許庁

To prevent the displacement of a dam bar caused by the injection pressure of resin at mold-forming in manufacturing of semiconductor apparatus which seals two semiconductor chips to a single package with resin using two lead frames.例文帳に追加

２枚のリードフレームを使用して２個の半導体チップを単一のパッケージに樹脂封止する半導体装置の製造において、モールド成形時の樹脂の注入圧によるダムバーの変位を防止する。 - 特許庁

To provide a cationic electrodeposition coating capable of forming on an untreated steel plate a coating film excellent in rustproof properties and smoothness without introducing a harmful substance such as a lead compound, a chromium compound or the like.例文帳に追加

鉛化合物やクロム化合物などの有害物質を含有させることなく、無処理鋼板に対しても防錆性にすぐれ、しかも平滑性の良好な塗膜を形成しうるカチオン電着塗料を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of lead storage battery in which the thickness of the strap can be made uniform and enables a long time usage, in forming the strap by plasma arc.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、プラズマアークによるストラップの形成において、ストラップの厚さが均一で長期間の使用が可能な鉛蓄電池の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

The lead frame 10 is obtained by forming the Ni-plated layers of the same thickness at both sides of a metal substrate 11 and then performing the etching treatment of the Ni-plated layer only at the mounting side of the semiconductor element 6.例文帳に追加

かかるリードフレーム１０は、金属製基材１１の表裏面に同じ厚さのＮｉめっき層を形成し、半導体素子６の搭載面側のみのＮｉめっき層をエッチング処理することによって得られる。 - 特許庁

A silicone is added to a solution of a raw material for forming a Pb-containing perovskite-type oxide thin film (e.g. lead titanate zirconate thin film).例文帳に追加

Ｐｂを含有するペロブスカイト型酸化物薄膜を成膜するための原料溶液において、該溶液中にシリコーンを含有するペロブスカイト型酸化物薄膜形成用原料溶液。 - 特許庁

The Ti being diffused on the surface of the Pt layer 30 reacts to surplus Pd in the PZT layer 35 for forming lead titanate PbTiO3 with relatively low crystallization temperature.例文帳に追加

Ｐｔ層３０の表面に拡散したＴｉは，ＰＺＴ層３５における余剰Ｐｂと反応して，比較的結晶化温度の低いチタン酸鉛ＰｂＴｉＯ_３が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition which has good fluidity and curability in seal forming and has such good soldering resistance that no cracks are formed even in soldering at high temperatures coping with soldering with lead-free solder.例文帳に追加

封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

On the other hand, a plurality of plastic cylinders surrounding the flip-chip type light emitting diode are manufactured together with a lead frame penetrating them during a forming process.例文帳に追加

一方、前記フリプチップ型発光ダイオードを囲む複数のプラスチック製筒体は、成形時にその内部を貫通するリードフレームとともに作製される。 - 特許庁

To provide an organometal paste, capable of forming a conductive film having the adhesive properties to a substrate highly balanced with an etching properties, and substantially containing no lead.例文帳に追加

基材への付着性とエッチング性とが高度にバランスされた導体膜を形成することができ、かつ鉛を実質的に含有しない有機金属ペーストを提供する。 - 特許庁

To provide optical glass practically not containing compounds such as lead, arsenic and the like, having a specified optical constant, having low Tg and T_L, being excellent in devitrification resistance and being suitable for press forming.例文帳に追加

鉛や砒素などの化合物を実質的に含有せず、所定の光学恒数を有し、Ｔｇ及びＴ_Lが低く、耐失透性に優れた、プレス成形に適した光学ガラスを提供する。 - 特許庁

A sub intake manifold 2 can thereby improve reinforcing performance to the whole of the sub intake manifold 2 by forming a gas lead-in passage 34.例文帳に追加

こうしてサブ吸気マニホールド2はガス導入路34の形成によりサブ吸気マニホールド2の全体に対する補強性を向上させることができる。 - 特許庁

When applying an AC voltage between the second electrode 116 and the common electrode 118 via lead wires 116c, 118c, a converged ultrasonic wave is emitted from a polarization forming region in which the second electrode 116 is formed.例文帳に追加

リード線１１６ｃ，１１８ｃを介して、第２の電極１１６と共通電極１１８との間に交流電圧を印加すると、第２の電極１１６が形成された分極形成領域から、集束超音波が射出される。 - 特許庁

To provide a nut and its intermediate product having a lead thread shape generating no cross thread when screwing a bolt even in forming a female screw by a rolling tap.例文帳に追加

転造タップによる雌ねじ形成においても、ボルトの螺合に際してクロススレッドの生じないリードスレッド形状を有するナットおよびその中間製品を提供する。 - 特許庁

When applying an AC voltage between the first electrode 114 and the second electrode 118 via lead wires 114c, 118c, a converged ultrasonic wave is emitted from a polarization forming region in which the first electrode 114 is formed.例文帳に追加

リード線１１４ｃ，１１８ｃを介して、第１の電極１１４と共通電極１１８との間に交流電圧を印加すると、第１の電極１１４が形成された分極形成領域から、集束超音波が射出される。 - 特許庁

In the solid electrolytic capacitor which constitutes a capacitor element by sequentially forming the dielectric film, the solid electrolyte layer and the cathode lead-out layer on the front surface of the anode, a phytic acid is included in the capacitor element.例文帳に追加

陽極体の表面に、誘電体皮膜、固体電解質層、陰極引出層を順次形成してコンデンサ素子を構成する固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子中にフィチン酸を含むことを特徴とする。 - 特許庁

After forming an underlying layer on the outer circumferential surface of a lead pin, a coating having a thickness of 0.001-0.07 μm is formed on the underlying layer by gold plating.例文帳に追加

リードピンの外周面に下地層を形成した後、厚さ０．００１μｍ以上０．０７μｍ以下の被膜を下地層上に金メッキ処理により形成するもの。 - 特許庁

To eliminate working processes of attaching electrodes and connecting lead wires and to improve the mechanical strength and reliability of a machine by directly forming and fixing a four-terminal electrode for measuring a human body impedance to a printed circuit board.例文帳に追加

人体インピーダンス測定用の４端子電極をプリント配線板に直接形成して固着することにより、電極の取り付けとリード接続の手間を省くと共に、装置の機械的強度と信頼性を高める。 - 特許庁

A guide plate 32 is provided with a jumper circuit for jumper connection of the lead terminals 47a, 48a by insert-forming a sheetlike metal member 45.例文帳に追加

ガイドプレート３２には、リード端子４７ａ，４８ａをジャンパ接続するためのジャンパ回路が板状の金属部材４５をインサート成形することで設けられている。 - 特許庁

The metal connection plate 16A on the electrode side of the semiconductor element 18 from the end of the lead 12A protrudes in a thickness direction, thereby forming a protruding portion 28A.例文帳に追加

更に、リード１２Ａの端部よりも半導体素子１８の電極側の金属接続板１６Ａを厚み方向に突出させて突起部２８Ａが設けられている。 - 特許庁

To prevent gas such as oxygen or hydrogen from remaining in forming a battery jar in a sealed lead-acid battery having paste type electrode plates and a retainer on the inside of the battery jar.例文帳に追加

ペースト式極板及びリテーナを電槽内に有する密閉形鉛蓄電池において、電槽化成時において酸素や水素などのガスが溜まりにくくする。 - 特許庁

To provide a lead structure which reduces internal stress of solder caused by forming a flat wiring board with electronic components mounted thereto with solder, into a curved surface shape with large deformation.例文帳に追加

電子部品が半田により実装された平坦な配線基板を、大変形を伴った曲面形状に成形することで発生する、半田の内部応力を低減できるリード構造を提供する。 - 特許庁

In the lead-acid storage battery having a negative electrode plate containing barium sulfate in the negative electrode active material, the primary particle diameter of barium sulfate is made 0.1 μm or less and a minimum particle size or more capable of forming.例文帳に追加

負極活物質に硫酸バリウムを含む負極板を有する鉛蓄電池で、硫酸バリウムの一次粒子径を０．１ μｍ以下で、形成可能な最小粒子径以上とする。 - 特許庁

The soldering materials are prepared either by mixing a low-silver based lead-free solder alloy with a pasty flux, or by forming the solder alloy into a wire shape with a solid or pasty flux as the core.例文帳に追加

この低銀系の無鉛はんだ合金をペースト状のフラックスと混和してなるか、固形あるいはペースト状のフラックスをコアとして線状に成形してなることを特徴とする。 - 特許庁

For an operation of laying floorboards over water containers 1A to 1F installed under a floor, conductive layers of laminated films forming the water containers 1A to 1F are connected to a resistance meter 4 via lead wires 2a to 2f respectively.例文帳に追加

床下面に配置された水容器１Ａ乃至１Ｆの上に床板を張る作業を行う場合、各水容器１Ａ乃至１Ｆを形成する積層フィルムの導電層はリード線２ａ乃至２ｆにより抵抗計４に接続している。 - 特許庁

To provide a copper-based alloy which has improved soundness by inhibiting micropores from concentratedly forming while reducing a lead content; an ingot using the alloy; and a wetted component.例文帳に追加

鉛の含有量を抑えつつ、ミクロポロシティの集中発生を抑制して、合金の健全性を向上させた銅基合金とその合金を用いた鋳塊・接液部品を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free glass composition having ≤600°C softening point and excellent light transmissivity suitable for forming glass for a dielectric layer of PDP or the like.例文帳に追加

６００℃以下の軟化点を有し、優れた光透過性を有するＰＤＰの誘電体層用ガラスの形成などに好適な無鉛ガラス組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide electronic parts in which an electronic parts element having a lead and an electrode at different positions and heights can be connected surely to external electrodes by means of a simple means without forming a substrate in a special shape and which is equipped with a protective function.例文帳に追加

位置、高さが異なるリード及び電極を有する電子部品素子と外部電極とを、基板を特殊な形状とすること無く、簡易な手段で、且つ確実に接続するとともに、保護機能を備えた電子部品を提供すること。 - 特許庁

The lead acid storage battery is manufactured by laminating a non-formed paste type positive electrode plate and a non-formed paste type negative electrode plate through a separator, and filling a dilute sulfuric acid electrolytic solution, then forming a battery case.例文帳に追加

未化成のペースト式正極板と未化成のペースト式負極板とを、セパレータを介して積層し、希硫酸電解液を注液した後に電槽化成をして鉛蓄電池を製造する。 - 特許庁

In this way, the functional layer FL is cooled and then Cl (base), contained in reaction gas made into a plasma, reacts with PZT (lead zirconate titanate), forming the piezoelectric substance layer and suppresses the speed of diffusion in the piezoelectric substance layer low.例文帳に追加

このように、機能層ＦＬを冷却することで、プラズマ化した反応ガスに含まれるＣｌ（塩基）が圧電体層を構成するＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）と反応して圧電体層に拡散する速度を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a method for inhibiting an acicular whisker from forming in a tin plating film on a connector or a terminal which is a small and high-density packaged electronic component plated with tin or a metal mainly containing tin and no lead.例文帳に追加

錫又は錫を主体とした鉛を含有しない金属メッキが施された小型・高密度パッケージング電子部品であるコネクタや端子から、錫メッキの針状ウィスカの発生を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method (example: a method for forming a solder bump or performing solder mounting) for realizing solder bonding without remains by using lead-free solder by a solder paste printing method.例文帳に追加

ソルダペースト印刷法によって、鉛フリーはんだを用いて、残渣レスのはんだ接合を実現するはんだ付け方法 （例： はんだバンプを形成するか、はんだ実装を行う方法） を提供する。 - 特許庁

In forming a sealing space 25 to cover light emitting area with a substrate 1, a sealing plate 26 and an adhesive 24, the adhesive 24 is made to slay above the lead electrode 22 for a second electrode.例文帳に追加

基板１、封止板２６および接着剤２４により発光領域を覆う封止空間２５を形成する際に、第二電極用引き出し電極２２の上方に接着剤２４を存在させる。 - 特許庁

In addition, grooves 17 the bottoms of which do not reach the intermediate-layer section 2 are formed above a weight body 19 and the lead-out electrodes 16 by first grinding and cutting for forming chips is performed by second grinding.例文帳に追加

そして、１回目の研削で、重錘体１９と、引き出し電極１６の上方に底が中層部２に達しない溝１７を形成し、２回目の研削で、チップ化のためのカットを行う。 - 特許庁

A probe neighboring end portion of the covered lead wire 11 is pressed in an axial direction from an end, thereby forming a flange head type probe contact terminal 12a.例文帳に追加

被覆リード線１１のプローブ隣接端部を端から軸方向にプレスすることにより、フランジヘッド状のプローブ接触端子１２ａを形成する。 - 特許庁

The thickness of the conductive adhesive 11c is secured by forming recessed and projecting sections 16 on a tape-like conductive member (tongue piece) 13b used for connecting the lead 12b to the semiconductor pellet 9.例文帳に追加

半導体ペレット９とリード１２ｂを接続するテープ状導電部材（舌片）１３ｂに凹凸１６を形成することにより導電性接着材１１ｃの厚みを確保することができる。 - 特許庁

To provide a technology for reducing possibility that a crack is generated in a sensor element while forming a lead part finer than an electrode part in the sensor element.例文帳に追加

センサ素子において、電極部よりも緻密なリード部を形成しつつ、センサ素子にクラックが生じる可能性を低減する技術を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an alloy thin sheet for lead frames with an improved rust resistance by forming a uniform oxide film on its surface without adding trace amounts of special elements for promoting the formation of Fe oxide films.例文帳に追加

Feの酸化物膜の形成を促進するような特殊元素の微量添加によらないで、表面の酸化膜を均一に形成し耐銹性を向上させたリードフレーム用合金薄板を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin film on the substrate comprises applying the composition of the organic acid metal salt on the substrate and forming the thin film containing niobium element and lead element by heating the applied composition.例文帳に追加

更に、本発明の基体上への薄膜の製造方法は、基体上に、上記有機酸金属塩組成物を塗布し、加熱することによりニオブ元素と鉛元素とを含有してなる薄膜を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a conductive paste, a glass substrate covered with conductive film using this and a manufacturing method therefor containing no lead and capable of forming a conductive film with excellent abrasion-resistance, acid-resistance and alkali-resistance.例文帳に追加

鉛を含有せず，耐摩耗性，耐酸性及び耐アルカリ性に優れた導電性被膜を形成することができる導電性ペースト，及びこれを用いた導電性被膜被覆ガラス基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING THE SAME, RESIST PATTERN FORMING METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING LEAD FRAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、リードフレームの製造方法及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁