「LEAD FORMING」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method for producing a glass ceramic board incorporating a capacitor by forming a wiring layer on a glass ceramic green sheet using a desired metal paste, forming a capacitor part of a desired lead based perovskite-type composite material and sintering a green sheet laminate thus obtained, sintering temperature of the laminate is set in the range of 750-800°C.例文帳に追加

ガラスセラミックグリーンシートに所望の金属ペーストを用いて配線層を形成し、かつ所望の鉛系ペロブスカイト型複合材料でコンデンサー部を形成し、得たグリーンシート積層体を焼成してコンデンサ内蔵ガラスセラミック基板を得る方法において、該積層体の焼成温度を７５０〜８００℃にする。 - 特許庁

To surely prevent a solid electrolyte forming solution from climbing the side of an anode rod 3 protruding from an anode chip piece without hindering welding of the anode rod 3 to an anode lead terminal, when forming a solid electrolyte layer 15 on the surface of the anode chip piece 2 comprising powder of valve action metal.例文帳に追加

弁作用金属の粉末による陽極チップ片２の表面に，固体電解質層１５を形成するときにおいて，この固体電解質形成用溶液が，前記陽極チップ片から突出する陽極棒３側に這い上がることを，当該陽極棒３の陽極リード端子に対する溶接を妨げることがない状態のもとで，確実に阻止する。 - 特許庁

In the method of forming a plurality of lead frame continuous bodies 5 by etching after forming pilot holes 2 in a metal plate 1 by press, a width of the metal plate is reduced by separating a side edge portion 1a where the pilot holes 2 are formed, before the etching, and then the etching is performed.例文帳に追加

金属板材１にプレス加工によりパイロットホール２を形成した後、エッチング加工によって複数条のリードフレーム連接体５を形成する製造方法において、パイロットホール２が形成されている側縁部分１ａをエッチング加工前に分離することによって、金属板材１の幅を狭くしてエッチング加工を行う。 - 特許庁

In a vehicle control system which performs an optimal control of a plurality of vehicles with a column model based on a vehicle model of the plurality of vehicles forming a column, control devices 10 on the vehicles perform the optimal control between a lead vehicle and subsequent vehicles except the vehicle unincorporated in the column model or the vehicle excluded from the column model existing between the lead vehicle and the subsequent vehicles.例文帳に追加

隊列を成す複数の車両の車両モデルに基づく隊列モデルによる当該車両間の最適制御を行う車両制御システムにおいて、先頭車両と後続車両との間に存在している前記隊列モデルに組み込まれていない車両又は当該隊列モデルに組み込まない車両を除いた当該後続車両に対する先行車両との間で前記最適制御を車両の制御装置１０に実行させること。 - 特許庁

The inner lead of COF film is formed by forming the inner leads on the insulated film in the interval corresponding to the bumps on the semiconductor chip, and then adding a pattern for alignment between the inner lead and bump of semiconductor bump to the inner leads corresponding to the particular bumps of semiconductor chip among the inner leads described above.例文帳に追加

ＣＯＦ用フィルムのインナーリードと前記半導体チップ上のバンプとを電気的に接続し、該接続部を封止材で封止した半導体装置であって、前記ＣＯＦ用フィルムのインナーリードは、絶縁性フィルム上に、半導体チップ上のバンプに対応する間隔でインナーリードを形成し、前記インナーリードの内、前記半導体チップの特定のバンプに対応するインナーリードに、前記インナーリードと前記半導体チップ上のバンプとの位置合わせ用パターンを付加したものである。 - 特許庁

The PZT film forming method includes a step of vaporizing lead bis (tetramethylheptane dionate), zirconium bis (tetramethylheptane dionate) bis (isopropoxyl) and titanium bis (tetramethylheptane dionate) bis (isopropoxyl) and a step of introducing the vaporized lead bis (tetramethylheptane dionate), zirconium bis (tetramethylheptane dionate) bis (isopropoxyl) and titanium bis (tetramethylheptance dionate) bis (isporopoxyl) into a chamber.例文帳に追加

ＰＺＴ膜形成方法は、鉛ビス（ヘプタンジオン酸テトラメチル）、ジルコニウムビス（ヘプタンジオン酸テトラメチル）ビス（イソプロポキシル）及びチタンビス（ヘプタンジオン酸テトラメチル）ビス（イソプロポキシル）を気化するステップと、 気化した鉛ビス（ヘプタンジオン酸テトラメチル）、ジルコニウムビス （ヘプタンジオン酸テトラメチル）ビス（イソプロポキシル）及びチタンビス（ヘプタンジオン酸テトラメチル）ビス（イソプロポキシル）をチャンバに導入するステップとを含む。 - 特許庁

SAIGO founded the schools to lead the band of fuhei shizoku (former samurai with gripes), who left the government as he did, and to educate the youth in the prefecture; moreover, with the goal of forming a strong army to go on a foreign campaign, he positively introduced Western culture by employing foreign instructors and sending capable students to Western countries to study. 例文帳に追加

その目的は、西郷と共に下野した不平士族たちを統率することと、県内の若者を教育することであったが、外国人講師を採用したり、優秀な私学校徒を欧州へ遊学させる等、積極的に西欧文化を取り入れており、外征を行うための強固な軍隊を創造することを目指していた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

As, however, the fifty-fifty public-private sharing arrangement, if realized, will still lead to a complex set of conflicts of interest forming between different industries in the private sector, I suspect that a decision about specifics of the burden-sharing will not be so easy to come by. In any case, I am intending to deliberate the matter according to the letter of the law. 例文帳に追加

しかし、これは、たとえ官民折半ということになっても一体、民の方でどういうふうに負担するのかと、各業界で複雑に利害が絡むところもございますので、そう簡単な話ではないというふうに思っておりますけれども、法律を目途としてきちっと検討を行っていきたいというふうに思っております。 - 金融庁

The composition for forming a PZT thin film is a colloidal solution containing organic metallic compounds containing metals constituting the lead zirconate titanate (PZT) thin film and contains a multidentate ligand compound of Ti as an organic metallic compound containing Ti and an alkoxide of Zr as an organic metallic compound containing Zr.例文帳に追加

チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）薄膜を構成する金属を含む有機金属化合物を含有するコロイド溶液であり、Ｔｉを含む有機金属化合物としてＴｉの多座配位子化合物を含有すると共に、Ｚｒを含む有機金属化合物としてＺｒのアルコキシドを含有するＰＺＴ薄膜形成用組成物とする。 - 特許庁

To solve the following problems: the Internet cannot solve the problems in actual living environments, while forming groups of people who have the same hobbies or interests;and when a home security system or the like is installed, superficial problems such as solitary death or crime can be prevented, however it does not lead to an increase of people belonging to a group in his or her living environment or an increase in strength of relationship.例文帳に追加

インターネットは、同じ趣味や興味を有する集団を形成できるが、現実の住環境での問題を解決することができず、また、ホームセキュリティーシステム等の導入により孤独死や防犯といった表面上の問題を解決できる可能性はあるが、住環境における集団への帰属意識を高め、個人の繋がりを深めるものではない、といった問題点を有している。 - 特許庁

To provide an onboard printed circuit board capable of forming a fine pattern while securing the reliability of a through-hole connection even under a use environment at a high temperature such as the inside of an engine room, the direct placing of an engine or the like and capable of securing even the reliability of mounting of a resistance part capable of corresponding even to a lead-free solder mounting.例文帳に追加

エンジンルーム内やエンジン直載等の高温の使用環境下においてもスルーホール接続信頼性を確保しつつファインパターンを形成することができ、さらに鉛フリーはんだ実装にも対応できる抵抗部品の実装信頼性も確保できる車載用プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The optical glass for mold press forming has a refractive index nd of 1.925 or more and an Abbe number νd between 10 to 30, contains a glass composition comprising, by mass%, 20 to 80% of Bi_2O_3, 10 to 30% of B_2O_3 and 0 to 5.5% of GeO_2 and is substantially free of lead, arsenic or fluorine.例文帳に追加

屈折率ｎｄが１．９２５以上、アッベ数νｄが１０〜３０であり、質量％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ ２０〜８０％、Ｂ_２Ｏ_３ １０〜３０％、ＧｅＯ_２ ０〜５．５％のガラス組成を含有し、かつ、鉛成分、砒素成分、Ｆ成分を実質的に含有しないことを特徴とするモールドプレス成形用光学ガラス。 - 特許庁

In the plastic package 10 having a metal wiring pattern 13 on one side or both sides of a resin basic material 11, a specified part on the surface of the metal wiring pattern 13 has a coating 14 of Ni plating and Au plating formed by electrolytic plating but has no lead wire for forming the coating 14.例文帳に追加

樹脂基材１１の片面又は両面に金属配線パターン１３を有するプラスチックパッケージ１０において、金属配線パターン１３の表面の特定部分が電解めっきによって形成されるＮｉめっき及びＡｕめっきのめっき被膜１４を有し、しかも、めっき被膜１４の形成のためのめっき引き出し線を有さない。 - 特許庁

To provide a flanged housing member and a method and apparatus for forming the same with which even in the flanged housing member, an ironing can be applied over the whole outer peripheral surface and the sufficient precision can be obtained over the whole body without applying the machining and the shortage of lead time is obtained and also, the fields of cost and workability are profitably obtained.例文帳に追加

フランジ付きハウジング部材であっても外周面全面に渡ってしごき加工を加えることができ、機械加工を施すことなく全体にわたり十分精度を出すことができ、部品点数の低減、リードタイムの短縮が図れ、コスト的にも作業性の面でも有利なフランジ付きハウジング部材とその成形方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To solve a problem of a conventional piezoelectric device manufacturing method in which characteristics of individual piezoelectric devices can not be measured until a multiple package substrate is slit and formed into the individual piezoelectric devices because it is required to interconnect external connection terminal electrodes by lead wires for forming a plated layer to the external connection terminal electrodes formed on the other principal side of each package region of the multiple package substrate.例文帳に追加

従来の圧電デバイスの製造方法において、集合容器体基板の各容器体領域の他方の主面に形成した外部接続用端子電極にメッキ層を形成するには、外部接続用端子電極間を導配線で接続させておく必要がある為、個々の圧電デバイスに切断形成するまで、個々の圧電デバイス毎の特性を測定することができない。 - 特許庁

By forming the transparent conductive film 6 whose refractive index increases toward the top face of an optical semiconductor device 3 so as to cover from the top face of the optical semiconductor element over a lead frame 2b extracted outside from near the optical semiconductor device 3, there is not a large difference in refractive index between a semiconductor layer of the optical semiconductor device 3 and the transparent conductive film layer.例文帳に追加

光半導体素子３の上面に向かって高い屈折率を有した透明導電膜６を、光半導体素子３上および光半導体素子３近傍から外側に導出するリードフレーム２ｂにかけて被覆させることにより、光半導体素子３の半導体層と透明導電膜層間での屈折率に大きな差が生じなくなる。 - 特許庁

At the setting process step, adjustment of the shape of the image itself is performed such as adjustment of parallelism, squareness, magnification and the like is performed in first and then adjustment of image forming position for adjusting the position of the image with respect to the recording material such as adjustment of side skew, lead registration, side registration, front and rear registration and the like.例文帳に追加

この設定工程においては、平行度調整、直角度調整、倍率調整などの画像自体の形状を調整する画像形状調整を先に行い、その後にサイドスキュー調整、リードレジ調整、サイドレジ調整、表裏レジ調整などの記録材に対する画像の位置を調整する画像形成位置調整を行う。 - 特許庁

The method for joining electronic components is characterized by forming the first metal layer of electroless plated nickel and the second metal layer of electroless plated gold on the first metal layer, on the electrode, and giving the second metal layer the thickness of 0.005 μm-0.04 μm, when joining an electronic component on the electrode of another electronic component, through the lead-free solder layer.例文帳に追加

電子部品の電極上に鉛を含有しないはんだ層を介して電子部品を接合するにあたり、前記電極上には無電解ニッケルめっきからなる第１の金属層および前記第1の金属層上に無電解金めっきからなる第２の金属層が形成され、前記第２の金属層の厚さが０．００５μｍ〜０．０４μｍである電子部品の接合方法。 - 特許庁

After the recessed part 9 of the sealant 4 is filled with a reference electrode 3 containing Pd-PdO and 1-5 mol% of a YSZ powder for preventing sintering, the surface having the internal lead 8 arranged thereto of the oxygen ion conductor 2 and the forming surface of the recessed part 9 of the sealant 4 are sealed with glass 11 to hemetically seal the reference electrode 3.例文帳に追加

そして、該封止体４の凹部９にＰｄ−ＰｄＯと、焼結防止用にＹＳＺ粉末を１〜５ｍｏｌ％含む参照電極３を充填後、酸素イオン伝導体２の内部リード８を配設した面と封止体４の凹部９形成面とをガラス封着１１して、参照電極３を密封封止する。 - 特許庁

To provide a terminal part of an accumulator in which welding work of a bushing of lead provided at the lid of the accumulator and an electrode pole having a conductive metallic nut to be inserted in the bushing are made easy and there are no possibility of welding failure, and a forming method of the terminal part in which welding failure of the terminal part is not brought about and welding work can be made easily.例文帳に追加

蓄電池の蓋に設けた鉛製のブッシングと、該ブッシングに挿通の導電金属製ナットを有する極柱との溶接作業を容易とし、溶接不良を起すことのない蓄電池の端子部の提供と、該端子部の溶接不良を起さず、容易に溶接作業ができる端子部の形成方法を提供することである。 - 特許庁

The plane shape of a damper body 1 is curved and formed in the damper obtained by bending and forming the damper body 1 in an approximately U shape by a metal such as lead in the base-isolation damper reducing the energy of the earthquake transmitted to a building structure when the earthquake is generated by jointly using the damper with the seismic isolator.例文帳に追加

免震アイソレータと併用して地震発生時に建築構造物に伝わる地震エネルギーを減少させる免震ダンパであって、ダンパ本体１を鉛等の金属により断面略Ｕ字状に屈曲形成したものにおいて、上記ダンパ本体１の平面形状を湾曲形成したことを特徴とする。 - 特許庁

The present invention is characterized in including an RFID tag for storing management information utilizing a radio frequency signal and an interface means for performing interfacing between the integrated circuit and the RFID tag in order to store the management information, and in forming an antenna of the RFID tag utilizing a wire and a lead frame.例文帳に追加

本発明は、無線周波数信号を利用して管理情報を格納するＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグに管理情報を格納するため、集積回路とＲＦＩＤタグとの間でインタフェースを行なうインタフェース手段を含み、ワイヤ及びリードフレームを利用してＲＦＩＤタグのアンテナを形成することを特徴とする。 - 特許庁

Output terminal wires 81, 82 are formed at the end part opposite to the part where the sensor output lead wire 8 is connected to the pressure sensor 3, and an output taking out connector 13 is formed so that the output terminal wires 81, 82 are covered by a second elasticity forming part 13a formed by elastic polymer material in a form of exposing their end parts as connecting terminal parts.例文帳に追加

センサ出力リード線８の圧力センサ３に接続されるのと反対側の端部には出力端子線８１，８２が形成され、該出力端子線８１，８２が、その末端部を接続端子部として露出させる形で弾性高分子材料にて構成された第二弾性成形部１３ａにより覆われて、出力取出用コネクタ１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a circuit board in which the entire thickness of a package can be reduced after mounting a chip by adjusting a solder quantity for connecting a flipchip and filling the solder in the inside of an insulator, and a lead time for coining work can be reduced by forming a flat bump pad, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the metal deposition film capacitor where a plurality of capacitor elements obtained by winding a metal deposition film and forming an electrode on the end face by thermally spraying metal are contained in a container while connecting the lead wire with the electrode and wire-connecting the elements, the inner surface of the container is entirely coated with epoxy based, polyurethane based or acryl based bridged insulating paint.例文帳に追加

金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に金属を溶射して電極を形成してなるコンデンサ素子の複数を、前記電極にリード線を接続し、各素子間を結線してなるコンデンサ素体を容器内に収納してなる金属蒸着フィルムコンデンサにおいて、前記容器の内面全域を、エポキシ系、ポリウレタン系、アクリル系などの架橋した絶縁性塗料で塗装する。 - 特許庁

When ball bonding from above a junction area 2 of a wire 1 bonded a lead frame 4, the junction area 2 can be made thick by forming a bonding area 3 performing ball bonding including a wire diameter ϕ portion of the wire 1, and break of the wire wedge bonded has been is prevented because a region where the wire is joined together becomes wide.例文帳に追加

リードフレーム４上にウェッジボンディングされたワイヤ１の接合部２の上からボールボンディングを行うに際し、ワイヤ１の線径φ部分を含めてボールボンディングを行うことによりボンディング部３を形成したことで、接合部２の肉厚を厚くすることができ、またワイヤの線径部分が接合される領域も広くなるため、ウェッジボンディングされたワイヤ１の破断が防止される。 - 特許庁

The gas produced during the dip soldering process is efficiently exhausted by forming vent holes 12 at regions beside components with lead wires 11 attached, regions from where the printed board is fed (printed board feeding direction 13) in the dip solder process, and regions within openings 23 provided on the dip soldering jig 20.例文帳に追加

ガス抜き穴１２を、リード線付部品１１の脇部であってディップ半田工程における前記プリント基板の送り方向（基板送り方向１３）側となる部分であり、且つ、ディップ半田用治具２０に備えられる開口部分２３の範囲内となる部分に形成することにより、ディップ半田工程時に発生するガスを効率よく排出させる。 - 特許庁

A projection for forming the contact terminal 42 is formed by the anisotropic etching of a silicon wafer with a silicon dioxide film as a mask, and the silicon dioxide film around the projection is subjected to the anisotropic etching in a U-shape to form a cantilever beam having the projection, and the contact terminal 42 and a lead wire 40 are formed using a conductive covering.例文帳に追加

接触端子４２を形成するための突起を、二酸化シリコン膜をマスクとして、シリコンウェハの異方性エッチングにより形成して、この突起の周辺の二酸化シリコン膜をコ字形に異方性エッチングすることにより、突起を有した片持ち梁を形成し、導電性被覆を用いて、接触端子４２、および引き出し用配線４０を形成する。 - 特許庁

A liquid raw material for forming a composite oxide system dielectric thin film by the MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) method dissolves an organic metal compound (Pb(DPM)_2 and Zr(DPM)_4, Zr(dmhd)_4) wherein a plurality of ligands (DPM and dmhd) of the same kinds are coordinated with metal atoms (lead and zirconium) into a single solvent of cyclohexane.例文帳に追加

本発明のＭＯＣＶＤ法による複合酸化物系誘電体薄膜形成用溶液原料は、金属原子（鉛やジルコニウム）に同一種類の配位子（ＤＰＭやｄｍｈｄ）を複数個配位させた有機金属化合物（Ｐｂ（ＤＰＭ）_２やＺｒ（ＤＰＭ）_４、Ｚｒ（ｄｍｈｄ）_４）をシクロヘキサンの単一溶媒に溶解させたことを特徴とする。 - 特許庁

To improve the print precision of a conductor pattern forming a coil and reduce a characteristic difference in an inductance value or the like, in a laminated chip inductor wherein a non-magnetic electric insulation layer and a conductor pattern are alternately printed and laminated through screen printing to form a coil and a lead conductor for connecting the coil to an external terminal is formed.例文帳に追加

非磁性電気絶縁層と導体パターンがスクリーン印刷で交互に印刷積層されることによりコイルが形成されるとともに、そのコイルを外部端子に接続する引き出し導体が形成された積層チップインダクタにおいて、上記コイルを形成する導体パターンの印刷精度を高め、インダクタンス値等の特性誤差を小さくする。 - 特許庁

To provide an electrodeposition method using a lead-free cation electrodeposition coating material not forming pinholes and craters in the coating film even when using a zinc steel plate as the material to be coated, excellent in economical efficiency because of a small amount of the electrodeposition coating material used, having slight influence on the environment, enabling short-time electrodeposition.例文帳に追加

被塗物として亜鉛鋼鈑を用いる場合でも塗膜にピンホールやクレーターが生じ難く、また、電着塗料自体の使用量も少なくて済むために経済性に優れ、さらに環境に与える影響が少ない短時間電着可能な高つきまわり性の無鉛性カチオン電着塗料の塗装方法を提供すること。 - 特許庁

The thin metal oxide film element is produced through a step for forming a thin amorphous metal oxide film containing an excess of lead over the stoichiometric composition as a 2nd layer on a 1st layer, a step for etching the thin amorphous metal oxide film and a step for crystallizing the etched thin amorphous metal oxide film by heating.例文帳に追加

第一の層の上に、第二の層として化学量論組成よりも過剰の鉛を含有するアモルファス状金属酸化物薄膜を形成する工程、該アモルファス状金属酸化物薄膜をエッチングする工程、およびエッチングされたアモルファス状金属酸化物薄膜を加熱により結晶化する工程を含むことを特徴とする、金属酸化物薄膜素子の製造方法。 - 特許庁

To provide a silicone rubber sheet for thermal pressure bonding, which has excellent durability in thermal pressure bonding at a temperature as high as 300 or higher and is preferable for forming a high accuracy flexible printed board or high accuracy thermal pressure bonding of narrow-pitch lead electrodes through an anisotropic conductive film in a liquid crystal display or the like.例文帳に追加

３００℃以上という高温下における熱圧着耐久性に優れる上、高精度なフレキシブルプリント基板の成形や、液晶ディスプレイ等における、狭ピッチのリード電極同士の異方性導電膜を介する高精度な熱圧着に好適な、熱圧着用シリコーンゴムシートを提供すること。 - 特許庁

A magnetic shield cap 30 obtained by forming metal in a cap shape by drawing composes the outer frame of the inertia sensor 10, and the entire periphery of the spin valve type GMR element 22 is surrounded by the magnetic shield cap 30 for covering the spin valve type GMR element 22 and the lead frame 26.例文帳に追加

絞り加工により金属をキャップ状に形成して得られた磁気シールドキャップ３０が慣性センサ１０の外枠を構成し、スピンバルブ型ＧＭＲ素子２２に被せられた形のこの磁気シールドキャップ３０とリードフレーム２６とによりスピンバルブ型ＧＭＲ素子２２の全周が囲まれた構造とされる。 - 特許庁

The power portion and the control portion of the intelligent power module are stacked mutually in a lead frame configuration after a wire bonding and also stacked mutually in a semiconductor package configuration using a locking method after a molding, trimming/forming and an electrical characteristic testing.例文帳に追加

インテリジェントパワーモジュールパッケージの電力部とコントロール部とはワイヤボンディングが完了したリードフレーム形で互いにスタックしたり、モールディングを行ってトリミング／フォーミング及び電気的な特性検査を完了した状態の半導体パッケージ状にしてロックキング手段を利用して互いにスタックしたりする。 - 特許庁

The method comprises a step of resin-molding a semiconductor device mounted on and connected to a leadframe and of forming a resin sump simultaneously, a step of positioning the leadframe at the prescribed location on the metal mold by using the resin sump, and a step of punching and cutting the leadframe by using the metal mold and the die so that the outer lead is as long as prescribed.例文帳に追加

リードフレームに載置、接続された半導体素子を樹脂によりモールドすると同時に樹脂だまりを形成する工程と、このリードフレームが金型の所定位置に載置されるように、樹脂だまりを用いて位置決めする工程と、この金型と、これに対応する金型によりリードフレームを打抜切断し、アウターリードを所定の長さにする工程を具備する。 - 特許庁

To provide a chip for detecting small mass related to the lead-out electrode of an integrated chip for detecting the small mass for detecting the state of the reaction, which occurs on an exciting electrode by forming a ligand on the exciting electrode, as a change in mass and to precisely inspect DNA in a real time even in a very small amount of sample.例文帳に追加

励振電極上にリガンドを形成し、その上で発生する反応の状態を、質量の変化として検出する集積型微少質量検出チップの引き出し電極に関するもので、極少量の試料においても精度良くリアルタイムにＤＮＡの検査ができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The composite capacitor negative electrode plate for a lead storage battery is obtained by forming, on a surface of a negative electrode plate, a coating layer made of a carbon mixture containing composite carbon particles in which surfaces of particles made of a first carbon material having capacitor capacitance and/or pseudo capacitor capacitance are integrally coated with particles made of a second carbon material having electrical conductivity.例文帳に追加

キャパシタ容量及び/又は擬似キャパシタ容量を有する第1カーボン材料の粒子の表面に、導電性を有する第2カーボン材料の粒子を一体化被覆して成る複合カーボン粒子を含むカーボン合剤の被覆層を負極板の表面に形成して成る鉛蓄電池用複合キャパシタ負極板。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having excellent sensitivity and resolution of a resist pattern after development, generating little scum in a developing stage, having excellent contrast after exposure, forming peeled pieces having small sizes, giving a cured film having excellent softness and useful as a DFR for the preparation of a substrate for an alkali-developing printed circuit board, a lead frame and a semiconductor package.例文帳に追加

感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、露光後のコントラスト性に優れ、剥離片サイズが微小であり、硬化膜柔軟性に優れ、アルカリ現像型プリント配線板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Two guide plates 45 and 46 form a sheet transport path to lead a sheet to the specified destination, and the exterior member 36 of an image forming device is opened and the guide plate 46 is installed on a holding member 47a attached to this exterior member 36 so that the sheet transport path is opened.例文帳に追加

両方のガイド板４５及び４６にてシートを目的の位置へと案内するためのシート搬送経路３５を形成し、画像形成装置の外装３６を開放させることで、外装３６に取り付けられた保持部材４７ａに一方のガイド板４６が設けられていることでシート搬送経路３５を開放させる。 - 特許庁

To solve a problem that solder on a land is drawn back to the solder tank side at the time of separating a printed board from the solder tank in the case of forming a through hole on the center of a conventional circular land, and performing flow soldering in the projected state of a lead wire from the through hole and solder of sufficient quantity can not be left on the land.例文帳に追加

従来の円形のランドの中央にスルーホールを形成し、そのスルーホールからリード線を突出させた状態でフローハンダを行うと、ハンダ槽からプリント配線板が離脱する際にランド部上のハンダがハンダ槽側に引き戻され、十分な量のハンダをランド部上に残留させることができない場合が生じる。 - 特許庁

Moreover, the copper foil 36 is arranged also between a backside of the circuit board 12 in which the bonding pad 32 is formed and the lead frame 16 so as to raise the rigidity of a part established by forming the bonding pad 32 and so as to improve the connection strength of the bonding pad 32 and the bonding wire 30, by preventing the escape of supersonic vibration due to ultrasonic fusion joining.例文帳に追加

また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 - 特許庁

To sufficiently melt an electrode lug group and a seat of an electrode poles , unite both to obtain a strap having a good welding state, and provide a welding method capable of confirming a welding state in a method of manufacturing a lead-acid battery forming the strap with a comb shape by a burner method, and joining the seat of electrode poles and the electrode lug group.例文帳に追加

本発明の課題は、櫛形を用いバーナー法によりストラップを形成して極柱の台座と極板耳群とを接合する鉛蓄電池の製造方法において、極板耳群および台座が十分に溶融され、両者が一体化した溶接状態の良好なストラップが得られるれると共に、その溶接状態が確認可能な溶接方法を提供することにある。 - 特許庁

After performing hot pressure forming of a coating material 6A of the elongated lead wire 6 connected to a this film resistor 3 on a square ceramic substrate 2 and a molding material M of the element 1 as a tetrafluoroethylene resin film or tube, right and left side edges 13, 14 and a tip part 15 or only the tip part are cut to acquire a square plate-shaped product 8.例文帳に追加

方形セラミック基板２上の薄膜抵抗体３に接続された延長リード線６の被覆材６Ａと素子１のモールド材Ｍを共に四弗化エチレン樹脂フィルム又はチューブとして加熱加圧成形した後、左右側縁１３、１４と先端部１５或いは先端部のみを裁断して方形平板状の製品８とする。 - 特許庁

In an exhaust manifold 1 leading out exhaust gas exhausted from a multiple cylinder internal combustion engine, at least a part of the exhaust manifold 1 is composed of a pipe body part 2 formed out of one pipe with including two independent ports 21, 21 on one end and forming a collecting part 23 collecting lead in paths 22 from every ports 21, 21 on another end.例文帳に追加

多気筒の内燃機関から排出される排ガスを排気管に導出するエキゾーストマニホールド１において、一端部に２個の独立したポート２１、２１を有するとともに他端部が各ポート２１、２１からの導入路２２を集合させた集合部２３になるように１本のパイプから成形した管体部２によって、エキゾーストマニホールド１の少なくとも一部を構成している。 - 特許庁