「LEAD FORMING」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for forming a transparent dielectric layer for a plasma display panel comprises forming a material composed of non-lead glass powder containing an alkali that contains at least K_2O on an Ag electrode and firing the material.例文帳に追加

本発明のプラズマディスプレーパネル用透明誘電体層の形成方法は、Ａｇ電極上に、少なくともＫ_2Ｏを含むアルカリ含有非鉛ガラス粉末からなる材料を形成し、焼成することを特徴とする。 - 特許庁

A backlight device includes a contact forming unit 36 to which an outer lead 8c of a cold cathode tube 8 is connected and a first electric connector 11 which includes a housing 35 to support the contact forming unit 36.例文帳に追加

冷陰極管８のアウターリード８ｃが接続されるコンタクト形成体３６と、コンタクト形成体３６を保持するハウジング３５を含む第１の電気コネクタ１１が設けられている。 - 特許庁

The plasma display panel has barrier ribs formed by using the powder of the lead-free glass for forming barrier ribs or the glass ceramic composition for forming barrier ribs.例文帳に追加

前記隔壁形成用無鉛ガラスの粉末または前記の隔壁形成用ガラスセラミックス組成物を用いて形成された隔壁を有するプラズマディスプレイパネル。 - 特許庁

An electronic component, having high dimensional accuracy, can be manufactured easily by forming the lead and the island-form conductor, using a transfer-forming material where a stripping layer and a metal layer are formed on a carrier.例文帳に追加

またその製造法は、キャリアの上に剥離層と金属層を形成した転写形成材を用いて、リード及び島状導電体を形成したもので、寸法精度の高い電子部品を容易に製造することができる。 - 特許庁

The front end of a lead wire 33 inserted in the brush 32 from the direction of forming press is embedded to the depth side by 2/3 or larger of the length of the brush 32 in the direction of forming press.例文帳に追加

成型プレス方向からブラシ３２に挿入されたリード線３３の先端部は、ブラシ３２の成型プレス方向の長さの２/３以上の奥側まで埋め込まれている。 - 特許庁

A glass ceramic composition for forming barrier ribs contains 100 parts by mass of the powder of the lead-free glass for forming barrier ribs and 0.1-40 parts by mass of an inorganic oxide powder.例文帳に追加

前記隔壁形成用無鉛ガラスの粉末と、その粉末１００質量部に対して０．１〜４０質量部の割合の無機酸化物粉末とを含有する隔壁形成用ガラスセラミックス組成物。 - 特許庁

By forming the fluorescent substance layer 2 for protecting the electrode lead out part 104 by the light sensitive resin protection layer forming the passivation film 1, the static breakage of the sensor panel 100 is prevented.例文帳に追加

パッシベーション膜１を成す感光性樹脂保護層によって電極取り出し部１０４を保護して蛍光体層２を形成することによりセンサーパネル１００の静電破壊の発生を防止する。 - 特許庁

The glass ceramic composition for forming the dielectric is mainly made up Ba-containing compound powder and powder of the above lead-free glass for forming the dielectric.例文帳に追加

また、Ｂａ含有化合物粉末と前記誘電体形成用無鉛ガラスの粉末とから本質的になる誘電体形成用ガラスセラミックス組成物。 - 特許庁

The coil forming apparatus 1 has a winding jig 2 for forming a continuous-pole coil having unipolar coils formed by winding an electric wire 99 in loop shape and lead wires.例文帳に追加

コイル形成装置１は、電線９９をループ状に巻回してなる単極コイルとリード線とを備えた連極コイルを形成するための巻取治具２を有している。 - 特許庁

To efficiently form an address electrode and a fluorescent material layer after directly forming a discharging space on a glass substrate in a discharging space forming method of a gas discharge flat face display panel without using a toxic lead glass.例文帳に追加

ガス放電型平面表示パネルの放電空間形成方法として有毒な鉛ガラスを使用しないで、ガラス基板に直接放電空間を形成後アドレス電極及び蛍光体層を効率よく効率よく形成する。 - 特許庁

To provide a conductive paste for forming a solar cell electrode for forming a surface electrode where a sufficient solar cell characteristic can be obtained although it does not contain lead.例文帳に追加

鉛を含有しないにも拘わらず、良好な太陽電池特性が得られる表面電極を形成する太陽電池電極形成用導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

To further reduce machining time by decreasing grinding allowance and load during grinding of the ridge of a thread forming tap; and suitably obtain a guide function for lead feed of the thread forming tap during tapping.例文帳に追加

盛上げタップのねじ山を研削加工する際の削り代や負荷を小さくして加工時間を一層短縮するとともに、タップ立て加工時に盛上げタップをリード送りするガイド機能が適切に得られるようにする。 - 特許庁

To provide a method for forming an electrode film when a substrate on which a lead wire for electrification cannot be formed is subjected to electroplating (including a method for forming an electrode film on a once electroplated face).例文帳に追加

通電用の引き出し線が形成出来ない基板に、電気めっきを行おうとした場合の、電極膜形成方法（一度形成した電気めっき面への電極膜形成方法も含む）。 - 特許庁

A plurality of punching holes 2, 3 for ear-part forming are provided in a row at the center of contiguous strip lead sheets 1, and an expansion processing part is provided at each side in a width direction of the row of the punching holes 2, 3 for ear-part forming.例文帳に追加

連続した帯状鉛シート１の中央に複数の耳部形成用打ち抜き孔２，３を列をなすように設け、耳部形成用打ち抜き孔２，３の列の幅方向の両側にエキスパンド加工部を設ける。 - 特許庁

A plurality of punching holes 2a, 2b, 2c for ear-part forming are provided in a row at the center in a width direction of contiguous strip lead sheets, and an expansion processing part is provided at either side in a width direction of the row of the punching holes for ear-part forming.例文帳に追加

連続した帯状鉛シート１の幅方向の中央に複数の耳部形成用打ち抜き孔２ａ，２ｂ，２ｃを列をなすように設け、耳部形成用打ち抜き孔の列の幅方向の両側にエキスパンド加工部を設ける。 - 特許庁

To provide an inspection device of an axial lead type electronic part capable of preventing generation of a defective product produced by forming a part having reverse polarity by a forming drum.例文帳に追加

逆極性のものがフォーミングドラムによってフォーミングされ不良品を発生させることを防止したアキシャルリード型電子部品の検査装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a positioning jig that hardly causes a forming miss and forms an air-core coil without forming an unnecessarily long lead portion, and an air-core coil winding machine equipped with the same.例文帳に追加

フォーミングミスが起こりにくく、かつ必要以上に長いリード部を形成することなく空芯コイルを形成することのできる位置決め治具およびこれを備えた空芯コイル巻線装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a protective film for a resistor having lead wires which can form the reliable protective film through once coating and can easily reduce its production cost, and also to provide an apparatus for forming protective film.例文帳に追加

高信頼性の保護膜を１回の塗布により形成できて製造コストが低減しやすいリード線付き抵抗器の保護膜形成方法ならびに保護膜形成装置を提供すること。 - 特許庁

To form efficiently an address electrode and a fluorescent substance layer after forming a discharge space directly on a glass substrate, without using a poisonous lead glass as a forming method of the discharge space of a gas discharge plane display panel.例文帳に追加

ガス放電型平面表示パネルの放電空間形成方法として有毒な鉛ガラスを使用しないで、ガラス基板に直接放電空間を形成後アドレス電極及び蛍光体層を効率よく形成する。 - 特許庁

To provide a method for forming a piezoelectric element part of a liquid jet head, in which only an upper electrode film of a part exposed in a contact hole is etched in a reverse sputtering treatment for forming a lead electrode.例文帳に追加

リード電極の形成における逆スパッタ処理においてコンタクトホールに露出している部分の上電極膜だけがエッチングされる液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding method or the like capable of efficiently forming an electric connection in forming the electric connection in which an electrode pad is connected to a lead wiring via a bump.例文帳に追加

電極パッドとリード配線とがバンプを介して接続されている電気的接続部を形成するにあたって、該電気的接続部を効率的に形成することができるボンディング方法等を提供する。 - 特許庁

In this semiconductor device, in a step of patterning lamination films 205 to 207 containing a polycrystalline silicon film 206 as a base lead-out electrode, a base emitter layer forming region and a collector layer forming region are eliminated by the use of the same mask.例文帳に追加

ベース引き出し電極となる多結晶シリコン膜２０６を含む積層膜２０５〜２０７をパターニングする工程において、同一のマスクを用いてベース・エミッタ層形成領域とコレクタ層形成領域とを除去する。 - 特許庁

To provide a charging method of a lead acid storage battery wherein corrosion of a positive electrode grating surface is suppressed in charging, wherein forming of an insulating layer on the boundary surface of the grating and forming of an active material are suppressed and wherein a drop of discharge capacity accompanied with those is small.例文帳に追加

充電において、正極格子表面の腐食を抑え、格子と活物質との界面における絶縁層の形成を抑制して、それらに伴う放電容量の低下の少ない鉛蓄電池の充電方法を提供する。 - 特許庁

Upon manufacturing the lead member used for the nonaqueous electrolyte power storage device, one end of the lead conductor 2 is supported in a cantilever manner by a fixing jig 10 having a pair of gripping members 11, 12 forming an inclined faces 11a, 12a wherein gaps facing each other are narrowed toward an insertion direction of the lead conductor 2.例文帳に追加

非水電解質蓄電デバイスに使用されるリード部材を製造するにあたって、リード導体２の挿入方向に向かって対向する間隙が狭くなる傾斜面１１ａ，１２ａを形成した一対の把持部材１１，１２を備えた固定治具１０によって、リード導体２の一方側の端部を片持ち支持する。 - 特許庁

The lead wire layer is formed by precipitating aluminum on the base following the first mask pattern and the bridge layer is formed by connecting each of bridge wires 41 extending to vertical direction of the base to each of the lead wires 50 on the lead wire layer and forming aluminum precipitation to let grow in the direction vertical to the base.例文帳に追加

リード線層は、ベース上に、第１のマスクパターンに従ってアルミを析出させることにより形成され、ブリッジ層は、前記リード線層の個々のリード線（５０）にそれぞれ接続しつつ前記ベースの垂直方向に伸びるブリッジ線（４１）の各々を、アルミの析出を前記ベースの垂直方向に成長させて形成することにより、形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has bumps formed on a lead wire, formed on a tape resin substrate with its chip for the semiconductor opposedly bonded, capable of improving an adhesion performance of a mask for plating for forming bumps after the lead wire formation to the resin tape base material and the lead wire, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

テープ樹脂基板に形成したリード線上にバンプを形成し、これと対向する形で半導体用チップと接合する半導体装置において、リード線形成後にバンプを形成するためのめっき用マスクの、樹脂テープ基材およびリード線への密着性を向上させる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Resin 1 is formed onto the front and rear surfaces of a lead frame 2, the resin 1 at a land formation position is eliminated by laser or cutting machining or etching until the resin 1 reaches the lead frame 2, and a lead frame 2 being buried into the resin 1 is exposed, thus forming a land 6.例文帳に追加

リードフレーム２の表面および裏面に樹脂１をフォーミングした後、レーザー加工または切削加工あるいはエッチングにより、ランド部形成位置の樹脂１をリードフレーム２に達するまで除去し、樹脂１内に埋め込まれたリードフレーム２を露出させることによりランド部６を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing stem for semiconductor package and eyelet for semiconductor package without formation of shear droop of copper layer on the occasion of forming a through-hole for lead to pass the lead for a laser diode and the lead for photodiode to the eyelet formed of a clad material, including copper layer.例文帳に追加

銅層を含むクラッド材から成るアイレットにレーザダイオード用のリードやフォトダイオード用のリードを通すためのリード用貫通孔を形成する際に、銅層にダレが形成されないような半導体パッケージ用ステム、半導体パッケージ用アイレット、及びそれらの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To improve adhesion in forming a stacked film on a transparent conductive film when Ag or an Ag alloy wiring material is employed for reducing electric resistance of lead-out wiring; to improve durability of the lead-out wiring; and to eliminate risk of wiring trouble by migration while reducing the electric resistance of the lead-out wiring.例文帳に追加

引き出し配線の低電気抵抗化を図るためにＡｇ又はＡｇ合金の配線材料を採用するに際して、透明導電膜上に積層膜を形成する際の密着性を向上させ、引き出し配線の耐久性を向上させること、また、引き出し配線の低電気抵抗化を図りながらマイグレーションによる配線不具合のリスクを解消する。 - 特許庁

This waterproof construction for fire alarm facility is provided with a waterproof lid 5 forming a waterproof area 7, the lead wire 10 penetrating the waterproof lid 5 and drawn in the interior of the waterproof area 7, and an elastomer 20 interposed between the waterproof lid 5 and the lead wire 10 and thermally adhered to the waterproof lid 5 and the lead wire 10.例文帳に追加

本発明にかかる火災報知設備の防水構造は、防水領域７を形成する防水蓋５と、この防水蓋５を貫通して防水領域７の内部に引き込まれたリード線１０と、防水蓋５とリード線１０との間に介在し、これら防水蓋５とリード線１０とに対して熱接着されたエラストマー２０とを備える。 - 特許庁

To provide a method for forming an output lead take out structure and an output lead take out structure in which workability or reliability of waterproofness can be enhanced while reducing the cost when an output lead is inserted into a hollow structure through a rubber elastic material or a foamed material provided in the hollow structure.例文帳に追加

出力リード線を、中空構造体に設けられたゴム弾性体あるいは発泡体を介して該中空構造体の内部に挿通するに際して、作業性あるいは防水信頼性を向上させることができ、コストの低減化を図ることが可能な出力リード線取出し構造の形成方法及び出力リード線取出し構造等を提供する。 - 特許庁

When applying solder resist on a surface of an insulating film where a wiring pattern is arranged except for a lead part of inner lead and outer lead in the wiring pattern, heating and curing it and forming a solder resist coating layer, anionic surface active agent is adsorbed to the surface of the insulating film in which the wiring pattern is arranged before application of solder resist.例文帳に追加

配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に、配線パターンのうちインナーリード及びアウターリードなどのリード部分を除いて、ソルダーレジストを塗布し、加熱硬化させてソルダーレジスト被覆層を形成する際に、ソルダーレジストの塗布前に、配線パターンを設けた絶縁フィルム表面に陰イオン界面活性剤を吸着させる。 - 特許庁

To solve the problems of the increase in the used amount of lead, which thickens a strap and makes the forming of a thin strap difficult when the strap is formed using the thermal energy of molten lead supplied to a die, when the strap is formed especially by a cast on strap method in a manufacturing method of lead-acid battery.例文帳に追加

本発明は鉛蓄電池の製造方法、特にキャストオンストラップ方式によるストラップの形成に関するものであり、鋳型に供給された溶融鉛の熱エネルギ−を利用してストラップを形成する場合、使用する鉛量が増加することによって、ストラップが厚くなり、薄形のストラップを形成することが困難になるという課題を有する。 - 特許庁

At the time of bonding the capacitor element constituted by successively forming a solid electrolyte 3 and a cathode conductive layer 4 on the surface of a metal 1 serving as a valve, on which a dielectric oxide coating film is formed, to the cathode lead 5 of the lead frame; the cathode conductive layer 4 and the cathode lead 5 are bonded to each other on at least two points of bonding surfaces.例文帳に追加

誘電体酸化皮膜を形成させた弁作用金属１の表面に、順次、固体電解質３及び陰極導電層４を形成させたコンデンサ素子をリードフレームの陰極リード５に接着させるにあたり、陰極導電層４と陰極リード５とを少なくとも２点の接着面で接着させる。 - 特許庁

To provide a lead frame wherein a gate resin is surely removed by forming a deforming section improving the adhesion properties of the gate resin to the lead frame, and the generation of the resin remainder of the gate resin is prevented, and also to provide a semiconductor device using the lead frame, a manufacturing method for the semiconductor device, and a mold for an injection molding.例文帳に追加

ゲート樹脂部の密着性を向上する変形部をリードフレームに形成することにより、ゲート樹脂部を確実に除去することができ、ゲート樹脂部の樹脂残りの発生を防止することができるリードフレーム、このリードフレームを用いた半導体装置、半導体装置の製造方法および射出成型用金型を提供する。 - 特許庁

In the mask for partial plating selectively coating the lead frame composed of a semiconductor element loading part and a lead part, the leakage of the plating solution to the side surface side can be prevented by forming an elastic material for covering the portion except the plating range of the semiconductor element loading part and the lead part.例文帳に追加

半導体素子搭載部およびリード部からなるリードフレームを選択的に被覆する部分めっき用マスクにおいて、半導体素子搭載部及びリード部のめっき領域以外の部分をカバーする弾性材をリード端部に向かって突出形状に形成することにより、側面側へのめっき液漏れを防ぐことができる。 - 特許庁

In the method for forming a lead titanate-zirconate based composite perovskite film by a sol-gel process, a sol contains lead nitrate and acetylacetone, and a gel film obtained by gelatinizing the sol is burned.例文帳に追加

本発明は、チタン酸ジルコン酸鉛系複合ペロブスカイト膜をゾルゲル法で形成する方法であって、ゾルが硝酸鉛とアセチルアセトンとを含み、かかるゾルがゲル化してなるゲル膜を焼成するチタン酸ジルコン酸鉛系複合ペロブスカイト膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pickling method capable of completely removing lead present on the surface of a plumbing member composed of a copper alloy containing lead without changing the ratio among other metals forming the alloy.例文帳に追加

鉛を含有する銅合金からなる配管部材の表面に存在する鉛を完全に除去し、その際、合金を形成している他の金属の間の比率を変化させることなく、その除去を行うことを可能にする酸洗い方法を提供する。 - 特許庁

In the package for the electronic part, a firm chemical bond is formed on the interface between the resin and the lead frame by forming the film layer of a triazine thiol derivative to the whole brought into contact with the resin after at least the resin sealing of the lead frame.例文帳に追加

本発明の電子部品用パッケージ１は、リードフレームの少なくとも樹脂封止後に樹脂と接する全部分に、トリアジンチオール誘導体の被膜層を形成することにより、樹脂とリードフレームの界面は強固な化学結合が形成される。 - 特許庁

The lead frame 20 for semiconductor device comprises a periphery forming a cavity 16, and a plurality of leads 14 extending inward from the periphery, and further contains a first lead frame 12 having a first thickness.例文帳に追加

半導体デバイス用のリードフレーム２０であって、空洞部１６を形成する周縁部と、周縁部から内部に向かって延びる複数のリード１４とを有し、第１の厚さを有する第１のリードフレーム部分１２を含む半導体デバイス用のリードフレーム。 - 特許庁

At a time of forming a positive electrode plate for a lead-acid battery added with minium by coating active material paste added with minium to a collector, the active material paste shows alkalinity, and minium is added to the active material paste after tribasic lead sulfate is completely produced.例文帳に追加

鉛丹が添加された活物質ペーストを集電体に塗着して丹添加鉛蓄電池用陽極板を形成する際に、活物質ペーストがアルカリ性を示し、三塩基性硫酸鉛が完全に生成された後に活物質ペースト中に鉛丹を添加する。 - 特許庁

To provide a lead frame, capable of meeting the requirement for narrow pitches of inner leads and forming a resin sealed semiconductor device having high heat radiation characteristic and superior electric reliability and a manufacturing method of stably manufacturing such a lead frame.例文帳に追加

インナーリードの狭ピッチ化への対応が可能であるとともに、高放熱特性を備え電気的信頼性に優れた樹脂封止型半導体装置を可能とするリードフレーム部材と、このようなリードフレーム部材を安定して製造できる製造方法を提供する。 - 特許庁

In the glass electrode connecting the response glass 5 at an end of the glass support tube 4, the glass forming the glass support tube 4 is free from lead or lead compounds, and the response glass 5 contains La_2O_3 and Re_2O_3 (Re: lanthanoids other than La) as its composition ingredients.例文帳に追加

ガラス製支持管４の先端部に応答ガラス５を接合したガラス電極であって、前記ガラス製支持管４を形成するガラスには、鉛又は鉛化合物が含まれておらず、前記応答ガラス５が、その組成成分としてＬａ_２Ｏ_３及びＲｅ_２Ｏ_３（ＲｅはＬａ以外のランタノイド）を含むようにした。 - 特許庁

A rear surface of the lead frame body of each of the plurality of LED packages is fixed onto an outer surface of a single heat sink or housing having an arbitrary shape of the outer surface, thereby connecting a pair of electrodes of the lead frame forming the LED package in series, in parallel, or in series-parallel.例文帳に追加

任意の外表面形状を有する１個のヒートシンク或いは筐体の外表面上に、複数個のＬＥＤパッケージのそれぞれのリードフレーム本体部の裏面を固定して、ＬＥＤパッケージを構成するリードフレームの一対の電極部を直列、並列、或いは直並列に接続する。 - 特許庁

To provide an inductor for electromagnetically expanding and forming a tube, which has improved durability and a prolonged service life by reducing electromagnetic reaction force acting on the lead wire of a coil to reduce the shearing force acting on an interface between a lead wire coated with a resin-impregnatable fiber and a shaft part.例文帳に追加

コイルの導線に作用する電磁反力を低減し、樹脂含浸性繊維によって被覆された導線と軸部との界面に作用する剪断力を低減して、耐久性を向上させ、長寿命化した電磁拡管成形用インダクタを提供する。 - 特許庁