「LEAD FORMING」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a fastening tool which is for use in electric work for fixing a lead-in wire to a lead-in branch terminal box by a screw, prevents discharging etc. caused by contact between the fastening tool and a member forming the lead-in branch terminal box, to thereby achieve electric work with high safety.例文帳に追加

ねじを用いて引込線を引込分岐端子箱に固定する電気工事の際に、締付工具と引込分岐端子箱を構成する部材とが接触することによる放電等を防止し、安全度の高い電気工事を行なうことができる工具を提供する。 - 特許庁

To form a lead so that the flat part of the tip of an entire external lead 18 gathers within the same surface, even if warpage exists in a package body 17, in a metal die for forming an external lead 18 that is led from the side of the package body 17 of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置のパッケ−ジ体１７の側面から導出される外部リ−ド１８を成形するリ−ド成形金型において、パッケ−ジ体１７に反りがあっても、全ての外部リ−ド１８の先端部の平坦部が同一面内に揃うように成形する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic EL display, with prevention of oxidation of the surface of a lead-out pad for an electrode, capable of easily forming an electrode and the lead-out pad at low cost, and capable of preventing rise of contact resistance between the electrode and the lead-out pad.例文帳に追加

電極用の引き出しパッドの表面の酸化を防止しつつ、電極および引き出しパッドを低コストで容易に形成することができ、もって電極と引き出しパッドとの接触抵抗の上昇を防止することができる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する。 - 特許庁

Adhesion parts, having higher adhesion with an epoxy resin than an Au layer forming plating layers 32, 42 of lead frames 3, 4, on surfaces of the lead frames 3, 4 contacting with the epoxy resin 5.例文帳に追加

エポキシ樹脂５と接するリードフレーム３，４の面に、リードフレーム３，４のめっき層３２，４２を構成するＡｕ層よりもエポキシ樹脂との密着性が高い密着部を形成する。 - 特許庁

The faces of the inner leads of the lead frame 1 on the side where burrs 11 are formed during inner lead forming operation are used as the bonding wire bonding faces of the inner leads.例文帳に追加

また、リードフレーム１のインナーリード部のボンディングワイヤ接続面はインナーリード部の形成時にバリ１１が形成される側の面とする。 - 特許庁

The electrical characteristics measuring electrode 7 is connected to the thick-film conductor 3 via a lead wire 7a, and the lead wire 7a is led out from the interior of the electrode forming region.例文帳に追加

電気特性測定用電極７は、厚膜導体３と引き出し線７ａを介して接続されており、引き出し線７ａは、電極形成領域の内部から引き出されている。 - 特許庁

To provide a plating pretreatment method where lead or the like dissolved in an etching liquid is not electrodeposited (restuck) to a lead-containing copper alloy as the object to be plated even without adding a chelating agent forming an insoluble inert coupled product.例文帳に追加

不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加しなくても、エッチング液に溶解した鉛などが被めっき物である鉛含有銅合金に電析（再付着）することがないめっきの前処理法を提供する。 - 特許庁

To easily align electrode terminal parts of a liquid crystal panel and a wiring board with each other, for connecting lead terminals formed on a transparent substrate forming a liquid crystal panel with lead terminals formed on the wiring substrate.例文帳に追加

液晶表示パネルを構成する透明基板に形成されたリード端子と配線基板に形成されたリード端子とを接続するにあたり、容易に液晶表示パネルと配線基板の電極端子部の位置合わせをすること。 - 特許庁

METHOD AND STRUCTURE FOR FORMING OUTPUT LEAD TAKE OUT STRUCTURE, OUTPUT LEAD TAKE OUT UNIT, SOLAR CELL MODULE, SOLAR CELL ARRAY例文帳に追加

出力リード線取出し構造の形成方法及び出力リード線取出し構造、出力リード線取出しユニット、太陽電池モジュール、太陽電池アレイ - 特許庁

The winding jig 2 has multiple coil bobbins 3a to 3h each for winding a unipolar coil and multiple lead wire forming portions 5a to 5g each for ensuring the length of a lead wire.例文帳に追加

巻取治具２は、単極コイルをそれぞれ巻回するための複数のコイル巻枠３ａ〜ｈと、リード線の長さをそれぞれ確保するための複数のリード線形成部５ａ〜ｇとを備えている。 - 特許庁

A resin package 6 seals the power device 1, lead frame 2a and 2b, and metal block 5 while forming an insulation layer 7 on the surface of the metal block 5 which is on the opposite side from the lead frame 2a side.例文帳に追加

樹脂パッケージ６は、リードフレーム２ａと反対側の面で金属ブロック５に絶縁層７を形成しつつ、パワー素子１，リードフレーム２ａ，２ｂ及び金属ブロック５を封止している。 - 特許庁

The liquid crystal module includes a liquid crystal cell 10 provided with lead-out electrode rows 20, and a flexible relay board 50 composed by forming lead terminal rows 60 on a base film 51.例文帳に追加

引出電極列２０を有する液晶セル１０と、リード端子列６０がベースフィルム５１に形成されてなるフレキシブル中継基板５０とを有する。 - 特許庁

By forming the protective resin layer inside the laminated film, a short circuiting of the metal foil layer with the positive lead terminal 11 and the negative lead terminal can be restrained.例文帳に追加

保護樹脂層を積層フィルム内に形成することにより、金属箔層と、正極リード端子１１および負極リード端子１２との短絡を抑えることができる。 - 特許庁

To efficiently manufacture a lead frame without requiring a high accuracy in forming an etching pattern to form the lead frame.例文帳に追加

リードフレームを形成するためのエッチングパターンを形成する際に高精度を必要とせず、効率的にリードフレームを製造することを可能にする。 - 特許庁

To provide a negative electrode can which has can-forming processability, mechanical strength, and corrosion resistance without containing lead, but equal to or larger than processability when it contains lead.例文帳に追加

鉛を含まずに、鉛を含有した場合と同等またはそれ以上の成缶加工性、機械的強度、および耐食性を有する負極缶を提供する。 - 特許庁

The cam face 21a of a precession cam 18a forming the feedback mechanism is formed of a gentle sloped part 91 with a small cam lead and a sharp sloped part 92 with a large cam lead.例文帳に追加

このフィードバック機構を構成するプリセスカム１８ａのカム面２１ａを、カムリードが小さい緩傾斜部９１と、カムリードが大きい急傾斜部９２とで構成する。 - 特許庁

A plurality of electronic components (such as a semiconductor chip 10) are mounted on a lead frame 5, and the lead frame 5 including the electronic components is collectively enclosed by sealing resin 6, thereby forming a batch enclosure block 1.例文帳に追加

リードフレーム５に複数の電子部品（例えば半導体チップ１０）を搭載し、電子部品とともにリードフレーム５を封止樹脂６で一括して封入し、一括封入ブロック１を形成する。 - 特許庁

To increase terminals by forming an external terminal on the lower surface of a lead frame while suppressing the complication of a manufacturing process and/or the decline of mounting reliability in a resin sealed semiconductor device using the lead frame.例文帳に追加

リードフレームを用いた樹脂封止型の半導体装置において、製造プロセスの複雑化及び／又は実装信頼性の低下を抑制しながら、リードフレームの下面に外部端子を形成して多端子化を実現する。 - 特許庁

A fitting member 5 of recessed shape is fitted into a predetermined position of a target lead 1 out of a plurality of leads connected to an electronic component, thereby forming an annular solder dam 4 surrounding the target lead.例文帳に追加

電子部品に接続される複数のリードのうち、対象リード１の所定位置に凹状の嵌合部材５を嵌合させ、対象リードの周囲を囲む環状のはんだダム４を形成する。 - 特許庁

By forming the outermost surface layer to have a thickness of 0.001-0.05 μm, a lead frame for an optical semiconductor device can be provided, wherein the lead frame is excellent in light reflectance, also has good corrosion resistance, and achieves further improved reliability in wire bonding performance.例文帳に追加

最表層の厚さは、０．００１〜０．０５μｍとすることで、光の反射率に優れ、耐食性も良好であり、よりワイヤボンディング性の信頼性を高められた光半導体装置用リードフレームを提供することができる。 - 特許庁

In light source equipment 1, the lead frame is subjected to insert mold forming or the like by a reflecting resin to compose a package 2, and the semiconductor light-emitting element chip 5 is arranged on the lead frame at the side of an emission opening 6 of the package 2.例文帳に追加

光源装置１は、リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形等によってパッケージ２を構成し、パッケージ２の出射開口部６側のリードフレーム上に半導体発光素子チップ５を配置する。 - 特許庁

This image acquiring device is equipped with an illuminating optical system to lead a specimen 9 by reflecting illuminating light from a light source downward by a half mirror 23 and an image forming optical system to lead reflected light from the specimen 9 to a prescribed light intercepting position.例文帳に追加

画像取得装置は、光源からの照明光をハーフミラー２３で下方へ反射して試料９へと導く照明光学系と、試料９からの反射光を所定の受光位置へと導く結像光学系とを備える。 - 特許庁

To provide a high voltage variable resistor with which the strength of a lead wire inserting hole forming die can be increased, and the inserting property of the core wire of a lead wire can be improved.例文帳に追加

リード線挿入孔を成形する金型の強度を増すことができるとともに、リード線の芯線の接続端子への挿入性を向上できる高圧用可変抵抗器を提供する。 - 特許庁

Wire and other conductive lead wires 30 are connected to an electric circuit 40 in a mode as forming a connection superior in tolerance over mechanical stresses, such as the movement or rotation of the lead wire 30 with respect to an electric circuit 40.例文帳に追加

ワイヤそのほかの導電性リード線３０は、電気回路４０に対するリード線３０の運動又は回転のような機械的なストレスに対する耐性が優れた接続を形成する態様で電気回路４０に接続される。 - 特許庁

To obtain a lead-free glass composition for a plasma display panel barrier, which is lead oxide-free, environment-friendly, rapid in a etching ratio, and capable of forming the highly precise barrier.例文帳に追加

酸化鉛を含まず環境親和的で，エッチング率が速い，高精細の隔壁を形成可能なプラズマディスプレイパネル隔壁用無鉛ガラス組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a lead frame in which a projecting section formed to a lead terminal is miniaturized, and which can prevent a defective mounting by forming the height of the projecting section at a high value; and to provide the manufacturing method for a semiconductor device.例文帳に追加

リード端子部に形成される突起部を微小化し、かつ突起部の高さを高く形成して実装不良を防止することのできるリードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The holding member 50 has a window 52 and a lead-out part 54 so as not to disturb the vibration of the piezoelectric diaphragm 12, and the acoustic space forming member 60 has an acoustic space 62, a lead-out part 64 and a sound conduction path 66.例文帳に追加

前記保持部材５０には、前記圧電振動板１２の振動を妨げないようにするための窓５２と引出部５４が形成され、音響空間形成部材６０には、音響空間６２，引出部６４，導音路６６が形成される。 - 特許庁

A metal mold to mold a body 10 and a lead 15 simultaneously is provided with a protruded part for forming an opening in the body 10 and with a pair of column-shaped mold pins for every wire terminal part 16, which is one end part of the lead 15.例文帳に追加

ボディ１０とリード１５とを同時成形する金型は、ボディ１０の開口を形成するための凸部を備えるとともに、リード１５の一端部である各ワイヤ端子部１６ごとに一対の柱状の金型ピンを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a lead-free lead terminal for a capacitor capable of preventing occurrence of whiskers and capable of forming a welded part in a stable shape.例文帳に追加

鉛を含まないコンデンサ用リード端子の製造方法において、ウィスカの発生を防ぐことができ、かつ溶接部を安定した形状に形成できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In light source equipment 1, the lead frame is subjected to insert mold forming or the like by a reflecting resin to compose a package 2, and the semiconductor light-emitting element chip 5 is arranged on the lead frame at the side of the emission opening 6 of the package 2.例文帳に追加

光源装置１は、リードフレームを反射性樹脂でインサートモールド成形等によってパッケージ２を構成し、パッケージ２の出射開口部６側のリードフレーム上に半導体発光素子チップ５を配置する。 - 特許庁

To provide a lead frame, which contrives to downsize a semiconductor device to be mounted, while deformation does not occur at the time of lead forming; the semiconductor device manufactured by using the same, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

搭載される半導体装置の小型化を図りつつ、リードフォーミングに際し変形を生じさせないリードフレームおよびそれを用いて製造した半導体装置並びにその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wire forming the coil includes a lead-out wire 72a led out through the lead-out hole 54 and the sheet hole 75 to the side of the second surface 59 and connected to the wiring member 76.例文帳に追加

コイルを形成するワイヤは、引き出し孔５４およびシート孔７５を通って第２面５９側に引き出され、配線部材７６に接続される引き出しワイヤ７２ａを有する。 - 特許庁

An interior inverter circuit part 11 is mounted in the head cover 10, and lead wire lead-out holes 9a, 9b extending from the submerged motor 1 side to the head cover 10 side are provided on the cooling water passage forming connection parts 7a, 7b.例文帳に追加

ヘッドカバー１０内にインバータ回路部１１を内装し、かつ前記冷却水路形成用連結部７ａ，７ｂに、それぞれ水中モータ１側からヘッドカバー１０側へ貫通するリード線引出孔９ａ，９ｂを設ける。 - 特許庁

A gap length can be shortened, and the recording density of a magnetic recording medium can be improved by forming an upper lead 4 and a lower lead 5, respectively, on the outer side of an upper shield 2 and a lower shield 3.例文帳に追加

上部リード４および下部リード５をそれぞれ上部シールド２および下部シールド３の外側に形成することにより、ギャップ長を縮小して磁気記録媒体の記録密度を向上させることが可能になる。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor wherein the soldering condition of lead terminals can be checked from sideway and the workability in forming the lead terminals is improved.例文帳に追加

リード端子の半田付け状態を横から確認でき、且つリード端子を形成する際の作業性をも改善した固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Either a method for forming a contact hole in the insulating layer or a method for removing the insulating layer at one end part of the lead-around wire is adopted to connect the transparent electrode and lead-around wire together.例文帳に追加

透明電極と引き廻し配線との接続には、絶縁層にコンタクトホールを設ける方法と、引き廻し配線の一端部の絶縁層を除去する方法のいずれかを採用する。 - 特許庁

The semiconductor device includes semiconductor elements 1a and 1b mounted on a heat spreader 3, lead frames 5a and 5b, which respectively connect to the semiconductor elements 1a and 1b, and a mold resin 6 holding the lead frames 5a and 5b and forming a case.例文帳に追加

半導体装置は、ヒートスプレッダ３上に搭載された半導体素子１ａ，１ｂと、当該半導体素子１ａ，１ｂに接続するリードフレーム５ａ，５ｂと、それらを保持して筐体を形成するモールド樹脂６とを備える。 - 特許庁

In addition, the protective function is imparted to the electronic parts simultaneously with the connection between the lead 11 and external electrode 3 by forming the wire 4 which is press-fixed and connected to the lead 11 of a material having a fuse function that fuses at a prescribed temperature.例文帳に追加

また、リード１１と圧着接続される金属ワイヤ４を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する材料で形成し、リードと外部端子との接続とともに、電子部品の保護機能をも同時に持たせる。 - 特許庁

To provide a method for forming a pillow part for welding a metal lead material easily, reliably, and effectively to a gap between anode and lead frame of a small size capacitor.例文帳に追加

小型コンデンサの陽極部とリードフレームとの隙間に容易に且つ確実に、さらに効率よく金属線材を溶接する枕形成方法及びそれに用いる装置を提供するものである。 - 特許庁

A recessed part 9d is formed in a part of a lead forming die 9 where a lead retaining surface 9a and a tie bar residual part 10 of a part 9b adjacent to the surface 9a correspond to each other.例文帳に追加

リード成形ダイ９のリード支持面９ａとこの面９ａと隣接する部分９ｂのタイバ残留部１０と対応する部分に凹部９ｄを成形する。 - 特許庁

Wire and other conductive lead wires 30 are connected to an electric circuit 40 in a manner as forming a connection superior in tolerance for mechanical stresses, such as movement or rotation of the lead wire 30 with respect to the electric circuit 40.例文帳に追加

ワイヤそのほかの導電性リード線３０は、電気回路４０に対するリード線３０の運動又は回転のような機械的なストレスに対する耐性が優れた接続を形成する態様で電気回路４０に接続される。 - 特許庁

An insert hole forming means 82 forms an insert hole which is the hole for inserting a lead of a component having the lead at one end of the through-hole by soldering a cream solder printed through the opening 81b.例文帳に追加

挿入孔形成手段８２は、開口部８１ｂを通して印刷されたクリーム半田を半田付けすることにより、スルーホールの一端にリード付部品のリードを挿入するための孔である挿入孔を形成する。 - 特許庁

To solve a problem that antirust function decreases and a selective electroplating process to be performed on a lead frame must be added due to the exposure of the lead frame material resulting in a complicated forming process of an electroplated layer and increased manufacturing cost.例文帳に追加

リードフレーム素材を露出させているため、防錆機能が低下すると共に、リードフレームに施す選択めっき工程が増え、めっき層形成工程が煩雑になり製造コストが上昇すること。 - 特許庁

The forming chamber 2 is provided with a pressed temporary fixation portion 3, of which an opposed face facing the insulated lead board 13A is arranged to move in a direction away from the insulated lead board 13A.例文帳に追加

成形室２は、絶縁リード板１３Ａとの対向面を、絶縁リード板１３Ａから離れる方向に後退するようにしてなる押圧仮止部３で構成している。 - 特許庁

To provide an external lead forming mold for a semiconductor device that reliably bends external leads so that the height of respective external lead lower ends are made uniform, and suppress a facility cost increase.例文帳に追加

確実にそれぞれの外部リード下端の高さが均一になるように外部リードを折曲可能で、設備コストの上昇を抑えることが可能な半導体装置の外部リード成形金型を提供する - 特許庁