「LEAD FORMING」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To realize a method of forming a lead-free solder bonded part on an encapsulated sub-system PWB to be exposed to a reflow process.例文帳に追加

リフロープロセスにさらされるカプセル化されたサブシステムＰＷＢ上に無鉛はんだ接合部を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To inhibit a whisker from forming in a plated member which has a plated layer made from a lead-free material on the surface of a substrate.例文帳に追加

基材の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、ウィスカの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a method of forming a silver-tin alloy plated layer, in which a bath is easily controlled and lead is not used.例文帳に追加

鉛を使用することなく、浴管理が容易な、銀−錫合金めっき層を形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free composition for forming a thick film conductor which excels in both sulfide resistance and solder resistance at low cost.例文帳に追加

耐硫化性と耐半田食われ性にともにすぐれる、鉛フリーの厚膜導体形成用組成物を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a lead frame for mounting an LED chip capable of reducing mounting steps during forming an LED package, and related costs.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージを形成する際に実装の工程数、およびコストを削減することができるＬＥＤチップ搭載用リードフレームを提供する。 - 特許庁

To obtain a partition wall forming material containing no lead with which dense barrier ribs of a plasma display panel or the like can be formed.例文帳に追加

鉛を含有せず、かつ緻密なプラズマディスプレイパネル等の隔壁を形成できる隔壁形成材料を得る。 - 特許庁

This connection lead plate 20 is composed by forming, in a stripe-like form, conductive layers 202 and 203 formed of Cu on a welding layer 201 formed of Ni.例文帳に追加

接続リード板２０は、Ｎｉからなる被溶接層２０１上に、Ｃｕからなる導電層２０２、２０３がストライプ状に形成されている。 - 特許庁

To prevent corrosion of an inner wall forming a lead-in flow channel of a case by a plasma beam from a discharge space in a plasma processing device.例文帳に追加

プラズマ処理装置において、放電空間からのプラズマ光により筐体の導入流路を画成する内壁が腐食するのを防止する。 - 特許庁

Two through holes 25 that lead the two ends facing the discontinued part 14 of the passage forming part 11 to the outside are formed in the lower metal plate 4.例文帳に追加

下金属板４に通路形成部11の途切れ部分14に臨む２つの端部を外部に通じさせる２つの貫通穴25を形成する。 - 特許庁

Concentration of the pull-out stress is prevented to improve the pull-out strength by forming stepped levels on the inner lead.例文帳に追加

インナーリードに階段状の段差を形成することにより、引き抜き応力の集中を防止して引き抜き強度を高めた。 - 特許庁

Thereby, the lead terminal used for the capacitor in which a forming position of the flat portion 34 is shifted from a center position of the round bar portion 14 can be manufactured.例文帳に追加

これによって、偏平部３４の形成位置を丸棒部１４の中心位置よりずらしたコンデンサ用リード端子を作ることができる。 - 特許庁

To secure high sliding contact while suppressing a using amount of lead in relation to a sliding contact region of an object component for forming a lubricating surface in a compressor.例文帳に追加

圧縮機における潤滑面形成対象部品の摺接領域に関し、鉛の使用量を抑制しながら良好な摺接性を確保する。 - 特許庁

A metal mold 20 to mold the body 10 and a lead 15 simultaneously is provided with a protruded part 21 for forming an opening in the body 10.例文帳に追加

ボディ１０とリード１５とを同時成形する金型２０は、ボディ１０の開口を形成するための凸部２１を備えている。 - 特許庁

To secure high sliding contact while avoiding use of lead in relation to a sliding contact region of an object component for forming a lubricating surface in a compressor.例文帳に追加

圧縮機における潤滑面形成対象部品の摺接領域に関し、鉛の使用を回避しながら良好な摺接性を確保する。 - 特許庁

To provide the lead forming structure of an electronic component by which the electronic component can be surely mounted on a normal fitting position.例文帳に追加

電子部品の正規取付け位置への実装を確実に行える電子部品のリードフォーミング構造を提供する。 - 特許庁

To provide a lead forming jig which can flexibly cope with the arrangement of through-holes in a printed circuit board for inserting a discrete component.例文帳に追加

プリント基板のディスクリート部品挿入スルーホールの配置にフレキシブルに対応可能な、リードフォーミング治具を提供すること。 - 特許庁

To extend the life of a connection obtained by connecting a winding forming a coil and a lead wire in a stator for rotating machines.例文帳に追加

回転機のステータにおいて、コイルを形成する巻線とリード線との結線により生じた結線部についての寿命を向上させるようにする。 - 特許庁

At this time, a cavity 6 where a lead frame surface for mounting a pressure sensor chip 2 is exposed to a bottom surface is formed at a resin forming body 5.例文帳に追加

このとき、当該樹脂成形体５に、圧力センサーチップ２を実装するリードフレーム面を底面に露出させたキャビティ６を形成する。 - 特許庁

To provide a lead-forming device which is capable of coping with warpage of a semiconductor and applicable to a thin package.例文帳に追加

半導体装置の反りに対応し、薄型パッケージにも適応するリード成型装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a glass which is used for forming a partition of a plasma display panel or the like and is free from lead and which is low in dielectric constant.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネル等の隔壁形成に用いられるガラスであって、鉛を含有せず、かつ誘電率が低いガラスの提供。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module facilitating wiring work by forming a structure enabling connecting a lead extended from a package to a wiring pattern easily.例文帳に追加

パッケージより延出したリードを配線パターンに容易に接続できる構造にして配線作業が容易な熱電モジュールを提供する。 - 特許庁

To perform electrolytic gold plating for forming a solder ball pad or the like without lead-in wires, in a package substrate used for a BGA or CSP, etc.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰなどのパッケージ基板においてソルダボールパッドなどの形成のための電解金メッキ工程を引込線なしに行う。 - 特許庁

On the flange part 6 forming one side surface of the annular recessed part 4, a lead wire leading-out part 8 is arranged protruding outside.例文帳に追加

環状凹部４の一方の側面を形成するフランジ部６には、外側に突出するようにリード線取出部８が設けられている。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus capable of preventing unevenness in positions where lead lines are formed from respective photosensitive bodies.例文帳に追加

各感光体からの先頭ラインの形成位置のばらつきを抑制することが可能な画像形成装置を提供する。 - 特許庁

A bottom plate 8d forming the communication passage from the fluid lead-out port 821 to the inlet 811 of the fluid flow channel is provided to the flow rate measuring part 8.例文帳に追加

流量計測部８には、流体導出口８２１から流体流通路入口８１１への連通路を形成する底板８ｄが付されている。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor equipped with a positive electrode side lead frame forming a stepped section for decreasing ESR.例文帳に追加

段部を形成した陽極側リードフレームを具えつつ、ＥＳＲを下げることができる固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for precisely forming a fine-pitched flying lead in a TAB tape.例文帳に追加

ＴＡＢテープのファインピッチ化されたフライングリードを精度良く形成する製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a formation method for forming the electrode of a lead-acid battery capable of discharging a large current.例文帳に追加

鉛蓄電池の電極の化成方法に関し、大電流放電が可能な鉛蓄電池の電極を形成する化成方法を提供する。 - 特許庁

The lead-acid battery includes a positive plate obtained by forming a grid filled with positive active material paste.例文帳に追加

本発明の鉛蓄電池は、正極活物質ペーストが充填された格子体を化成してなる正極板を備える。 - 特許庁

To provide an image forming device capable of easily replacing a detection member without damaging a lead wire.例文帳に追加

リード線を損傷させることなく検知部材を容易に交換することができる画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

A semiconductor chip 18 is mounted on a heat sink 15 connected to a lead frame and molded with a resin to form a package 13 after forming a protrusion 20 integrated with the heat sink 15.例文帳に追加

リードフレームに連結されたヒートシンク１５上に半導体チップ１８を装着し、樹脂モールドしてパッケージ１３を形成する。 - 特許庁

To provide a phenol resin-laminated board for a printed circuit board without forming inconveniences such as swelling, etc., in a reflow process using a lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用したリフロー工程時に，ふくれ等の不具合の発生がないプリント配線板用フェノール樹脂積層板を提供する。 - 特許庁

In this case, the contraction rate of the conductor paste forming the lead-out pattern 2d is made smaller than that of the electric insulating layer 1.例文帳に追加

本発明では、前記引出パターン２ｄを形成するための導体ペーストの収縮率を前記電気絶縁層１の収縮率より小さくした。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING BUMP THEREOF, LEAD CARRYING MEMBER, METHOD FOR FORMING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE, AND METHOD FOR FORMING THE SAME例文帳に追加

半導体装置のバンプ形成方法，半導体装置，リード担持部材の形成方法，リード担持部材および半導体装置パッケージ形成方法ならびに半導体装置パッケージ - 特許庁

The method further comprises the steps of repeating the previous positioning step and the shape forming step at each lead conductor on the board, judging whether the forming is competed or not, and then forming the recess or the groove shape on all the conductors.例文帳に追加

そして位置決め工程、形状加工工程を基板上の各リード部導体毎に繰り返し、加工完了か否かの判断の後、全てのリード部導体に凹部または溝形状を形成するものである。 - 特許庁

Meanwhile, when the image forming apparatus does not work, the temperature of the photoreceptor drum 14 is controlled by using a thermal lead switch 906, thereby reducing power consumption in the image forming apparatus when the image forming apparatus does not work.例文帳に追加

一方、画像形成装置の非稼動時には、サーマルリードスイッチ９０６を使って感光ドラム１４の温度を制御し、これによって、非稼動時の画像形成装置における電力消費を減少させることを可能にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ruthenium compound oxide powder excellent in dispersibility and capable of forming a resistor having good electrical properties as lead-free conductive powder substitutable for lead ruthenate powder of a paste for forming a thick film resistor.例文帳に追加

厚膜抵抗体形成用ペーストのルテニウム酸鉛粉に替わる鉛を含まない導電粉として、分散性に優れ、良好な電気的特性の抵抗体を形成することができる、ルテニウム複合酸化物粉の製造方法を提供する。 - 特許庁

The composition for forming a ferroelectric film is one that is used for forming a ferroelectric film by the MOD method and contains an organometallic compound containing lead (Pb) and zirconium (Zr) and a methyl group and a carboxylate group, and a compound of a metal other than lead and zirconium.例文帳に追加

強誘電体膜をＭＯＤ法により形成するための強誘電体膜形成用組成物であって、鉛（Ｐｂ）及びジルコニウム（Ｚｒ）を含み且つメチル基及びカルボキシレート基を含む有機金属化合物と、鉛及びジルコニウム以外の金属の化合物とを含有する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus for properly determining a residual amount of toner in a toner buffer and controlling toner supply by using a magnetic lead switch even when an electric motor is close to the magnetic lead switch in an image forming apparatus.例文帳に追加

画像形成装置において、磁気リードスイッチにモータが近接している場合であっても、磁気リードスイッチを用いてトナーバッファ内のトナー残量を正しく判定し、トナー供給を制御する画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The lead end of an internal electrode exposed to the surface of the electronic component main body 11 is covered by the terminal electrode films 12, and in the case of forming the terminal electrode films 12-14, forming of an unwanted film on the lead end of the internal electrode can be prevented.例文帳に追加

電子部品本体１１の表面に露出する内部電極の引出し端は端子電極膜１２および１４で被覆され、端子電極膜１２〜１４の形成の際、内部電極の引出し端に不要な成膜が形成されるのが阻止される。 - 特許庁

This pencil lead which is obtained by firing a compound containing at least a resin which is carbonized by heat treatment to form a lead skeleton, a pore-forming material whose vaporization temperature is higher than the carbonization temperature of the resin, and a coloring material after kneading and molding uses a terpene resin as the pore-forming material.例文帳に追加

少なくとも熱処理によって炭化し芯の骨格を形成する樹脂と、気化する温度が該樹脂の炭化する温度より高温である気孔形成材と、着色材とを含有し、混練成形語二章制されて得られる鉛筆芯において、前記気孔形成材がテルペン系樹脂である鉛筆芯。 - 特許庁

The photoelectric conversion element 2 is located to the notch 12 of the circuit board 3, in an attitude with the lead projected forming side 9a of the optical transmission side being perpendicular to a side 3a of the circuit board 3, and the lead projected forming side 9b of the optical reception side is tilted obliquely downwardly to the side 3a of the circuit board 3.例文帳に追加

光送信部側のリード突出形成面９ａが回路基板面３ａに対して垂直であり、かつ、光受信部側のリード突出形成面９ｂが回路基板面３ａに対して斜め下向きに傾いた姿勢でもって、光−電気変換素子２を回路基板３の切り欠き１２に配設する。 - 特許庁

The method of manufacturing the lead frame on which a semiconductor element is loaded includes: a process of forming a first recess on one of a first surface of the lead frame and a second surface which is on the opposite side from the first surface and mounted with the semiconductor element; and a process of forming a second recess by pressing the second surface of the lead frame.例文帳に追加

半導体素子を搭載するリードフレームの製造方法であって、前記リードフレームの第１の面又は該第１の面とは反対側で前記半導体素子を搭載する第２の面のいずれか一方に第１の凹部を形成する工程と、前記リードフレームの前記第２の面をプレス加工することにより第２の凹部を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The solder dam forming apparatus 10 for forming the solder dam on a lead 1 of an electronic component includes a wire material 7 transferring an ink material for preventing adhesion of a solder, to the lead 1; a wire material conveying means 5 conveying the wire material 7 along the surface of the lead 1; and an ink material supply means 6 supplying the ink material to the wire material 7.例文帳に追加

電子部品のリード１にはんだダムを形成するはんだダム形成装置１０であって、はんだの付着を防止するインク材をリード１に転写する線材７と、線材７をリード１の表面に沿って搬送する線材搬送手段５と、線材７に前記インク材を供給するインク材供給手段６と、を備える。 - 特許庁

To suppress the increase of LC by forming an insulating resin layer in contact with an anode lead pin at the root of the anode lead pin and forming a dielectric layer, a solid electrolyte layer, and a cathode extraction layer in order at the anode lead pin planted end face of an anode member.例文帳に追加

一端に陽極リードピンが植立された陽極部材の外側に、誘電体層、固体電解質層及び陰極引出し層を順次形成した固体電解コンデンサにおいて、陰極引出し層に関連する構成及び製法を工夫して、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の低減とＬＣ（漏れ電流）の低減とを両立させる。 - 特許庁