「LEAD FORMING」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the succeeding step of two lead frames 1, main surfaces thereof to which a chip 2 is subject to die-bonding are directed outward, a heat resistance sheet or a film 5 is sandwiched by the lead frames 1, and then the frames of the lead frames 1 are spot-welded, or they are overlapped each other by clamping through pressure forming a doubled lead frame 7.例文帳に追加

２枚のリードフレーム１の後工程でチップ２をダイボンドする主面を外側にして、その間に耐熱シート又はフィルム５を挟み込んで、リードフレーム１の枠の部分をスポット溶接するか、または圧力によりカシメることによってを重ね合わせて、２枚重ねのリードフレーム７を形成する。 - 特許庁

a habit-forming drug that is not addictive but its use may lead to the use of other addictive drugs 例文帳に追加

習慣性がない習慣性の薬、しかし、その使用は、他の習慣性薬物の使用につながるかもしれない - 日本語WordNet

METHOD OF FORMING LANTHANUM-MODIFIED LEAD ZIRCONIUM TITANATE (PLZT) LAYER, DEVICE WITH PLZT LAYER, AND PRECURSOR FORMATION SOLUTION例文帳に追加

ランタンで修飾されたチタン酸ジルコニウム鉛（ＰＬＺＴ）の層を形成する方法、ＰＬＺＴの層を備えたデバイス、及び前駆体形成溶液 - 特許庁

To provide a method for forming a lanthanum-modified lead zirconium titanate (PLZT) layer, or the like.例文帳に追加

ランタンで修飾されたチタン酸ジルコニウム鉛（ＰＬＺＴ）の層を形成する方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a cation electrodeposition coating composition containing no lead compound and forming electrodeposition film excellent in anticorrosion property, finishing and the like.例文帳に追加

鉛化合物を含まなくても防食性、仕上り等に優れた電着塗膜を形成するカチオン電着塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

The negative electrode lead 11 can be manufactured by forming the nickel film on the straight angle line of the copper in a plating method.例文帳に追加

負極リード１１は、銅の平角線にメッキ法によりニッケル膜を形成して製造することができる。 - 特許庁

In the lead part 2, squeezes 10a, 10b formed convexly are located on a surface adjacent to the surface for forming the placing part 8.例文帳に追加

リード部２において、載置部８を形成する面に隣接する面に、凸状に形成されたつぶし代１０ａ、１０ｂが位置している。 - 特許庁

To prevent swelling of a battery case 4 at the forming of the battery case in a control valve type lead acid storage battery 1 that uses the battery case made of polypropylene resin.例文帳に追加

ポリプロピレン樹脂製の電槽4を用いた制御弁式鉛蓄電池1において、電槽化成時における電槽4の膨れを防止する。 - 特許庁

To provide a sealed lead-acid battery having no oxygen gas and hydrogen gas easily accumulated when forming a battery jar and using it.例文帳に追加

電槽化成時や使用時において酸素や水素などのガスが溜まりにくい密閉形鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

ORGANOZIRCONIUM COMPOSITE AND METHOD FOR SYNTHESIZING THE SAME, RAW MATERIAL SOLUTION CONTAINING THE SAME, AND METHOD FOR FORMING LEAD ZIRCONATE TITANATE THIN FILM例文帳に追加

有機ジルコニウム複合物及びその合成方法並びにこれを含む溶液原料、チタン酸ジルコン酸鉛薄膜の成膜方法 - 特許庁

The transparent resin 4 includes a lens 4A forming a lens on the LED device 2, and a retaining portion 4B retaining the lead frame 1.例文帳に追加

透明樹脂部４は、ＬＥＤ素子２上でレンズを形成するレンズ部分４Ａと、リードフレーム１を保持する保持部分４Ｂとを有する。 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING LEAD-CONTAINING MULTIPLE OXIDE, ITS PRODUCTION METHOD, FERROELECTRIC THIN FILM, PIEZOELECTRIC ELEMENT AND LIQUID INJECTION HEAD例文帳に追加

鉛含有複合酸化物形成用組成物及びその製造方法、強誘電体薄膜、圧電素子並びに液体噴射ヘッド - 特許庁

METHOD OF FORMING TIN - SILVER - COPPER SOLDER ALLOY, LEAD- FREE BUMPER OBTAINED BY USING THE SAME ALLOY AND METHOD OF PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

すず−銀−銅はんだ合金の形成方法並びに当該合金を使用する鉛フリーバンプおよび半導体素子の製造方法 - 特許庁

The lead 20 is cut in the opposite direction to the mounting surface from the upper end of the half blanking region 25 forming the plating film 30.例文帳に追加

その後、めっき膜３０が形成された半抜き領域２５の上端から実装面と反対方向へリード２０を切断する。 - 特許庁

To obtain a glass for forming substantially free of lead, having low sag point and a refractive index at 0.8 μm wavelength light of ≥1.9.例文帳に追加

実質的に鉛を含有せず、波長０．８μｍの光に対する屈折率が１．９以上であり、かつ低屈伏点のプレス成形用ガラスを得る。 - 特許庁

Since a lead frame is used to manufacture components, the forming or the like of the case is made in a mass-production way and the termination processing of the winding wire can be automated.例文帳に追加

部品の製作にはリードフレームを用いるので、ケースの成形等を量産的に行うことができ、巻き線の端末処理も自動化できる。 - 特許庁

As the other method, there may be a pressure reduce or the like, by vacuuming between the lead wire and the resin tape base material after the mask forming.例文帳に追加

他の方法として、マスク形成後にリード線と樹脂テープ基材との間を真空引きして減圧するなどがある。 - 特許庁

To improve cycle life characteristics of a control valve type lead acid storage battery manufactured by a method of forming a battery case.例文帳に追加

電槽化成をする方式で製造する制御弁式鉛蓄電池のサイクル寿命特性を向上させる。 - 特許庁

METHOD OF FORMING ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR, TEMPORARY BENT DIE, TEMPORARY BENT LEAD GUIDE, REGULAR BENDING DIE, AND MANUFACTURING METHOD BY AUTOMATIC PROCESSOR例文帳に追加

アルミ電解コンデンサの成形方法、仮曲げダイス、仮曲げリ−ドガイド、本曲げダイスおよび自動加工機での製造方法 - 特許庁

RESIN TIE BAR, TAPE FOR FORMING THE SAME, LEAD FRAME THEREWITH, RESIN SEALING-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

樹脂タイバー形成用テープ、樹脂タイバー、樹脂タイバー付リードフレーム、樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

A copper 29, and nickel/palladium connection layers 31 and 33 are plated on the upper surface opposite to the lead contact point 26, forming a mold lock 34.例文帳に追加

リード接点２６に対向した上面に銅２９、ニッケル、パラジュウム連結層３１，３３をメッキし、モールド・ロック３４を形成する。 - 特許庁

To provide lead-free glass for forming barrier ribs, with which the sinterability of barrier ribs of a plasma display panel can be enhanced.例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルの隔壁の焼結性を高めることができる隔壁形成用無鉛ガラスの提供。 - 特許庁

To obtain a lead-free cationic electrodeposition coating material composition capable of forming a coating film excellent in rustproof property on the surface of a base material.例文帳に追加

基材の表面に、防錆性に優れた塗膜を形成することができる、無鉛性カチオン電着塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

The package resin forming the body is molded on a lead frame and a chamfer is formed at an external corner in the appearance shape of the package resin.例文帳に追加

リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形し、前記パッケージ樹脂の外観形状における出隅部に面取り部を形成した。 - 特許庁

To surely prevent a tin whisker from forming on an upper layer which is made of tin or a lead-free tin alloy and is formed on a plated underlayer of nickel.例文帳に追加

ニッケルの下地メッキ法において、上層のスズ又は鉛フリーのスズ合金皮膜でのスズホイスカーの発生を一層確実化する。 - 特許庁

The pilot hole 5 is utilized as the positioning hole for forming an envelope 9 in the completed lead frame 8.例文帳に追加

そして、パイロット孔５を位置決め孔として利用し、完成したリードフレーム８に外囲器９を形成する。 - 特許庁

Terminal electrodes 6a and 6b, provided on the external surface of the laminated chip component, are connected to lead-out electrode parts 3a and 3b of the coil-forming conductors.例文帳に追加

積層チップ部品の外面に設けられる端子電極６ａ、６ｂが、コイル形成導体の引出電極部３ａ、３ｂに接続して設けられる。 - 特許庁

The conductor lead 25 and the bump 11 are thermocompressed by means of a bonding tool 31 and bonded each other while forming an Au/Sn eutectic alloy 15.例文帳に追加

導体リード２５とバンプ１１は、ボンディングツール３１により、加熱及び加圧されて、Ａｕ／Ｓｎ共晶合金１５を形成して接合する。 - 特許庁

To provide a coil body capable of preventing the disconnection of a lead wire and the appearance defect of a rubber grommet when forming the coil body.例文帳に追加

成形時のリード線の断線やゴムグロメットの外観不良などを防止することができるコイル体を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory card that achieves a reduction in cost by using a lead frame and further enhances forming properties of a circuit of a semiconductor chip.例文帳に追加

リードフレームを用いて低コスト化を図った上で、半導体チップの回路の形成性を向上させた半導体メモリカードを提供する。 - 特許庁

To provide B_2O_3-ZnO-based lead-free glass for forming barrier ribs in which the content of an alkali metal oxide can be reduced.例文帳に追加

アルカリ金属酸化物含有量を低減できるＢ_２Ｏ_３−ＺｎＯ系隔壁形成無鉛ガラスの提供。 - 特許庁

To achieve a cost reduction and simplify a manufacturing method by forming a semiconductor dynamic quantity sensor and electric lead conductors using a three-layer system.例文帳に追加

三層系を用いて半導体力学量センサと電気的リード導体を形成することにより低コスト化の実現と製造方法の簡単化を図る。 - 特許庁

To provide a method suppressing generation of burrs, when forming the terminal of a lead-acid battery by inserting a post into a bushing and welding both.例文帳に追加

ブッシングに極柱を挿通して、両者を溶接して鉛蓄電池端子を形成する際に、端子のバリ発生が抑制される方法を提供する。 - 特許庁

The lead wire 5 and the bus bar 3 are connected to the insulating sheet 4, and an opening 4a for forming a reset circuit is provided.例文帳に追加

上記絶縁シート４には、導線５とバスバー３とを接続して、予め設定された回路を形成するための開口部４ａが設けられている。 - 特許庁

The forming part 4b is formed in a slope gently parting from the blade 4a to preliminary bend a lead 1a.例文帳に追加

このフォーミング部４ｂは、刃部４ａから緩やかに後退する斜面として形成され、リード１ａの予備曲げを行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device manufacturing method which can prevent deforming of such as lead frame in a resin sealing package of compression forming.例文帳に追加

圧縮成形の樹脂封止パッケージにおいて、リードフレームなどに変形を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A part of the lead electrode is pressurized to raise other part, thus forming a protrusion for connection between the protrusion and the electrode of LED chip.例文帳に追加

リード電極の一部分を押圧することにより他の一部分を隆起させて突起部を形成し、該突起部とＬＥＤチップの電極とを接続させる。 - 特許庁

To provide a low cost image forming device where discharge noise can be decreased by securely grounding a lead wire while taking the environment into account.例文帳に追加

環境性を考慮しつつ、低コストで、リード線を確実に接地し、放射ノイズを低減することができる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

The threads 5 of the tapered part are rolled by a rolling die having thread forming grooves with a lead angle less than that of the threads 4 of the shaft part.例文帳に追加

テーパ部のねじ山５は、軸部のねじ山４よりも小さなリード角のねじ山形成溝を有する転造ダイスによって転造される。 - 特許庁

In the inventive lead frame, a first air vent 29 and a second air vent 30 are formed in an air vent forming region 32.例文帳に追加

そこで、本発明であるリードフレームでは、エアベント形成領域３２に、第１のエアベント２９、第２のエアベント３０を形成する。 - 特許庁

To provide lead-free glass for forming a barrier having an Li_2O content of less than 0.5% even when containing Li_2O.例文帳に追加

Ｌｉ_２Ｏを含有する場合であってもその含有量が０．５％未満である隔壁形成用無鉛ガラスの提供。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus for preventing false detection due to magnetic noise when detecting a residual amount of toner in a hopper by using a lead switch.例文帳に追加

リードスイッチを用いてホッパー部のトナー残量を検出する際に、磁気ノイズによる誤検出を防止する画像形成装置を提供する。 - 特許庁

As shown in Fig.6(b), half cut processing is executed for the vicinity of a center axis of a common lead 12 in parallel to its length direction (backside groove forming process).例文帳に追加

図６（ｂ）に示されるように、共通リード１２の中心軸付近を、その長さ方向と平行にハーフカット加工を行う（裏面溝形成工程）。 - 特許庁

To provide a method of forming a bipolar transistor provided with a base structure wherein the electrical resistance between a base and a lead-out electrode is low.例文帳に追加

ベースと引き出し電極との間の電気抵抗が小さいベース構造を備えたバイポーラトランジスタを作製する方法を提供する。 - 特許庁

A lead forming apparatus 100 has a function of bending leads of a semiconductor device having leads into a gull wing shape.例文帳に追加

リード成型装置１００は、半導体装置のリードをガルウィング形状に成型するリード曲げ加工を行う。 - 特許庁