「Red chip」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

A red LED chip 11r, a green LED chip 11g and a blue LED chip 11b are coupled in series.例文帳に追加

赤色ＬＥＤチップ１１ｒ、緑色ＬＥＤチップ１１ｇ及び青色ＬＥＤチップ１１ｂが直列に接続されている。 - 特許庁

In the vicinity of the center of a substrate 1, a green LED chip 10, a red LED chip 20, and a blue LED chip 30 are mounted.例文帳に追加

基板１の中央付近には、緑色ＬＥＤチップ１０、赤色ＬＥＤチップ２０、青色ＬＥＤチップ３０を実装してある。 - 特許庁

This light emitting device has a blue LED chip 2 and a red LED chip 3 as light-emitting elements.例文帳に追加

本発明の発光装置は、発光素子として、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３を有する。 - 特許庁

The light emitting device 1 includes a blue LED chip 2 and a red LED chip 3 as light-emitting elements.例文帳に追加

本発明の発光装置１は、発光素子として、青色ＬＥＤチップ２と赤色ＬＥＤチップ３を有する。 - 特許庁

ONE-CHIP LED HAVING THREE EMISSION SPECTRA OF RED, BLUE, AND GREEN WAVELENGTHS例文帳に追加

赤、青および緑の波長の３つの発光スペクトルを有するワンチップＬＥＤ。 - 特許庁

Also, the LED light source 3 is provided with a red LED chip, a blue LED chip and a green LED chis.例文帳に追加

あるいはまた、ＬＥＤ光源３は、赤のＬＥＤチップと青のＬＥＤチップと緑のＬＥＤチップとを備える。 - 特許庁

An red LED chip 4, a green LED chip 6, and a blue LED chip 5 are mounted on a board, and the board has a two-layered structure, composed of a first board 1 and a second board 3.例文帳に追加

Ｒ,Ｇ,Ｂ各色のＬＥＤチップ４,６,５が搭載される基板を、第１層基板１と第２層基板３との二層構造に成す。 - 特許庁

The blue LED chip 10, the red LED chip 20 and the blue LED chip 30 are bonded with the electrodes 12, 22 and 32 by gold wires respectively.例文帳に追加

そして、青色ＬＥＤチップ１０、赤色ＬＥＤチップ２０、青色ＬＥＤチップ３０は、それぞれ金線により電極１２、２２、３２にボンディングされている。 - 特許庁

The red LED chip 20 is bonded to electrodes 21, 22 by gold wires 23.例文帳に追加

赤色ＬＥＤチップ２０は、金線２３により電極２１、２２にボンディングされている。 - 特許庁

A red LED chip 27 is connected to voltage correction diodes 21 and 22 in series.例文帳に追加

赤色ＬＥＤチップ２７は、２個の電圧補正用ダイオード２１，２２とシリーズ接続する。 - 特許庁

The light emitting diode chip 2 is equipped with the red, blue and green light emitting diodes 2R, 2G and 2B on one chip.例文帳に追加

また、発光ダイオードチップ２は、赤色、青色、及び緑色の発光ダイオード２Ｒ，２Ｇ，２Ｂを１つのチップに備えたものである。 - 特許庁

This diode comprises a blue light emitting diode chip, a green light emitting diode chip and a mold part for sealing the blue light emitting diode chip and a green light emitting diode chip, wherein the mold part comprises a red phosphor.例文帳に追加

青色発光ダイオードチップと、緑色発光ダイオードチップと、青色発光ダイオードチップと緑色発光ダイオードチップを封止するためのモールド部とを備え、該モールド部は赤色蛍光体を含む。 - 特許庁

To seal a semiconductor chip by flame retardant epoxy sealing resin not containing halogen and red phosphorus.例文帳に追加

ハロゲンや赤リンを含まない難燃性エポキシ封止樹脂により半導体チップを封止すること。 - 特許庁

The counter circuit 17 responds to an activation end part of the chip control signal CONC, and generates a first end part sensing signal FED and a second end part sensing signal RED.例文帳に追加

カウンター回路はチップ制御信号CONCの活性化端部に応答し、第1端部感知信号FED及び第2端部感知信号REDを発生する。 - 特許庁

Red-color light, green-color light and blue-color light from the red LED chip R, the green LED chip G and the blue LED chip B of each LED package 1, 2, ..., 9 are mixed before they reach the light-incident end face T1 of the light guide plate 10, that is, color unevenness is eliminated.例文帳に追加

各LEDパッケージ１，２，…，９の赤色LEDチップR、緑色LEDチップG及び青色LEDチップBからの赤色光、緑色光及び青色光は導光板１０の入光端面T1に到達する前に混色する、つまり、色むらは解消されている。 - 特許庁

The translucent layer sets are respectively covered with the red, green, yellow and amber light emitting chip sets.例文帳に追加

これらの透光層セットは、それぞれ、赤色、緑色、黄色及び琥珀色発光チップセットに覆われる。 - 特許庁

The voltage correction diodes 21 and 22 raise the apparent forward threshold voltage of the red LED chip 27.例文帳に追加

電圧補正用ダイオード２１，２２は、赤色ＬＥＤチップ２７の見かけの順方向しきい値電圧を上げる。 - 特許庁

The first LED light emitting element 16 is composed by sealing, in a transparent package 15, a red light emitting LED chip 12, a green light emitting LED chip 13 and a blue light emitting LED chip 14.例文帳に追加

第１のＬＥＤ発光素子１６は、赤色発光のＬＥＤチップ１２、緑色発光のＬＥＤチップ１３及び青色発光のＬＥＤチップ１４を透明パッケージ１５内に封止したものである。 - 特許庁

On a Si sub-mount 45-4, a GaN blue semiconductor laser chip 45, an AlGaInP red semiconductor laser chip 46, and an AlGaAs near-infrared semiconductor laser chip 47 are mounted.例文帳に追加

Ｓｉサブマウント４５−４の上に、ＧａＮ系青色半導体レーザチップ４５とＡｌＧａＩｎＰ系赤色半導体レーザチップ４６とＡｌＧａＡｓ系近赤外半導体レーザチップ４７とを実装する。 - 特許庁

The white light-emitting diode has a blue light-emitting diode chip, a red phosphor located at an upper part of the blue light-emitting diode chip, and a green phosphor.例文帳に追加

この白色発光ダイオードは、青色発光ダイオードチップ及び青色発光ダイオードチップの上部に位置する赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する。 - 特許庁

A red laser diode 13 is die-bonded to a silicon sub-mount photodiode chip 11 having an insulating film 4 on the surface.例文帳に追加

表面に絶縁膜４を有するシリコンサブマウントフォトダイオードチップ１１上に、赤色レーザダイオード１３がダイボンドされている。 - 特許庁

The coating 2 contains a red phosphor 10 which emits red light having an emission peak in the wavelength range of 620-660 nm by using the blue light emitted from the LED chip 1 as excitation light.例文帳に追加

被覆部２は、ＬＥＤチップ１が発する青色光を励起光として、発光ピークが波長６２０〜６６０ｎｍの赤色光を発光する赤色蛍光体１０を含有している。 - 特許庁

An LED (light emitting diode) array 7 of a backlight 22 has a plurality of LED chips of which the single chip is composed of red, green and blue LED elements.例文帳に追加

バックライト２２のＬＥＤアレイ７は、赤，緑，青のＬＥＤ素子が１チップになった複数のＬＥＤチップを有している。 - 特許庁

According to the illumination of this white LED, red can be seen, which cannot be seen with a one-chip white LED.例文帳に追加

本白色ＬＥＤでの照明によれば、従来の１チップ白色ＬＥＤでは見ることができなかった赤色が見える。 - 特許庁

When electrical power is supplied to the blue light emitting chip, the chip emits the assumed white light by respectively pumping the red fluorescent material at the bottom layer and the green fluorescent material at the upper part of the periphery.例文帳に追加

青色発光チップが通電すると、底層の赤色蛍光材及び周辺より上部位の緑色蛍光材を各々励起して予定した白色光を形成する。 - 特許庁

A hole 14 that is located under an electrode 12 for die-bonding the red laser diode 13 to the silicon sub-mount photodiode chip 11 is provided at the insulating film 4 of the silicon sub-mount photodiode chip 11.例文帳に追加

シリコンサブマウントフォトダイオードチップ１１の絶縁膜４には、赤色レーザダイオード１３をシリコンサブマウントフォトダイオードチップ１１にダイボンドする電極１２の下に位置する穴１４を設けている。 - 特許庁

The LED chipset which is arranged at the housing space includes a first LED chip 112 for emitting a green light, a second LED chip 116 for emitting a blue light, and a third LED chip 114 for emitting a red light.例文帳に追加

ＬＥＤチップセットは、収納空間に配置され、緑色光を放射する第１のＬＥＤチップ１１２と、青色光を放射する第２のＬＥＤチップ１１６と、赤色光を放射する第３のＬＥＤチップ１１４とを含む。 - 特許庁

The electrodes 11, 21 and 31 are extended up to parts adjacent to the center of the substrate 1, and a blue LED chip 10, a red LED chip 20 and the blue LED chip 30 are mounted on the electrodes 11, 21 and 31 respectively.例文帳に追加

また、電極１１、２１、３１は、基板１の中央部付近まで延設してあり、電極１１、２１、３１上には、それぞれ青色ＬＥＤチップ１０、赤色ＬＥＤチップ２０、青色ＬＥＤチップ３０を実装してある。 - 特許庁

The blue semiconductor laser chip 45 (wavelength of 405 nm) of a minimum wavelength is mounted in the center, and the red semiconductor laser chip 46 (wavelength of 650 nm) and the near-infrared semiconductor laser chip 47(wavelength of 790) are mounted on both sides of the blue semiconductor laser chip 45.例文帳に追加

最短波長である青色半導体レーザチップ４５（波長４０５ｎｍ）を中央に実装し、赤色半導体レーザチップ４６（波長６５０ｎｍ）と近赤外半導体レーザチップ４７（波長７９０ｎｍ）とを、青色半導体レーザチップ４５（波長４０５ｎｍ）の両側に実装する。 - 特許庁

The array type light emitting module has blue 20B, red 20R, green 20G, yellow 20Y and amber light emitting chip set 20A.例文帳に追加

該アレイ型発光モジュールは、青色２０Ｂ、赤色２０Ｒ、緑色２０Ｇ、黄色２０Ｙ及び琥珀色発光チップセット２０Ａからなる。 - 特許庁

The inside of a seal section is filled with a light transmissive resin containing yellow phosphor, and the green LED chip 10, the red LED chip 20, and the blue LED chip 30 mounted on the substrate 1 are sealed with the light transmissive resin.例文帳に追加

封止部の内側は、黄色蛍光体を含有した光透過性樹脂などを充填してあり、光透過性樹脂により、基板１上に実装された緑色ＬＥＤチップ１０、赤色ＬＥＤチップ２０、青色ＬＥＤチップ３０を封止している。 - 特許庁

The light-emitting diode 10 is provided with a LED chip 14 which emits violet to blue-violet lights and a green fluorescent material and a red fluorescent material which are excited by the light emitted by the LED chip 14.例文帳に追加

発光ダイオード１０は、紫色から青紫色に発光するＬＥＤチップ１４と、このＬＥＤチップ１０からの発光で励起される緑系蛍光物質と、赤系蛍光物質とを備える。 - 特許庁

Light-emitting diode chips of at least three colors of red, green and blue, and a drive integrated circuit chip are mainly packaged on an insulating board together.例文帳に追加

主に少なくとも赤、緑、青の三色の発光ダイオードチップおよび駆動集積回路チップを一緒に絶縁基板上にパッケージする。 - 特許庁

By receiving light emitted from a rear surface 13b of the red laser diode 13 by the silicon sub-mount photodiode chip 11, the output of light being emitted from a front 1 3a of the red laser diode 13 is monitored.例文帳に追加

赤色レーザダイオード１３の後面１３ｂから出射された光をシリコンサブマウントフォトダイオードチップ１１で受光することにより、赤色レーザダイオード１３の前面１３ａから出射される光の出力をモニターする。 - 特許庁

On a substrate 40 of the white LED light source 1, there are mounted a blue light-emitting diode chip 20B for emitting blue light, and a green/red light-emitting diode 10GR including an ultraviolet light-emitting diode chip 20UV for emitting ultraviolet light and a green/red phosphor layer 30GR that receives the ultraviolet light to emit green light and red light.例文帳に追加

本発明に係る白色ＬＥＤ光源１は、青色光を発光する青色発光ダイオードチップ２０Ｂと、紫外光を発光する紫外発光ダイオードチップ２０ＵＶと紫外光を受光して緑色光および赤色光を発光する緑色赤色蛍光体層３０ＧＲとを含む緑色赤色発光ダイオード１０ＧＲと、が基板４０上に実装される。 - 特許庁

Red(R), green(G), blue(B) color filters of an on-chip color filter 14 mounted on a CCD 11 are respectively provided to the parallax apertures 22R, 22G, 22B.例文帳に追加

視差絞り２２Ｒ、２２Ｇ、２２ＢにはＣＣＤ１１に搭載されたオンチップカラーフィルタ１４の色フィルタである赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のフィルタを各々設ける。 - 特許庁

In the light-emitting device, a blue LED chip 2 and two or more kinds of red LED chips 3a and 3b different in main wavelength are provided as light-emitting elements.例文帳に追加

本発明の発光装置は、発光素子として、青色ＬＥＤチップ２と主波長の異なる２種以上の赤色ＬＥＤチップ３ａ，３ｂを有する。 - 特許庁

The light-emitting diode 10 mixes the violet to blue-violet lights emitted by the LED chip 14 with green and red lights from the green fluorescent material and the red fluorescent material and emits white light.例文帳に追加

そして、この発光ダイオード１０は、ＬＥＤチップからの紫色から青紫色の発光色と、上記緑系蛍光物質と赤系蛍光物質からの緑色光及び赤色光とを混色して白色光を発光させる。 - 特許庁

A red/infrared parallel type laser structure 100 is bonded to a blue laser structure 200 with solder bumps 402, 404 by flip-chip bonding to form a red/blue/infrared integrated laser structure 400 integrated by a hybrid method.例文帳に追加

赤色／赤外並列形レーザ構造１００が青色レーザ構造２００に半田バンプ４０２，４０４でフリップチップ接合され、ハイブリッド方式の集積化された赤色／青色／赤外集積形レーザ構造４００が形成される。 - 特許庁

An R light optical system 14, a G light optical system 15 and a B light optical system 16 are provided for an R light LED chip 11, a G light LED chip 12 and a B light LED chip 13 emitting red light (R light), green light (G light) and blue light (B light), respectively.例文帳に追加

赤色光（Ｒ光）、緑色光（Ｇ光）、青色光（Ｂ光）をそれぞれ出射するＲ光ＬＥＤチップ１１、Ｇ光ＬＥＤチップ１２、Ｂ光ＬＥＤチップ１３に対して、Ｒ光用光学系１４、Ｇ光用光学系１５、Ｂ光用光学系１６がそれぞれに設けられている。 - 特許庁

Cathode patterns 8 and 9 used for the red LED chip 4 and the blue LED chip 5, which are small in heat release are provided on the side arms of the first board 1, and a cathode pattern 7 used for the green LED chip 6 which is large in heat release is provided, covering almost the entire surface of the second board 3.例文帳に追加

発熱量の少ないＲ,Ｂ色ＬＥＤチップ４,５用のカソードパターン８,９を第１層基板１における両側の腕部に設け、発熱量の多いＧ色ＬＥＤチップ６用のカソードパターン７を第２層基板３の略全面に渡って設ける。 - 特許庁

In the structure of white light emitting diode and manufacturing process of the same, at least a red fluorescent material is provided at the bottom layer of a blue light emitting chip and at least a green fluorescent material is provided to the upper part of periphery of the blue light emitting chip.例文帳に追加

白色発光ダイオード構造及びその製造工程は、青色発光チップの底層に少なくとも赤色蛍光材を設置し、青色発光チップの周辺より上部位に少なくとも緑色蛍光材を設置する。 - 特許庁

Light emitting diode chips 2, 3 and 4 emitting light of blue, green and red, respectively, are bonded sequentially from the end side to the LED chip mounting part 1b of a lead frame 1.例文帳に追加

リードフレーム１のＬＥＤチップ搭載部１ｂに、端部側から順に、青、緑及び赤色の光を発光する発光ダイオードチップ２、３及び４を接着固定する。 - 特許庁

Three chip type LED's, i.e., a red LED 4, a green LED 5 and a blue LED 6 are arranged on the surface of the silicon substrate 2 which surface is adjacent to the field effect transistors 15, 16, 17.例文帳に追加

この電界効果トランジスタに隣接したシリコン基板２の表面に、３個のチップ状の赤色ＬＥＤ４、緑色ＬＥＤ５、青色ＬＥＤ６を配設する。 - 特許庁

To provide an LED array which can be made small-sized and make a full-color display by an LED chip which emits light beams of red, blue, and green.例文帳に追加

赤色、青色、緑色を発光するＬＥＤチップにより、小型化が可能でフルカラー表示可能なＬＥＤアレイ及びそれを用いた表示装置を提供することを目的とする。 - 特許庁