「Resistance soldering」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

RESIN-COATED CU PLATED STEEL PANEL EXCELLENT IN SOLDERING PROPERTIES AND CORROSION RESISTANCE例文帳に追加

ハンダ付け性及び耐食性に優れた樹脂被覆Ｃｕめっき鋼板 - 特許庁

METALLIC LAMINATE WITH OUTSTANDING LOW TEMPERATURE ADHESIVE PROPERTIES AND SOLDERING HEAT RESISTANCE例文帳に追加

低温接着性とはんだ耐熱性に優れた金属積層体 - 特許庁

To provide a cylindrical soldering gun excellent in corrosion resistance and durability.例文帳に追加

耐食性と耐久性に優れた筒状の半田鏝を提供する。 - 特許庁

To obtain a thermosetting resin excellent in solvent resistance, environmental stability, and soldering heat resistance.例文帳に追加

耐溶剤性、耐環境安定性、半田耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を得る。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for semiconductor sealing which is excellent in moldability and in resistance to soldering cracks in a soldering treatment after moisture absorption.例文帳に追加

成形性、吸湿後の半田処理において耐半田クラック性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To evaluate the insulation resistance characteristics of a soldering flux under the same conditions as an actual soldering process.例文帳に追加

本発明は、実際のはんだ付け工程と同一条件でのはんだフラックスの絶縁抵抗特性の評価を可能とする。 - 特許庁

This magnetoresistance element contains a chip-like magnetic resistance element body 11 and a plurality of soldering lead terminals 12 attached to the connection terminal of the magnetic resistance element body 11, and at least a soldering lead terminal, from among the soldering lead terminals, has a reinforcement soldering parts 13 and 14.例文帳に追加

チップ状の磁気抵抗素子本体１１と、磁気抵抗素子本体１１の接続端子に対して取り付けられた複数本のハンダ付け用リード端子１２とを含んでおり、上記ハンダ付け用リード端子のうち少なくとも一本のハンダ付け用リード端子が、補強用のハンダ付け部１３，１４を有している。 - 特許庁

To provide a photosensitive material excellent in solvent resistance, chemical resistance, soldering heat resistance and excellent in sensitivity and developability, especially excellent in pattern forming property.例文帳に追加

耐溶剤性、耐薬品性、半田耐熱性に優れた好感度でかつ現像性が良好なパターン形成に極めて優れた感光性材料を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing that is resistant to void occurrence on molding without adverse effect on the moistureproofness and the soldering heat resistance of this resin and provide semiconductor devices having high moisture resistance and soldering heat resistance.例文帳に追加

耐湿性およびはんだ耐熱性を損なわずに成形時にボイドが発生しにくくなる封止用のエポキシ樹脂組成物、ボイドが少なく、耐湿性およびはんだ耐熱性の良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition which give a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat deterioration resistance, and resistance to electroless gilding, allows development with a dilute alkali solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a resist curable flame-retardant composition excellent in flame resistance, flexibility, resistance to the heat of soldering, moisture resistance and high temperature reliability, also having good transparency and suitable for use as a cover lay, a soldering resist or the like particularly for FPC.例文帳に追加

難燃性、可撓性、はんだ耐熱性、耐湿性、高温信頼性に優れ、透明性も良好であり、特にＦＰＣ用のカバーレイ、ソルダーレジスト等として好適なレジスト用硬化性難燃組成物を提供することを課題とする。 - 特許庁

To obtain a resin composition which is excellent in photosensitivity, gives a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat aging resistance, resistance to electroless gilding, can realize the development with a dilute alkaline solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing epoxy resin composition which has good fluidity and curability in seal forming and has such good soldering resistance that no cracks are formed even in soldering at high temperatures coping with soldering with lead-free solder.例文帳に追加

封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ無鉛半田に対応する高温の半田処理によってもクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a low-silver based lead-free solder alloy which has excellent wetting properties and excellent thermal fatigue characteristics, to provide a solder-paste type soldering material and a flux-cored soldering material which exhibit excellent fatigue resistance, and to provide joined products using the soldering materials.例文帳に追加

優れた濡れ性を有し、しかも熱疲労特性に優れた低銀系の無鉛はんだ合金及び耐疲労性に優れたソルダペースト接合材及びやに入りはんだ接合材及び該接合材を使用した接合体を提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module at a low cost capable of constituting the module without reducing a heat resistance of a radiating side even when a soldering material like 95Sn5Sb, for example, as a second soldering material for a semiconductor chip junction is used and without using many types of soldering materials.例文帳に追加

半導体チップ接合に例えば第２半田材として９５Ｓｎ５Ｓｂのような半田材を使用しても、放熱側の耐熱性を落とすことなく熱電モジュールを構成することができる。 - 特許庁

To provide a UV-curable resin composition suitable for use as a one-pack type and capable of preparing a photo-soldering resist ink capable of forming a soldering resist having superior resistance to the heat of soldering on a substrate.例文帳に追加

優れたはんだ耐熱性示すソルダーレジストを基板上に形成し得るフォトソルダーレジストインクを調製可能な、一液型として好適な紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an organic electrolyte battery excellent in heat resistance, and capable of handling reflow-soldering and further, reflow-soldering of lead- free soldering, and charging and discharging at high voltage can be carried out over a long period of time.例文帳に追加

耐熱性に優れ、リフローハンダ付、さらには鉛フリーハンダに対応したリフローハンダ付が可能であり、高電圧でかつ長期にわたって充放電が可能である有機電解質電池を提供することにある。 - 特許庁

To obtain a semiconductor-sealing epoxy resin composition excellent in flowability and soldering resistance.例文帳に追加

流動性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for a semiconductor sealing which has excellent moldability and soldering resistance.例文帳に追加

成形性及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide photosemiconductor sealing epoxy resin compositions having excellent transparency and soldering resistance.例文帳に追加

透明性および耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which has excellent thermal strength and excellent soldering resistance and is used for sealing semiconductors.例文帳に追加

熱時強度、耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having high soldering resistance under moisture absorption, and excellent moldability.例文帳に追加

耐吸湿半田性が高く、また成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is excellent in moldability, curability, and resistance to soldering crack.例文帳に追加

成形性、硬化性、及び耐半田クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent soldering crack resistance.例文帳に追加

優れた耐半田クラック特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor sealing resin composition excellent in moldability and soldering resistance.例文帳に追加

成形性と耐半田性に優れた半導体封止樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain a photo-soldering resist resin composition excellent in resistance to electroless gold plating.例文帳に追加

無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジスト樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in adherence, flame retardancy and soldering stress resistance.例文帳に追加

密着性、難燃性、及び耐半田ストレス性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which shows low water absorption and excellent soldering crack resistance.例文帳に追加

低吸水性で、耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in molding properties, flame retardancy and soldering stress resistance.例文帳に追加

成形性、難燃性及び耐半田ストレス性に優れてるエポキシ樹脂組成物がを提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition excellent in bonding strength to various base materials and soldering resistance.例文帳に追加

各種基材との接着強度、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain a coating binder having both high heat resistance and good soldering suitability.例文帳に追加

高い耐熱性と良好ばはんだ付け適性を併せ持つコーティングバインダーの提供。 - 特許庁

ALUMINUM ALLOY MEMBER EXCELLENT IN CORROSION RESISTANCE AND SOLDERING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

耐食性が優れたアルミニウム合金製部材及びそれを使用したろう付け方法 - 特許庁

Poor joint of soldering joint part can be reduced to improve vibration resistance of the connector 30.例文帳に追加

さらに、はんだ接合部の接合不良を低減し、コネクタ３０の耐振動性を向上することができる。 - 特許庁

To provide an area mounting-type semiconductor device having excellent releasability and soldering crack resistance.例文帳に追加

離型性、耐半田クラック性に優れたエリア実装型半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is excellent in soldering resistance and electric reliability.例文帳に追加

耐半田性及び電気的信頼性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To ensure sufficient heat resistance event for reflow soldering with leadless solder.例文帳に追加

鉛レスのハンダによるリフローハンダ付けに対しても十分な耐熱性を持たせる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device exhibiting high reliability, e.g. soldering resistance, and excellent heat dissipation properties.例文帳に追加

耐半田性などの信頼性が高く、しかも熱放散性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a UV-curing resin composition excellent in developability, resolution, development latitude and resistance to the heat of soldering and capable of preparing a photo-soldering resist ink developable with a dilute aqueous alkali solution and capable of forming a soldering resist which exhibits excellent adhesion to a substrate, excellent electric corrosion resistance and particularly excellent resistance to the heat of soldering and to gold plating on the substrate.例文帳に追加

現像性、解像性、現像幅及びはんだ耐熱性に優れ、また優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジストを基板上に形成することができる希アルカリ水溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクを調製できる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The base chip materials are formed of a material having high heat conductivity, the soldering members are formed of a material having heat resistance and tin erosion resistance, and soldering materials (15, 23, 33 and 43) are plated at least on a surface of a part to be soldered out of the soldering members.例文帳に追加

チップ母材には高い熱伝導率の材料を用いる一方、半田付け部材には耐熱性及び耐錫浸食性の材料を用い、半田付け部材のうちの少なくとも半田付けを行う部分の表面には半田材料(15,23,33,43)を鍍金する。 - 特許庁

To provide a UV-curable resin composition excellent in heat resistance of a cured body and capable of improving resistance to the heat of soldering when used as photo-soldering resist ink particularly for the production of a printed wiring board.例文帳に追加

硬化物の耐熱性が優れ、特にプリント配線板製造用のフォトソルダーレジストインクとして用いた場合のはんだ耐熱性を向上することができる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a thermocurable resin composition satisfying moisture resistance and adhesion and imparting heat resistance relative to a temperature condition in a lead-free soldering or a reflow soldering and an advantageous thermal coefficient of linear expansion.例文帳に追加

耐湿性と接着性を満足するとともに、鉛フリーはんだ又はリフローはんだにおける温度条件に対する耐熱性と良好な線熱膨張率とを付与する。 - 特許庁

To provide a laminate suitable for printed wiring substrate, and excellent in low water absorption properties, soldering heat resistance after moisture absorption, soldering heat resistance, electric characteristics, coefficient of linear expansion, property of having no air bubble, peeling strength to copper foil, and presentable appearance.例文帳に追加

プリント配線基板に好適であり、低吸水、吸湿後はんだ耐熱、はんだ耐熱、電気特性、線膨張係数、気泡レス、銅箔とのピール強度、外観に優れた、積層体を提供することである。 - 特許庁

To provide an SnAgCu based lead-free solder alloy for manual soldering which has resistance to soldering iron tip thinning on a level same as that of Sn37Pb (eutectic alloy) and excellent copper thinning resistance, and having a stable componential composition, can be produced.例文帳に追加

Ｓｎ３７Ｐｂ（共晶合金）と同レベルの耐こて先喰われ性と優れた耐銅喰われ性を併有し、安定した成分組成のはんだの製造が可能な、ＳｎＡｇＣｕ系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition which gives a cured material excellent in flexibility, resistance to soldering heat, heat aging resistance and resistances to electroless tinning and gilding, can realize the development with a dilute alkaline solution, and is suitable for a soldering resist and an interlaminar insulating layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解スズ、金メッキ耐性に優れ希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant resin molded product capable of being formed by precision molding so as to cope with miniaturizing and thinning of an electronic device, and capable of satisfying a requirement for high resistance to heat of soldering (resistance to reflow soldering).例文帳に追加

電子機器の小型化、薄肉化への対応のための精密成形ができ、かつ、高度な耐熱ハンダ性（耐リフロー性）への要求に答えられる耐熱性樹脂成形品を得る。 - 特許庁