「THERMOCOMPRESSION BONDING」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BONDING METHOD USING PARTICULATES AND THERMOCOMPRESSION BONDING APPARATUS例文帳に追加

微粒子を用いた接着方法及び熱圧着装置 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION WIRE BONDING TOOL AND METHOD例文帳に追加

熱圧着ワイヤボンディングツールおよび方法 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING METHOD OF REGENERATING SYNTHETIC RESIN AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

再生用合成樹脂熱圧着方法及びその装置 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING LABEL AND RESIN CONTAINER WITH IC TAG例文帳に追加

熱圧着ラベル及びＩＣタグ付き樹脂製容器 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING DEVICE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル配線基板の熱圧着装置 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING ADHESIVE FOR FLIP CHIP CONNECTION例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧着接着剤 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING MACHINE AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

熱圧着装置および電子部品の製造方法 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING ADHESIVE FOR CONNECTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ接続用熱圧着接着剤 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING SILICONE RUBBER SHEET WITH HEAT RESISTANCE AND THERMAL CONDUCTIVITY例文帳に追加

耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシート - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING DEVICE FOR ANISOTROPIC CONDUCTING FILM CONNECTION例文帳に追加

異方性導電膜接続用熱圧着装置 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING METHOD, APPARATUS, AND WIRING BOARD例文帳に追加

熱圧着接続方法、装置及び配線基板 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING HEAD, MOUNTING APPARATUS, MOUNTING METHOD, AND JUNCTION MATERIAL例文帳に追加

熱圧着ヘッド、実装装置、実装方法及び接合体 - 特許庁

METHOD OF SEALING TWO ELEMENTS THROUGH LOW-TEMPERATURE THERMOCOMPRESSION BONDING例文帳に追加

二つの要素を低温熱圧着により封止する方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND THERMOCOMPRESSION BONDING EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の接合構造及びその接合方法並びに熱圧着装置 - 特許庁

The manufacturing method of the PTC thermister includes a lamination step (S113), a first thermocompression bonding step (S115), and a second thermocompression bonding step (S117).例文帳に追加

ＰＴＣサーミスタの製造方法は、積層工程（Ｓ１１３）、第１の熱圧着工程（Ｓ１１５）、及び第２の熱圧着工程（Ｓ１１７）を備える。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding layer forming material which is usable selectively for each of the respective mark fabrics for forming the fabric for marks of a thermocompression bonding type.例文帳に追加

熱圧着タイプのマーク用生地を作るマーク地毎に選択して用いることができる熱圧着層形成材を提供しようとするものである。 - 特許庁

The dielectric part 2 is provided with a dielectric film 3 which does not melt in thermocompression bonding and a bonded insulator 4 which melts in the thermocompression bonding.例文帳に追加

誘電部２は、熱圧着時に溶融しない誘電体膜３及びその時に溶融する接着絶縁部４を有している。 - 特許庁

The pressure-sensitive light emission film 11 emits light according to the degree of pressure applied to the film during thermocompression bonding, and therefore the distribution of pressure during thermocompression bonding can be visually shown.例文帳に追加

感圧発光膜１１が、圧着の際に受けた圧力の度合いに応じて発色し、圧着の際の圧力の分布を視覚的に示す。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding apparatus wherein its thermal control is made easy and is made possible even during its thermocompression bonding process.例文帳に追加

熱の制御を容易にすると共に、熱圧着工程中にも熱の制御を可能にする熱圧着装置を提供する。 - 特許庁

AQUEOUS COMPOSITION FOR THERMOCOMPRESSION BONDING FOR ENVELOPE MADE OF PAPER OR THE SAME FOR CHOPSTICK BAG MADE OF PAPER例文帳に追加

紙製封筒用又は紙製箸袋用水性熱圧着組成物 - 特許庁

THERMOCOMPRESSION BONDING AND LAYERING METHOD OF DIELECTRIC SUBSTANCE FORMING POROUS SHEET例文帳に追加

誘電体形成用多孔質シートの熱圧着、積層方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PLANE DISPLAY DEVICE AND THERMOCOMPRESSION BONDING DEVICE例文帳に追加

平面表示装置の製造方法、及びそのための熱圧着装置 - 特許庁

In the second thermocompression bonding step (S117), the laminating body subjected to the thermocompression bonding by the second thermocompression bonding step is heated at a second temperature higher than the softening point of the crystalline high polymer resin and pressed by second pressure lower than the first pressure to apply thermocompression bonding to the laminating body.例文帳に追加

第２の熱圧着工程（Ｓ１１７）では、第１の熱圧着工程にて熱圧着された積層体を結晶性高分子樹脂の軟化点より高い第２の温度で加熱し且つ第１の圧力よりも低い第２の圧力にて加圧して熱圧着する。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION AND FILM FOR THERMOCOMPRESSION BONDING PRINT LAMINATION例文帳に追加

熱圧着プリントラミネート用樹脂組成物およびフィルム - 特許庁

CLEANING METHOD AND APPARATUS OF HEATER TOOL FOR THERMOCOMPRESSION BONDING例文帳に追加

熱圧着用ヒータツールのクリーニング方法および装置 - 特許庁

SILICONE RUBBER SHEET FOR THERMOCOMPRESSION BONDING AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法 - 特許庁

The circuit board 1 is formed through thermocompression bonding, while the insulator 4 is melted by the thermocompression bonding but the film 3 is not melted at the temperature of the thermocompression bonding.例文帳に追加

配線基板１は、熱圧着により形成されるが、接着絶縁部４はこの熱圧着時に溶融するものであり、誘電体膜３はこの熱圧着時での温度で溶融しないものである。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding tool capable of accurately positioning works to be bonded with each other at all times by image recognition and appropriately thermocompression-bonding them, and a thermocompression bonding device using the same.例文帳に追加

圧着すべきワーク同士を画像認識により常に正確に位置合わせして適正に熱圧着できる熱圧着ツール及びそれを用いた熱圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding device for an electronic component, which can prevent irregularity in pressure and temperature distribution at the time of the thermocompression bonding the component to a work, and to provide a thermocompression bonding method.例文帳に追加

熱圧着における押圧荷重や温度分布のばらつきを防止することができる電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

SILICONE RUBBER SHEET FOR THERMOCOMPRESSION BONDING AND METHOD OF BONDING ELECTRICAL AND ELECTRIC EQUIPMENT PARTS例文帳に追加

熱圧着用シリコーンゴムシート及び電気・電子機器部品の接合方法 - 特許庁

Thermocompression bonding is used in bonding the Cu plating film and the metal substrate or the metal film.例文帳に追加

Ｃｕメッキ膜と金属基板又は金属膜とを接合する際に熱圧着法を用いる。 - 特許庁

This thermocompression bonding machine is provided with a thermocompression bonding part 10 melting a thermosensitive adhesive material so as to thermocompression-bond, a pressure cooling part 20 hardening the melted thermosensitive adhesive material by pressure cooling, a monitor control part 30 monitoring and controlling the thermocompression bonding part 10 and the pressure cooling part 20, and a common structure.例文帳に追加

この熱圧着機は、感熱接着材を溶融させて熱圧着する熱圧着部１０と，溶融した上記感熱接着材を加圧冷却して硬化させる加圧冷却部２０と，熱圧着部１０及び加圧冷却部２０を監視制御する監視制御部３０と，共通の構造体とを備える。 - 特許庁

To eliminate the need to perform thermocompression bonding operation a plurality of times using heater chips differing in temperature when thermocompression bonding a plurality of leads differing in thermal capacity etc., in order to bond all the leads by thermocompression together at a time under suitable conditions.例文帳に追加

熱容量などが異なるリードを熱圧着する場合に、温度が異なるヒータチップを用いて複数回熱圧着作業を行う必要を無くし、一度に全てのリードを適切な条件で熱圧着できるようにする。 - 特許庁

In a thermocompression bonding process, with a protective metal foil laid between the pressing surface of a double belt press and a to-be-laminated metal foil, a thermocompression-bonding resin film is thermocompression-bonded with the to-be-laminated metal foil.例文帳に追加

熱圧着工程では、ダブルベルトプレス装置の加圧面と積層用金属箔との間に保護用金属箔を配置した状態で、熱圧着性樹脂フィルムに積層用金属箔が熱圧着される。 - 特許庁

The paper and transparent sheet are thermocompression-bonded by a thermocompression bonding roller rotating in the conveying direction, stuck, and fixed.例文帳に追加

用紙と透明シートとは、搬送方向に回転する熱圧着ローラで圧着されて貼り合わせ固定される。 - 特許庁

Consequently, the constraint film 25 is simultaneously thermocompression bonded to the lower surface of the lowermost green sheet 21 at the time of thermocompression bonding the green sheets 21 of the lower-layer section to each other.例文帳に追加

これにより、下層部の複数枚のグリーンシート２１を熱圧着するのと同時に、その下面に拘束フィルム２５を熱圧着する。 - 特許庁

An electric wire 7 is clinched by an electric wire crimping claws 38 and 39 of a ground terminal 3 and thermocompression bonded to a thermocompression bonding surface 32 of the ground terminal 3.例文帳に追加

電線７は、アース端子３の電線かしめ爪３８、３９によってかしめられ、アース端子３の熱圧着面３２に熱圧着されている。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding device capable of ensuring the high accuracy of a contact bonding by minimally inhibiting the effect of the deformation of the device due to a load applied in the case of a thermocompression bonding in the thermocompression bonding device proper to handle a large-sized panel.例文帳に追加

大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。 - 特許庁

The method for bonding comprises sandwiching the adhesive film between a semiconductor element and a supporting member, carrying out the thermocompression bonding and bonding the semiconductor element to the supporting member.例文帳に追加

半導体素子と支持部材の間に上記接着フィルムを挟み、加熱圧着して半導体素子と支持部材とを接着する接着方法。 - 特許庁

In addition, front-side and rear-side simultaneous thermocompression-bonding does not add locally pressure by the lower-side thermocompression-bonding head 25 and the upper-side thermocompression-bonding head 26 to the solar cells 10, 10, thereby suppressing more surely the generation of the warp and the crack of the substrate 11.例文帳に追加

また、表裏同時の熱圧着では、下側熱圧着ヘッド２５及び上側熱圧着ヘッド２６による圧力が太陽電池セル１０，１０に対して局所的に付加されることもなく、基板１１の反りや割れの発生をより確実に抑制できる。 - 特許庁

The thermocompression bonding device includes a pre-heating part having an infrared-ray irradiator, a thermocompression bonding part having the heating and pressing unit, and a transportation unit for transporting the resin member to the thermocompression bonding part from the pre-heating part while keeping a pre-heated state.例文帳に追加

熱圧着装置は、赤外線照射手段を有する予備加熱部と、加熱手段及び加圧手段を有する熱圧着部と、予備加熱状態を保持したまま予備加熱部から熱圧着部に樹脂部材を搬送する搬送手段を備える。 - 特許庁

In order to thermocompression-bond at least two adherends by the adhesive film, the thermocompression bonding apparatus which thermocompression-bonds the adherends under a low pressure through a film A-stage resin film having a prescribed melt viscosity is provided.例文帳に追加

接着フィルムにより少なくとも２つの被着体を熱圧着するため、所定の溶融粘度を有する薄膜Ａステージ樹脂フィルムを介して低圧で熱圧着する熱圧着装置を提供する。 - 特許庁

When this sterilization paper is formed, a thermoplastic film is thermocompression-bonded thereto and a print surface roughness of the surface to be thermocompression-bonded is set to not less than 2 μm and not more than 5 μm so as to widen the area of the thermocompression bonding.例文帳に追加

滅菌袋を形成する際に熱可塑性フィルムが熱圧着され、熱圧着される面のプリントサーフ表面粗さが２μｍ以上、５μｍ以下とすることで、熱圧着の面積を広くする。 - 特許庁

After the balls 8 temporarily fitted onto the bumps 3 are abutted on the electrode 7, flip chip loading is performed by thermocompression bonding or ultrasonic bonding or thermocompression bonding using ultrasonic wave together.例文帳に追加

バンプ３上に仮付けされた微小金ボール８が電極７に当接した後さらに熱圧着又は超音波接合あるいは超音波併用熱圧着でフリップチップ実装する。 - 特許庁

To prevent deviation in a position between glass substrate electrodes and TCP leads due to the deformation at thermocompression bonding.例文帳に追加

熱圧着時の変形によるガラス基板電極とＴＣＰリードとの間の位置ずれを防止する。 - 特許庁