「THERMOCOMPRESSION BONDING」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

The attraction layer is composed of an insulating layer 1, a conductive layer 2, and an insulating layer 1, where these layers are bonded together by thermocompression interposing a bonding sheet 3 of thermoplastic polyimide between the layers.例文帳に追加

その一つの部品である吸着層は一般に絶縁層１、導電層２、絶縁層１で構成されるがこの層間にボンデイングシート３として熱可塑性ポリイミドシートを使用し加熱圧着して接合する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting method which can mount a semiconductor device suppressing deviating at thermocompression bonding and have a fine electrode terminal of a connecting pitch to the substrate and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

熱圧着時の基板の位置ずれを防止して微小な接続ピッチの電極端子を有する半導体装置を精度良く基板に実装することのできる半導体の実装方法及び半導体実装装置を提供する。 - 特許庁

Sealed and compressed portions (secondary sealed portions) 10 are formed by secondary thermocompression bonding at the right and left ends of the folded portion 6 of the folded bag member 2'.例文帳に追加

二つ折り状の袋体２’における折り曲げ部分６の左右の両端部に、二次熱圧着による封止圧着部（二次封止部）１０が形成されている。 - 特許庁

In other words, the diffusing phenomenon of metal atoms when thermocompression bonding is carried out is suppressed between the laminate 50 formed of SUS 304 and an alumina layer 53 formed as a metal oxide film on surfaces of the positioning pins 51 and 52.例文帳に追加

すなわち、ＳＵＳ３０４製の積層板５０と位置決めピン５１、５２の表面に金属酸化膜として形成されたアルミナ層５３との間では、熱圧着時の金属原子の拡散現象が抑制される。 - 特許庁

Warpage of a substrate 2 that occurs during thermocompression bonding is minimized by arranging an insulation layer 10, having a coefficient of thermal expansion equal to or larger than that of the substrate 2, on a resin layer 9 arranged on the substrate 2.例文帳に追加

基板２の上に配置された樹脂層９の上に、基板２と同等もしくは大きい熱膨張係数をもつ絶縁層１０を配置することにより、熱圧着の際に発生する基板２の反りを抑制する。 - 特許庁

At a main part 40 of the heating mechanism 4, a heating pressurizing surface 40a whose size corresponds to a heating region for the adhesive used for thermocompression bonding is formed.例文帳に追加

加熱機構４の本体部４０には、熱圧着に使用する接着剤に対する加熱領域に応じた大きさの加熱押圧面４０ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device excellent in heat resistance and reliability, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device capable of manufacturing such a semiconductor device and not easily generating failures such as thermocompression bonding failures.例文帳に追加

耐熱性及び信頼性に優れる半導体装置、並びにこのような半導体装置を製造可能であり、かつ熱圧着不良等の不具合を生じ難い半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide the subject adhesive where an additive for raising the adhesive strength the resultant cured product is homogeneously dispersed in a thermosetting epoxy resin, also suppressed in foam generation at its thermocompression bonding temperature.例文帳に追加

硬化物の接着力向上のための添加剤が、熱硬化性エポキシ樹脂と良好に分散し、なおかつ熱圧着温度での気泡の発生を抑制することのできる電子デバイス用熱圧着接着剤を提供する。 - 特許庁

A terminal 1a at a transparent board 1 like a glass or the like forming a display panel is connected with a terminal 2a at the flexible circuit board 2 via the ACF3 with thermocompression bonding method.例文帳に追加

表示パネルを構成するガラス等の透明基板１における端子１ａには、フレキシブル配線基板２における端子２ａがＡＣＦ３を介して熱圧着により接続されている。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding apparatus and a method capable of reducing the degree of the formation of an enclosed space between a flexible circuit board (FPC) and an anisotropic conductive film (ACF).例文帳に追加

フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）と異方性導電膜（ＡＣＦ）との間に密閉空間が形成される度合いを低減させることができる熱圧着装置および熱圧着方法を提供すること。 - 特許庁

This connector 1 has wiring parts 11 composed by transferring a wiring part-use metal thin film formed on a transferring plate through a metal film together with the metal film by means of thermocompression bonding, and electrodes 12, 21 formed by patterning a metal film.例文帳に追加

コネクターは、転写板に金属膜を介して形成された配線部用金属薄層が金属膜と共に熱圧着により転写されて形成された配線部と、金属膜がパターニングされて形成された電極とを有する。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding silicone rubber sheet with heat resistance and thermal conductivity, capable of being used at such a high temperature as 300°C or higher, having the good thermal conductivity, and excellent in durability.例文帳に追加

３００℃以上という高温下で使用することが出来る上、良好な熱伝導性を有すると共に耐久性にも優れた、耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシートを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting method and a mounter in which the quantity of Teflon (trade mark) sheet to be used is reduced and the Teflon sheet is prevented from being stripped at the time of thermocompression bonding.例文帳に追加

テフロン（登録商標）シートの使用量を低減させ且つ熱圧着時にテフロンシートが外れるのを防止した実装方法及び実装装置を提供する。 - 特許庁

In the valve element 12 coated with a rubber coating layer 22 on the whole of the surface, a polyethylene film 23 is coated in a surface region exposed to tap water in the valve closed state by thermocompression bonding.例文帳に追加

表面全体にゴム被覆層２２が被覆された弁体１２において、閉弁状態において水道水に晒される表面領域にポリエチレンフィルム２３が熱圧着によって被覆されている。 - 特許庁

An ACF (anisotropic conductive film) 17 etc. is interposed between the substrate 11 and another substrate 16 to be bonded thereto, and both substrates are subjected to thermocompression bonding by imposing loads from both sides while heating.例文帳に追加

この基板１１とこれに接合すべき他の基板１６との間にＡＣＦ（異方性導電膜）１７等を介装し、加熱しつつ両側から加重することにより熱圧着させる。 - 特許庁

To prevent the mutual local sticking of adjacent sets of long laminates having a metal foil/resin film structure in the case where a plurality of sets of the long laminates are simultaneously and continuously manufactured using a thermocompression bonding device.例文帳に追加

加熱圧着装置を用いて複数組の金属箔／樹脂フィルムの構造の長尺状積層体を同時、かつ連続的に製造する場合に、隣接する組の積層体が互いに局所的な貼り付きを起こさないようにさせる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device provided with such bump electrodes that do not break a semiconductor element existing under an active surface at the time of mounting the device by thermocompression bonding etc., and to provide a method of manufacturing the device.例文帳に追加

熱圧着等による実装において、能動面下部の半導体素子を破壊しないようなバンプ電極を備えた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low-cost anisotropic conductive film preventing its film thickness lowered due to its thermocompression bonding and preventing degradation of reliability of connection between electrodes.例文帳に追加

異方性導電膜の熱圧着によって膜厚が低下し、電極間の接続の信頼性が低下するのを防止する安価な異方性導電膜およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a metal laminate utilizing a polyimide resin which can be adhered in thermocompression bonding conditions of comparatively low temperature (having a low temperature adhesion) and further has high solder heat resistance and high dimensional stability.例文帳に追加

比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。 - 特許庁

The TAB side heat shield mechanism 340A protects the second ACF layer 3a_2 on the TAB 2 from the influence of heat when thermocompression-bonding the TAB 2 to the display substrate 1.例文帳に追加

ＴＡＢ側遮熱機構３４０Ａは、ＴＡＢ２を表示基板１に熱圧着するときに、ＴＡＢ２の第２のＡＣＦ層３ａ_２を熱影響から保護する。 - 特許庁

Consequently, protrusion of the surplus adhesive 30 toward the upper part of the board can be suppressed, and the damage on the component such as the liquid crystal display located directly above a thermocompression bonding part 24 can be prevented.例文帳に追加

これにより、余剰の接着剤３０の基板上方への突出を低く抑えることが可能となり、熱圧着部２４の直上にある液晶ディスプレイ等の部品へのダメージを阻止できる。 - 特許庁

To suppress the occurrence of dispersion of pressure drop and flow distribution by preventing indeterminate dissolution of an intermediate plate (laminated resin material) during thermocompression bonding of three plates, and by uniforming gas passage widths.例文帳に追加

３プレート加熱圧着時の中間プレート（ラミネート樹脂材）の不定形な溶け出しを防ぎ、ガス流路幅を均一にして圧損・配流バラツキの発生を抑止する。 - 特許庁

To provide an LED (light-emitting Diode) chip manufacturing method, reducing influence of thermocompression bonding on a semiconductor light-emitting element and obtaining high joint strength at joint parts of a semiconductor layer and a substrate.例文帳に追加

熱圧着による半導体発光素子への影響が低減され、かつ半導体層や基板の接合部において高い接合強度が得られるＬＥＤチップの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heater tool for thermocompression bonding capable of increasing pressing force by increasing rigidity in the pressing direction, and uniformly soldering a number of leads with high reliability, and suitable for soldering with lead-free solder.例文帳に追加

押圧方向の剛性を高めて押圧力を増大させることができ、多数のリードを均一かつ信頼性高くはんだ付けでき、無鉛はんだのはんだ付けに適するものとする。 - 特許庁

The inner layer of the container 101 is formed of a thermoplastic resin and the container has an opening 111 capable of taking out the non-aqueous electrolyte 103 enclosed and the opening 111 is sealed by a thermocompression bonding.例文帳に追加

内層１０１は、熱可塑性樹脂により形成され、封入した非水系電解液１０３を取り出し可能な開口部１１１を有するとともに、開口部１１１が熱圧着により封止される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface-mounted crystal oscillator, for ensuring the electrical/mechanical connection between an IC chip and an IC holding terminal by ultrasonic thermocompression bonding using a bump and easily forming an underfill.例文帳に追加

バンプを用いた超音波熱圧着によるＩＣチップとＩＣ保持端子との電気的・機械的な接続を確実にし、アンダーフィルを容易に形成できる表面実装発振器の製造方法を提供する。 - 特許庁

Thus, the electric wire 7 is easily removed from the car body panel 2, without removing the bolt 5 and the nut 6 by pulling off the electric wire 7 in the direction perpendicular to the thermocompression bonding surface 32 of the ground terminal 3.例文帳に追加

これにより、アース端子３の熱圧着面３２と直交する方向に電線７を引き剥がせば、ボルト５およびナット６を取り除くことなく電線７を車体パネル２から容易に取り外せる。 - 特許庁

A bump 11 of an IC chip 8 for driving the fluorescent display tube 1 is connected with connection end 6a of the external terminal part 6 by thermocompression bonding through anisotropic conductive material 10.例文帳に追加

外部端子部６の接続端部６ａには、蛍光表示管１を駆動するＩＣチップ８のバンプ１１が異方性導電材１０を介して熱圧着で接続される。 - 特許庁

To stably manufacture a plurality of sets of long metal foil/resin film laminates in the state that the adjacent sets of the laminates are not mutually stuck in the case where the long metal foil/resin film laminates are continuously manufactured at the same time using a thermocompression bonding device.例文帳に追加

加熱圧着装置を用いて複数組の長尺状金属箔／樹脂フィルム積層体を同時、かつ連続的に製造する場合に、隣接する組の積層体が互いの貼り付きがない状態で安定に製造する。 - 特許庁

To provide a metal clad laminate using, as an adhesive layer, a cover coat layer or a cover lay film, a low dielectric polyimide which is capable of being adhered by thermocompression bonding, soluble in a solvent and excellent in a heat resistance and adhesiveness.例文帳に追加

熱圧着可能で溶剤可溶性であり、耐熱性、接着性が良好な低誘電性ポリイミドを接着層、カバーコート層、カバーレイフィルムなどとして用いた金属張積層体を提供する。 - 特許庁

A main body 1 of the tightly closed bag with a fastener is composed of a transparent sheet on the upside of the bag main body 1 and a transparent sheet on the underside thereof, and a bottom of and both sides of the bag main body 1 are tightly closed by thermocompression bonding.例文帳に追加

ファスナー付き密閉袋本体１は、上側の透明シートと、下側の透明シートとから構成されており、底部と両側部は熱圧着により密閉されている。 - 特許庁

A pair of lead wires 26 extended from a voice coil 24 are conductively fixed to a land 11B of a pair of terminal members 22 insert-molded in the frame 20 by thermocompression bonding.例文帳に追加

フレーム２０にインサート成形された１対の端子部材２２のランド部２２Ｂに、ボイスコイル２４から延出する１対のリード線２６が熱圧着により導通固定される構成とする。 - 特許庁

A laminated iron core is manufactured by a method wherein steel plates are punched and/or sheared from the lamination bonding electromagnetic steel sheet having T-type peel strength of 0.1 kgf/25 mm or above, then laminated, bonded together by thermocompression, and cooled down.例文帳に追加

0.1kgf／25mm以上のT型剥離強度を有する積層接着用電磁鋼板を打ち抜き及び／または剪断し、次いで積層した後、加熱圧着し、さらにまたは冷却することを特徴とする積層鉄芯の製造方法である。 - 特許庁

To provide a heat-resisting adhesive agent film, capable of thermocompression bonding at a low temperature without damaging superior heat-resisting property and electrical characteristics which are proper to polyimide, and to provide its manufacturing method and applying method.例文帳に追加

ポリイミド本来の優れた耐熱性、電気特性を損なうことなく、低温での熱圧着が可能なプリント基板用耐熱性接着材フィルム及びその製法及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

The sheet which laminating-integrates a stretching porosity polytetrafluoroethylene film by thermocompression bonding has at least 9.0 m^2/g of the specific surface of a sheet, and at least 0.5 g/cm^3 and less than 0.75 g/cm^3 of a consistency.例文帳に追加

延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルムを熱圧着で積層一体化したシートは、シートの比表面積が９．０ｍ^2／ｇ以上、密度が０．５ｇ／ｃｍ^3以上０．７５ｇ／ｃｍ^3未満である。 - 特許庁

The conductor layer 13 is formed by thermocompression bonding a copper foil 130 having a thickness within a range of 5 to 25 μm to the third polyimide resin layer 123.例文帳に追加

導体層１３は、厚みが５〜２５μｍの範囲内にある銅箔１３０を第３のポイリミド樹脂層１２３に熱圧着することによって形成する。 - 特許庁

PACKAGE OF MOIST PAPER TOWEL WITH CHOPSTICK STORAGE, MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGE OF MOIST TOWEL WITH CHOPSTICK STORAGE, AND THERMOCOMPRESSION BONDING UNIT USED IN MANUFACTURING THE PACKAGE例文帳に追加

箸収容部を有する紙おしぼり包装物，箸収容部を有する紙おしぼり包装物の製造方法及び箸収容部を有する紙おしぼり包装物の製造に使用される熱圧着ユニット - 特許庁

In the thermocompression bonding head of a device, a ceramic layer 15 with a specific thickness is provided at a contacting part 130a of a press part 130 of a head body 13.例文帳に追加

本発明の熱圧着装置１の熱圧着ヘッド１０は、ヘッド本体１３の押圧部１３０の当り部１３０ａに所定の厚さのセラミック層１５が設けられている。 - 特許庁

A single-sided conductor pattern film 21 provided with a viahole 24 and a single-sided conductor pattern film 31 are laminated and formed into a printed board 100 by thermocompression bonding.例文帳に追加

ビアホール２４を形成した片面導体パターンフィルム２１と、片面導体パターンフィルム３１とを積層し、これを加熱プレスしてプリント基板１００を得る。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which suppresses sticking to a tool in thermocompression bonding and can form a permanent mask resist excellent particularly in flexibility and plating resistance, and a photosensitive film and a permanent mask resist using the same.例文帳に追加

熱圧着時のジグ貼り付きを抑制し、特に可とう性及び耐めっき性に優れた永久マスクレジストを形成可能な感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び永久マスクレジストを提供する。 - 特許庁

Thus, when a conductive wire 2 is subjected to thermocompression bonding using a heater chip 5, the electrode film at an outside corner 1d of the flange is prevented from becoming thin because the heater chip 5 cannot be brought into direct contact with the corner 1d.例文帳に追加

ヒータチップ５で導電性ワイヤ２を熱圧着した場合でも、ヒータチップ５が外側面の角部１ｄに直接当たらないため、フランジ部の角部１ｄの電極膜が薄くなることがない。 - 特許庁

In the electric connection between the tape carrier and a circuit board, solder coating is applied to the outer lead of the tape carrier, thus performing the thermocompression bonding between the tape carrier and the circuit board.例文帳に追加

テープキャリアと回路基板の電気的接続において、テープキャリアのアウターリードに予め半田コーティングを施してから、テープキャリアと回路基板との熱圧着を行う。 - 特許庁

To provide a load-measuring device for a thermocompression bonding head capable of easily performing load measurement with high accuracy, without causing heat damages to a load cell, and moreover, capable of achieving cost reduction and the device constitution is simple.例文帳に追加

高精度の荷重測定を容易に行うことができかつロードセルに熱損傷を生じる恐れがなく、しかも装置構成が簡単でコスト低下を図ることができる熱圧着ヘッドの荷重測定装置を提供する。 - 特許庁

To prevent such an edge short circuit that a substrate is deformed by heat and pressure when thermocompression bonding is carried out, and wiring and a semiconductor device on a substrate contact to each other, in a semiconductor apparatus having a COF structure.例文帳に追加

ＣＯＦ構造の半導体装置において、熱圧着する際の熱及び圧力により基板が変形し、基板上の配線と半導体素子とが接触するエッジショートの発生を防止する。 - 特許庁

To mount a semiconductor device on a mounting substrate without providing solder bumps on the connection part, on the side of the semiconductor device and without using press bonding or thermocompression welding.例文帳に追加

半導体装置側の接続部にハンダバンプを予め設けずに、かつ、圧着や熱圧着を用いずに半導体装置１００を実装用基板６００に実装する。 - 特許庁