1016万例文収録!

「THERMOCOMPRESSION BONDING」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > THERMOCOMPRESSION BONDINGの意味・解説 > THERMOCOMPRESSION BONDINGに関連した英語例文

セーフサーチ:オン

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

THERMOCOMPRESSION BONDINGの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 441



例文

The copper clad laminate is manufactured through the processes of: arranging one or more prepregs between two copper foils each having a copper alloy plating layer formed on a surface by electroplating with copper alloy plating layers on prepreg sides, and bonding the copper foils to the prepregs by thermocompression by heating and pressing them under reduced pressure; removing the copper foils with a copper etchant; and forming copper layers on prepreg surfaces by electroless plating.例文帳に追加

電気めっきにより銅合金めっき層が表面に形成された2枚の銅箔の間に、1枚以上のプリプレグを銅合金めっき層がプリプレグ側となるように配置し、減圧下で加熱及び加圧して銅箔をプリプレグに熱圧着する工程、銅箔を銅エッチング液で除去する工程、プリプレグ表面に無電解めっきによりに銅層を形成する工程によって、銅張積層板を製造する。 - 特許庁

To collectively perform a tab line connection process for connecting a tab line to a surface electrode and a resin-sealing process for sealing a solar cell with sealing resin at a temperature of a relatively low-temperature resin-sealing process when manufacturing a solar cell module by resin-sealing a solar cell having a surface electrode where a tab line is connected, and to prevent a void from occurring at a thermocompression bonding section.例文帳に追加

タブ線が接続された表面電極を有する太陽電池セルを樹脂封止して太陽電池モジュールを製造する場合に、当該表面電極にタブ線を接続するタブ線接続工程と太陽電池セルを封止用樹脂で封止する樹脂封止工程とを、比較的低温の樹脂封止工程の温度で一括で行えるようにすると共に、熱圧着部位にボイドが発生しないようにする。 - 特許庁

At the position of a hard wiring board 20 corresponding to the tip of the connection terminal 13 of a flexible wiring board 10, a through-hole 25 having the longitudinal direction which intersects the direction of a wiring pattern 12 formed on the flexible wiring board 10 is provided, so that surplus adhesive 30 extruding from between the wiring boards during thermocompression bonding of the flexible wiring board 10 and the hard wiring board 20 is poured.例文帳に追加

フレキシブル配線基板10の接続端子部13の先端部に対応する硬質配線基板20の位置に、フレキシブル配線基板10の配線パターン12の方向と直交する方向を長手方向とする貫通孔25を設けて、フレキシブル配線基板10と硬質配線基板20との熱圧着時に配線基板間からはみ出た余剰の接着剤30を流し込むようにした。 - 特許庁

The production method of the circuit board contains the steps of forming a metal layer on one face or both faces of the substrate via an adhesive sheet containing fluoroplastic, forming a circuit pattern by etching the metal layer, and forming the circuit pattern to then re-adhere the circuit pattern by a thermocompression bonding process.例文帳に追加

本発明に係る回路基板の製造方法は、フッ素樹脂を含む接着シートを介して基材の片面または両面に金属層を形成する工程、金属層をエッチングすることにより回路パターンを形成する工程、および回路パターンを形成した後、熱圧着処理により回路パターンを再接着する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

例文

In a method of manufacturing a printed wiring board with a cover lay by thermocompression bonding a printed wiring board and a cover lay film together between an elastic roll and a metal roll, the elastic roll is made of a highly heat-resistant nonwoven fabric and is provided with a back roll for recovering from deformation.例文帳に追加

プリント配線板とカバーレイフィルムを弾性ロールと金属ロール間で熱圧着してカバーレイ付きプリント配線基板を製造する方法において、 弾性ロールが高耐熱不織布からなり、かつ該弾性ロールに変形を回復させるためのバックロールが設置されていることを特徴とするカバーレイ付きプリント配線基板の製造方法。 - 特許庁


例文

The separator for battery is made by integrally laminating a plurality of water flow interlaced nonwoven fabrics made of card webs containing a thermally adhesive fabric having fineness of 0.3-5.5 dtex by thermocompression bonding, so that the separator has a cavity appropriate in size and has holes having appropriate sizes and roughly uniform diameters, and furthermore, has fabric density roughly uniform as a whole.例文帳に追加

本発明の電池用セパレータは、繊度が0.3〜5.5dtexの熱接着性繊維を含むカードウェブからなる水流交絡不織布を複数枚、熱圧着により積層一体化してなるので、適度な大きさの空隙を有すると共に適度な大きさで且つ略均一な径を有する孔が形成されており、更に、全体的に略均一な繊維密度を有している。 - 特許庁

This floor cleaning sheet which is formed of a composite sheet formed by sticking a staple web including thermal-bonding fibers to one side or both sides of a fiber sheet base material, is characterized in continuously providing a compression area 1 formed by thermocompression along a direction orthogonally crossing with the major wiping direction of the sheet and having the compression area 1 with a line width of 1-50 mm.例文帳に追加

繊維シート基材の片面または両面に、熱融着性繊維を含む短繊維ウェブを貼り合せた複合シートからなる床用清掃シートであって、該シートの主たる拭き方向と直交する方向に沿って加熱圧縮により形成される圧縮領域1を連続的に有し、かつ該圧縮領域1の線幅が1〜50mmであることを特徴とする床用清掃シート。 - 特許庁

To provide a novel oversheet with an adhesive for a printing card which can be laminated simply by thermocompression bonding without using a solvent or an adhesive containing a solvent in laminating a plastic film or sheet on the printing surface of a card, does not undergo deterioration by temperature or humidity and can be wound up without causing blocking and without using a release film or the like in the manufacture.例文帳に追加

従って、本考察の目的は、カードの印刷面にプラスチックのフィルムやシートを積層する際に、溶剤や溶剤を含む接着剤を使用せずに熱圧着のみで積層することのでき、しかもその接着剤付きシートが温度や湿度の劣化を起こさず、またブロッキングを起こさずに生産時に離形フィルム等を用いることなく、巻き取れる新たな印刷カード用オーバーシートを提供するものである。 - 特許庁

This nonwoven fabric is obtained by making a filament web using a polytrimethylene terephthalate having 0.4-2.0 intrinsic viscosity [η]into a sheet by continuous thermocompression bonding processing or columnar flow processing or a combination of the processings and has ≥60% elongation at break in the longitudinal direction and ≤6 N/3 cm stress at 5% elongation.例文帳に追加

極限粘度[η]が0.4〜2.0のポリトリメチレンテレフタレートを用いた長繊維のウェブを連続的に熱圧着加工や柱状流加工、またはその両方の組合せによりシート化することにより得られ、タテ方向の破断伸度が60%以上で、5%伸長時応力が6N/3cm以下である不織布。 - 特許庁

例文

The mounting method comprises a step for preparing a mounting substrate 1 onto which an IC chip 2 is temporarily compression bonded through an anisotropic conductive film, and a step for thermocompression bonding the IC chip 2 by means of a compression head 5 through a Teflon sheet 7 sucked to the pressuring face of the compression head 5.例文帳に追加

本発明に係る実装方法は、ICチップ2を、異方性導電フィルムを介して仮圧着した実装基板1を準備する工程と、圧着ヘッド5の加圧面にテフロンシート7を吸着した状態で、このテフロンシート7を介して圧着ヘッド5により上記ICチップ2に熱圧着を施す工程と、を具備する。 - 特許庁

例文

To provide a piezoelectric resonance device which has high sealing reliability and high mass-productivity and its manufacturing method while suppressing an influence of an alloy layer with infavorable solderability generated on an abutting surface when a piezoelectric element is temporarily fixed by using ultrasonic thermocompression bonding, in the case the element is connected to a base substrate and sealed by soldering.例文帳に追加

本発明は、圧電素子をベース基板にハンダにて接続及び封止する場合に、超音波熱圧着を用いて仮止めを行う際に当接面に発生するハンダ接合性の悪い合金層の影響を抑えて、封止信頼性が高く量産性の高い圧電共振装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted board using a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit board (FPC), wherein the electronic component mounted board can be improved in reliability by a design rule for uniformly and sufficiently applying a pressure required for thermocompression bonding.例文帳に追加

プリント回路基板(Printed Circuit Board:PCB)およびフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit:FPC)を利用する電子部品の実装基板に関するものであり、熱圧着する圧力を均一かつ十分に加えることが可能な設計ルールを用いて、電子部品の実装基板の信頼性向上を図る。 - 特許庁

Consequently, the solder bridges, etc., between the adjacent Cu patterns 2 and 4 can be prevented, because, even when excessive solder moves on the patterns 2 and 4 when a pressure is applied to the junction between the wiring boards 1 and 3 by means of a thermocompression bonding tool 9, the gap becomes the relieving space of the excessive solder.例文帳に追加

このため、フレキシブル配線基板1とリジッド配線基板3との接続箇所に熱圧着ツール9によって圧力が加えられたとき、余剰はんだがCuパターン2,4上に沿って移動しても、この間隙がその余剰はんだの逃げスペースとなるので、隣接するCuパターン間においてはんだブリッジ等が発生することを防止できる。 - 特許庁

Since the bonding part 60 and the partition wall 28 are composed of the same resin, resin having a substantially identical softening point or resin dissolving into an identical solvent, adhesion is enhanced at the joint when they are bonded by thermocompression or a method for melting he surface by coating with solvent and then compressing them.例文帳に追加

尚、接着部60と隔壁28とは、同じ樹脂、軟化点が略同一の樹脂、又は同じ溶剤に溶ける樹脂からなっているので、熱圧着、或いは溶剤を塗布して表面を溶かして圧着する等の方法で接合すると、接合部分の密着性が高くなり、接着強度の低下やインクの侵入による接合部分の剥れの発生等が発生しない。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board, and an electric/electronic apparatus comprising it, in which defective mounting due to shift of a mounting terminal from the wiring pattern of the board is suppressed by reducing thermal expansion of the flexible wiring board when it is connected directly with the wiring pattern of a printed board by thermocompression bonding.例文帳に追加

フレキシブル配線基板をプリント基板などの配線パターンに直接熱圧着接続する際、フレキシブル配線基板の熱膨張を低減させる事によって、基板配線パターンと実装端子のズレによる実装不良を低減したフレキシブル配線基板及びそれを用いた電気・電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a fuel battery capable of effectively preventing that feathers of a diffusion layer base material stick into an electrolyte membrane upon thermocompression bonding of an MEA and a gas diffusion layer, and of improving adhesion strength of the MEA and the gas diffusion layer, and to provide a method of manufacturing an electrode body of a fuel battery cell constituting this fuel battery.例文帳に追加

MEAとガス拡散層との熱圧着の際に拡散層基材の毛羽が電解質膜に突き刺さることを効果的に防止できるとともに、MEAとガス拡散層との密着強度を高めることのできる燃料電池と、この燃料電池を構成する燃料電池セルの電極体を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive adhesive excellent in connection stability capable of being crimped at a low temperature in a short time at thermocompression bonding, easy to be preserved at a normal temperature and easy to be handled, and capable of obtaining high connection reliability even if a microcapsule wall material of its microencapsulated epoxy resin remains between conductive particles and electrodes of a substrate to be connected.例文帳に追加

熱圧着時に短時間で低温圧着することができ、常温で保管、及び取り扱い容易性のある異方導電性接着剤であって、そのマイクロカプセル化エポキシ樹脂のマイクロカプセル壁材が導電粒子と被接続基板の電極間に残存した場合でも高接続信頼性が得られる接続安定性に優れた異方導電性接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing low-cost microchip suitable for a disposable type easily and with proper yield by forming a microchannel on one plastic substrate through forming a pattern by means of screen printing with a hot-melt adhesive and also forming an electrode on the other plastic substrate and then by bonding the both substrates by thermocompression.例文帳に追加

ホットメルト接着剤によるスクリーン印刷でパターンを形成することによって、一方のプラスチック基板上に微細流路を形成すると共に、他方のプラスチック基板上に電極を形成して、両者を熱圧着することによって、安価なディスポーザブルタイプに適したマイクロチップを簡便に歩留まりが良好に作成する。 - 特許庁

Thus, a resin amount to be the object of thermosetting reaction in thermocompression bonding is reduced to allow the thermosetting resin 3a to be sufficiently hardened in a short time without the need of a highly reactive hardening agent, thereby shortening the production tact time and extending the pot life of the adhesive.例文帳に追加

ことにより、熱圧着において熱硬化反応の対象となる樹脂量を減少させて、高い反応性を有する硬化剤を必要とせずに短い時間で熱硬化性樹脂3aを十分に硬化させることができ、生産タクトタイムを短縮するとともに接着剤のポットライフを延長することができる。 - 特許庁

The method for producing the helmet is characterized in that vibration absorbing sponges to be shock absorbing members by an outside material and an inside materials are held, formed by a thermocompression bonding to give the basic projected masses, which are set so as to have a flat appearance of an approximately honeycomb pattern as a whole.例文帳に追加

また、本発明は、前記ヘルメットの製造方法であり、外面材と内面材とで実質的に衝撃吸収部材となる振動吸収性スポンジを挟持し、熱圧着成形して前記基本凸塊を、全体として略亀甲形状の平面外見を有するように設けることを特徴とするものである。 - 特許庁

As the cylindrical packaging material 2a is slightly expanded by a spring effect, a space is generated between the next cylindrical packaging materials 2a, but if the air vent 17 is sealed airtightly by thermocompression bonding to form a hermetic seal after inside air is exhausted through the air vent 17, there is no air in the packing body 13.例文帳に追加

筒状包材2aはスプリング効果によって少し開くので各々の筒状包材2a間には空間が発生するが、排出口17から内部空気の排気を終了後に排出口17を熱圧着で密封シールして密封シール部を形成することで包装体13の内部は空気が無い状態になる。 - 特許庁

The taping apparatus for interposing the carrier tape and the cover tape between the tape heating section which vertically moves and the tape holding section which receives the tape heating section for thermocompression-bonding sealed portions of both tapes comprises a trashing mechanism constituted to mount the tape holding section, wherein the tape holding section traces an operating of the tape heating section.例文帳に追加

上下動作するテープ加熱部と該テープ加熱部を受けるテープ保持部にキャリアテープとカバーテープを挟み、該両テープのシール部を熱圧着するテーピング装置において、前記テープ保持部を載置するように構成したならい機構部を設け、該テープ保持部が前記テープ加熱部に対しならい動作するようにした。 - 特許庁

Independent terminals 2 composed of conductors are arranged on one or both surfaces of a thermosetting insulation sheet 1 formed by irradiation with an active energy beam and the insulation sheet 1 is softened and melted in thermocompression bonding to a body 4 to be connected, thereby making the conductors pierce the insulation sheet 1 and heat setting to bond to the body 4 at the same time.例文帳に追加

活性エネルギー線照射することによってシート化された熱硬化型絶縁シート1の片方、あるいは両方の表面に、導体からなる独立した端子2が配列されており、被接続体4との加熱圧着時に、熱硬化型絶縁シートが軟化溶融することによって、上記の導体を熱硬化型絶縁シートに貫通させると同時に熱硬化し被接続体との接着を行う。 - 特許庁

When the laminated green sheet 4 after thermocompression bonding is fixed on a table 21, a DC voltage is applied to respective Peltier elements 22 and then the laminated green sheet 4 is mounted on the table 21 and fixed by freezing the moisture in the air or mounted on the table 21 after a small amount water is supplied onto the table 21 and fixed by freezing it.例文帳に追加

本圧着後の積層グリーンシート4をテーブル21上に固定するときには、各ペルチェ素子22に直流電圧を印加した後に、積層グリーンシート4を直接テーブル21上に載置して空気中の水分凍結を利用して固定するか、或いは、少量の水分をテーブル21上に供給してから積層グリーンシート4をテーブル21上に載置してこの水分凍結を利用して固定する。 - 特許庁

The thermocompression bonding part 10 is provided with a heater block 11 supporting the lower surface of an adherend 1 and heating the thermosensitive adhesive material to a temperature higher than a melting temperature, and a heater block 14 pressurizing between the lower surface of an adherend 2 and the upper surface of the adherend 1 by a prescribed pressurization load and heating the upper surface of the adherend 2 to the above temperature.例文帳に追加

熱圧着部10は、被着体1の下面を支持すると共に上記感熱接着材を溶融温度より高い温度に加熱するヒータブロック11と、被着体2の下面と被着体1の上面との間を所定の加圧加重で加圧すると共に被着体2の上面を上記温度に熱するヒータブロック14とを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a semiconductor device which is not restricted by stress due to the difference in coefficient of thermal expansion between a heat spreader and a semiconductor chip, eliminates the need to consider the storage stability of an adhesive and the uniform dispersibility of a filler, eliminates the need for a tool for thermocompression bonding and avoids the resulting damage to the semiconductor chip, and shortens the processing time.例文帳に追加

ヒートスプレッダと半導体チップとの間の熱膨張係数の差に起因する応力による制限を受けず、接着剤の保存安定性及びフィラーの均一分散性を考慮する必要が無く、熱圧着用ツールを不要にしてそれに起因する半導体チップの損傷を回避し、処理時間の迅速化を図ることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method, where the tip of a copper wire led out of the wire passage of a wire bonder, is heated for the formation of balls, and then the balls are bonded to IC chip electrodes by thermocompression bonding, the copper wire is a phosphorus-containing copper wire and the oxygen content is set at more than 0% and less than 21% in the ball-forming atmosphere.例文帳に追加

ワイヤボンダにおけるワイヤ挿通路の先端導出口から導出する銅線先端を加熱してボールを形成し、該ボールをICチップ電極上に熱圧着する方法において、前記銅線がリン含有銅線であり、前記ボールを形成する雰囲気中の酸素含有量が0を超え21%未満である銅ボールの熱圧着方法。 - 特許庁

Their insulating substrates 1602 and 1804 are integrally constituted by being joined by thermocompression bonding etc., in the state of being superposed in their thickness direction, and the substrates are attached to the lens holder 20 such that their thickness directions are directed to the focusing direction and in addition, a portion of their first coil section 1604 and a portion of their second coil section 1804 are projected.例文帳に追加

フォーカスコイル16およびトラッキングコイル18は、それらの絶縁基板1602、1804がそれらの厚さ方向に重ね合わされた状態で熱圧着などによって接合されることで一体的に構成され、レンズホルダ20に、それらの厚さ方向がフォーカス方向Zに向けられ、かつ、それらの第1コイル部1604の一部と第2コイル部1804の一部が突出するように取着されている。 - 特許庁

In a step for manufacturing a single cell 10 by thermocompressing a plastic membrane electrode assembly MEAf that is integral with a frame, while sandwiching it with two plates SPc, SPa constituting a separator SP, high-pressure air is made to flow into the cathode electrode side of the temporarily-assembled single cell 10, prior to the thermocompression bonding so as to measure the pressure loss of the high-pressure air.例文帳に追加

セパレータSPを構成する2つのプレートSPc、SPaで、塑性を有するフレーム一体型膜電極接合体MEAfを挟持して熱圧着する単セル10の製造工程において、熱圧着前の仮組みされた単セル10のカソード電極側に高圧空気を流入して、その圧力損失を計測する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board having excellent bending performance and inter-layer conductive performance can be realized by laminating and thermocompression bonding an adhesive sheet for inter-layer conduction or a circuit board, to the laminating section of a flexible insulating sheet having configuration in which the thickness of a circuit formed to a laminated section is smaller than that of the circuit formed to a flexible section.例文帳に追加

積層部分に形成された回路の厚みが、可撓部分に形成された回路の厚みより小である構成を備えた可撓性絶縁シートの積層部分に層間導通用接着シートまたは回路基板を積層、熱圧着することによって、屈曲性能および層間導通性能の優れた多層プリント配線板を実現できる。 - 特許庁

A metal foil for forming a reinforcing plate is overlaid by thermocompression bonding on an adhesive (adhesive layer 3) surface of a flexible circuit board 4 with adhesives and then etched to form openings matched with the positions of a mounted semiconductor chip group with the metal foil portions to be reinforcing parts left as a lattice on the peripheral area and gaps among mounted semiconductor chips, thus forming a lattice-like reinforcing plate 1.例文帳に追加

接着剤付きフレキシブル回路板4の接着剤(接着層3)面に、補強板を形成するための金属箔を熱圧着により貼り合わせた後、該金属箔をエッチングすることにより、搭載される半導体チップ群の位置に合わせて開口部を設け、外周部と搭載される半導体チップ同士の間隙部分に格子状に、補強部となる金属箔を残し、格子状の補強板1を形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing the liquid crystal display device includes a superimposing step to stick two sheets of substrates to each other with a sealant and simultaneously to tack them with a temporary tacking material and a thermocompression bonding step to thermocompress the two sheets of the substrates and to harden the sealant wherein softening temperature of the temporary tacking material is set to be lower than that of the sealant.例文帳に追加

2枚の基板をシール材により貼り合わせるとともに、仮止め材により仮止めする重ね合わせ工程と、該2枚の基板を熱圧着し、シール材を硬化する熱圧着工程とを含む液晶表示装置の製法であって、前記仮止め材の軟化温度が前記シール材の硬化温度より低く設定されている。 - 特許庁

The air permeable support sheets are needle-punched to dispersingly form a lot of small protrusions all over the sheets, the protruded surfaces of the sheets are singed, so that mainly the small protrusions are melted and made amorphous, then the porous membrane of fluororesin is superposed on the support sheets, and the porous membrane is subjected to thermocompression bonding with the support sheets all over the face by heating and pressurizing.例文帳に追加

通気性の支持シートをニードルパンチしてその全面に多数の小突起を分散形成し、ついで支持シートの突起表面を毛焼き加工して主に小突起の個所を溶融・非晶化した後に、フッ素樹脂の多孔質膜を支持シートの上に重ね合わせ、加熱・加圧によって多孔質膜を支持シートと全面的に熱圧着する。 - 特許庁

For the fuel cell separator formed by press molding the pre-molding body 14 formed in a plate shape with the use of a molding die, the pre-molding body 14 is formed equipped with a prepreg p made by integrating an expanded graphite sheet 14A and a sheet-shaped body 14B made of thermosetting resin by piling and thermocompression bonding them.例文帳に追加

板状に形成された予備成形体14を、成形型を用いてプレス成形することによって作成される燃料電池セパレータにおいて、予備成形体14が、膨張黒鉛シート14Aと、熱可塑性樹脂によるシート状体14Bとを重ねて熱圧着することで一体化して成るプリプレグpを有して形成される。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding method of a regenerating synthetic resin constituted so as to mold a regenerating thermoplastic synthetic resin like regenerating PET, which becomes a flaky state by grinding, into a stick shape to facilitate the charging of synthetic resin flakes into the oven body of a measuring instrument such as a melt indexer and capable of preventing the hydrolysis of the synthetic resin flakes.例文帳に追加

再生PETのように粉砕してフレーク状になった再生用熱可塑性合成樹脂をスティック状に成形して、メルトインデクサ等の測定装置の炉体への合成樹脂フレークの投入を容易にし、合成樹脂フレークが加水分解するのを防止することができる再生用合成樹脂熱圧着方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

In this method of laminating a dry film, the periphery 11 of the dry film 1 on the copper-clad laminate 5 which has been subjected to thermocompression bonding by a laminate roll is more rapidly cooled than the central portion 12 of the dry film 1 and is cooled until the temperature becomes 50°C or below.例文帳に追加

ラミネートロールによる熱圧着を終えた後の銅張り積層板5上のドライフィルム1の周辺部11を、該ドライフィルム1の中央部12よりも速く冷却すると共に、前記ドライフィルム1の周辺部11の温度が50℃以下になる迄冷却することを特徴とするドライフィルムのラミネート方法。 - 特許庁

To provide a connection structure of an electrically conductive wire, in which a wire pattern short circuit etc., accompanying movement of conductive particles to a wire pattern gap is avoided when conductive wires are connected by thermocompression bonding a couple of connected objects having wiring patterns of conductive wires formed on base surfaces through an anisotropic conductive film.例文帳に追加

支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象を、異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続に際し、配線パターン間隙に導電粒子が移動することに伴う配線パターンショート等を回避する導電配線の接続構造を提供する。 - 特許庁

The transfer sheet is produced by overlaying a thermoplastic resin sheet on the catalyst layers formed on the base, then subjecting the catalyst layers and the thermoplastic resin sheet to thermocompression bonding so that predetermined regions of the catalyst layers adhere to the resin sheet, and then removing the resin sheet from the base, with the regions of the catalyst layers adhering to the resin sheet, to thereby separate the regions of the catalyst layers from the base.例文帳に追加

本発明の転写シートは、基材に形成された触媒層の上に熱可塑性樹脂シートを重ね合わせ、次に触媒層の所定領域が熱可塑性樹脂シートに固着されるように触媒層と熱可塑性樹脂シートとを熱圧着し、次いで触媒層の所定領域が固着した熱可塑性樹脂シートを基材から剥離し、基材から触媒層の所定領域を離脱させることにより製造される。 - 特許庁

Substantially circular sheets 6 are made by superimposing a plurality of sheets formed of wood shavings 4 of natural material and a polyester resin film 5 through thermocompression bonding to subsequently be cut by punching operation, and these superimposed circular sheets 6 are press-formed into a cup shape with heat, thus forming a case for foods having its inner surface consisting of a natural material of wood shavings 4.例文帳に追加

天然素材の経木4とポリエステル系樹脂フィルム5とを熱圧着して作られたシート7を複数枚重ね合わせ打ち抜き裁断して略円形のシート6を作り、この重ね合わせられた円形シート6を熱を加えながらカップ状に型押し成形して、内表面が天然素材の経木4になっている食品ケース1、1、・・・を形成する。 - 特許庁

The porous film is obtained by bonding an undrawn thermoplastic resin film with a nonwoven fabric made of an undrawn polyarylene sulfide fiber and thermoplastic resin (thermoplastic resin A) fiber with thermocompression, subjecting the bonded film to biaxial drawing, and then separating the nonwoven fabric from a polyester film.例文帳に追加

未延伸の熱可塑性樹脂製フィルムと未延伸ポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂A)繊維からなる不織布とを熱圧着した後に二軸延伸を行い、該二軸延伸後にポリエステルフィルムからポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂A)繊維からなる不織布を剥離して、延伸されたポリアリーレンスルフィド繊維と熱可塑性樹脂(熱可塑性樹脂A)繊維からなる多孔質膜を得る。 - 特許庁

例文

Since microcapsules 28 making the resin 29 generate the light shielding are provided by at least either one of prescribed heating and pressuring in the resin 29 of ACF 26, for instance, ACF itself generates the light shielding by performing thermocompression bonding even when preparing the light shielding film when mounting a liquid crystal drive IC 19 of a liquid crystal device 1, and malfunction due to light of the liquid crystal IC 19 can be prevented.例文帳に追加

ACF26の樹脂29中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂29に遮光性を生じさせるマイクロカプセル28を有することとしたので、例えば液晶装置1の液晶駆動用IC19を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのACF自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用IC19の光による誤動作を防止できる。 - 特許庁

索引トップ用語の索引



  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2024 GRAS Group, Inc.RSS