backplaneを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 182件
To provide a method and apparatus for accomplishing source learning in a data switch of the type having a plurality of switching modules and a backplane interconnecting the switching modules.例文帳に追加
複数のスイッチングモジュールと、スイッチングモジュールを相互接続するためのバックプレーンとを有するタイプのデータスイッチ中でソース学習を達成するための方法および装置を提供すること。 - 特許庁
A pick-up image to a flip-chip bonded surface and a pick-up image to a substrate backplane are picked for a semiconductor device which flip-chip bonds a semiconductor element to a substrate.例文帳に追加
基板に対して半導体素子をフリップチップ接合してなる半導体装置に対し、フリップチップ接合面に対する撮像画像と基板裏面に対する撮像画像とを撮像する。 - 特許庁
To provide a highly advanced manufacturing performance, an inexpensive design that meets or exceeds a strict dimensional limit generally imposed on an optical backplane, and an improved optical backplane assembly as well as its structuring method that facilitates inspection/repair even if the unit is in production or arranged in the job site.例文帳に追加
本発明の目的は、高度の製造性を提供し、光背面に一般的に課される厳密な大きさの制限に合致するか又は超過する安価なデザインを提供し、さらに、ユニットが生産中であるか、又は現場に配置されたとしても、より容易な点検修理が可能な改良された光背面アセンブリ及び光背面アセンブリの構成方法を提供することである。 - 特許庁
Mechanical vibration generation units 5a to 5c are attached to a backplane of a horizontal plane section 1b, and mechanical vibration is generated when at least one of a plurality of key switches 3 corresponding to respective keys is operated.例文帳に追加
水平面部1bの裏面に機械振動発生器5a〜5cが取り付けられ、各鍵に対応する複数の鍵スイッチ3の少なくとも1つが作動したときに機械振動を発生する。 - 特許庁
The TFT backplane receives the high voltage signal, the bias signals and the pixel voltages, and then drives hole injection pixels to generate an electrostatic latent image in response to the bias signals and the pixel voltages.例文帳に追加
TFTバックプレーンは、高電圧信号、バイアス信号、ピクセル電圧を受信し、次いで、バイアス信号およびピクセル電圧に応答して、正孔注入ピクセルを駆動させ、静電潜像を生成する。 - 特許庁
Each of the legs can include at least one optical fiber bundle disposed therein and an optical fiber connector for cooperatively engaging selected ones of the plurality of optical backplane connectors.例文帳に追加
各脚は、そこに配置された少なくとも一つの光ファイバーの束を含むことができ、複数の光背面コネクターの選択された一つと協働して連動するための光ファイバーコネクターを含むことができる。 - 特許庁
To improve transmission characteristics in a right-angle type connector applied to a place where a backplane and a daughter board are connected in a positional relationship in which respective ends, for example, are orthogonal to each other.例文帳に追加
バックプレーンとドータボードとが夫々の端が例えば直交する位置関係で接続される場所に適用されるライトアングル型のコネクタにおいて、伝送特性の改善を図ることを課題とする。 - 特許庁
The peripheral device communication equipment 14 operates so as to encapsulate the peripheral device information received from the processing subsystems in an advanced switching protocol and to guide it to the selected peripheral devices 20, 22 by the backplane bus.例文帳に追加
周辺機器通信装置14は処理サブシステムから受信された周辺機器情報をアドバンスドスイッチングプロトコル中にカプセル化してバックプレーンバスによって選択された周辺機器20、22に導くように動作する。 - 特許庁
Flow maintainability can be kept by temporarily disabling one or plural exchange modules to transmit data units through the backplane for the flow under receiving a path transition.例文帳に追加
フロー保全性は、パス遷移を受けているフローのために一時的に1つまたは複数の交換モジュールがバックプレーンを介してデータユニットを送信することを不能にすることにより維持することができる。 - 特許庁
When a given row in an array of a liquid crystal display having a toggling backplane voltage is de-selected, the row select line voltage also toggles to prevent capacitive current in the pixel capacitance.例文帳に追加
トグリングバックプレーン電圧を有する液晶ディスプレイのアレーの所与の行が選択解除された場合、画素容量の中の容量性の電流を防ぐため、行選択ライン電圧もまたトグリングする。 - 特許庁
When an electro-optical display element is formed by fixing the front plane laminate to a backplane, in order to increase rigidity of the electro-optical display element, a reinforcing layer may be attached to any part and may be removed after the lamination.例文帳に追加
フロントプレーンラミネートがバックプレーンに固定され、電気光学表示素子を形成する際、その剛性を高めるために、補強層がいずれかの部分に付着され、積層後除去されてもよい。 - 特許庁
The system for testing a current-actuated-display backplane on which a circuit element is installed is provided with a conductive connection with the circuit element; a drive circuit which drives selectively the circuit element through the conductive connection; a resistance layer which covers the circuit element on the backplane; and an infrared camera which forms an infrared image of the resistance layer, while the circuit element is driven.例文帳に追加
その上に回路素子が設置されている電流駆動型表示体用バックプレーンを試験するためのシステムは、前記回路素子との導電接続と、前記導電接続を通じて前記回路素子を選択的に駆動するための駆動回路と、前記バックプレーン上の、前記回路素子を被覆する抵抗層と、前記回路素子が駆動されている間に、前記抵抗被膜の赤外線画像を生成する赤外線カメラと、を備える。 - 特許庁
To provide an organic light-emitting device in which a peeling phenomenon (peel-off), in a manufacturing process of a display device, particularly in a backplane manufacturing process is prevented and glass bowing phenomenon is inhibited so that the yield of the process is enhanced.例文帳に追加
ディスプレイ装置の製造工程、特にバックプレイン製作工程中に発生する剥離(ピールオフ)現象の防止、ガラス反り現象を抑制して工程の収率を高めうる有機発光装置を提供する。 - 特許庁
To provide a simple, efficient and reliable apparatus to be used in the manufacture of an optical backplane, for which optical fibers are arranged in a prescribed pattern on the surface of a substrate for the purpose of connecting optical circuit members on the like each other.例文帳に追加
光回路部材等を相互接続するために基板の表面上に光ファイバが所定のパターンで配置された光バックプレーンの製造に使用される簡単かつ能率的で信頼できる装置を提供する。 - 特許庁
The reflective display includes a reflective display backplane, a plurality of pixel mirrors that are formed on the reflective display backplane and define gaps between the plurality of pixel mirrors, and planar layers that are formed in the gaps and on the pixel mirrors and function as oxide layers and layers to be etched on the plurality of pixel mirrors and the gaps defined between the plurality of pixel mirrors.例文帳に追加
反射型ディスプレイバックプレーンと、 前記反射型ディスプレイバックプレーン上に形成された複数のピクセルミラーであって、当該複数のピクセルミラーの間に間隙を規定してなる複数のピクセルミラーと、 前記間隙内かつ前記ピクセルミラー上に形成され、前記複数のピクセルミラーおよび当該複数のピクセルミラーの間に規定された間隙上に酸化物層及びエッチング可能層として機能する平面層とを備えてなることを特徴とする。 - 特許庁
To obtain an optical connector component with which complication of wires in a backplane connector is avoided and also increase in splicing workability of external coated optical fibers can be attained and to obtain a board with the optical connector component and optical transmission apparatus having the board.例文帳に追加
バックプレーンコネクタにおける配線の錯綜を回避すると共に、外部光ファイバ心線の接続作業性の向上を図ることができる光コネクタ部品及び該光コネクタ部品付きボード及び該ボードを有した光伝送機器を得る。 - 特許庁
The ultrasonic probe includes: an ultrasonic oscillator for transmitting/receiving the ultrasonic wave; an intermediate layer having acoustic impedance greater than the ultrasonic oscillator; the backplane member for supporting the ultrasonic oscillator; and a buffer layer.例文帳に追加
この実施形態に係る超音波プローブは、超音波を送信し受信する超音波振動子と、超音波振動子よりも音響インピーダンスが大きい中間層と、超音波振動子を支持する背面材と、緩衝層と、を有する。 - 特許庁
The system also includes methods for obtaining information regarding the devices and machines connected to the network, including VLAN (a-h) and backplane information, router ARP table information, device interface information, and physical address information.例文帳に追加
このシステムはVLAN(a−h)およびバックプレーン情報、ルータARPテーブル情報、装置インターフェイス情報、および物理的アドレス情報を含む網に接続された装置およびマシンに関する情報を得る方法も含んでいる。 - 特許庁
The aperture 90 having the slope accepts and guides the ribbons 50 and brings the ribbons into tight proximity to the optical waveguides 25, thereby forming the step-like construction consisting of the connected waveguides between the card 10 and the backplane 70.例文帳に追加
傾斜面を有する開口90は光ファイバ・リボン50を受け入れ案内し光導波路25と緊密近接させて、カード10とバックプレーン70との間に、接続された導波路から成る階段構成体を形成する。 - 特許庁
This equal-length right-angled connector, equipped with plural contacts 10 retained by an insulator 1 of insulating property, where a base end part 11 of each contact is connected with the substrate K1 and the tip part 12 is connected with the contact of a backplane K2 side intersecting the substrate.例文帳に追加
絶縁性のインシュレータ1によって保持される複数のコンタクト10を備え、各コンタクトの基端部11は基板K1に接続され、先端部12は基板と交差するバックプレーンK2側のコンタクトに接続される等長ライトアングルコネクタである。 - 特許庁
To provide a backplane board which can not only perform relative positioning of an optical data bus to a light emitting and receiving apparatus but also easily connect a circuit board for carrying out optical communications with individual elements, receive and output signals and supply power to the circuit board.例文帳に追加
光データバスと発光・受光装置との相対位置の位置決めに加え、光通信を行う回路基板と各素子との接続及び回路基板への信号入出力や給電をも簡単に行うことのできる光電気バックプレーンボードを提供する。 - 特許庁
To provide a backplane for a disk array device connection which, in a disk array device comprising a plurality of types of disk devices, for example, HDD devices in a mixed manner, allows a user to easily discriminate a disk device, for example, an HDD device which can be mounted in a free slot.例文帳に追加
複数種類のディスク装置例えばHDD装置を混在させて構成するディスクアレイ装置として、空きスロットに実装可能なディスク装置例えばHDD装置を容易に判別することを可能とするディスクアレイ装置接続用バックプレーンを提供する。 - 特許庁
To prevent change of a sheet resistance value of a face resistive element by the influence of heating in forming a resistive perimeter electrode in the face resistive element of a coordinate input panel, and to prevent decline in transmittance by exposing it to a faceplane or a backplane of the face resistive element.例文帳に追加
座標入力パネルの面抵抗体に抵抗性周囲電極を形成する際の形成の加熱の影響による面抵抗体のシート抵抗値の変化を防止し、面抵抗体の表面もしくは裏面への露出による透過率の低下を防止する。 - 特許庁
The system is further equipped with: one or more electric component connectors located on the backplane support and structurally adapted so as to house and hold the components; and a plurality of signal lines for routing the packet data between the first switch and at least one of the electric component connectors.例文帳に追加
システムはさらに、バックプレーンサポート上にあって、コンポーネントを収容し、かつ保持するように構造的に適合された少なくとも一つの電気コンポーネントコネクタと、第一のスイッチと少なくとも1つの電気コンポーネントコネクタとの間でパケットデータをルーティングする複数の信号ラインとを備える。 - 特許庁
The positioners 40, 52 are provided which are configured to urge both ends of two or three or more optical fibers 42 respectively toward optical devices 28 to 38 coupled to facing sides of adjacent printed boards 14 to 20 coupled to a common backplane 12.例文帳に追加
共通のバックプレーン12に結合された隣接するプリント基板14〜20の面する側に結合された対向した光デバイス28〜38に向かって2つ又は3つ以上の光ファイバ42の両端部をそれぞれ押し付けるように構成されたポジショナ40,52が設けられている。 - 特許庁
The dispersion-type electroluminescence element comprises the transparent conductive layer, the light-emitting layer, a dielectric layer, and a backplane substrate, which are sequentially layered on a transparent substrate, wherein the transparent dielectric layer containing the electrically-conductive fine particles in the resin component is disposed between the transparent conductive layer and the light-emitting layer.例文帳に追加
透明基材の上に透明導電層、発光層、誘電体層及び背面電極を順次積層してなる分散型EL素子において、透明導電層と発光層の間に、樹脂成分中に導電性微粒子を含有する透明誘電体層を設けることを特徴とする分散型EL素子。 - 特許庁
The hot line insertion/removal device whose insertion/removal is executed for hot lines regarding a backplane of a system in operation has an inrush current protection circuit 3 disposed, for restraining the inrush current passing through a power supply stabilization capacitor 2, in a charging line, for the power supply stabilization capacitor 2, that is bifurcated from a voltage plane.例文帳に追加
稼動しているシステムのバックプレーンに対して装置の挿抜を活線にて行う活線挿抜装置において、電源層から分岐した後の、電源安定用コンデンサ2の充電ラインに配置され、電源安定用コンデンサ2に流れる突入電流を抑制するための突入電流保護回路3を備えたものである。 - 特許庁
To provide a high-performance member for a display unit, e.g. a metallic partition or a metallic backplane especially, by realizing a high insulating property with as few pinholes and cracks serving as defects against insulating characteristic as possible, ever in such cases as an insulating layer thin enough to secure aperture ratio so as not to degrade brightness.例文帳に追加
ディスプレイ用部材、例えば特に金属隔壁や金属背面板において、輝度を低下させないよう開口率を確保するために絶縁層を薄く制御しても、絶縁特性の阻害要因であるピンホールやクラックを可能な限り少なくして高い絶縁性を付与させることによって、高性能なディスプレイ用部材を提供する。 - 特許庁
The backplane (100, 200, 300, 400) for use in the electro-optic display includes a patterned metal foil having a plurality of apertures extending therethrough, coated on at least side with an insulating polymeric material (104, 106, 108) and having a plurality of thin film electronic elements (302, 402) provided on the insulating polymeric material (104, 106, 108).例文帳に追加
電気光学的ディスプレイ用のバックプレーン(100,200,300,400)は、パタン化金属箔を含み、この箔は、貫通して広がる複数の窓を有し、少なくとも側面を絶縁ポリマ材料(104,106,108)で被覆され、絶縁ポリマ材料(104,106,108)上に設けられた複数の薄膜電子素子(302,402)を有する。 - 特許庁
A communication device 10 in which a plurality of slots having a plurality of ports #1-#4 are aligned includes: a serial transmission backplane 11 that has a full-mesh topology connecting each port in each slot in port unit associated with a different slot respectively; and management means 12 managing the connecting states of the respective ports of boards mounted on the respective slots.例文帳に追加
複数ポート#1−#4を有するスロットを複数個配列した通信装置10は、各スロットにおける各ポートを異なるスロットにそれぞれ対応付けてポート単位で接続したフルメッシュ接続構造を有するシリアル伝送バックプレーン11と、各スロットに搭載されたボードの各ポートの接続状態を管理する管理手段12と、を有する。 - 特許庁
Color tone levels of defective portions on both the pick-up images are compared by a comparator 102 and it is determined that the defect is present on the flip-chip bonded surface if the color tone level on the pick-up image to the flip-chip bonded surface is higher than that on the pick-up image to the substrate backplane.例文帳に追加
上記両方の撮像画像に存在する欠陥部の色調レベルは比較部102によって比較され、フリップチップ接合面に対する撮像画像での色調レベルが基板裏面に対する撮像画像に対する撮像画像での色調レベルよりも高い場合に、該欠陥がフリップチップ接合面に存在するものであると判断される。 - 特許庁
A routing processing part 12 registers port numbers of various functional parts (EtherNet I/F 13 or the like) in the software PLC 10, as port information 12a, to be transferred to the addressed functional part, while referring to a backplane bus message header 17 (31) in every message reception, or referring to the port information 12a when an addressed station is the own station.例文帳に追加
ルーティング処理部12は、ソフトウェアPLC10内の各種機能部(イーサネットI/F13等)のポート番号をポート情報12aとして登録しており、メッセージ受信する毎にそのバックプレーンバスメッセージヘッダ17(31)を参照して、宛先局が自局である場合には、ポート情報12aを参照して、宛先の機能部に転送する。 - 特許庁
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