「bonding process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BONDING MATERIAL AND ITS PRODUCTION PROCESS例文帳に追加

接合材料とその製造方法 - 特許庁

WIRE BONDING PROCESS FOR INSULATED WIRE例文帳に追加

絶縁線のためのワイヤボンディング工程 - 特許庁

BONDING SUBSTRATE, ELECTRONIC APPARATUS, AND PROCESS FOR PRODUCING BONDING SUBSTRATE例文帳に追加

接合基板、電子機器および接合基板の作製方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING BONDING SOI WAFER, AND THE BONDING SOI WAFER例文帳に追加

貼合せＳＯＩウェーハの製造方法及びＳＯＩウェーハ - 特許庁

PAVEMENT BONDING MATERIAL, PREPARATION PROCESS OF PAVEMENT BONDING MATERIAL, MODIFIER FOR PAVEMENT BONDING MATERIAL AND ITS PREPARATION PROCESS例文帳に追加

舗装用結合材、舗装用結合材の製造方法、舗装用結合材の改質剤、及びその製造方法 - 特許庁

BONDING METHOD OF MATERIAL BY AUTOCLAVE PROCESS AND BONDING STRUCTURE例文帳に追加

オートクレーブ工法による材料の結合方法及び結合構造 - 特許庁

MODIFIED SILICONE ADHESIVE AND BONDING PROCESS例文帳に追加

変成シリコーン系接着剤及び接着方法 - 特許庁

JOINTING STRUCTURE AND BONDING PROCESS OF WOODY SYSTEM MATERIAL例文帳に追加

木質系材の接合構造と接合方法 - 特許庁

PROCESS FOR BONDING ADHEREND TO POLYOLEFIN RESIN MOLDED PRODUCT例文帳に追加

ポリオレフィン系樹脂成型品への接着方法 - 特許庁

The method for manufacturing the airtight container includes an assembly process and a bonding process.例文帳に追加

気密容器の製造方法はアセンブリ工程と接合工程を含む。 - 特許庁

RESIN FRAME AND METHOD OF BONDING PROCESS CARTRIDGE例文帳に追加

樹脂製枠体及びプロセスカートリッジの結合方法 - 特許庁

PRESSURE BONDING SURFACE ADJUSTING MECHANISM AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加

圧着面調整機構およびその製造方法 - 特許庁

BACKSIDE BONDING SOLAR CELL, AND ITS FABRICATION PROCESS例文帳に追加

裏面接合型太陽電池及びその製造方法 - 特許庁

To inspect connection state of a bonding wire at a low cost on and after a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程以降に低コストでボンディングワイヤの接続状態を検査する。 - 特許庁

The manufacturing method for the display panel comprises a bonding process, a working process, and a separating process.例文帳に追加

表示パネルを製造する方法として、接着工程と加工工程と分離工程を行なう。 - 特許庁

TREATING PROCESS FOR BONDING RUBBER COMPOSITION AND TEXTILE MATERIAL例文帳に追加

ゴム組成物と繊維材料との接着処理方法 - 特許庁

DICING/DIE-BONDING FILM AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

DICING DIE-BONDING FILM, AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

BONDING PROCESS USING MOISTURE-CURING ONE-PACK ADHESIVE例文帳に追加

湿気硬化一液型接着剤を用いた接合工法 - 特許庁

The high pressure atmosphere thermal bonding process is a process for performing thermal bonding between a base part 101 and a cover part 102.例文帳に追加

高圧雰囲気下熱接着工程は、基体部１０１と蓋体部１０２とを熱接着する工程である。 - 特許庁

To make bonding strength of wire bonding sufficiently large and reduce the number of working process.例文帳に追加

ワイヤボンディングのボンディング強度を十分強くすると共に、作業工程数を削減する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT BONDING LAYER STRUCTURE AND STRUCTURE FORMATION PROCESS例文帳に追加

半導体素子接着層構造および構造形成プロセス - 特許庁

JOINT STRUCTURE OF FRP SHAPED ARTICLE AND JOINT BONDING PROCESS例文帳に追加

ＦＲＰ成形物の継手構造および継手接合方法 - 特許庁

METHOD OF FABRICATING GRAYSCALE MASK USING WAFER BONDING PROCESS例文帳に追加

ウエハーの接着工程を用いるグレースケールマスクの製造方法 - 特許庁

CONDUCTOR CONNECTING TOOL FOR WIRE BONDING PROCESS IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の製造工程におけるワイヤボンディング工程用の導線接続工具 - 特許庁

In the bonding process, the first bonding member 3 and second bonding member 1 are heated and fused with scanning local heating light 41 to achieve bonding.例文帳に追加

接合工程では、局所加熱光４１を走査して、第１の接合材３および第２の接合材１を加熱溶融させて接合を行う。 - 特許庁

To obtain a component bonding apparatus capable of preventing decrease in yield in a bonding process.例文帳に追加

ボンディング工程における歩留りの低下を防ぐことのできる部品ボンディング装置を得ること。 - 特許庁

To obtain a part bonding device capable of preventing the deterioration of yield in a bonding process.例文帳に追加

ボンディング工程における歩留りの低下を防ぐことのできる部品ボンディング装置を得ること。 - 特許庁

To prevent poor adhesion between a bonding pad for a semiconductor chip and a wire in a wire bonding process.例文帳に追加

ワイヤボンディング工程において、半導体チップのボンディングパッドとワイヤとの不着不良を防止する。 - 特許庁

The bonding tool 4 is inserted between the adjacent bonding wires 3 and 3 in a wire disengaging process.例文帳に追加

次に，ワイヤ解し工程として，隣り合うボンディングワイヤ３，３間にボンディングツール４を挿入する。 - 特許庁

This board connection method has an alkane application process and a heating and pressure-bonding process.例文帳に追加

本発明の基板接続方法は、アルカン塗布工程と昇温圧着工程とを有する。 - 特許庁

JIG FOR COMPONENT BONDING, AND PRODUCTION PROCESS OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

部品接合用治具及び電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, PROCESS FOR MANUFACTURING SAME AND BONDING SYSTEM例文帳に追加

半導体装置、ボンディングシステム及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SPOOL WOUND WITH GOLD ALLOY WIRE USED FOR BONDING PROCESS例文帳に追加

ボンディングプロセスに使用される金合金ワイヤが巻き取られたスプール - 特許庁

WAFER DICING BONDING SHEET AND PROCESS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 - 特許庁

REACTIVE HOT-MELT ADHESIVE FOR CLOTH AND PROCESS FOR BONDING CLOTH例文帳に追加

布地用反応性ホットメルト接着剤及び布地の接着方法 - 特許庁

After the temporary bonding process, the heat treatment of the base 2 and the cap 3 is carried out.例文帳に追加

仮止め工程の後に、ベース２とキャップ３とを熱処理する。 - 特許庁

Consequently, it is not necessary to control synchronization between the bonding process and the punching process of punching the metal foil.例文帳に追加

従って、接着工程と金属箔の打ち抜き工程との同期制御が不要となる。 - 特許庁

To provide a semiconductor power module manufactured by a soldering process without cleaning processes using cleaning liquids, a wire-bonding process, or a process of sealing with an epoxy-based resin, after the wire-bonding process.例文帳に追加

洗浄液を用いる洗浄工程なしで半田付け工程にワイヤボンド工程、あるいはワイヤボンド工程後のエポキシ系樹脂封止する工程によって製造した半導体パワーモジュールの提供。 - 特許庁

BONDING PROCESS, BONDED BODY, LIQUID DROPLET DISCHARGE HEAD AND LIQUID DROPLET DISCHARGE APPARATUS例文帳に追加

接合方法、接合体、液滴吐出ヘッドおよび液滴吐出装置 - 特許庁

COMPUTER PROGRAM TO EXECUTE COMPOSITION ON COMPUTER PROCESS BONDING PAD例文帳に追加

ボンディングパッド合成処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラム - 特許庁

Further, the high pressure atmosphere thermal bonding process is performed under pressurized atmosphere.例文帳に追加

また、高圧雰囲気下熱接着工程は、加圧雰囲気下で実施する。 - 特許庁

To provide a CMOS image sensor big via bonding pad application for AlCu process.例文帳に追加

AlCuプロセスのCMOSイメージセンサーの大ビアボンディングパッドのアプリケーションを提供する。 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING SYSTEM FOR USE THEREIN例文帳に追加

半導体装置の製造方法およびそれに使用されるボンディング装置 - 特許庁

PROCESS FILM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT AND DICING/DIE BONDING INTEGRATED TAPE例文帳に追加

半導体素子製造用工程フィルム、及びダイシング・ダイボンド一体型テープ - 特許庁